如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech 。 AMD计划在Zen 6上通过D2D互连技术实现大幅提升，而有趣的是，这一迹象已经在Strix Halo APU中出现。 在我们深入报道之前，必须先提及High Yield的工作，他们发现了Strix Halo中D2D互连的变化， 这确实是一个令人兴奋的发现。 对于AMD来说，可以依靠工艺进步、重塑Chiplet设计以及其他因素来挖掘更多性能，但在D2D （die-to-die，芯粒间）互连方面，红队自Zen 2以来一直使用相同的技术。然而，在下一代Zen 6 处理器上，这一情况可能会改变，而有趣的是，Strix Halo APU中已经能发现"Zen 6的DNA"。 现有互连的工作原理 为了实现芯粒之间的通信，AMD在CCD边缘芯粒上使用了"SERDES PHYs"。这些PHY允许高速 串行通道跨越有机基板与I/O/SoC芯片通信。SERDES意为串行器/解串器，它的主要作用是将来自 各个CCD的并行流量转换为串行比特流，并通过封装传输，因为在常规基板上使用数百根铜线直 连芯粒并不现实。 如果你猜到为什么SERDES是一种效率欠 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 wccftech 。 看来 NVIDIA 和 AMD 正在竞相打造更卓越的 AI 架构，两家公司都在修改其下一代设计以获得 优势。 NVIDIA 和 AMD 未来的 AI 产品备受期待，因为它们计划在多个方面进行大规模升级，包括功 耗、内存带宽、工艺节点利用率等等。然而，根据一些报告和 SemiAnalysis 的一篇 X 文章， AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVIDIA 的 Vera Rubin 之间的竞争预计将比以往产品更加激 烈，因此，随着时间的推移，架构发生了许多变化。 SemiAnalysis 援引了 AMD 高管 Forrest Norrod 的言论，其中提到他对 MI450 产品线持乐观态 度。他声称，Instinct MI450 AI 产品线将成为 AMD 的"米兰时刻"，这指的是随着 EPYC 7003 系列服务器处理器的推出，EPYC 产品线发生了怎样的变化。更重要的是，Norrod 明确表示， MI450 将比 NVIDIA 的 Vera Rubin 更具竞争力，并且下一代产品线将毫不犹豫地采用 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 wccftech 。 看来 NVIDIA 和 AMD 正在竞相打造更卓越的 AI 架构，两家公司都在修改其下一代设计以获得 优势。 NVIDIA 和 AMD 未来的 AI 产品备受期待，因为它们计划在多个方面进行大规模升级，包括功 耗、内存带宽、工艺节点利用率等等。然而，根据一些报告和 SemiAnalysis 的一篇 X 文章， AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVIDIA 的 Vera Rubin 之间的竞争预计将比以往产品更加激 烈，因此，随着时间的推移，架构发生了许多变化。 SemiAnalysis 援引了 AMD 高管 Forrest Norrod 的言论，其中提到他对 MI450 产品线持乐观态 度。他声称，Instinct MI450 AI 产品线将成为 AMD 的"米兰时刻"，这指的是随着 EPYC 7003 系列服务器处理器的推出，EPYC 产品线发生了怎样的变化。更重要的是，Norrod 明确表示， MI450 将比 NVIDIA 的 Vera Rubin 更具竞争力，并且下一代产品线将毫不犹豫 ...