CPO(光电共封装)技术
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华工科技A+H上市被质疑 光模块业务毛利率仅10%、政府补助等收入占净利超3成|CPO融资潮
新浪证券· 2025-12-17 09:37
热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 出品:新浪财经上市公司研究院 作者:昊 对此,华工科技回复表示,筹划发行H股上市不只是简单的融资动作,更是公司全球化经营、国际化战略的关键一步,未来募集资金将用于海外生产基地的 建设,优化公司股东结构,通过A+H两地的上市平台可使公司股权激励计划更加灵活,搭建起境外融资平台,实现高效融资。公司港股上市计划仍在推进 中。 华工科技目前主业包括三大板块,以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务,以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,和以敏感电子技 术为重要支撑的传感器业务。 值得注意的是,尽管业务相对分散,但华工科技似乎并不缺钱。 当新易盛、中际旭创、天孚通信组成的"易中天"组合在资本市场不断上演股价翻倍行情,当CPO(光电共封装)技术因AI算力需求爆发成为"算力高速公 路"的核心基建,光通信行业的资本热度已从二级市场的股价狂欢,蔓延至IPO、定增与并购赛场。 日前,华工科技A+H上市被投资者质疑。需要注意的是,公司目前账面现金及存款等合计近70亿,远超同期有息负 ...