大基金概况 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元[3] - 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 一二期资金重点投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业[3] 投资策略 - 投资方式包括直接投资和组建合资公司 在多个城市落地产线或投资子公司/产线[3] - 中芯国际上市主体吸收合并中芯北方部分目的是帮助大基金退出[4] - 封装环节投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 2014和2019年中国半导体行业多个环节基础薄弱 设备材料零部件国产化率极低[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计环节）[7] - 除制造环节外 还布局芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件[6] 基金管理架构 - 管理人华芯投资2014年专门为管理大基金设立 第一大股东国开金融隶属国开行[9] - 大基金一期财政部出资占比36%为国开行22% 二期财政部占11.02%国开行占10.78%[9] - 管理人同时担任重要LP 与市场化基金1%或0.5%的管理人出资比例形成对比[10] - 大基金一期担任十余个市场化半导体基金LP 包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期投资能力成熟 2200亿元资金完全由华芯单独管理 未设立子基金[10] 管理演变与影响 - 一期通过合作市场化基金防控风险 共同挖掘项目并分担责任[10] - 二期出现严重腐败问题 牵连已投企业 导致三期推出周期延长[11] - 三期设置更严格风控措施和差异化出资人及管理人构成[11]