交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权 交易总对价约70.4亿元 交易完成后公司将直接及间接持有三家标的公司100%股权[1] - 该交易于9月12日获上交所并购重组审核委员会审核通过 尚需中国证监会同意注册后方可实施[1] 交易背景与战略意义 - 标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务[2] - 标的公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线[2] - 收购有利于公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率 是公司战略发展的延伸[2] 行业地位与产能情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下 产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片[1] - 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 规模位居国内第一梯队[2] - 子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年 产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向 预计2025年年底将进一步扩产至16万片/年[3] 财务与运营表现 - 公司上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% 其中第二季度单季实现营收8.96亿元 比第一季度增长11.75%[2] - 半导体硅片销售收入增幅达到10.04% 得益于300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%[2] 审核关注事项 - 上交所要求说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施 需结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户及在手订单情况[1] - 要求说明评估方法和评估参数选择的合理性 需结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等[1]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]