财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入9.96亿元 同比增长6.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9919万元 同比下降38.78% [1] - 非显示芯片封测业务收入6407.53万元 同比下降20.84% [1] 研发投入 - 研发投入达9231.07万元 同比增长35.32% [1] - 研发人员数量增至295人 同比增长19.43% 占员工总数比例12.87% [1] - 获得授权发明专利10项（中国4项 国际6项） 授权实用新型专利18项 [2] 业务布局 - 积极建设功率器件相关的晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和后段铜片夹扣键合封装工艺能力 [2] - 专利技术涵盖芯片封装结构 晶圆处理 散热技术 自动化生产等多个领域 [2] - 与合肥工业大学共建"研究生联合培养基地"推动产学研合作 [1] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球半导体收入同比增长近20% 环比增长7.8% [1] - 公司以加速集成电路先进封装测试行业国产化为使命 [2]