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小摩:AI驱动台积电(TSM.US)业绩“火箭式”增长 N2/N3制程贡献显著
新浪财经· 2025-09-25 08:45
评级与目标价 - 摩根大通维持台积电“增持”评级,将台股目标价从1275新台币上调至1550新台币 [1] - 同时上调公司2025-2026年每股收益预期及2026年营收增速预期 [1] 营收增长驱动因素 - 预计2026年以美元计价的营收将增长24% [1] - N3制程需求旺盛,受益于英伟达、AMD等企业的高性能计算加速器订单充足 [1] - N2制程需求发力,2026年下半年起所有iPhone应用处理器将采用N2制程,高通、联发科的新旗舰SoC也将贡献需求 [1] - 先进制程平均销售价格提升,N5、N4、N3等领先制程价格预计增长6%-10% [1] - 先进封装业务高速增长,2026年CoWoS晶圆出货量将增长60% [1] - N7产能利用率在2026年将因WiFi 7和射频收发器需求增强而略有改善 [1] - 预计2025财年美元营收增长将达到35% [5] 数据中心AI业务前景 - 数据中心AI业务是公司核心长期增长引擎 [2] - 将2024-2029年数据中心AI营收复合增长率预期上调至53% [2] - AI加速器(GPU与ASIC)是核心驱动力,预计到2029年将占数据中心AI总需求的68% [2] - 2026年全球云服务商、AI实验室及主权国家AI项目的算力需求将推动GPU需求维持高位 [2] - 多数AI加速器将从2025年底开始从N4制程迁移至N3制程,拉动N3产能利用率 [2] 新兴需求增长点 - 2024-2029年AI网络设备营收复合增长率将达58% [3] - 随着GPU/AI集群规模扩大,硅光、共封装光学技术普及,2029年网络设备将占数据中心AI需求的20%(2025年为17%) [3] - HBM基础芯片需求2026年起将随英伟达、AMD采用HBM4配置而增长,预计2027-28年需求显著增长 [3] - 2029年HBM基础芯片营收将达120亿美元,占数据中心AI总营收的12% [3] 资本开支与产能规划 - 预计2026年资本开支将从450亿美元增至480亿美元,重点投向N2、N3先进制程及先进封装 [5] - 2026年N2制程产能将新增约5万片/月,年底量产产能将达6.5万片/月(光刻等效产能达10-10.5万片/月) [5] - N3制程方面,计划将部分N4产能转换为N3产能,并可能提前启动亚利桑那州工厂第三阶段N3产能建设 [5] 毛利率与盈利展望 - 预计2025年第四季度毛利率可能维持在50%高位,受产能利用率提升及新台币汇率走弱支撑 [5] - 预计2026年毛利率仍将维持在50%高位,支撑因素包括新台币汇率稳定、美国工厂产能稀释低于预期、先进制程提价及需求旺盛 [5] - 尽管2026年折旧成本增长25%,强劲的AI需求与价格上涨将保障毛利率稳定 [5]