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射频芯片“攀登者”昂瑞微,开启科创板上市新篇章
证券时报网· 2025-12-16 02:15
公司上市与市场地位 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于12月16日正式登陆科创板,股票代码688790 [1] - 公司上市标志着国产高端射频芯片在资本市场迈出关键一步,是中国半导体产业链自主可控的有力注脚 [1] - 射频芯片是5G通信、智能手机、物联网、智能汽车等领域的核心器件,但市场长期被博通、思佳讯、高通等国际巨头主导,国产化率仍处于较低水平 [1] 核心技术突破与产品 - 在被称为技术“珠穆朗玛峰”的5G L-PAMiD(高集成度射频前端模组)领域,公司实现了突破 [2] - 2023年,公司率先实现了其5G Phase7LE L-PAMiD模组在主流手机品牌旗舰机型上的大规模量产出货,成功打破了国际垄断 [2] - 公司产品性能比肩国际厂商水平,并在主流品牌旗舰机型大规模应用,成功打破国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断 [3] - 公司射频前端芯片产品客户已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名智能终端厂商 [3] - 在卫星通信领域,公司提前卡位布局,2024年推出了支持北斗、天通、低轨卫星通信的“三合一”产品并实现大规模量产 [3] - 公司卫星通信芯片出货量已超2000万颗 [4] - 公司车规级芯片获得了AEC-Q100认证 [4] 市场前景与增长领域 - 我国射频前端厂商市场占有率合计约20%(以金额计),在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足10%(以金额计) [2] - 据中投产业研究院预计,到2025年我国卫星通信产业市场总规模有望达到2327亿元人民币,2023年至2025年年均复合增长率达37.6% [4] - 根据Yole分析,2024年全球射频前端用在智能汽车领域的市场规模约4亿美元,预计到2030年将增至9亿美元,2024年至2030年复合增长率约为14.5% [4] - 据Yole数据,全球射频前端市场规模将从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元,年均复合增长率达3.2% [8] 业务战略与协同效应 - 公司构建“射频前端+射频SoC”的双轮驱动产品矩阵,并向混合信号与电源管理领域延伸,以穿越半导体行业周期 [6] - 公司射频SoC芯片已成功导入阿里、比亚迪等客户,应用于智慧物流、车载出行等场景 [6] - 2025年上半年,公司射频SoC业务收入达1.51亿元,同比增长22.38%,毛利率高达31.49% [7] - 公司客户结构快速向三星、小米、荣耀等多元品牌客户拓展,2025年上半年品牌客户直供收入同比增长229.22% [7] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年,昂瑞微研发费用支出达1.38亿元,占总营收16.4%,较2024全年增长1.46个百分点 [4] - 2025年上半年,剔除个别大客户影响后的射频前端收入仍同比增长9.26%,主营业务收入同比增长11.59% [7] 未来发展计划与募资用途 - 公司拟通过科创板IPO募集资金20.67亿元 [8] - 募集资金将投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [8] - 公司未来需要深化供应链自主、拓展汽车电子/工业物联网等高价值场景、构筑提供整套解决方案的系统级能力 [8][9]