文章核心观点 中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年经营有营收增长但净利润下降情况，公司拟不进行2024年度利润分配，预计2025年为子公司提供担保新增额度不超700亿，行业有复苏迹象但各细分市场发展有差异 [17][19][27]。 公司基本情况 公司简介 - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，打造平台式生态服务模式 [5]。 主要业务 - 主要业务为集成电路晶圆代工，还提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务 [5]。 主要经营模式 - 盈利模式：从事基于多种技术节点和平台的集成电路晶圆代工业务及配套服务 [6]。 - 研发模式：具备完整创新机制、完善研发流程管理制度和专业团队，研发流程分七个阶段且有严格审批 [7]。 - 采购模式：向供应商采购所需物料等，建立采购管理、供应商管理和供应链安全体系 [7]。 - 生产模式：按市场需求规划产能，分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段 [8]。 - 营销及销售模式：采用多种营销方式拓展客户，与客户沟通制定解决方案，销售团队签单并提供服务 [9]。 所处行业情况 - 行业发展阶段：2024年全球半导体产业整体复苏，各细分市场发展有分化 [10]。 - 行业特点：晶圆代工是半导体产业链核心环节，技术、人才、资金密集，技术门槛高 [12]。 - 公司行业地位：位居全球纯晶圆代工企业2024年销售额排名第二，中国大陆企业中排名第一 [13]。 - 新技术等发展情况和趋势：企业以技术等为核心优势，新型封装等技术突破，重视产业生态布局，未来头部效应更明显 [14][15]。 股东情况 - 截至报告期末，注册股东户数263,374户，其中A股251,964户，港股11,410户 [15]。 - 香港已发行股份约占总股本75.07%，上交所科创板已发行股份约占24.93% [15]。 重要事项 经营情况 - 报告期内，营业收入57,795.6百万元，同比增加27.7%；净利润3,698.7百万元，同比减少23.3% [17]。 - 经营活动所得现金净额22,658.6百万元，同比减少1.7%；购建长期资产支付现金54,559.3百万元，同比增加1.3% [17]。 利润分配方案 - 2024年度拟不进行利润分配，尚需提交2025年股东周年大会审议 [3][19][21]。 - 原因是行业特点、公司发展阶段和资金需求，未分配利润拟用于产能扩充等 [22][23][24]。 担保额度预计 - 预计2025年度为子公司及子公司间互相提供担保新增额度不超700亿，截至2025年2月28日，已实际担保余额2,045,739.41万元 [27]。 - 被担保人为合并报表范围内子公司，无需提交股东大会审议，有效期12个月 [27][29]。

文章核心观点 中芯国际发布2024年年度报告，营收增长但净利润下滑，公司把握行业上行周期积极经营，分析了业务收入结构，指出地域发展情况及挑战，还给出2025年经营指引 [1][2][3][4] 公司经营业绩 - 2024年实现营业收入人民币577.96亿元，同比增长27.7% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑23.3% [1] - 2024年毛利率18%，产能利用率85.6% [1] - 截至2024年末，总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标准逻辑月产能达94.8万片 [1] - 2024年销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）802.1万片，较2023年增加36.7% [1] - 2024年销售晶圆平均售价为人民币6639元，2023年为人民币6967元 [1] 行业市场情况 - 2024年半导体市场整体复苏，终端产品市场企稳回升，新兴市场需求扩张 [2] - 全球半导体行业兼具周期性和成长性，中长期向好 [2] - 各领域应用设备智能化需求上升，市场活力恢复，产业链环节回暖 [2] 公司经营举措 - 2024年在管理、队伍、降本增效、技术、市场等方面采取创新举措 [2] - 把握在地制造需求，识别客户增量品类，响应需求变化，调整产品组合 [2] - 聚焦技术创新和工艺优化，提供平台技术支持与设计服务 [2] - 夯实短期经营基础，着眼长期产能布局 [2] 公司业务收入结构 应用分类 - 2024年智能手机、个人电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占代工收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8% [3] - 2023年上述对应业务占收入比例分别为26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5% [3] 地区分类 - 2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0% [3] - 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5% [3] 地域发展情况 - 近地产业链建设成全球半导体产业发展趋势 [3] - 中国内地集成电路产业在多领域与市场需求不匹配，需求依赖进口，与全球头部企业有差距 [3] - 新一轮科技创新推动下，行业成长空间大 [3] 公司经营计划 - 2025年除人工智能高速成长外，各应用领域需求持平或温和增长，下半年有不确定性，同业竞争激烈 [4] - 外部环境无重大变化时，2025年销售收入增幅高于同业均值，资本开支与上一年持平 [4]