核心业务与产品 - 公司主要产品为光模块芯片基座和壳体 [1] - 400G以上光模块对散热要求大幅提高 需要低膨胀、高导热特性的新材料 [1] - 不同成份的钨铜合金可满足400G、800G、1.6T光模块需求 [1] 客户群体与市场地位 - 主要客户包括菲尼萨、环球广电、天孚通信、索尔思、东莞讯滔等行业领先企业 [1] - 新型铜合金应用于光模块壳体 解决行业技术痛点 [1] 产能扩张计划 - 拟使用自有资金投资建设年产2000万套光模块基座产能 [1] - 同步建设年产1000万套光模块壳体生产能力 [1] 技术优势 - 钨铜合金材料具备低膨胀特性和更高导热性能 [1] - 新型铜合金提供更高导热和力学性能 满足高端光模块需求 [1]