核心观点 报告认为，大模型技术持续迭代正推动电子行业进入新一轮创新周期，核心驱动力来自两大方向：一是云端AI算力需求持续高景气，带动ASIC（专用集成电路）和PCB（印制电路板）产业链量价齐升；二是AI技术向终端设备（端侧）部署加速，催生AI手机、AI PC、AI眼镜等硬件创新潮，并有望引发换机周期，带动相关硬件配置升级[4][7][8][9] 行业趋势：消费电子进入存量时代，AI驱动创新周期 - 传统消费电子终端如智能手机、PC已进入存量或低速发展阶段，2024年全球PC销量为2.63亿台，同比增长仅1.0%，TWS耳机2024年全球出货量达3.3亿台，同比增长13%，进入低速增长期[15] - 以ChatGPT发布为标志，生成式AI技术快速发展，大模型压缩技术（如剪枝、知识蒸馏、量化、低秩分解）的成熟为AI能力部署到手机、PC等边缘设备奠定了基础[4][20][22][25] - 边缘AI（端侧AI）相比云端AI具备低成本、低时延、高可靠性及隐私安全性更高等优势，成为AI发展的关键方向[4][26][29] 端侧AI：落地加速，终端渗透率有望快速提升 - **应用与产品迭代**：字节跳动的“豆包手机助手”与华为的HarmonyOS 6.0展示了端侧AI在手机上的巨大应用潜力，实现了跨应用的复杂操作和系统级AI能力，引领行业发展方向[7][30][31][32] - **硬件标准确立**：微软发布Copilot+PC，为AI PC树立了硬件高标准，要求NPU算力至少40TOPS、内存至少16GB、硬盘至少256GB，并展示了Recall、实时字幕等特色AI功能[7][35][36] - **处理器与终端推进**：英特尔将于2026年初发布第三代酷睿Ultra（Panther Lake），AMD已发布可运行700亿参数大模型的Ryzen AI Max处理器，主流OEM厂商均已推出AI PC产品，推动AI PC放量[7][39][40] - **新硬件形态涌现**：阿里巴巴、小米、Meta、谷歌等大厂纷纷入局AI眼镜市场，AI眼镜集成多种功能，作为传统眼镜的升级产品，市场空间广阔[43][44] - **渗透率与换机周期**：在产业链厂商推动下，AI终端渗透率有望快速提升，Counterpoint预测2023-2027年，高级AI PC销量复合年增长率（CAGR）约为115%，AI手机销量CAGR约为32%[7][48]，同时，超过4年未换机的iPhone活跃设备数处于历史峰值，AI功能有望驱动新一轮换机周期[55][57] - **供应链升级契机**：端侧AI对硬件提出更高要求，驱动DRAM、散热、电池等供应链升级，AI手机内存需求提升至12GB基本配置，AI PC内存标准提至16GB，并推动散热新材料（如石墨烯导热膜）和更高能量密度电池（如硅碳负极）的应用[59][61][64] 算力ASIC：需求强劲，定制芯片迎来机遇 - **性能与成本优势**：相比通用GPU，ASIC针对特定任务（如AI推理）定制，具有更高的计算效率、更优的功耗以及更低的采购成本，并能降低对英伟达的依赖[5][70] - **大厂布局与趋势验证**：谷歌、亚马逊、微软、Meta等北美云厂商积极自研ASIC，谷歌TPU和亚马逊Trainium已开始对外批量供货，例如谷歌向Meta和Anthropic的Claude供应TPU，亚马逊向Claude供应超过100万块Trainium 2芯片，验证了ASIC的性能和商业价值[5][71][84][85] - **市场规模快速增长**：根据Marvell预测，全球算力ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年CAGR高达53%[5][79] - **国内厂商跟进**：阿里巴巴、百度、腾讯等国内云计算厂商也在加速自研AI ASIC芯片[78] AI算力基础设施：推动PCB量价齐升 - **服务器升级驱动价值提升**：英伟达新一代Rubin架构服务器采用高层数HDI板（最高达104层）和低损耗材料（如M8U、M9），并以前端PCB板替代部分铜缆连接，推动单台服务器PCB价值量比上一代提升超两倍，该设计逻辑也被谷歌TPU V7、亚马逊Trainium3等ASIC服务器采用[89][90] - **交换机升级驱动价值提升**：数据中心交换机速率从400G向800G、1.6T升级，推动PCB材料从M7向M8、M9升级，同时板层数大幅增加，实现量价齐升[91] - **下游需求持续高景气**：AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，Dell‘Oro预测到2029年全球数据中心资本支出CAGR将达到21%，算力集群持续扩容同步放大“网络瓶颈”，推动高速交换机需求快速增长，TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上[6][93][95] 投资建议 - 报告建议关注端侧AI、ASIC、PCB三大产业链的投资机会[9][101] - **端侧AI板块**：建议关注瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、地平线机器人[9][101] - **ASIC板块**：建议关注芯原股份、翱捷科技、寒武纪[9][101] - 报告维持电子行业“增持”评级[9]