公司上市计划 - 公司启动科创板上市辅导 拟首次公开发行股票并在科创板上市 辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板 2023年3月主动撤回IPO申请 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年 注册资本4.31亿元 法定代表人为张晋芳 [1] - 控股股东张晋芳通过直接持股 间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [1] 主营业务与产品 - 专注于显示芯片的研发 设计与销售 为各类显示面板提供显示芯片整体解决方案 [1] - 产品系列包括面板显示驱动芯片 电源管理芯片 LED显示驱动芯片 控制芯片 [1] - 产品覆盖LCD LED OLED AR/VR等主流显示技术 [1] - 产品应用于智能手机 电视机 笔记本电脑 平板电脑 显示器 可穿戴设备及户内外LED显示屏 [1] 技术研发方向 - 布局小间距LED显示 硅基OLED显示等先进显示技术领域 [2] - 开展SoC芯片 车载显示芯片的研发 推动产品线持续拓展 [2]

股价表现与交易数据 - 7月31日股价跳空高开，截至发稿涨幅29.63%，报14.00元，上涨3.20元 [1] - 当日振幅13.89%，开盘价12.50元，最高价14.00元，最低价12.50元 [2] - 换手率0.92%，成交额514.89万元，成交量3827手，量比31.76 [2] - 流通股本0.41亿股，总股本0.70亿股，流通市值5.8亿元，总市值9.8亿元 [2] 财务绩效指标 - 2024年营业收入2991万元，同比增长39.81%；2023年营业收入2139万元，同比减少10.2% [2][3][4] - 最近三年营业收入复合增长率12.03% [3] - 2024年归属于挂牌公司股东净利润-1427万元，同比减亏23.95%；2023年净利润-1877万元 [2][4] - 2024年毛利率29.74%，较2023年23.02%提升6.72个百分点；2022年毛利率17.34% [2] - 2024年ROE为-41.94%，ROA为-31.25%；2023年ROE为-66.79%，ROA为-47.25% [2] - 2024年经营活动现金流量净额-909万元，2023年为-1.44万元 [3][4] 资产负债结构 - 2024年末总资产4286万元，同比减少11.62%；归属于挂牌公司股东净资产2829万元，同比减少28.87% [4] - 2024年合并资产负债率33.99%，母公司资产负债率26.06%；2023年合并资产负债率17.98%，母公司16.79% [4] - 每股净资产0.40元，较上年同期0.57元下降28.87% [4] 上市进展与公司治理 - 2025年7月30日在四川证监局办理科创板辅导备案，辅导券商为华安证券 [2] - 公司无控股股东，实际控制人胡天链与一致行动人合计持股48.53% [3] - 当前总市值7.56亿元，最近一年营业收入2991万元，尚未满足科创板上市财务标准 [3] 业务定位与产品布局 - 公司成立于2012年，2015年在新三板挂牌，为自研自产的高新技术企业 [4] - 专注研发生产人形机器人、复合机器人、协作机器人等产品 [4] - 未来重点构建以人形机器人为主导、谐波减速机为支撑的产品布局，发展一体化关节、轴承耐磨强化涂层技术等新增长点 [4]

公司概况 - 有研复材是一家主要从事金属复合材料及制品、特种有色金属合金制品研发、生产和销售的高新技术企业 [1] - 公司产品包括金属基复合材料及制品、双金属复合材料及制品、特种铝合金制品和特种铜合金制品等 [1] - 产品广泛应用于航空航天、军工电子、智能终端、家用电器等领域 [1] - 下游客户包括中国航空工业集团有限公司下属子公司、中国电子科技集团有限公司下属子公司、比亚迪等知名企业 [1] 业务构成 - 2024年度主营业务收入中，金属复合材料及制品占比72.8%，特种有色金属合金制品占比27.2% [2] - 境外销售收入占比呈下降趋势，报告期内分别为37.42%、27.99%和21.52% [2] - 境外销售金额分别为1.44亿元、1.35亿元和1.20亿元 [2] 财务表现 - 2022-2024年度营业收入分别为4.14亿元、4.98亿元及6.1亿元，呈现持续增长 [3] - 同期净利润分别为7510.59万元、6191.44万元及6843.85万元 [3] - 2024年末资产总额达108,804.36万元，较2023年的75,532.79万元显著增长 [5] - 归属于母公司所有者权益从2022年的30,788.50万元增至2024年的74,598.66万元 [5] - 2024年资产负债率(合并)为30.97%，较2023年的40.53%有所改善 [7] 募资计划 - 拟在上交所科创板上市，募资9亿元 [1] - 募集资金将用于先进金属基复合材料产业化项目二期(64,449.83万元)、研发中心项目(12,955.89万元)和补充流动资金(12,594.28万元) [3] - 中信证券担任保荐机构 [1]

政策环境与公司上市背景 - 2024年6月证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，明确支持未盈利科技型企业上市，提升科创板包容性[1] - 昂瑞微作为射频芯片设计企业，在政策利好下科创板上市申请获受理，计划募资20.67亿元用于研发和产业化升级[5] - 公司过去三年累计亏损超过8亿元，符合科创板对未盈利科技型企业的支持条件[5][7] 财务表现与经营状况 - 公司收入呈现高速增长，2022-2024年收入分别为9.23亿元、16.95亿元和21.01亿元，复合增长率50.88%[6] - 尽管收入增长显著，但持续亏损，2022-2024年净利润分别为-2.90亿元、-4.50亿元和-6470.92万元，扣非后净利润分别为-4.74亿元、-3.01亿元和-1.10亿元[7] - 综合毛利率呈上升趋势，从2022年17.06%提升至2024年20.22%，但仍低于行业平均水平（2022年25.83%，2023年23.59%）[8][9] - 资产负债率快速攀升，从2022年末17.71%增至2024年末43.22%，流动比率从5.80倍降至2.20倍，显示财务结构恶化[9][10] - 经营活动现金流持续为负，2022-2024年分别为-3945.59万元、-6709.07万元和-1.87亿元，主要因研发投入和原材料采购增加[10][12] 客户与市场地位 - 射频前端芯片产品已进入全球前十大智能手机品牌（除苹果外），包括荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等[4] - 射频SoC芯片已导入阿里、小米、惠普、华立科技、三诺医疗等工业、医疗和物联网客户[4] 股权结构与控制权问题 - 公司股权分散，无单一股东持股超30%，实际控制人钱永学通过特别表决权机制等合计控制62.4309%表决权[14] - 创始人杨清华2019年突然离职并退股，目前仍活跃在射频芯片领域，其控制的苏州汉天下与昂瑞微存在同业竞争[16][17][18] - 实控人钱永学通过借款5000万元取得公司控制权，存在大额债务风险[20] 股东风险与合规性问题 - 第一大股东北京鑫科的有限合伙人沐盟科技涉及非法吸收公众存款案，其持有的北京鑫科0.0492万元出资额被冻结[20][22] - 沐盟科技涉及15起司法案件，实控人吴家富被限制消费，公司被列为被执行人[22][23][24] - 沐盟科技下属企业水木私行涉嫌非法集资，涉及金额近7000万元，可能影响昂瑞微上市合规性[24][27]

上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年7月18日审议深圳北芯生命科技股份有限公司的科创板上市申请 [1] - 公司曾于2021年8月报考港交所主板上市但未成功 2022年10月转战科创板 中金公司担任保荐机构 [3] - 2023年3月首次递交科创板招股书 拟募资12.74亿元 2024年12月更新招股书将募资金额下调至9.52亿元 减少3.2亿元 [3] 募投项目调整 - 介入类医疗器械产业化基地建设项目总投资从4.6亿元降至3.82亿元 拟投入募集资金减少 [4][5] - 介入类医疗器械研发项目总投资从3.76亿元降至2.82亿元 减少9370万元 主要削减测试材料费用和临床注册费用 [5][6] - 补充流动资金需求从2.5亿元大幅缩减至1亿元 [4][5] 产能规划 - IVUS系统2024年产能利用率达98.64% 较2022年的63.02%显著提升 [7][8] - FFR系统2024年产能利用率为67.54% 较2022年的62.67%略有增长 [7][8] - 预计2030年IVUS导管新增产能54.5万条/年 产能利用率将达85%以上 [9] - 预计2030年FFR导管新增产能36万条/年 产能利用率将达80%以上 [9] 财务表现 - 营业收入从2022年的9245万元增长至2024年的3.17亿元 年复合增长率85% [10][11] - 净利润亏损持续收窄 从2022年-3亿元改善至2024年-5374万元 [10][11] - 2024年经营活动现金流首次转正 达2990万元 [11] - 资产负债率(合并)从2022年的15.3%微升至2024年的17.47% [11] 研发与销售投入 - 研发费用连续两年下降 从2022年1.32亿元降至2024年1.01亿元 [12] - 研发费用率从2022年154.95%大幅降至2024年35.65% [12] - 销售费用持续增加 从2022年7588万元增至2024年1.1亿元 [13] - 2024年销售费用(1.1亿元)首次超过研发费用(1.01亿元) [13][14] - 会议费支出显著 2024年日均会议费达4万元 全年1472万元 [14][15] 产品管线 - 已上市9个产品 在研8个产品 覆盖IVUS系统、FFR系统等五大类别 [10] - 核心产品为血管内超声(IVUS)诊断系统和血流储备分数(FFR)测量系统 [9] - 国内首家同时拥有FFR及IVUS产品组合的国产医疗器械企业 [10] 融资历史 - 完成多轮融资 投资方包括红杉中国、启明创投等知名机构 [17] - 2021年完成8500万美元D轮融资 2022年9月完成1.21亿元D+轮融资 [17] - 2023年1月两名股东SpringHill和石河子泰誉分别转让648万股和144万股 [18]

客户与收入情况 - 2022-2024年向客户A1销售的引进SKMP光刻材料收入分别为1.38亿元、1.16亿元、1.42亿元，2025年起SKMP直接向客户A1销售导致公司相关业务终止 [1] - 2025年4月客户A下达自产光刻材料大额订单合计1.98亿元（不含税），截至6月末在手订单1.58亿元 [4] - 2025年上半年总收入2.88亿元（同比+22.68%），其中自产产品收入2.50亿元（同比+72.53%），引进产品收入3836.84万元（同比-57.40%） [4] 订单与业务变动 - 报告期末向客户A销售自产光刻材料的在手订单分别为4751.10万元（2022）、2011.40万元（2023）、1773.19万元（2024），呈逐年下降趋势 [3] - 2020年后公司转向自主研发战略，未再向客户A1引进SKMP产品，主因客户对原材料国产化要求提升 [3] - 2025年上半年引进光刻材料收入、毛利及在手订单大幅下降，但自产产品及其他引进产品实现同比增长 [4] 技术研发进展 - 委托供应商G研发8款光刻材料树脂（3款SOC+5款i-Line），其中3款SOC对应在研产品，5款i-Line包含已量产和在研产品 [5] - 与厦门大学合作成立创新中心，研发方向聚焦集成电路芯片先进制程关键材料，以提升核心技术竞争力 [6] - 树脂、光敏剂等原材料成本占比及自产计划被交易所重点关注，需说明核心生产要素掌握情况 [5] 募投项目调整 - 原计划募资12亿元用于前驱体二期、SiARC开发及先进材料项目，2025年调整后SiARC项目取消，募资总额降至10.07亿元 [6] - 交易所要求说明产能消化风险、技术可行性及设备购置合理性，需结合现有产线、订单及市场空间进行论证 [7]

上市企业数据 - 2025年前6月上交所、深交所及北交所共计新增51家上市企业，合计募集资金373亿元 [1] - 科创板新增7家企业上市，合计募资56.19亿元 [1] 科创板上市企业详情 - 影石创新（688775.SH）于2025年6月11日上市，实际募资19.38亿元，承销保荐费用1.58亿元，主承销商为中信证券、高盛（中国）证券、中金公司 [1] - 汉邦科技（688755.SH）于2025年5月16日上市，实际募资5.01亿元，承销保荐费用3728.91万元，主承销商为中信证券 [1] - 胜科纳米（688757.SH）于2025年3月25日上市，实际募资3.66亿元，承销保荐费用4394.48万元，主承销商为华泰联合证券 [1] - 海博思创（688411.SH）于2025年1月27日上市，实际募资8.61亿元，承销保荐费用6647.22万元，主承销商为申万宏源证券、中泰证券 [1] - 兴福电子（688545.SH）于2025年1月22日上市，实际募资11.68亿元，承销保荐费用8207.55万元，主承销商为华英证券、国泰君安证券、天风证券 [1] - 思看科技（688583.SH）于2025年1月15日上市，实际募资5.69亿元，承销保荐费用4607.44万元，主承销商为中信证券 [1] - 赛分科技（688758.SH）于2025年1月10日上市，实际募资2.16亿元，承销保荐费用2528.30万元，主承销商为中信证券 [1] 科创板上市标准 - 7家科创板企业均选择第一套上市标准，要求预计市值不低于10亿元且满足净利润或营业收入条件 [1] - 具体标准为：最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元 [1]

发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，股票简称为"屹唐股份"，扩位简称为"屹唐半导体股份"，股票代码为"688729"，网上申购代码为"787729" [6] - 本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行 [7] - 国泰海通证券股份有限公司担任保荐人及联席主承销商，中国国际金融股份有限公司担任联席主承销商 [2][9] 发行方式与流程 - 战略配售在联席主承销商处进行，初步询价和网下申购通过上交所互联网交易平台进行，网上发行通过上交所交易系统进行 [2] - 初步询价期间为2025年6月24日9:30-15:00，共收到247家网下投资者管理的6,203个配售对象的报价，报价区间为7.11元/股-8.80元/股，拟申购数量总和为38,429,590万股 [7] - 剔除无效报价后，剩余247家网下投资者管理的6,159个配售对象符合条件，报价区间仍为7.11元/股-8.80元/股，拟申购数量总和为38,214,000万股 [8] 定价机制 - 发行人和联席主承销商根据剔除无效报价后的询价结果，按照拟申购价格由高到低等规则排序，剔除报价最高部分配售对象的报价，剔除比例不超过3% [8] - 本次发行执行3%的最高报价剔除比例，剔除部分不得参与网下申购 [8]

上市信息 - 影石创新股票2025年6月11日在科创板上市[2] - 发行后总股本401,000,000股，发行41,000,000股，占比10.22%[4] - 新股上市初期无限售流通股30,501,569股，占比7.61%[5] 市盈率 - 截至2025年5月27日，行业近一月平均静态市盈率38.21倍[6] - 可比公司2024年扣非前平均静态市盈率26.21倍，扣非后27.72倍[8] - 本次发行价47.27元/股，对应2024年扣非后摊薄市盈率20.04倍[10] 交易规则 - 科创板涨跌幅限制20%，上市前5日不设限[4] - 上市首日可作为融资融券标的，有价格波动风险[12] 联系方式 - 影石创新法定代表人刘靖康，电话0755 - 2332 4884[13] - 保荐人中信证券法定代表人张佑君，电话0755 - 2383 5518、0755 - 2383 5519[13]

发行概况 - 江苏汉邦科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市，股票简称为"汉邦科技"，股票代码为"688755"[1] - 本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行[1] - 发行价格为22.77元/股，发行数量为2,200.00万股，全部为新股发行[2] 发行结构 - 初始战略配售数量为440.00万股，占本次发行总规模的20.00%，最终战略配售数量与初始一致[2] - 战略配售回拨后，网下发行数量为1,232.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.00%，网上发行数量为528.00万股，占30.00%[2] - 由于网上初步有效申购倍数约为4,442.92倍，启动回拨机制，将176.00万股由网下回拨至网上[3] - 回拨后网下最终发行数量为1,056.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的60.00%，网上最终发行数量为704.00万股，占40.00%[3] 战略配售详情 - 参与战略配售的投资者包括保荐人相关子公司、员工资管计划、战略合作企业及大型投资机构[3][4] - 最终战略配售数量为4,400,000股，占本次发行数量的20.00%，获配金额为100,188,000.00元[5] - 员工资管计划募集资金的80%用于参与认购，实际投资于权益类资产的比例不超过80%[5] 认购情况 - 网上发行最终中签率为0.03001029%[3] - 保荐人（主承销商）包销股份数量为30,971股，包销金额为705,209.67元，包销比例约为0.1408%[6] 发行费用 - 发行费用包括承销费、保荐费、审计及验资费、律师费、信息披露费等[7] - 各项发行费用均为不含增值税金额，含税金额=不含税金额×（1+6%）[7] - 印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为0.025%[7]