玻璃基板的技术优势与市场驱动力 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高的互连密度，适用于AI和数据中心等数据密集型工作负载 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确的电路，并可形成大量铜通道，从而实现高功率效率，使半导体速度提升高达40%，同时功耗降低一半 [5][7] - 高性能计算和人工智能的发展导致芯片间数据传输量爆炸式增长，是推动玻璃基板技术发展的核心驱动力 [5] 三星电机的玻璃基板战略布局 - 三星电机正构建半导体玻璃基板生态系统，计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟，以降低风险、强化价值链并促进技术进步 [4] - 公司准备于第二季度在其世宗工厂启动玻璃基板试生产线，目标在2027年后实现量产，并计划今年向客户提供原型机 [4][8] - 三星电机不仅瞄准主基板“玻璃芯”市场，也瞄准连接GPU和HBM的核心基板“玻璃中介层”市场 [5] SKC与Absolics的领先地位与进展 - SKC股价从1月2日的109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4%，市场预期由其玻璃基板商业化推动 [6] - 通过合资公司Absolics，SKC在佐治亚州建成全球首个玻璃基板量产工厂，并获得美国政府7500万美元生产补贴和1亿美元研发补助 [7] - 分析师认为Absolics凭借研发能力、专利数量、量产能力和潜在客户群，技术领先竞争对手三年多，计划在今年年底前开始大规模生产 [8] 其他行业巨头的参与与规划 - 英特尔承诺投资1.3万亿韩元（约9.431亿美元）实现玻璃基板大规模商业化，目标在2030年实现，目前已投资10亿美元用于开发 [2][7] - LG Innotek正在其龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型，预计玻璃基板在未来两到三年内将广泛应用于通信半导体，五年左右成为服务器半导体主流解决方案 [8] - 英特尔、AMD和博通已宣布计划在其下一代芯片中采用玻璃基板 [7] 玻璃基板商业化面临的挑战 - 玻璃基板应用面临缺乏统一尺寸、厚度和特性标准的障碍，这给设备制造商和半导体工厂带来兼容性挑战 [10] - 玻璃独特的电学和热学特性必须与半导体器件的特性进行精确匹配，增加了技术难度 [10] - 随着先进封装技术发展，光刻工具需实现小于2µm的线距，对材料承受严格加工条件的能力提出更高要求 [10]