紫光国微收购瑞能半导体交易概述 - 紫光国微于2025年12月30日起停牌，筹划收购瑞能半导体控股权或全部股权，已与三大股东签署《收购意向协议》[2] - 交易方式为发行股份及支付现金，并募集配套资金，交易对方为持股24.18%、24.18%、22.75%的前三大股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯[3] - 因涉及关联方，交易预计构成关联交易，不构成重大资产重组[3] - 公司预计在不超过10个交易日内披露方案，最晚于2026年1月15日复牌[4] 交易双方基本情况 - **紫光国微**：国内主要综合性集成电路上市公司，主业为特种集成电路和智能安全芯片，2024年收入55.11亿元，归母净利润11.79亿元，停牌前市值669.59亿元[4] - **瑞能半导体**：成立于2015年，产品包括碳化硅器件、可控硅、快恢复二极管、IGBT等，应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域[4][5] 收购动因与协同效应 - 收购旨在补齐紫光国微在功率半导体领域的短板，瑞能半导体的碳化硅等产品能与公司原有业务形成产品与客户协同[6] - 有助于紫光国微把握新能源、光伏等领域发展机遇，提升产品布局能力[6] - 通过关联交易有望实现低成本快速整合，使紫光国微直接获得瑞能半导体在可控硅领域全球第一、碳化硅二极管国内领先的市场地位[6] 瑞能半导体背景与现状 - 瑞能半导体多次尝试上市未果：2020年科创板申请主动撤回，2021年借壳空港股份一周后终止，2023年启动北交所辅导但最终未递交申请[7] - 公司最初由恩智浦（持股49%）与建广资产旗下基金共同出资成立，恩智浦已于四年后完全退出[7] - 2024年业绩下滑：营收7.86亿元，同比下滑5.64%；归母净利润2036万元，同比大幅下滑79.93%，此业绩下滑被认为是其未能登陆北交所的原因之一[7] 国内半导体行业并购趋势 - 紫光国微此次收购是当前国内半导体并购潮的缩影[8] - 自证监会“并购六条”政策（2024年9月24日公布）以来，半导体行业并购活跃，去年A股半导体行业并购重组计划近50起[8] - 2025年并购潮持续，中芯国际、北方华创、海光信息、芯原股份等头部企业均宣布并购，例如中芯国际拟以406.01亿元收购中芯北方49%股权[8] - 并购是半导体行业整合资源、突破技术瓶颈、提升市场占有率的重要路径，行业已进入通过并购做大做强的阶段[9][17] - 全球半导体设备市场高度集中，2024年前五大厂商（应用材料、ASML等）合计收入占全球市场的85%，这些巨头均通过并购发展壮大[8]

紫光国微筹划收购瑞能半导体控股权 - 紫光国微于2025年12月30日起停牌，筹划以发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体科技股份有限公司的控股权或全部股权，并已与瑞能半导体的前三大股东签署《收购意向协议》[2] - 瑞能半导体前三大股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯分别持股24.18%、24.18%、22.75%，均为私募基金，因交易涉及关联方，预计不构成重大资产重组而构成关联交易[3] - 紫光国微预计在不超过10个交易日内披露交易方案，若未能如期披露，公司证券最晚将于2026年1月15日复牌并终止筹划[4] 交易双方基本情况 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司，2024年收入为55.11亿元，归母净利润为11.79亿元，停牌前市值为669.59亿元[4][5] - 瑞能半导体成立于2015年，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器、晶闸管、快恢复二极管、IGBT等，产品应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域[5] - 2024年，瑞能半导体实现营收7.86亿元，同比下滑5.64%，归属于挂牌公司股东的净利润为2036万元，同比大幅下滑79.93%[7] 收购动因与协同效应 - 分析认为，紫光国微此次收购旨在补齐功率半导体短板，瑞能半导体在碳化硅等产品上的布局能与紫光国微原有的特种集成电路、安全芯片形成产品与客户层面的协同[6] - 收购有望帮助紫光国微把握新能源、光伏等领域的发展机遇，显著提升其产品布局能力[6] - 借助关联交易降低并购成本，紫光国微可直接获得瑞能半导体在可控硅领域全球第一、碳化硅二极管国内领先的市场地位，实现低成本快速整合并快速切入相关赛道[6] 瑞能半导体的资本路径 - 瑞能半导体曾多次尝试上市未果，包括2020年主动撤回科创板申请，2021年借壳空港股份计划一周后叫停，以及2023年启动北交所上市辅导但最终未递交申请[7] - 此前未能成功登陆科创板与其复杂的股权架构有关，公司最初由恩智浦与建广资产旗下基金共同出资成立，但恩智浦已在四年后完全退出[7] - 未能获得北交所入场券被认为与其下滑的业绩有关[7] 国内半导体行业并购背景 - 自2024年9月24日中国证监会公布“并购六条”政策以来，资本市场并购重组活跃，半导体行业尤为明显，据不完全统计，2024年A股涉及半导体行业的并购重组计划近50起[8] - 2025年半导体行业并购潮持续，包括中芯国际、北方华创、海光信息、芯原股份等头部企业都宣布了相关并购事项，例如中芯国际拟以406.01亿元收购中芯北方49%股权[8] - 并购是半导体行业整合资源、追求协同效应、扩展新领域的常用手段，全球前5大半导体设备厂商合计收入约占全球市场的85%，这些企业均通过并购发展壮大[8] 行业发展趋势 - 在外部制裁加码与内部国产化率亟待提速的背景下，并购重组成为国内半导体行业整合资源、突破技术瓶颈的重要路径[9] - 行业发展成熟后通过并购整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界必不可少的步骤[9] - 中国半导体行业并购潮的出现，代表行业已进入做大做强的阶段，未来有可能在不同领域出现更多大型和超大型的半导体集团[10]

中国半导体行业发展阶段分析 - 2017年前为海外并购主导阶段 国内半导体存量资产较少 投资机构主要通过海外并购布局 元禾璞华基金抓住了产业转移趋势[1] - 2017-2021年为IPO爆发阶段 科创板开闸和注册制实施推动半导体股权投资热潮 上市门槛相对较低（3亿元收入/5000万元净利润） 细分赛道头部企业易上市 卖方并购意愿低导致估值高企[2] - 2021年后进入整合发展阶段 半导体上市公司数量已达200多家（超过美国成熟市场） 行业出现严重内卷现象 部分企业毛利率低于20%甚至个位数 政策导向转向支持存量资产整合与并购 卖方估值预期下降50%[3] 行业现状特征 - 细分赛道已形成明显梯队格局 模拟类和设计类企业率先完成上市 但第三、第四名企业竞争力显著弱于头部[3] - 对比国际成熟市场 美国半导体上市公司市值高度集中（前10名市值超万亿） 而国内上市公司数量过多但缺乏龙头[3] - 二级市场调整促使行业整合 2021-2023年政策明确支持并购重组 旨在培育具有国际竞争力的大型企业[3]