政策变动 - 美国撤销台积电向中国南京工厂出口关键芯片制造设备和技术的豁免许可 该决定将于12月31日生效[1][2] - 韩国存储芯片制造商SK海力士和三星的验证最终用户(VEU)特权也同时被撤销[3] - 美国商务部工业与安全局宣布关闭所有外国半导体制造商的VEU"拜登时代漏洞"[4] 企业影响 - 台积电确认将评估形势并采取适当措施 包括与美国政府沟通 承诺确保南京工厂不间断运营[3] - 台积电南京工厂贡献公司总营收不足3% 在全球产能中占比较小 财务影响预计有限[6] - 新政策要求向台积电中国工厂运送美国原产芯片制造工具需获得美国出口许可证[2] 行业背景 - 台积电在中国拥有两个制造基地 上海和南京 其中南京工厂技术更为先进[6] - 公司使用多家美国芯片设备供应商的硬件 包括应用材料和科磊公司[6] - 美国商务部计划批准前VEU参与者的出口许可证申请 但仅允许维持现有中国制造设施运营 禁止扩产或技术升级[4] 政策意图 - 美国政府表示致力于关闭出口管制漏洞 特别是使美国公司处于竞争劣势的漏洞[5] - 政策变化反映华盛顿更广泛推动收紧对华半导体设备和技术出口管制 加强美国对中国芯片生产的控制力[5] - 台积电最初在美国商务部2022年实施对美原产芯片制造工具销售限制后不久获得该豁免[2]

**行业与公司** - **行业**：半导体、AI芯片、高带宽内存（HBM） - **公司**：英伟达（Nvidia）、AMD、华为、台积电（TSMC） --- **核心观点与论据** **1 英伟达H20芯片对华出口许可** - 美国商务部在英伟达CEO黄仁勋与特朗普会面后，开始发放H20芯片对华出口许可证[2][3] - 英伟达为中国市场设计H20芯片，以应对拜登政府的出口管制[4] - 特朗普政府最初禁止H20芯片对华销售，但在黄仁勋游说后改变立场[3][4] **2 中美芯片收入分成协议** - 英伟达和AMD同意将中国市场的芯片销售收入的15%上缴美国政府，以换取出口许可[6][7] - 这一安排是前所未有的，美国公司此前从未通过收入分成换取出口许可[8][9] - 特朗普政府尚未决定如何使用这笔资金[6][7] **3 高带宽内存（HBM）的出口限制争议** - 中国希望特朗普政府放宽对HBM芯片的出口限制[5] - HBM是AI芯片的关键组件，制造难度高且成本昂贵（例如，Grace Blackwell芯片的HBM成本超过GPU芯片成本）[22] - 是否禁止HBM出口存在分歧： - 支持禁令：可迫使中国依赖英伟达，强化美国技术护城河[26] - 反对禁令：可能刺激中国自主开发HBM，加速其半导体供应链独立[25][26] **4 美国对华芯片政策的四种选择** 1. **全面切断**：禁止所有芯片、台积电代工和半导体设备，但可能引发中国攻击台湾或加速自主技术突破[15] 2. **切断最先进技术**：禁止尖端芯片和制造（拜登政府做法），但逻辑矛盾（允许设备出口反而激励中国自主制造）[15] 3. **出售先进芯片但禁止设备**（作者支持）： - 向中国出售先进芯片（如英伟达），允许台积电代工，但禁止设备出口[15][17] - 利用“水往低处流”效应，使中国企业依赖美国技术和台积电[17][19] 4. **完全开放**：特朗普早期政策，允许出口所有芯片和设备[15] **5 稀土金属与地缘政治杠杆** - 特朗普对华“软化”态度可能源于中国在稀土金属供应链中的关键地位[27] - 美国需平衡技术控制与避免过度刺激中国（如攻击台湾）[21][27] --- **其他重要内容** **1 宪法争议** - 要求企业支付收入分成换取出口许可可能违宪（美国宪法禁止对出口征税）[10][11] - 但英伟达和AMD可能因需要许可证而放弃诉讼，使政策暂时有效[12] **2 华为的特殊角色** - 华为若被允许使用台积电代工，将减少中国建立自主供应链的动力，并增加对台湾的依赖[18][19] **3 长期风险与博弈论视角** - 过度压制中国AI发展可能引发其摧毁台积电，导致全球半导体灾难[14][21] - 美国需权衡短期技术优势与长期供应链稳定性[15][21] --- **数据与百分比** - 英伟达和AMD需将中国市场的芯片销售收入15%上缴美国政府[6][7] - HBM成本超过英伟达支付给台积电的GPU芯片费用[22] --- **被忽略但重要的细节** - 中国通过贸易谈判（副总理何立峰参与）争取放宽HBM限制[5] - 特朗普政府可能将关税“停火期”延长90天[5] - 作者建议以稀土金属作为谈判筹码，换取HBM出口[26][27]