行业增长预测 - 半导体行业2030年市场规模预测从9000亿美元上调至超过1.2万亿美元 增幅近3000亿美元 [2] - 增长主要由数据中心AI计算爆发及边缘计算迁移推动 且被视为第一波浪潮 [2] 技术发展趋势 - 三维集成电路成为突破性能瓶颈的关键 集成数万亿晶体管并采用先进工艺节点 [1] - 多芯片封装（如2.5D中介层）和堆叠技术（如16片晶圆堆叠）推动超越摩尔定律 [2] - 系统公司（小米/阿里巴巴/比亚迪）涉足芯片制造 体现"软件定义芯片"的用户体验导向趋势 [1] 公司战略与解决方案 - Cadence提出"三层蛋糕"概念：AI代理层/核心仿真层/硬件层 提供软件-硬件-IP端到端优化 [2] - 业务延伸至机电/热力/流体等物理领域 甚至模拟整个数据中心实现系统级优化 [2] - 超过50%工具已集成优化式AI 用于提升PPA（性能/功耗/面积）和错误发现能力 [4] - 未来两年生成式AI部署将使AI集成工具比例超过80% [4] AI技术应用演进 - 优化式AI（2016年启动）用于工具内部优化 生成式AI实现自然语言对话式交互（JedAI平台） [3] - Agentic AI将实现自动生成网表/流程运行/错误修复的全自动化设计 取代人工编码和布局布线 [1][3] - 未来用户可"许可虚拟人才"（如虚拟设计工程师团队）执行全流程任务 [3][4] 设计范式变革 - AI解决传统方法无法处理的复杂物理建模和自动化设计问题 [3] - 定制加速器支持x86 CPU/Arm/GPU等多平台 推动软件异构化发展 [3] - 最终实现仅输入功能需求/工艺节点/IP即可自动生成完整设计方案的终极方向 [1][4]