大会概况 - 中国芯汽车芯片供需对接会于10月16日在北京召开，吸引了整车企业、芯片企业及行业组织代表参与 [2] - 大会由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，上海国际汽车城集团和上海智能汽车软件园支持 [2] 行业发展回顾与成就 - 中国汽车产业历经四十年发展，从引进技术到国产化率大幅提升，在技术和市场上取得全面进步 [2] - 中国汽车产业在电动化、智能网联化方面取得显著成就，在国内市场领先并在国际舞台展现强劲竞争力 [2] - 上海国际汽车城通过二十余年发展，在智能网联汽车和芯片领域积极探索，已初步构建智能网联汽车芯片创新生态 [2] 产业生态现状与挑战 - 中国汽车芯片产业规模持续扩大，上千家企业涌入，许多关键领域实现从空白到攻关的突破 [3] - 产业面临高附加值不足、核心技术受制于人、产品同质化严重等挑战 [3] 未来发展策略与举措 - 联盟未来工作重点包括解决行业共性问题构建完整生态链、聚焦开源架构等新技术突破、推动上下游协同创新 [3] - 联盟计划在年底前成立多个专业委员会，围绕工艺开发、测试认证、标准制定等关键环节展开工作 [3] 供需对接平台升级 - 大会发布了汽车芯片在线供需对接平台4.0版，该平台于2022年2月上线，经过多次迭代 [3] - 平台已收录2025中国汽车半导体动机手册的100款产品信息，支持用户注册、参数对标查询、需求发布等功能 [3] 大会交流与影响 - 大会设置了多个专题论坛和展览展示区，与会代表就技术创新、市场应用、标准制定等议题进行深入交流 [4] - 大会成功举办展示了中国汽车芯片产业的最新成果和发展潜力，为产业各方搭建了交流合作平台 [5]