锋行链盟2025年9月中国芯片半导体政策深度解读总结 一、国家层面政策导向 1. 核心技术攻关与产业链韧性提升 1. 政策核心目标 二、地方层面政策亮点 1. 福建省：绿色转型与产业集群培育 1. 广东省：新材料保险补偿机制 1. 河南省：人工智能与制造业深度融合 1. 江苏省苏州市：前沿技术全域布局 1. 上海市：智能算力与未来产业突破 1. 浙江省杭州市：产业链核心环节提质升级 强化关键材料（如碳化硅、金刚石）和核心器件（如AI芯片）的自主研发能力。 推动国产替代进程，构建安全可控的产业链生态。 三、政策趋势与产业机遇 1. 技术攻坚方向 1. 区域发展特色 1. 企业机遇 四、总结 锋行链盟2025年9月政策呈现两大主线： 未来展望：随着政策持续落地，半导体产业链上游材料、中游制造、下游应用将形成协同创新生态，国产芯片在高端领域的市场份额有望进一步提升。 首次将先进陶瓷材料列为半导体设备核心支撑材料，明确支持功能性金刚石、碳化硅陶瓷基板等中试平台建设。 以碳化硅陶瓷基板为例，其应用于新能源汽车IGBT模块可提升电驱系统效率3%，间接增加续航里程20公里。 聚焦CPU、AI服务器、软硬件协同攻关，推动人工 ...