股价与交易数据 - 9月17日股价下跌0.96% 成交额1.65亿元[1] - 当日融资净卖出1692.83万元 融资余额1.32亿元占流通市值7.76%[1] - 融资融券余额合计1.32亿元 融券交易量为零[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] - 富国新兴产业新进为第一大流通股东持股22.62万股[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] - A股上市后累计派现3997.47万元[3] 公司基本情况 - 位于深圳市龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市[1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] 机构持仓 - 香港中央结算新进为第七大流通股东持股8.42万股[3] - 富国创新企业灵活配置新进为第十大流通股东持股6.28万股[3]

The Ultra ECDP System Delivers Superior Uniformity and Minimized Undercut for High-Precision Au Bump, Thin Film, and Deep-Hole DeplatingFREMONT, Calif., Sept. 17, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ACM Research, Inc. (“ACM”) (NASDAQ: ACMR), a leading supplier of wafer and panel processing solutions for semiconductor and advanced packaging applications, today announced the launch of its first Ultra ECDP Electrochemical Deplating (“Ultra ECDP”) tool specifically designed for wide bandgap compound semiconductor manufact ...

新产品发布 - 公司推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀设备 具备晶圆级金蚀刻功能 可提升均匀性并减少底切[1] - 设备支持金凸块去除、薄膜金蚀刻和深孔金去镀等工艺 集成预湿和清洗腔室 采用多阳极电化学技术实现最小化侧蚀和优异表面处理[2] - 设备兼容6英寸和8英寸平台 支持150毫米、159毫米及200毫米晶圆尺寸 配置双开放式卡匣和真空机械臂以适应不同制造环境[4] 技术特性 - 采用模块化设计 可在单一平台集成镀膜和去镀工艺 运用多阳极技术实现分区控制 水平全表面去镀技术防止交叉污染[3] - 通过精确化学循环系统实现所有特征结构的卓越均匀性 显著改善金线外观表现[1][2] 市场背景与应用 - 化合物半导体市场受电动汽车、5G/6G通信、射频及人工智能应用驱动持续增长[3] - 金材料因高导电性、耐腐蚀性和延展性成为优势材料 但存在蚀刻和镀膜工艺挑战[3] - 设备针对碳化硅、砷化镓、磷酸锂等不同衬底的物理特性（重量、应力、厚度）进行优化设计[3] 公司定位 - 公司专注于半导体湿法处理设备领域 产品覆盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉管及先进封装等工艺环节[6] - 致力于为半导体制造商提供定制化、高性能且成本效益优化的工艺解决方案 以提升生产效率和产品良率[6]

Lam Research (LRCX) is a leading semiconductor equipment supplier, showing strong technical momentum and consistent price appreciation. LRCX maintains a 100% “Buy” rating from Barchart. Shares have gained 58% over the past year. Fundamentals remain robust with projected revenue and earnings growth, a wide economic moat, and strong analyst and investor sentiment. Today’s Featured Stock Valued at $151.9 billion, Lam Research (LRCX) is a global supplier of innovative wafer fabrication equipment and ...

公司产品动态 - 公司已推出硅光芯片分选机等相关产品 [1]

光刻机板块市场表现 - 光刻机板块走强 截止13:50 [1] - 波长光电涨停 [1] - 赛微电子等个股涨幅居前 [1]

市场整体表现 - A股三大指数早盘集体上涨 沪指涨0.41% 深成指涨1.02% 创业板指涨1.74% 北证50指数跌0.1% [2] - 沪深京三市半日成交额达15619亿元 较上日放量638亿元 [2] - 全市场超2900只个股上涨 [2] 行业板块表现 - 光刻机概念股爆发 波长光电/永新光学/凯美特气涨停 [2] - 机器人概念股延续活跃 万向钱潮3连板 均胜电子2连板 豪恩汽电/宜安科技涨幅居前 [2] - 电池板块异动拉升 宁德时代A股/H股双双创历史新高 [2] - 证券/多元金融板块盘中异动 [2] - 贵金属板块调整 西部黄金跌超4% 赤峰黄金/湖南黄金/晓程科技下挫 [2] - 影视院线/白酒/猪肉股跌幅居前 [2] 资金流向 - 光刻机/多元金融/折叠屏/机器人/电池板块涨幅居前 [2]

评级与目标价调整 - 应用材料公司股票评级由跑赢大盘下调至中性 [1] - 目标价格从200美元下调至175美元 [1] 竞争格局变化 - 中国国内供应商如北方华创和中微公司正在多个领域获得市场份额 [2][3] - 在PVD领域北方华创每年获得2-5个百分点份额而应用材料损失2-4个百分点 [3] - 在28纳米蚀刻节点北方华创和中微公司从应用材料与泛林集团获得约2个百分点份额 [3] - 等离子化学气相沉积领域应用材料可能正在失去份额 [3] 市场份额分布 - 应用材料在溅射/PCVD领域收入份额约为47% [3] - 泛林集团在溅射/PCVD领域风险敞口较小约为15% [3] - PVD/溅射、等离子CVD和28nm+导体蚀刻业务占应用材料收入约60% [3] - 相同业务仅占泛林集团收入的40% [3] 客户动态 - 中芯国际和长江存储等客户正在提升国内晶圆厂设备供应商的采购比例 [3] - 技术转型可能进一步侵蚀应用材料公司的市场份额 [2]

光刻机概念股表现 - 波长光电20%涨停 鸿利智汇涨超16% 茂莱光学和苏大维格涨超10% 永新光学和奥普光电涨停[1] 国产光刻机需求驱动因素 - 国内晶圆厂建设潮及美国出口管制推动光刻机国产化进程[1] - 大陆12英寸晶圆厂月产能将从2023年217万片增长至2026年底超414万片[1] - 人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需求[1] - 光刻机购置成本占芯片产线设备总投资21%-23%[1] 产业链投资机会 - 国产光刻机产业链在政策支持与进口替代背景下具备成长潜力[1] - 建议关注光刻机核心零部件供应商：茂莱光学 英诺激光 苏大维格 芯碁微装[1]

持续督导工作概述 - 保荐人制定了持续督导工作制度并明确现场检查要求 [2] - 保荐协议已明确双方权利义务并报备交易所 [2] - 督导职责涵盖公司治理、财务管理、资金往来、募集资金使用、高管访谈及舆情监控等八项具体工作 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入104,994.82万元，同比增长33.42%，主因光伏和半导体设备验收数量增长及订单转化 [12] - 光伏设备收入同比增长31.53%，半导体设备收入同比增长27.17% [12] - 归母净利润19,236.06万元，同比上升348.95%，主因收入增长、费用降低及政府补助增加 [13] - 经营活动现金流量净额-18,170.27万元，同比收窄，因原材料备货充足减少现金支出 [13] 核心竞争力 - 技术路线以ALD为核心，具备原子层级薄膜厚度控制能力，应用于半导体、光伏及柔性电子等领域 [14] - 研发团队拥有顶级半导体公司经验，产业化应用中心提供定制化Demo设备线 [14][15] - 掌握十一项核心技术，半导体ALD设备为国产首台量产型High-k设备 [16] - 产品覆盖半导体、光伏及新兴领域，平台化布局平抑市场波动 [17] - 客户包括通威、隆基等光伏企业及多家国内主流半导体厂商 [18] - 提供非标定制化设备及驻厂技术服务 [19] 研发进展 - 研发投入同比下降，因部分项目前期已产业化结项 [20] - 新增专利授权40项，累计218项；新增申请98项，累计710项 [21] 风险因素 - 核心竞争力风险：技术迭代可能使产品无法满足客户需求 [3] - 经营风险包括新产品验证进度不及预期、季度业绩波动及订单履行风险 [4][5][6] - 财务风险涵盖存货跌价及应收账款回收风险 [7][8] - 行业风险涉及下游半导体/光伏波动及国内市场竞争加剧 [9][10] - 宏观风险包括供应链中断及贸易摩擦影响零部件供应 [11] - 知识产权争议风险可能引发纠纷 [12] 公司治理与股权结构 - 控股股东西藏万海盈持股50.43%，实际控制人为王燕清家族 [22] - 董事、监事及高管无质押、冻结或减持情况 [22] 其他事项 - 无重大违规事项及需特别发表意见的其他事项 [12][23] - 募集资金使用符合监管规定，保荐人将持续督促规范性 [21][22]