文章核心观点 2025年，在DeepSeek模型引爆AI应用与算力需求的背景下，国产AI芯片行业迎来关键转折，国产替代进程显著加速，多家头部厂商成功登陆资本市场，但在市场份额、盈利能力、供应链安全及软件生态等方面仍面临挑战，行业未来将在推理侧、超节点技术及本土供应链发展中寻找突破机会 [2][3][15] 趋势1：DeepSeek引爆国产替代，推理赛道机遇显现 - **DeepSeek模型成为关键催化剂**：2025年年初DeepSeek的横空出世及其模型V3.1的发布，引爆了AI应用侧需求，推动算力需求从训练转向推理，并深度适配国产芯片（如支持“UE8M0 FP8”格式），显著提振了市场对国产芯片厂商的投资热情 [2][3] - **推理芯片市场进入爆发式增长**：随着开源大模型成熟与终端应用落地，AI推理芯片行业正进入爆发阶段，2024年中国AI推理芯片相关市场规模为1626亿元，预计2025年将增长至3106亿元，国内聚焦推理的代表厂商包括华为、寒武纪和沐曦股份 [3] - **国产替代率预期大幅提升**：壁仞科技预计，国内企业在**中国智能计算芯片市场**的份额将从2024年的约20%增加至2029年的约60%；天数智芯数据显示，**通用GPU市场**国产化率从2022年的2%提升至2024年的3.6%，并预计2029年将超50% [4] - **边缘AI推理被视为潜力方向**：在DeepSeek效应推动下，国内AI供应商正积极拓展云服务ChatBOT应用、与互联网业务整合以及边缘AI推理（如自动驾驶）等服务，其中各应用领域的边缘AI推理被认为较具发展潜力 [4] 趋势2：国产AI芯片厂商集体冲击上市，但市占率与盈利仍待突破 - **多家厂商成功登陆科创板**：2025年底，摩尔线程作为“国产GPU第一股”登陆科创板，上市首日高开468.78%，报650元/股，开盘市值超3000亿元；沐曦股份作为“第二股”紧随其后，上市首日高开568.83%，报700元/股，市值超2800亿元 [5] - **更多厂商筹备上市**：燧原科技（ASIC架构）于2025年初完成上市辅导，瀚博半导体在2025年底完成上市辅导；壁仞科技、天数智芯及百度旗下昆仑芯均计划于2026年在港交所上市 [5][6] - **当前市场份额高度集中且国产占比低**：2024年**中国AI加速器市场**中，英伟达市占率约66%，华为海思约23%，AMD约5%，而寒武纪、摩尔线程、沐曦股份均仅占约1%；天数智芯2024年在**中国通用GPU市场**份额为0.3%，壁仞科技预计2025年占约0.2% [6] - **未来市场份额格局或生变**：Bernstein Research预测，到2026年，英伟达在中国AI芯片市场的份额将显著萎缩至8%，华为将占据50%，AMD预计以12%列第二，寒武纪或将排第三 [7] - **多数厂商尚未实现盈利**：2022年至2025年前三季度，摩尔线程累计净亏损超59亿元，沐曦股份累计净亏损超34亿元；2022年至2025年上半年，壁仞科技累计净亏损超63亿元，天数智芯累计净亏损超28亿元；寒武纪于2024年第四季度才开始盈利，2025年前三季度盈利16.05亿元 [7] - **客户集中度风险高企**：多家GPU厂商前五大客户收入占比极高，摩尔线程2024年该占比高达98.16%，沐曦股份2025年一季度达88.35%，壁仞科技自2023年营收后该占比维持在九成以上，且前五大客户并不稳定 [8] 趋势3：英伟达开启“反击战”，H200获批带来新变数 - **英伟达在华遭遇多重挑战**：2025年受DeepSeek冲击股价下跌，其专为中国设计的H20芯片在4月被美列入限制出口名单，导致英伟达市值蒸发1600亿美元；7月因芯片安全问题被国家网信办约谈；9月其CEO黄仁勋称英伟达在中国的市场份额从95%降到0% [9] - **H200年底获批准对华出售**：2025年12月，特朗普政府突然批准英伟达向中国出售H200 AI芯片，其性能据称是H20的6倍以上，但较其最新的Blackwell芯片仍有差距；国内市场对此看法不一，目前国内尚未批准H200的采购订单 [10] - **CUDA生态构成长期竞争壁垒**：英伟达在全球拥有超过500万CUDA生态开发者，其软件生态是核心护城河；从CUDA迁移到国产平台需要较高的代码重写、调优和验证成本，是国产替代的最大障碍之一 [11] - **国产厂商采取不同生态策略**：为降低客户迁移成本，部分厂商选择兼容CUDA生态，如摩尔线程的MUSA架构和沐曦股份的MXMACA软件栈；华为则明确表示不兼容CUDA，致力于构建自主生态 [12] 趋势4：先进制程受限，超节点技术成突破口 - **先进制程受限影响性能**：国产GPU厂商主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已进入4nm时代（如Blackwell芯片），7nm以下制程难产直接影响国产芯片的算力密度和能效比；2025年1月美国还采取了阻止14/16nm及以下先进制程芯片流入中国大陆的措施 [12] - **厂商切换国产供应链应对风险**：沐曦股份坦言在先进制程晶圆代工和HBM供应方面受到限制，并规划其曦云C600等后续产品采用国产供应链 [13] - **“超节点”技术成为重要发展方向**：通过集成大量芯片来绕开单芯片性能不足的问题，2025年4月华为发布基于昇腾910C的Cloud Matrix 384超节点，通过五倍数量的芯片抵消了单芯片性能仅为英伟达Blackwell三分之一的差距；随后曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯推出光跃Light SphereX，阿里巴巴发布磐久128超节点，百度公布天池256和512超节点（后者支持512卡互联，可完成万亿参数模型训练） [13][14] 行业展望：2026年市场规模与机会方向 - **市场规模预期持续增长**：预计2026年国内AI芯片市场规模将突破3000亿元，国产芯片份额有望提升；在硬件参数差距日益缩减的背景下，软件生态和互联技术将随产业发展不断壮大 [15] - **高阶AI芯片国产化目标明确**：预期在政策推动下，2026年由本土领先业者带动，高阶AI芯片占比有机会向50%的目标迈进 [15] - **未来市场呈现两大发展方向**：一方面是云服务提供商自研ASIC芯片；另一方面是本土供应商（如华为、寒武纪、沐曦、摩尔线程等）提供解决方案；在本土上游供应链（晶圆、封装、HBM）供应相对有限的情况下，相对低阶规格的AI推理芯片将成为较大发展机会 [16]