中国芯片企业上市潮 - 2024年上半年至少有48家半导体企业正在筹备上市 覆盖设计 材料 设备 封装 测试等全产业链环节 [1] - 其中21家准备冲击A股IPO 17家启动上市辅导 10家向港交所提交首次上市申请 [1] - 已上市企业寒武纪2016-2024年累计研发投入54亿元 2024年研发投入12.16亿元 是当年营收的1.5倍 [1] - 纳芯微研发投入自2022年起逐年增长 支撑其2023年营收创下19.60亿元新高 [1] 行业资金需求特点 - GPU企业年研发投入通常达2-3亿元 且回报周期长达5年以上 [1] - 摩尔线程和沐曦成立刚好5年 正处于需要上市融资的关键发展阶段 [1] - 48家企业计划总募资金额达465亿元 前五大企业募资额占比63% [2] 重点企业募资情况 - 惠科股份以85亿元募资额居首 摩尔线程以80亿元紧随其后 [2] - 上海超硅和兆芯集成分别计划募资49.65亿元和41.69亿元 [2] - 沐曦股份计划募资39亿元 前五名企业募资均超过39亿元 [2] 行业发展趋势 - 摩尔线程 兆芯集成 沐曦股份三家高端处理器企业占据募资前列 [2] - 算力相关企业成为资本市场关注重点 [2]