产品定义与核心功能 - 塑料材质IC JEDEC托盘是用于芯片封装、测试及运输的专用包装容器 [2] - 核心功能包括防静电保护、耐高温特性（适应150℃以上环境）和机械防护，通过凹槽矩阵结构固定芯片 [2] - JEDEC标准定义了盛放尺寸为3*3mm至22*22mm芯片的托盘凹槽矩阵分布及数量 [2] 全球市场规模与趋势 - 2024年全球市场规模为442.14百万美元，预计2031年达788.75百万美元，年复合增长率（CAGR）为8.09% [4] - 2024年中国市场规模为50.81百万美元，占全球11.49%，预计2031年达155.29百万美元，全球占比提升至19.69% [4] 产品类型与应用分析 - 聚苯醚（PPE）材料是主流，2024年占比51.71%，市场规模228.63百万美元，预计2031年达431.04百万美元，CAGR为9.18% [6] - 制造过程用是最主要应用领域，2024年市场规模280.32百万美元，预计2031年达528.68百万美元，CAGR为8.88% [6] 行业竞争格局 - 全球市场集中度较高，2024年Top5厂商份额占比超过43.88%，主要厂商包括Daewon、Kostat、晨州塑胶工业等 [7] - 市场相对成熟且竞争激烈，大型企业拥有技术实力和品牌优势 [10] - 中国本土企业占据全球近40%市场份额，长三角、珠三角为核心生产基地 [10] 中国市场发展现状 - 华东和华南地区需求集中度最高，合计市场份额超过60% [11] - 已形成完整产业链，涵盖上游原材料供应、中游生产制造及下游电子制造与半导体封装应用 [11] 行业驱动因素 - 半导体产业扩张与先进封装技术（如Chiplet）发展显著增加ABF载板需求面积，带动配套托盘市场增长 [12] - 物联网、5G、新能源汽车及AI芯片（2025年市场规模预计达1500亿美元，CAGR超45%）等新兴技术推动集成电路市场增长 [12] - 芯片尺寸缩小至3nm级，对托盘静电防护（ESD）、微尘控制（Particle）要求指数级上升，封装测试环节因托盘变形可导致3%-5%良率损失 [12] - 自动化生产线要求托盘尺寸精度达±0.02mm，推动高精度托盘需求 [12] 行业政策环境 - 国家《工业转型升级规划》明确支持先进封装工艺，2023年提出完善先进封装技术评价体系 [14] - 专项政策对符合标准的托盘生产企业给予补贴，鼓励关键材料国产化替代及智能化、绿色化技术研发 [14]

报告公司投资评级 - 报告给予拓荆科技-U“买进”评级 [5][10] 报告的核心观点 - 伴随中美贸易摩擦升级，美国对华高阶算力芯片及 HBM 等产品的限制进一步趋严，预计 2H25 开始，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机，公司作为国内稀缺的薄膜设备企业和领先的混合键和设备企业，有望受益，目前股价对应 2025 - 27 年 PE42 倍、33 倍和 24 倍，估值有一定安全边际，给予买进评级 [5] 公司基本信息 - 产业别为电子，2025 年 6 月 23 日 A 股价 151.70 元，上证指数 3381.58，股价 12 个月高/低为 216.12/101.21 元，总发行股数 27973 万股，A 股市值 424.35 亿元，主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（持股 19.67%），每股净值 18.25 元，股价/账面净值 8.31，股价一个月、三个月、一年涨跌分别为 2.3%、 - 11.7%、9.8% [2] 近期评等与产品组合 - 2025 年 3 月 5 日评等为买进，产品组合中半导体设备占 86.2%，配套材料及服务占 13.8% [3] 财务数据 盈利数据 - 2023 - 2027F 年纯利分别为 6.64 亿元、6.88 亿元、10.03 亿元、13.06 亿元、17.36 亿元，同比增减分别为 80.2%、3.6%、45.8%、30.2%、32.9%；每股盈余分别为 2.37 元、2.46 元、3.59 元、4.67 元、6.21 元，同比增减与纯利一致；市盈率分别为 63.9 倍、61.7 倍、42.3 倍、32.5 倍、24.4 倍；股利分别为 0.35 元、0.35 元、0.45 元、0.50 元、0.95 元；股息率分别为 0.23%、0.23%、0.30%、0.33%、0.63% [7] 合并损益表 - 2023 - 2027F 年营业收入分别为 6.64 亿元、6.88 亿元、10.03 亿元、13.06 亿元、17.36 亿元等一系列财务指标数据 [13] 合并资产负债表 - 2023 - 2027F 年货币资金、应收账款、存货等各项资产与负债数据 [14] 合并现金流量表 - 2023 - 2027F 年经营活动、投资活动、筹资活动产生的现金流量净额及现金及现金等价物净增加额数据 [15] 公司亮点 业务优势 - 作为混合键合领先企业，随着中美贸易摩擦升级，预计 2H25 开始中国半导体设备产业迎来先进工艺扩张契机，公司凭借薄膜沉积设备领先地位有望获更多市场份额，其混合键合设备率先通过本土大厂认证，填补国内高阶 HBM 关键封装工艺空白，有望在 HBM 国产化中受益 [10] 激励计划 - 公司股权激励计划行权条件为 2025 年营收目标 49.9 亿元，同比增长 21.7%，净利润 10.6 亿元，同比增长 54%；2026 年营收目标 60 亿元较 2024 年增长 46%，净利润 12.6 亿元，较 2024 年增长 83%，体现管理层对公司快速发展的信心 [10] 营收情况 - 2024 年公司实现营收 41 亿元，同比增 52%，实现净利润 6.9 亿元，同比增 4%；1Q25 公司实现营收 7.1 亿元，同比增加 50.2%，但亏损 1.5 亿元，主要系部分在研商品发到客户端验证，费用计入成本致毛利率阶段性滑落，预计新品验收结束后毛利率有望逐步恢复 [10] 盈利预测 - 预计公司 2025 - 2027 年净利润 10 亿元、13 亿元和 17.4 亿元，同比增长 46%、30%和 33%，EPS 分别为 3.59 元、4.67 元和 6.21 元，目前股价对应 2025 - 27 年 PE42 倍、33 倍和 24 倍 [10]