核心观点 - 格科微高像素图像传感器产品出货量显著增长，特别是3200万及5000万像素产品，推动其手机CIS业务收入结构持续优化，并成功获得国际知名品牌ODM订单，验证了其技术实力和Fab-Lite模式的有效性 [2][3] 产品出货与收入表现 - 本年度公司3200万及5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗 [2] - 高像素产品出货量持续提升，推动公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比进一步提升 [2] - 5000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄 [2] 技术进展与产品规格 - 公司基于单芯片集成技术，已相继实现0.7微米、1.0微米及0.61微米规格的5000万像素图像传感器产品量产 [3] - 供应给国际知名品牌ODM的0.7微米规格5000万像素产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台，在像素性能、动态范围及功耗优化方面实现显著提升 [2] - 该产品将相位对焦（PDAF）密度提升至100%，全面增强自动对焦能力 [2] - 产品搭载自研的DAG HDR技术，能够输出12bit图像数据 [2] - 产品搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式 [2] 市场验证与客户拓展 - 公司收到国际知名品牌ODM订单，并已实现部分出货 [2] - 高像素产品出货量的持续提升及获得国际品牌订单，证明公司创新的高像素单芯片集成技术及相关产品得到市场验证与认可 [3] - 公司持续推动单芯片高像素产品在更多品牌客户导入、出货及量产 [2] 商业模式与未来规划 - 高像素产品的成功充分验证了公司Fab-Lite模式的高效性 [3] - 后续公司将基于单芯片集成技术平台进一步迭代3200万及5000万等高像素产品性能 [3] - 公司计划推出1亿像素以上更高规格产品，以增强核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势 [3]

产品技术突破 - 全球首款单芯片0.61微米5000万像素图像传感器实现量产出货 基于特有GalaxyCell 2.0工艺平台并在自有晶圆厂生产制造 [1] - 产品采用1/2.88光学尺寸可降低摄像头模组厚度 适用于智能手机后置主摄、超广角及前置摄像头 [1] - 集成单帧高动态技术(DAGHDR) 单次曝光实现宽动态范围覆盖 支持PDAF相位对焦功能 [1] 量产与技术布局 - 0.61微米5000万像素产品成功进入品牌手机后主摄市场 验证Fab-Lite模式高效性 [2] - 公司已实现0.7微米/1.0微米/0.61微米三种规格的5000万像素图像传感器量产 [2] - 后续将迭代3200万及5000万像素产品性能 推出1亿像素以上更高规格产品以增强竞争力 [2]