行业资本动态 - 光通信行业资本热度高涨，从二级市场股价行情蔓延至IPO、定增与并购赛场 [2] - CPO技术因AI算力需求爆发成为“算力高速公路”的核心基建 [2] - 到2030年CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137% [16] 公司战略与市场地位 - 公司筹划发行H股上市，旨在推进全球化经营与国际化战略，募集资金用于海外生产基地建设、优化股东结构及搭建境外融资平台 [4] - 公司被同时剔除出中证500和中证800成份股，A+H上市前景不明 [3][16] - 公司主业包括三大板块：以激光加工技术为支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为支撑的光联接与无线联接业务、以敏感电子技术为支撑的传感器业务 [4] 财务状况与资金压力 - 公司账面现金及存款等合计近70亿元，远超同期有息负债，并无资金压力 [2] - 自2020年末至2024年末，公司现金类资产从34亿元增加到73亿元，每年均大幅高于同期各类有息负债之和 [6] - 截至2025年三季度末，公司账面现金和存款等合计约68亿元，仍显著高于同期有息负债 [7] - 近几年来，公司每年利息收入均高于利息支出，财务费用长期为负 [10] 经营业绩与盈利能力 - 2025年前三季度，公司营收110.38亿元，同比增长22.62%，归母净利润13.21亿元，同比增长40.92% [11] - 公司毛利率明显落后于可比公司，其中光模块业务毛利率仅10.87%，远低于中际旭创、新易盛等同业，甚至不及行业平均毛利率的一半 [14] - 2020年至2024年，公司政府补助累计达6.73亿元，2025年前三季度为2.18亿元，同比增长19% [14] - 政府补贴、资产处置收益等非经常性损益以及利息等主业无关的收入，占公司同期归母净利润的比例长期在30%以上 [14] 业务与技术布局 - 公司光模块业务目前主要是200G-800G产品，20G光芯片、1.6T、3.2T等更高速产品已经推出或正在自研 [13] - 公司还布局有硅光、铌酸锂等新材料方向，以及CPO、LPO等并行光技术 [13] - 公司激光、光模块和传感器三大业务的市场竞争力存疑 [2]