玻璃基板封装技术 - 玻璃基板技术正在改写半导体封装行业格局 [1] - 公司半导体产品已通过部分知名厂商验证 [1] - 预计下半年产生收入 [1] - 分析师上调未来两年盈利预测 上调比例最高超150% [1] 业务拓展与增长 - 公司新切入机器人六维力传感器和编码器领域 [1] - 原有汽车业务快速扩张 [1] - 公司为北交所专精特新小龙头 看点十足 [1]