公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]

公司概况 * Lam Research (LRCX) 首席财务官 Doug Bettinger 出席高盛会议[7] 财务表现与业务亮点 * 公司六月季度营收接近历史最高水平的53亿美元 毛利率达到50% 为2012年与Novellus合并以来首次 营业利润率创下34.4%的历史记录 每股收益亦创历史新高[13] * 与2022年末相近营收水平时期相比 公司盈利能力显著提升 毛利率从46%提升至50% 系统收入结构发生重大变化 晶圆代工占比从50%变为52%[14][15] * 公司提出2028年长期财务模型 目标为50%毛利率和34-35%的营业利润率[56] * 客户支持业务群组(CSBG)表现超预期 从年初预期的略微下降调整为略微上升 受中国需求强于预期和利用率提升驱动[28][29] * CSBG业务被强调为常被低估的高质量、高现金生成部分 其平均生命周期收入超过设备初始销售收入[27][66] 市场展望与行业动态 * 全球 wafer fab equipment (WFE) 市场预期从约1000亿美元小幅上调至1050亿美元 主要因中国和DRAM市场略强于预期[13] * 公司预计在未来几年内 其在WFE中的蚀刻与沉积(etch-and-dep)强度将从2024年的低30%占比增长至高30%占比[9][18] * 对2026年市场持乐观态度 驱动因素包括全环绕栅极(gate-all-around)技术、背面供电(backside power)、先进封装和干法光刻胶(dry photoresist)的早期应用[18] * 人工智能与计算需求推动领先制程晶圆代工和高带宽内存(HBM)需求 HBM正从3代向3E、4代演进 堆叠芯片数量从8颗增至12甚至16颗[20] * 预计NAND市场将迎来多年的升级周期 总升级支出预计超过400亿美元[36][38] * 资本密集度 per wafer unit output 正在上升 这驱动了对更多设备的需求[22] 产品与技术进展 * 发布新产品TS3D 一种晶圆间填充封装解决方案[9] * 推出Akrion导体蚀刻设备 是20多年来首款新导体蚀刻腔体 在向4F² DRAM架构演进中应用前景广阔[9][33][43] * Halo (MOLE) 钼沉积设备是自行业转向铜互连以来最大的金属化变革 在NAND市场表现极佳 并已在晶圆代工/逻辑领域获得两个客户[33] * 在低温蚀刻(cryogenic etch)领域保持领先 仍是业内唯一拥有量产级设备的公司[35] * 通过“先进服务”转型CSBG业务 利用设备智能和协作机器人(cobots)提供基于价值的服务 提升盈利能力[29][30] 区域市场与竞争 * 中国市场表现持续强于年初预期[16] * 对中国本土设备商的看法：其增长主要源于公司被限制向其部分客户销售 在Lam能自由竞争的区域 其市场份额仍然很高 认为其缺乏接触领先客户的机会 难以在全球竞争[45][46] * 美国撤销对在华跨国晶圆厂（三星、海力士、英特尔、台积电）的“经验证最终用户”(VEU)豁免 预计对公司业务无实质影响 但需申请许可证[47][48] 制造、供应链与资本管理 * 公司拥有全球制造足迹 工厂分布于美国加州、俄勒冈州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国和奥地利 有能力根据最终关税政策调整优化生产[59][60] * 认为半导体设备行业大规模并购时代已结束 主要因监管障碍 未来重点是将85%的自由现金流回报股东 通过增加股息和股票回购[62][63] 风险与行业观察 * 认为NAND行业此前因误判疫情带来的需求而导致投资过度 目前正在消化 观察到客户行为转向谨慎[50] * 对行业是否需要整合持中立态度 认为终端需求是影响设备销售的关键 而非供应商数量[51] * 毛利率持续超过50%面临挑战 因当前有利的（更多小客户）客户组合可能难以持续[56][57]

股价表现 - 公司股票连续5个交易日上涨 累计涨幅达8.8%[1] - 过去5个交易日市值增加约120亿美元 当前市值约1350亿美元[1] - 公司股价较2024年底水平仍高出47.0%[1] - 同期标普500指数年初至今回报率为10.7%[1] 业务概况 - 公司为全球客户提供半导体加工设备和服务 业务覆盖美国、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚和台湾地区[3] - 服务于集成电路制造领域[3] 上涨驱动因素 - 近期上涨可能受美联储9月降息预期推动[3] - 降息举措通常对科技股和成长型公司产生积极影响[3] - 多日连涨趋势可能反映投资者信心增强或引发跟风买盘[4] 比较分析 - 公司提供与标普500指数不同时期回报率的比较数据[4] - 动量效应往往先于投资信念形成[4] 投资参考 - 公司提供股价下跌后的买入行为分析[4] - 提供关键财务数据摘要[5] - 30只股票组合的历史表现优于基准指数（包括标普500、标普中盘和罗素2000指数）[5]

公司战略定位 - 法国AI领军企业Mistral不满足于本土市场 目标成为全球顶尖AI公司 致力于开发能与美国和亚洲最佳产品竞争的AI模型和数据中心 [1] - 公司被法国总统马克龙等政策制定者视为欧洲构建自身技术堡垒以抵御美亚主导竞争的关键 其战略布局包括在AI模型和云数据中心两个前沿领域与美国亚马逊AWS和微软Azure等主要提供商展开竞争 [2] - 公司获得法国一项1090亿欧元（合1270亿美元）国家AI计划的关键支持 并被鼓励与蓝筹公司开展业务 [3] 重要资本运作 - 荷兰半导体设备巨头ASML成为Mistral最大股东 其15亿美元的投资获得公司11%的股份 此次投资是总额20亿美元融资轮的一部分 [3] - 此轮融资对Mistral的估值约为140亿美元 该估值显著低于其硅谷竞争对手 Anthropic上周以1830亿美元估值完成130亿美元融资 OpenAI正计划进行估值达5000亿美元的二次发售 [3] 合作伙伴与股东背景 - ASML作为合作伙伴具有极佳的战略地位 其在制造先进半导体所必需的极紫外光刻机领域拥有事实上的垄断地位 市值达3160亿美元 是欧盟最具价值的公司 [3] - Mistral拥有多元化的知名国际投资者支持 包括Lightspeed Ventures、谷歌前CEO埃里克·施密特、Andreessen Horowitz、英伟达和微软 法国国有投资银行Bpifrance也是其支持者之一 [3]

核心观点 - First Manhattan CO LLC增持应用材料公司7.8%股份 持股比例达0.38% 对应投资金额4.482亿美元[1] - 公司被认定为低估值的宽护城河股票 受益于先进芯片及存储需求增长[1][2] - 知名财经评论员Jim Cramer认为公司即将迎来复兴 长期增长轨迹明确[3] 业务构成 - 公司主营半导体制造设备、服务及软件 服务半导体与显示行业[4] - 业务分为三大板块：半导体系统、应用全球服务、显示设备[4] - 专注于制造全球最先进的芯片与高端显示设备[4] 技术优势 - Sym3 Magnum蚀刻系统与电子束技术实现纳米级缺陷检测[2] - 技术精准度在先进芯片制造领域形成竞争优势[2] - 业务向晶圆制造设备（WFE）和代工领域扩展[2] 增长驱动因素 - 受益于人工智能、先进制造与电气化三大趋势[3] - 作为领先芯片制造商供应商 参与复杂3D系统与AI基础设施建设[3] - 先进DRAM和NAND存储结构需求上升带来业务机遇[2] 资本动向 - 机构投资者First Manhattan CO LLC新增224,743股[1] - 累计持股价值达4.482亿美元[1] - 7.8%的持股增幅显示机构看好态度[1]

Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) is included in our list of the 14 Tech Stocks to Sell Now According to Ken Fisher. Morgan Stanley Downgrades Lam Research Corporation (LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’, Reduces PT Morgan Stanley downgraded Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’ on September 1, 2025, reducing its price target from $94 to $92. The investment firm cites the company’s key growth drivers, China logic and NAND memory, which are expected to sl ...

公司业绩与订单增长 - 半导体设备公司迎来业绩大爆发，受自主可控和AI驱动先进制程两大需求拉动 [2] - 微导纳米上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 截至6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] 技术发展与业务转型 - 公司2015年底成立，初衷是攻克12寸晶圆设备国产化难题 [2] - 因当时国内半导体产业链不成熟，转向光伏行业，利用ALD技术提升光伏电池转换效率 [2] - 公司持续推动光伏行业技术转型，包括高效电池、TOPCon、BC电池及未来趋势电池 [3] - 在光伏领域发展期间，公司用自有资金投入半导体设备研发，半导体业务发展突飞猛进 [3] 半导体设备国产化挑战 - 下游许多环节尚未采用最前沿技术节点，需与客户现有产线标准和生态高度兼容 [4] - 客户对设备一致性和稳定性要求严格，需实现无缝替代 [4] - 在半导体存储某些领域已实现并跑甚至领跑，面临蓝海机遇，可与客户共同挑战新技术、材料和工艺 [5] 地区产业生态建议 - 无锡政府大力支持半导体行业，具备雄厚经济体量、技术积淀和完整产业链 [5] - 建议培育一批专注于半导体关键零部件和材料的中小企业，形成集群效应，强化本地供应链 [5] - 建议构建开放支撑平台，集检测、分析、制造验证功能为一体，降低企业成本，推动工艺与材料技术协同突破 [5]

公司评级与目标价 - Cantor Fitzgerald重申Applied Materials跑赢大市评级 目标价200美元 [1] 业绩表现分析 - 公司近期业绩令人失望 但归因于内部建模失误和投资者预期管理不当 而非行业基本面变化 [2] - 业绩表现与其他半导体设备制造商在7月财报季发出的矛盾信号形成对比 [1] 行业展望 - 预计2026年晶圆制造设备市场将达1150亿美元 实现约7%的温和增长 [2] 公司业务构成 - 公司为半导体行业提供生产设备、软件和服务 [3] - 业务分为三大板块：半导体系统、应用全球服务、显示及相邻市场 [3]

公司动态 - 巴克莱分析师Simon Coles将目标价从650欧元上调至680欧元 同时维持Equal Weight评级 [1] - 公司面临客户动态带来的多重不确定性 分析师指出可能是连续第二年出现微增长 [1] - 公司过去多年保持两位数增长 [1] 业务概况 - 公司开发并销售先进半导体设备 包括光刻、计量和检测系统 用于芯片制造 [2] 行业前景 - 部分AI股票被认为具有更大上涨潜力和更低下行风险 [3] - 存在受益于特朗普时期关税和本土化趋势的低估值AI股票投资机会 [3]

财务业绩 - 截至2025年6月季度 公司营收51.7亿美元 毛利率50.1% 均高于上一季度[1] - 季度净利润增至17.2亿美元 摊薄后每股收益1.35美元 较上季度1.03美元显著提升[1] - 下季度营收指引约52亿美元 每股收益预期1.20美元 显示核心业务持续走强[1] - 第二季度营业利润跃升13%至2.71亿美元 调整后营业利润2.73亿美元[11] - 每股收益大幅增至2.99美元 去年同期为2.22美元[11] - 第三季度销售额7.42亿美元 同比增长12% 调整后每股收益跃升13%至2.73美元[17] - 净利润达1.26亿美元 摊薄后每股收益2.22美元[17] 股息政策 - 提供0.94%股息收益率 连续11年提高股息 派息率23.38%表明可持续性[2] - 季度股息从0.23美元增至0.26美元 将于2025年10月15日支付[6] - 季度派息增至每股0.82美元 较先前0.80美元提高0.02美元 2025年10月1日支付[5] - 季度股息提高5%至0.82美元 标志连续第62年增长 2025年9月25日支付[5] - 提供2.5%股息收益率 连续15年增加股息 派息率低于28%[10] - 提供1.04%股息收益率 连续63年增加股息 派息率低于30%[16] 估值水平 - 远期市盈率21.97倍 略低于科技行业平均22.92倍 显示相对同业估值合理[2] - 远期市盈率11.31倍 显著低于消费品行业平均16.35倍 可能存在低估[10] - 远期市盈率21.96倍 略高于工业部门平均20.63倍 反映稳定股息增长的适度溢价[16] 股价表现 - 过去一年股价上涨34.72% 2025年迄今强劲上涨41% 反映对尖端芯片需求信心增强[3] - 过去一年股价下跌5.17% 今年迄今下跌7% 反映市场面临挑战[9] - 过去一年股价下跌8.85% 但今年迄今上涨7.42% 显示早期下跌后有所复苏[15] 业务发展 - 推出采用钼材料的ALTUS Halo工具用于先进芯片生产 已获领先芯片制造商测试[7] - 投资AI数据中心基础设施公司Zettabyte 聚焦支持增长中的AI市场[7] - 扩大与Univar Solutions合作 在比荷卢地区分销植物基和清洁标签成分[12] - 投资5000万美元扩大Cedar Rapids设施 提高用于包装和造纸的特种淀粉产量[12] - 电子解决方案部门推出面板级封装技术 助力半导体制造良率超99%[18] - 医疗部门出售部分合同制造产品线 专注于高价值专有医疗组件[18] 分析师观点 - 32位分析师给予"适度买入"共识评级 平均目标价112.50美元暗示10.4%上行空间[8] - 6位分析师给予"适度买入"共识评级 平均目标价150.40美元暗示17%上行空间[13] - 11位分析师全部给予"适度买入"共识评级 平均目标价256.44美元暗示15%上行空间[19] 行业地位 - 半导体设备行业重要力量 为智能手机到AI数据中心提供先进芯片制造工具[3] - 全球配料公司 为食品饮料和工业应用供应甜味剂淀粉和蛋白质等产品[9] - 全球科技公司 为电子制造医疗设备和工业应用设计精密系统设备[14] 现金流与资本配置 - 将180%净利润转化为自由现金流 反映运营效率卓越[17] - 董事会批准新5亿美元股票回购计划 显示对未来增长信心[17] - 将全年盈利预测上调至11.25-11.75美元区间 显示业绩信心[11]