公司上市与募资计划 - 2025年8月18日向港交所递交上市申请 计划募资超10亿美元（约71.8亿元）[1] - 港股募资投向：40%用于扩产 30%投向研发 20%用于并购整合[7] - 目标2027年汽车电子业务占比突破20%[7] 财务与市场地位 - 2024年营收达2687.95亿元 稳居全球精密制造行业第四 中国大陆第一[1] - 消费电子业务贡献72%营收 汽车电子业务三年增长49.6% 2024年营收138亿元[4] - 通信业务受益AI算力需求 营收同比增长26.29%[4] - 毛利率稳定在10%-12% 远超同行[8] 技术研发实力 - 2024年研发投入85.6亿元 占营收3.2%[5] - 拥有6996项专利[5] - 自主研发智能座舱系统 低空飞行器组件进入量产阶段[5] - 聚焦人形机器人关节电机 AI服务器高速互连等前沿领域[7][11] 业务多元化进展 - 切入奔驰 博世供应链[4] - 为英伟达GB300提供全栈连接方案 800G光模块获北美客户认证[11] - 低空经济轻量化电池模组获头部无人机企业认证[11] - 人形机器人关节电机项目进入试产 目标2026年量产[11] 全球化战略布局 - 通过收购德国莱尼 闻泰科技等海外资产构建"中国研发+全球制造"网络[3][6] - 建设墨西哥 越南智能工厂[7] - 通过"中国研发+墨西哥制造"分散地缘风险[9] - 前五大供应商采购占比62.3%[9] 客户结构优化 - 深度绑定苹果 华为 特斯拉等巨头[3] - 通过收购闻泰科技切入安卓阵营 2024年华为 小米订单占比提升至15%[9] - 安卓客户占比提升至30%[6] 垂直整合能力 - 消费电子领域从连接器扩展到SiP封装 Mini LED模组[8] - 汽车电子领域打通线束 智能座舱 自动驾驶硬件全链条[8] - 斥资44亿元收购德国莱尼集团补足高端汽车线束技术[6] 产业集群与资本运作 - 依托珠三角精密制造生态实现"48小时打样 72小时交付"[12] - 20年完成5次重大并购从代工厂蜕变为平台型巨头[12] - 市值从2010年深交所上市不足百亿增长至2025年突破2800亿元[3]