Rapidus公司发展规划 - 计划于2027年在北海道千岁市开工建设第二家工厂，新工厂将考虑生产1.4纳米半导体及其他类型半导体[1] - 目标在2027年前实现2纳米半导体量产，并在2029年前实现尖端1.4纳米半导体量产[1] - 公司由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、NEC、电装和三菱日联银行等八家公司合并成立，旨在重振日本半导体产业[1] - 计划到2031年投资超过3万亿日元用于1.4纳米和1纳米半导体的研发和量产，总投资额将超过7万亿日元[1] - 日本政府累计向Rapidus提供的资金支持已达2.9万亿日元，公司计划于2031年上市[1] 全球先进半导体竞争格局 - 美国持有英特尔10%股份，支持该公司2纳米以下18A代工业务，并视其为国家未来基石[2] - 台湾台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座先进半导体工厂[2] - 韩国三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设2纳米以下先进代工工厂[2] - 台湾通过《台湾半导体法》，为研发成本提供25%税收抵免，为厂房投资提供5%税收抵免[2] - 中国大陆为中芯国际等国内半导体企业提供税收抵免和财政支持[2] 韩国半导体产业政策 - 韩国在直接扶持半导体产业方面犹豫不决，担心偏袒大型企业[3] - 韩国国会初步同意，在审议的半导体产业特别法案中，不纳入豁免每周52小时工作制的要求[3]

项目进展 - 湖南大学科创港校区（二标段）项目于8月24日完成主体结构全面封顶，是校区首个实现全面封顶的标段 [2] - 项目主体结构封顶比原计划提前52天完成 [3] - 项目下一步将进行装饰装修和设备安装等工序 [3] 项目规模与内容 - 项目总建筑面积约28.76万平方米 [2] - 建设内容包括新材料产教融合创新平台、功能核酸基础科学研究中心、高端装备集群智能制造中心、数字传播与文化产业研究中心、人工智能与机器人技术创新中心、先进半导体技术与应用工程中心、生物与生命医学交叉科学创新平台、风景园林等 [2] 项目建设与管理 - 项目由湖南建投建工集团直属一公司承建，自去年开工 [3] - 项目团队克服了复杂地质条件、超大规模施工组织、工期紧张、高温酷暑、交叉作业密集及多专业同步施工等难题 [3] - 项目推广运用“智慧监测系统”、智能无人施工升降机等新技术，确保施工高效、安全、经济与管理智能化 [3] - 通过节点考核激励、风险防控体系与党建融合机制，实现安全、质量、进度“三同步” [3] 项目战略意义 - 项目是湖南大学服务湖南省“三高四新”蓝图、融入长沙全球研发中心城市建设、打造湘江科学城头雁项目的战略举措 [3] - 项目计划于明年9月湖南大学定名100周年之际建成并投入运营 [2] - 建成后将为上万名师生提供集教学、科研、生活等功能于一体的综合性校园，为湖南科研高质量发展注入动能 [3]