投资计划 - 公司计划在美国投资总计2000亿美元，其中1500亿美元用于国内内存制造，500亿美元用于研发 [1] - 新增300亿美元投资将用于在爱达荷州博伊西市建设第二座内存制造工厂，以及扩建和现代化弗吉尼亚州马纳萨斯市的现有工厂 [1] - 投资计划预计将创造约9万个就业岗位 [1] 产能扩张 - 扩张战略包括在爱达荷州建设两座高产量晶圆厂，在纽约州建设最多四座晶圆厂 [1] - 计划将先进的封装能力引入美国，以支持高带宽内存(HBM)的增长 [1] - 目标是在美国本土生产40%的动态随机存取存储器(DRAM) [1] 生产时间表 - 爱达荷州首家晶圆厂预计2027年开始生产DRAM芯片 [2] - 爱达荷州第二家晶圆厂将在纽约州工厂之前投入运营 [2] - 纽约州超级晶圆厂的场地准备工作预计今年晚些时候开始 [2] 战略意义 - 投资将巩固美国的技术领先地位，创造数以万计的就业岗位 [2] - 确保对经济和国家安全至关重要的国内半导体供应 [2] - 将使内存芯片生产重回美国，确保在人工智能、航空航天等关键行业的领先地位 [2] 政策支持 - 预计投资符合先进制造业投资抵免(AMIC)资格 [3] - 已获得2.75亿美元《芯片和信息安全法案》直接拨款 [3] - 预计将获得高达64亿美元的《芯片和信息安全法案》直接拨款 [3] 业务重组 - 2023年4月宣布业务部门战略重组，以适应人工智能驱动的增长机遇 [3] - 将于2025财年第四季度开始报告新架构下的财务业绩 [3] 人才培养 - 承诺投资3.25亿美元用于打造下一代劳动力 [3] - 投资包括支持半导体课程开发、大学合作、社区学院学徒合作等项目 [3]