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TTM Technologies(TTMI) - 2024 Q1 - Earnings Call Transcript
2024-05-01 20:54
财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度非GAAP每股收益高于指引区间上限,实现同比稳健增长,得益于运营表现改善和有利的产品组合 [5] - 2024年第一季度GAAP营业收入为1710万美元,而2023年第一季度GAAP营业亏损为350万美元;2024年第一季度GAAP净利润为1050万美元,即摊薄后每股0.10美元,2023年第一季度GAAP净亏损为580万美元,即摊薄后每股0.06美元 [42] - 2024年第一季度毛利率为18.8%,2023年第一季度为17.1%,同比增长得益于更有利的产品组合和北美地区执行情况改善,部分被一些商业市场的较低销量和较少溢价销售所抵消 [43] - 2024年第一季度研发费用为700万美元,占净销售额的1.2%,2023年同期为680万美元,占净销售额的1.3%;2024年第一季度运营利润率为7.1%,较2023年同期的6.1%提高了100个基点 [44] - 2024年第一季度有效税率为14%,导致税收支出为530万美元,2023年同期税率为17%,税收支出为380万美元;2024年第一季度净利润为3280万美元,即摊薄后每股0.31美元,2023年第一季度净利润为1860万美元,即摊薄后每股0.18美元 [45] - 2024年第一季度运营现金流为4390万美元;公司以930万美元的价格回购了60万股普通股,平均价格为每股15.56美元;2024年第一季度末现金及现金等价物总计4.404亿美元;净债务与过去12个月EBITDA的比率为1.5倍,处于1.5 - 2倍的目标范围低端 [46] - 2024年第一季度净销售额为5.701亿美元,2023年第一季度为5.444亿美元,同比增长得益于数据中心计算和航空航天与国防终端市场的增长,部分被汽车、医疗、工业和仪器仪表以及网络终端市场的下滑所抵消 [65] - 2024年第一季度销售和营销费用为1940万美元,占净销售额的3.4%,2023年同期为2060万美元,占净销售额的3.8%;第一季度G&A费用为4000万美元,占净销售额的7%,2023年同期为3210万美元,占净销售额的5.9% [67] - 2024年第一季度利息费用为1180万美元,2023年同期为1210万美元;本季度有440万美元的正向外汇影响;政府激励和利息收入总计480万美元,净收益为920万美元,对每股收益产生0.08美元的正向影响,2023年同期净收益为120万美元,对每股收益产生0.01美元的影响 [68] - 2024年第一季度调整后EBITDA为7480万美元,占净销售额的13.1%,2023年第一季度调整后EBITDA为5850万美元,占净销售额的10.7%;本季度折旧为2470万美元;本季度净资本支出为4930万美元,包括槟城工厂的剩余装修成本 [69] - 预计2024年第二季度净销售额在5.6亿 - 6亿美元之间,非GAAP收益在摊薄后每股0.32 - 0.38美元之间,包括槟城工厂启动的运营成本 [70] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术和工程产品业务在2024年第一季度约占收入的48%,2023年同期约为41%,2023年第四季度约为47% [38] - 2024年第一季度亚太地区PCB产能利用率为52%,2023年同期为52%,2023年第四季度为51%;北美地区整体PCB产能利用率在2024年第一季度为38%,2023年同期为39%,2023年第四季度为35%,利用率受部分商业市场需求疲软抑制 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防终端市场在2024年第一季度占总销售额的46%,2023年第一季度为43%,2023年第四季度为46%;预计第二季度该市场销售额约占总销售额的44%;本季度该市场有显著订单,订单出货比为1.2,第一季度末A&D项目积压约为13.8亿美元 [6][35][36] - 数据中心计算终端市场在2024年第一季度占总销售额的21%,2023年第一季度为10%,2023年第四季度为17%,该市场表现好于预期,同比增长106%,得益于数据中心客户为生成式AI应用构建产品的强劲需求;预计第二季度该市场收入占比为20% [60] - 网络业务在2024年第一季度占收入的6%,2023年第一季度为11%,2023年第四季度为6%,需求疲软,客户继续专注于库存消化且终端市场需求疲软;预计第二季度该市场收入占比为7% [61] - 医疗、工业和仪器仪表终端市场在2024年第一季度占总销售额的14%,2023年同期为19%,2023年第四季度为16%,同比下降主要由于部分客户的库存减少;预计第二季度该市场收入占比为15% [37][106] - 汽车业务在2024年第一季度占总销售额的13%,2023年同期为17%,2023年第四季度为15%,同比下降主要由于持续的库存调整和部分客户需求疲软;预计第二季度该业务贡献总销售额的14% [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于将业务转型为周期性较弱、更具差异化,战略重点是为客户提供的产品解决方案增加价值,特别是在航空航天与国防市场 [14] - 投资在马来西亚槟城建设新的先进、高度自动化PCB制造工厂,以服务商业终端市场客户,应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧,满足大中华区以外地区对先进多层PCB制造的需求 [15] - 继续寻求新业务机会,增加客户设计参与活动,利用先进技术和工程产品能力开拓新计划和新市场 [62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 航空航天与国防市场需求持续强劲,订单出货比为正,项目积压可观,为未来收入增长提供良好可见性 [6] - 数据中心计算市场表现好于预期,预计半导体或计算部分将在今年逐步改善 [60][52] - 网络市场客户开始解决库存问题,有望看到该市场的逐步改善 [93] - 医疗、工业和仪器仪表市场在仪器仪表类别(主要是半导体资本设备)开始看到增长回归,特别是测试方面的需求回升 [55] - 汽车市场预计第二季度环比增长,部分得益于中国新年后生产的恢复,但客户仍面临市场动荡和项目转移的挑战 [75][82] 其他重要信息 - 2023年关闭了加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的PCB制造业务,并将其整合到公司其余工厂,目前正在按计划为转移的零部件和接收工厂提高产量 [33] - 计划通过在纽约锡拉丘兹现有园区附近建设新工厂来扩大航空航天与国防市场的先进技术能力,预计第一阶段投资在1 - 1.3亿美元之间,项目预计持续到2026年,目前已获得土地并申请了政府激励措施 [57][58] - 公司将参加5月21日在奥斯汀举行的巴克莱杠杆融资会议、5月22日在洛杉矶举行的B. Riley机构投资者会议以及6月4日在波士顿举行的Stifel跨行业洞察会议 [48] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 槟城工厂扩张的逆风情况以及数据中心市场的增长、客户集中度和全年可见性 - 槟城工厂上半年有180个基点的逆风,下半年将迅速回升,全年影响约为100个基点;数据中心计算市场环比基本持平,生成式AI需求目前约占数据中心需求的50%以上,客户集中度较去年有所改善 [72][73] 问题: 收入指引中汽车和医疗、工业和仪器仪表市场环比增长的原因 - 汽车市场因中国新年影响,第二季度有一周多的生产恢复,预计环比增长;医疗、工业和仪器仪表市场在仪器仪表类别(主要是半导体资本设备)的测试方面需求回升,有助于环比需求增长 [75][55] 问题: 第一季度航空航天与国防市场表现超预期的原因以及后续增长的制约因素 - 第一季度航空航天与国防市场表现超预期是因为能够最大化生产;后续增长的制约因素主要集中在供应链,目前季度逆风约为800万美元,较去年有所减少 [77][97] 问题: 商业市场订单出货比强劲但收入未加速增长的原因以及运营费用同比增长的原因和未来趋势 - 商业市场收入预计下半年加速增长;运营费用同比增长有一次性因素,如锡拉丘兹扩张的150万美元申请费用等,这些不会重复发生,即使有槟城工厂的逆风,运营利润率同比仍提高了100个基点,预计第二季度再提高约190个基点 [80][81] 问题: 汽车业务第一季度项目中标金额大幅下降的原因 - 汽车业务客户(主要是一级零部件供应商)面临市场动荡,随着电动汽车的发展和全球市场的变化进行项目转移 [82] 问题: 锡拉丘兹新工厂的税收优惠和开工计划 - 已获得约6000万美元的地方税收优惠,正在努力敲定联邦设备采购优惠;开工计划仍在上半年,但需完成与各方的讨论和准备工作 [83][102] 问题: 第二季度毛利率环比增长的原因 - 毛利率环比增长是由于产品组合、关闭三家工厂的效益、工厂效率提高以及中国新年后产量增加带来的运营杠杆改善等因素的综合影响 [87]
TTM Technologies(TTMI) - 2025 Q1 - Quarterly Results
2024-05-01 12:05
第一季度2024年财务表现 - 第一季度2024年净销售额为5.701亿美元[2] - 第一季度2024年GAAP净收入为1050万美元,每股摊薄收益为0.10美元[3] - 第一季度2024年非GAAP净收入为3,280万美元,每股摊薄收益为0.31美元[4] - 第一季度2024年调整后的EBITDA为7,480万美元,占销售额的13.1%[5] 第二季度2024年展望 - 第二季度2024年预计营收将在5.6亿至6亿美元之间,非GAAP净收入将在每股0.32至0.38美元之间[7] 2024年财务表现比较 - 非GAAP毛利润为107,170美元,较上年同期的92,861美元增长了15.1%[22] - 非GAAP营业利润为40,693美元,较上年同期的33,350美元增长了22%[22] - 非GAAP净收入为32,787美元,较上年同期的18,648美元增长了75.9%[22] - 非GAAP每股收益为0.31美元,较上年同期的0.18美元增长了72.2%[22] - 调整后的EBITDA为74,789美元,较上年同期的58,525美元增长了27.8%[22] - 自由现金流为-5,401美元,较上年同期的24,371美元下降了122.2%[22]
TTM Technologies(TTMI) - 2023 Q4 - Earnings Call Transcript
2024-02-07 20:21
财务数据和关键指标变化 - 2023年全年净销售额为22亿美元,较2022年的25亿美元下降11%,主要因商业市场下滑,部分被航空航天与国防市场增长及Telephonics全年并表所抵消 [111] - 2023年第四季度净销售额为5.69亿美元,较2022年第四季度的6.172亿美元下降,主要源于汽车、医疗、工业与仪器仪表及网络终端市场下滑,部分被数据中心计算和航空航天与国防市场增长所抵消 [68] - 2023年第四季度GAAP营业利润为3460万美元,2022年第四季度为9760万美元(含2022年12月出售前上海E - MS实体房产收益5180万美元) [4] - 2023年第四季度GAAP净利润为1730万美元,摊薄后每股收益0.17美元;2022年第四季度GAAP净利润为600万美元,摊薄后每股收益0.06美元 [4] - 2023年第四季度营业利润率为10.7%,2022年同期为9.7%;利息费用为1290万美元,2022年同期为1200万美元;外汇影响为负700万美元 [5] - 2023年全年经营活动现金流为1.873亿美元,占净销售额的8.4%;自由现金流为2750万美元,占净销售额的1.2% [6] - 2023年第四季度销售与营销费用为1780万美元,占净销售额的3.1%;G&A费用为3490万美元,占净销售额的6.1%;研发费用为730万美元,占净销售额的1.3% [90] - 2023年第四季度调整后EBITDA为8090万美元,占净销售额的14.2%;折旧为2510万美元;净资本支出为4600万美元;经营活动现金流为4750万美元 [91] - 2023年第四季度毛利率为21.3%,2022年第四季度为19.8%,同比增长得益于更有利的产品组合和北美地区执行情况改善,部分被商业市场销量下降和溢价减少所抵消 [112] - 2023年第四季度有效税率为4.1%,税收费用为190万美元;2022年同期税率为6.5%,税收费用为290万美元;第四季度净利润为4300万美元,摊薄后每股收益0.41美元 [113] 各条业务线数据和关键指标变化 航空航天与国防业务 - 2023年第四季度该业务占总销售额的46%,2022年第四季度为40%,2023年第三季度为45%;全年收入增长17%,主要因2023年Telephonics全年并表,剔除该影响后有机增长6% [60][85] - 2024年第一季度预计该业务销售额占比约46%,全年预计增长高于3% - 5%的长期市场预测 [85] 数据中心计算业务 - 2023年第四季度该业务占总销售额的17%,2022年第四季度为14%,2023年第三季度为17%,同比增长15%,得益于数据中心客户为生成式AI应用构建产品的强劲需求 [62] - 2023年全年该业务收入下降16%,因年初半导体和数据中心客户库存调整;2024年预计增长高于4% - 7%的长期市场预测,主要受生成式AI应用驱动 [86] 医疗、工业与仪器仪表业务 - 2023年第四季度该业务占总销售额的16%,2022年同期为17%,2023年第三季度为16%,同比下降主要因部分客户库存减少 [63] - 2023年全年该业务下降25%,因客户库存调整和半导体测试公司需求疲软;2024年预计增长与2% - 4%的长期行业预测一致 [64] 网络业务 - 2023年第四季度该业务占收入的6%,2022年第四季度为13%,2023年第三季度为7%,需求疲软因客户专注于库存消化和终端市场需求疲软 [65] - 2023年全年该业务下降46%,因网络和电信客户库存调整、电信客户需求疲软以及2023年第二季度出售上海BPA设施;2024年预计低于2% - 5%的长期增长预测 [109] 汽车业务 - 2023年第四季度该业务占总销售额的15%,2022年同期为16%,2023年第三季度为15%,同比下降主要因部分客户持续进行库存调整 [87] - 2023年全年该业务下降16%,因汽车客户库存调整;2024年第一季度预计占总销售额的14%,受农历新年季节性因素和需求疲软影响 [87] 各个市场数据和关键指标变化 汽车市场 - 2023年先进技术在汽车终端市场的占比从2022年的31%提升至36%,得益于HDI和雷达产品领域的强劲增长 [1] - 2023年获得新设计的终身价值为6.08亿美元,2022年为5.3亿美元 [1] - 2024年该市场预计低于3% - 5%的长期预测,因客户持续根据需求疲软情况调整库存 [1] PCB市场 - 2023年第四季度亚太地区PCB产能利用率为51%,2022年同期为69%,2023年第三季度为46%;北美地区整体PCB产能利用率为35%,2022年同期为41%,2023年第三季度为38% [110] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是使业务减少周期性并更具差异化,在航空航天与国防市场为客户提供的产品解决方案增加价值 [80] - 自2018年收购Anaren和Telephonics后,超50%的航空航天与国防收入来自工程和集成电子产品,PCB占比低于50% [81] - 在马来西亚槟城建设新的先进自动化PCB制造工厂,以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧,支持商业市场客户 [56][82] - 计划在纽约锡拉丘兹校区附近建设新工厂,扩大航空航天与国防市场的先进技术能力,若与利益相关者讨论顺利,预计2024年上半年动工,18个月后开始生产,一期项目预计投资1 - 1.3亿美元 [83][84] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年公司在不确定的宏观经济环境下取得良好业绩,第四季度非GAAP每股收益高于指引上限,得益于出色的运营表现和有利的产品组合 [77][78] - 航空航天与国防市场需求持续强劲,积压订单充足,但部分商业终端市场需求疲软 [79] - 数据中心计算市场受生成式AI应用驱动,预计2024年增长高于长期市场预测 [86] - 汽车市场相对疲软,各主要地区均出现同比下滑,尤其在亚洲 [92] - 网络市场客户仍在处理库存,预计上半年情况持续,但已触底并开始出现需求改善迹象 [103] 其他重要信息 - 公司将参加2月13日在华盛顿举行的Cowen航空航天与国防会议、2月27日在迈阿密举行的摩根大通全球高收益与杠杆融资会议以及3月12日在纽约举行的摩根大通工业会议 [7] - 2023年回购78.4万股普通股,花费980万美元,平均每股价格12.52美元;2023年底现金及现金等价物总计4.5亿美元;净债务与过去12个月EBITDA的比率为1.6倍,处于1.5 - 2倍的目标范围低端 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 汽车市场一级供应商库存下降的持续时间,以及美国和欧洲电动汽车市场疲软的影响 - 美洲和欧洲需求环境相对较好,但仍同比下降,是需求疲软和客户调整库存的综合结果 [8][9] 问题2: 槟城工厂扩产对第一季度毛利率的影响及后续缓解情况 - 2023年有30 - 50个基点的逆风,2024年上半年可能达到50 - 75个基点,下半年缓解,预计第四季度实现盈亏平衡,也可能推迟到明年第一季度 [93] 问题3: 数据中心终端市场中,生成式AI贡献的垂直收入占比及客户情况 - 目前数据中心需求占比接近75%,半导体占25%,其中数据中心超50%由生成式AI驱动,未透露具体客户 [11][96] 问题4: 若公司全年营收实现低个位数增长,营运资金对自由现金流的影响 - 营运资金通常随营收增加而增加,但目前较高,公司将努力降低营运资金,提高现金流,目标是使现金流达到营收的10% [99] 问题5: 公司营收指引高于季节性的原因 - 航空航天与国防市场约占营收的46% - 47%,第四季度是季节性旺季,环比略有下降;数据中心的生成式AI需求是重要驱动力;网络市场相对平稳,客户仍在处理库存,预计上半年情况持续,但已触底并开始出现需求改善迹象 [102][103] 问题6: 公司利润率改善的原因,产品组合和AI应用增长与自身调整(重组等)的影响 - 产品组合方面,生成式AI需求强劲,可能存在资本支出从传统数据中心向生成式AI转移的情况;运营方面,北美PCB业务生产力提高,工厂运营效率提升 [105][119] 问题7: 槟城工厂的营收产能、完全投产情况以及增量营收与生产转移的比例 - 预计明年达到满负荷生产,产能在1.8 - 2亿美元之间,约15%的产能来自中国产能转移,其余来自新业务和客户将业务从中国转移至非中国生产基地 [23][133] 问题8: 锡拉丘兹工厂扩张计划中,利益相关者支持的具体含义 - 需确保时间线与政府资金到位时间同步,以及与客户的产能爬坡计划要求同步 [37] 问题9: 国防业务的大额订单是与传统TTM国防业务还是Telephonics业务相关 - 无法披露具体产品类型或项目 [39] 问题10: 商业航空业务环比下降的原因 - 商业航空业务仍保持强劲,同比增长约7%,环比略有增长,占航空航天与国防收入的约5% [43] 问题11: 医疗、工业与仪器仪表业务中,仪器仪表业务是否已触底 - 测试和烧录板需求周期与传统大型半导体资本设备需求周期略有不同,客户开始投资新一代能力时,会提前需要测试和烧录板,目前已开始出现一些积极迹象 [137]
TTM Technologies(TTMI) - 2024 Q3 - Quarterly Report
2023-11-07 21:05
客户与市场情况 - 公司拥有约1500个客户,涵盖航空航天与国防、数据中心计算等多个市场[119] - 2023年第三季度和前三季度,公司前十大客户销售额分别占净销售额的53%和50%,2022年同期分别为45%和43%[124] 公司业务布局调整 - 公司计划在纽约州新建高科技制造工厂,一期项目预计投资1 - 1.3亿美元,预计2026年完成[120] - 公司计划关闭加州阿纳海姆、圣克拉拉和中国香港的PCB制造业务,预计2023年产生2200 - 2800万美元相关成本,约80%为现金支出[121] 资产征收与补偿 - 2022年12月22日,公司上海E - MS制造设施被征收,获得4.776亿人民币补偿,产生5180万美元收益,截至2023年10月2日已收到90%款项[122] 销售退回政策 - 销售退回通常约占总销售额的2%,公司会根据历史结果和预期退货情况在销售时记录销售退回和折让的估计值[128] 净销售额情况 - 2023年第三季度净销售额为5.726亿美元,较2022年同期减少9850万美元,降幅14.7%;前三季度净销售额为16.635亿美元,较2022年同期减少2.144亿美元,降幅11.4%[135][136] 各业务线净销售额情况 - 2023年第三季度,PCB业务净销售额为5.637亿美元,较2022年同期减少9350万美元,降幅14.2%;RF&S组件业务净销售额为890万美元,较2022年同期减少500万美元,降幅36.0%[135] - 2023年前三季度,PCB业务净销售额为16.343亿美元,较2022年同期减少1.984亿美元,降幅10.8%;RF&S组件业务净销售额为2920万美元,较2022年同期减少1600万美元,降幅35.4%[136][138] 净利率与净亏损率情况 - 2023年第三季度公司净亏损率为6.6%,前三季度净亏损率为2.1%;2022年同期净利率分别为6.5%和4.7%[134] 毛利率情况 - 2023年第三季度整体毛利率从2022年同期的19.2%提升至19.8%,PCB可报告板块从19.1%提升至21.1%,RF&S组件可报告板块从63.5%降至56.4%[139] - 2023年前三季度整体毛利率为17.9%与2022年同期持平,PCB可报告板块从17.9%提升至18.8%,RF&S组件可报告板块从61.3%降至54.3%[140] 产能利用率情况 - 2023年第三季度亚洲和北美PCB工厂产能利用率分别为46%和38%,低于2022年同期的72%和45%;2023年前三季度分别为48%和39%,低于2022年同期的77%和46%[141] 销售和营销费用情况 - 2023年第三季度销售和营销费用从2022年同期的1980万美元降至1880万美元,但占净销售额比例从3.0%升至3.3%;2023年前三季度从5560万美元增至5820万美元,占比从2.9%升至3.5%[142][143] 一般和行政费用情况 - 2023年第三季度一般和行政费用从2022年同期的4070万美元降至3890万美元,占净销售额比例从6.1%升至6.8%;2023年前三季度从1.219亿美元降至1.118亿美元,占比从6.5%升至6.7%[144][145] 研发费用情况 - 2023年第三季度研发费用从2022年同期的730万美元降至620万美元,占净销售额比例均为1.1%;2023年前三季度从1810万美元增至1970万美元,占比从1.0%升至1.2%[146][147] 非现金商誉减值费用 - 2023年第三季度公司记录了4410万美元的非现金商誉减值费用[148] 经营活动现金流情况 - 2023年前三季度经营活动现金流为1.398亿美元,低于2022年同期的1.953亿美元,主要因净收入减少1.246亿美元[155] 未偿还债务情况 - 截至2023年10月2日,公司有8.674亿美元未偿还债务,包括4.957亿美元2029年3月到期的优先票据、3.417亿美元2030年5月到期的定期贷款和3000万美元亚洲资产支持贷款[160] 债务利息偿还计划 - 截至2023年10月2日,公司债务利息总计3.02亿美元,预计1年内偿还5040万美元,1 - 3年偿还1亿美元,4 - 5年偿还9880万美元,5年后偿还5280万美元[163] 利率互换协议情况 - 2023年3月23日,公司签订四年期利率互换协议,名义金额2.5亿美元,固定利率3.49%,浮动利率为1个月CME Term SOFR,期限从2023年4月1日至2027年4月1日[171] - 截至2023年10月2日,利率互换公允价值记为资产,其中440万美元计入预付费用和其他流动资产,430万美元计入存款和其他非流动资产;2023年第三季度和前三季度,利率互换分别减少利息费用110万美元和210万美元[171] - 利率互换有效固定了2.5亿美元的可变利率债务[176] 债务利率结构情况 - 截至2023年10月2日,公司约85.3%的债务基于固定利率;假设可变利率变动100个基点,公司年利息成本将变动130万美元[172] 外汇合约情况 - 截至2023年10月2日和2023年1月2日,外汇合约名义金额分别约为190万美元(180万欧元)和160万美元(140万欧元)[174] 商品合约情况 - 截至2023年10月2日,公司有商品合约,名义数量分别为2023年10月1日至12月31日700公吨、2024年1月1日至3月31日675公吨、2024年4月1日至6月30日600公吨、2024年7月1日至9月30日600公吨;商品合约公允价值记为负债100万美元,计入其他流动负债[175] 债务综合情况 - 截至2023年10月2日,美元可变利率债务总计3.79125亿美元,加权平均利率7.96%;美元固定利率债务总计5亿美元,加权平均利率4.00%;总债务8.79125亿美元,公允价值7.95646亿美元[176]
TTM Technologies(TTMI) - 2023 Q3 - Earnings Call Presentation
2023-11-07 15:38
业绩总结 - 2022财年收入为24.95亿美元,较2021财年增长11%[104] - 2022财年非GAAP运营利润率为9.4%[91] - 2022财年自由现金流为3%[80] - 2023年第一季度的运营利润率为6.1%[106] - 2023年第三季度的订单量为2.18亿美元[38] - 2023年第三季度净债务/EBITDA为1.5倍[138] 用户数据 - FY22收入为25亿美元,包含了自2022年6月27日收购Telephonics后的六个月数据[11] - 航空航天与国防业务的项目积压为13.5亿美元[33] - 设计和工程产品及先进技术占2023年第三季度收入的47%[61] 未来展望 - 预计航空航天与国防市场的年复合增长率为3%至5%[36] - 预计2023年8月完成设备安装,2025年1月实现全产能[85] - 预计2023年TTM在航空航天与国防领域的收入预计达到10亿美元[40] 新产品和新技术研发 - TTM Technologies计划在2024年第一季度开始客户资格认证[67] - 新工厂将雇佣1000人,生产力比中国工厂高150%[86] 市场扩张和并购 - TTM的战略重点包括航空航天与国防、数据中心计算等多元化市场[60] - 预计未来的投资回报将依赖于并购的时机[82] - 有计划在2023年5月3日授权新的1亿美元股票回购[127] 财务数据 - GAAP毛利润在2022年为458.0百万美元,相较于2021年的372.0百万美元增长了23.1%[1] - 非GAAP毛利润在2022年为471.6百万美元,相较于2021年的382.3百万美元增长了23.4%[1] - GAAP营业收入在2022年为210.4百万美元,相较于2021年的126.0百万美元增长了67.0%[1] - 非GAAP营业收入在2022年为234.9百万美元,相较于2021年的189.7百万美元增长了23.8%[1] - 非GAAP每股收益在2022年为1.74美元,相较于2021年的1.28美元增长了36.1%[1] - 调整后EBITDA在2022年为343.1百万美元,相较于2021年的275.6百万美元增长了24.5%[1] - 2022年资本支出占收入的比例为3.9%[124] - 2022年自由现金流占收入的比例为4.3%[1] - 净债务杠杆比率为1.5倍,处于目标范围的底部[98]
TTM Technologies(TTMI) - 2023 Q3 - Earnings Call Transcript
2023-11-01 20:37
财务数据和关键指标变化 - 2023年第三季度GAAP运营亏损1020万美元,2022年第三季度运营收入4980万美元,2023年结果包含与RF&S组件可报告部分相关的4410万美元商誉减值费用 [35] - 2023年第三季度GAAP净亏损3710万美元,即每股摊薄亏损0.36美元,2022年第三季度GAAP净收入4350万美元,即每股摊薄收益0.42美元 [36] - 2023年第三季度销售和营销费用1790万美元,占净销售额3.1%,去年同期为1910万美元,占2.8%;第三季度G&A费用3770万美元,占净销售额6.6%,去年同期为3800万美元,占5.7% [38] - 2023年第三季度运营利润率10.1%,去年同期为10.2%;利息费用960万美元,去年同期为1040万美元 [39] - 2023年第三季度有效税率12.6%,税收费用650万美元,去年同期税率15%,税收费用1020万美元;第三季度净收入4490万美元,即每股摊薄收益0.43美元,去年第三季度收入5790万美元,即每股摊薄收益0.56美元 [40] - 2023年第三季度净资本支出3370万美元,Q2因与槟城新建筑装修成本相关的2000万美元存款资本支出高于正常水平,预计Q3作为设施整体租赁结构一部分退还,但租赁结构改变钱不会退还,预计Q4完成装修再支出5000万美元 [41][71] - 2023年第三季度运营现金流5890万美元,以平均每股14.33美元的价格回购约100万股普通股,花费1460万美元 [42] - 预计2023年第四季度总收入在5.5亿 - 5.9亿美元之间,非GAAP收益在每股摊薄0.34 - 0.40美元之间,EPS预测基于约1.05亿股摊薄股份计数 [43][44] - 预计第四季度记录无形资产摊销约1380万美元、基于股票的补偿费用约640万美元、非现金利息费用约50万美元,估计折旧费用约2400万美元 [45] - 2023年第三季度净销售额5.726亿美元,2022年第三季度为6.711亿美元,收入同比下降因汽车、医疗、工业和实验以及网络终端市场下滑,部分被数据中心计算终端市场增长抵消 [65] - 2023年第三季度毛利率20.8%,2022年第三季度为19.7%,同比增长因更有利的产品组合和北美地区执行改善,部分被商业市场较低收入和较少溢价抵消 [67] - 2023年Q3研发费用590万美元,占收入1%,去年同期为700万美元,也占1% [68] - 2023年第三季度调整后EBITDA为8410万美元,占收入14.7%,2022年第三季度调整后EBITDA为1.025亿美元,占收入15.3%,本季度折旧2390万美元 [70] - 2023年第三季度末现金及现金等价物总计4.083亿美元,净债务除以过去12个月EBITDA为1.5倍,处于1.5 - 2倍目标范围低端 [72] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第三季度先进技术和工程产品业务占收入约47%,去年同期约41%,Q2为43% [60] - 2023年第三季度亚太地区PCB产能利用率46%,去年同期为72%,Q2为46%;北美地区整体PCB产能利用率38%,去年同期为45%,Q2为38%,亚太地区同比下降因产量下降 [61] - 2023年第三季度前五大客户贡献43%的总销售额,Q2为40%,本季度有两个客户占总销售额超过10% [62] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年第三季度航空航天和国防终端市场占总销售额45%,2022年Q3为38%,2023年Q2为47%,预计Q4该市场销售占总销售约45% [25][26] - 2023年第三季度医疗工业仪器终端市场占总销售额16%,去年同期为19%,2023年Q2为16%,预计Q4该市场占收入16% [27][58] - 2023年第三季度汽车销售占总销售额15%,去年同期为15%,2023年Q2为17%,预计汽车业务Q4占总销售17%,同比下降主要因几个客户持续的库存调整和年度生产停工影响,尚未看到UAW罢工对销售的影响 [28][58] - 2023年第三季度数据中心计算终端市场占总销售额17%,2022年Q3为14%,2023年Q2为12%,该市场表现好于预期并实现同比增长,因数据中心客户为生成式AI应用构建产品的实力,预计该市场第四季度收入约占16% [57] - 2023年第三季度网络业务占收入7%,2022年第三季度为14%,2023年第二季度为8%,需求疲软因客户继续专注于库存消化和终端市场需求疲软,预计Q4该市场因市场条件疲软占收入6% [29][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于将业务转变为周期性更低、更具差异化,战略重点是为客户提供的产品解决方案增加价值,特别是在航空航天和国防市场 [21] - 2018年收购Anaren,拓宽产品组合至高度工程化的RF组件和子组件,增加关键RF工程能力和资源;2022年收购Telephonics,将航空航天和国防产品供应垂直扩展到更高级别的工程系统解决方案,水平扩展到监视和通信市场,同时加强在雷达系统的地位 [8][52] - 投资在马来西亚槟城建设最先进的高度自动化PCD制造工厂,以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧,支持商业市场客户,如网络、数据中心计算和医疗、工业和仪器仪表,目前调试过程接近完成,预计第四季度出首批产品样品,2024年第一季度开始客户认证和爬坡 [9][23][53] - 计划关闭加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的三家小型制造工厂,将业务整合到公司其余设施,以提高工厂整体利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力,客户支持整合,预计保留大部分从关闭工厂转移的业务 [10][54] - 计划在纽约锡拉丘兹校区附近建设新工厂,扩大航空航天和国防市场的先进技术能力,预计2024年上半年破土动工,2025年下半年开始初步生产,第一阶段项目预计花费1 - 1.3亿美元,持续到2026年,公司计划的资本投资承诺将在与各利益相关者确定最终条款后确定 [24][55] - 继续寻求新业务机会,增加客户设计参与活动,利用先进技术和工程产品能力开拓新计划和新市场 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管当前宏观经济环境不确定,但公司第三季度表现出色,得益于员工努力和贡献 [19] - 航空航天和国防市场需求持续强劲,积压订单充足,但一些商业终端市场需求疲软 [20] - 对美国国防预算持乐观态度,认为国会将继续支持国家国防战略及其优先事项的资金投入 [13] - 第四季度终端市场情况不一,汽车市场有环比增长,航空航天和国防以及医疗、工业和仪器仪表市场稳定,数据中心计算和网络市场下降 [7] - 商业市场情况复杂,数据中心计算因人工智能进步有同比增长,汽车市场有环比增长,医疗、工业和仪器仪表市场稳定,网络市场持续疲软 [63] - 有信心在员工和供应链合作伙伴努力下,克服2023年剩余时间和2024年的挑战 [64] 其他重要信息 - 公司将参加11月28日在博卡拉顿举行的美国银行杠杆融资会议、11月29日在棕榈滩举行的杰富瑞工业会议以及12月5日在旧金山举行的巴克莱技术会议 [75] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何理解北美地区PCB产能利用率未变但效率提升对业绩的贡献 - 公司在过去18个月左右在北美多个设施增加了电镀产能,主要是为满足客户对质量要求的提升,同时也能引入更多自动化、降低劳动力成本;当生产高混合、低产量的先进产品时,电镀并非瓶颈,电镀产能指标不能准确反映实际情况,且增加电镀产能会使利用率计算下降 [78][103][104] 问题2: 地缘政治危机对国防客户有无影响 - 乌克兰冲突使需求增加,预计政府对以色列的支持也会带来需求增长,但信号传导至订单需要18个月左右;客户对供应链弹性的关注度提高,公司在北美或未来在马来西亚能满足其质量和供应链弹性要求的业务有较好契合度 [107][108] 问题3: 商业航天领域的竞争情况及客户选择 - 公司与大多数商业航天主要参与者有交流,部分客户更注重成本降低,部分关注供应链弹性;目前台湾是商业卫星领域主要供应源,部分客户担心其不是长期供应链弹性策略而考虑转移业务,公司会继续建立联系 [85][86] 问题4: 国防部缩短项目周期的意图是否有实际影响 - 国防部有缩短项目周期的意图,但目前尚未转化为具体活动或流程变化,不过有积极信号显示未来可能实现 [89][90][110] 问题5: 航空航天国防业务供应链状况及未来变化 - 自收购Telephonics后,供应链约束主要集中在集成电子领域,约占国防业务50%;目前瓶颈部件开始到货,情况有所改善,这部分得益于公司决策、供应商产能提升和劳动力可用性改善,但供应链约束仍将持续到今年年底至明年年初 [93][94][121] 问题6: 锡拉丘兹新工厂的建设目的 - 新工厂是为满足未来项目需求,专注于高效生产超HDI印刷电路板,解决当前生产瓶颈,同时释放现有小工厂产能 [113][114] 问题7: 数据中心业务与亚洲同行的差异化竞争及未来趋势 - 通过为客户提供现场应用工程支持实现差异化竞争;第四季度数据中心业务环比略有下降,但同比仍有强劲两位数增长;客户面临芯片供应紧张问题,需求短期略有下降,预计明年会回升 [115][116][117] 问题8: 汽车业务的订单情况 - 汽车业务第三季度订单情况良好,预订了约1.25亿美元的终身项目价值,高于今年第二季度的9500万美元 [131]
TTM Technologies(TTMI) - 2024 Q2 - Quarterly Report
2023-08-10 20:06
公司业务 - 公司是一家全球领先的技术解决方案制造商,主要产品包括任务系统、射频组件/射频微波/微电子组件、快速转型和技术先进的印刷电路板(PCB) [41] 销售情况 - 在2023年7月3日的季度,公司总净销售额下降了12.6%,至5.465亿美元,主要是由于商业终端市场需求疲软 [48] - 总净销售额在2023年前两个季度下降了9.6%,主要是由于商业终端市场需求疲软 [48] - 公司的十大客户在2023年第二季度占净销售额的50%,在2022年同期为49% [44] - 公司的主要净销售额来源于PCB销售、使用客户提供的工程和设计计划的工程系统以及与高度复杂的情报、监视和通信解决方案的设计和制造相关的长期合同 [44] 毛利率 - 总体毛利率从2022年第二季度的18.7%下降至2023年第二季度的18.0% [49] - PCB报告部门的毛利率从2022年第二季度的19.6%下降至2023年第二季度的18.6% [49] - 第二季度2023年,总体毛利率从2022年的17.2%下降至16.9%[51] - PCB报告部门的毛利率从2022年的17.2%增加至2023年的17.6%[51] - RF&S Components报告部门的毛利率从2022年的60.3%下降至2023年的53.5%[51] 财务状况 - 公司在2023年第二季度完成了对上海背板组装实体的出售,获得了1120万美元的收益 [42] - 公司计划关闭加利福尼亚州的PCB制造业务,并将业务从这些地点整合到其余设施中,预计将在2023年底之前录得约2200万至2800万美元的分离、加速折旧和处置成本 [42] - 截至2023年7月3日,公司现金及现金等价物约为3.987亿美元,其中约2.325亿美元由香港子公司持有[59] - 截至2023年7月3日,公司总债务净额为8.679亿美元,包括截至2029年到期的4.956亿美元高级票据和截至2030年到期的3.423亿美元贷款[60] - 公司相信通过运营现金流、现金储备和发行长期和循环债务所获得的现金将足以满足未来12个月的资本支出、债务服务和营运资本需求[61] 成本和费用 - 第二季度2023年销售和营销费用增加了0.6百万美元,占净销售额的比例为3.3%[53] - 第二季度2023年,总其他费用净额增加了4.9百万美元,达到8.0百万美元[56] - 2023年前两个季度,研发费用增加了2.7百万美元,占净销售额的比例为1.2%[55] 风险管理 - 公司利用利率互换协议降低了利息支出,在2023年7月3日前两个季度中,利率互换协议减少了100万美元的利息支出[69] - 公司的总债务中约85.2%是基于固定利率的,根据2023年7月3日的借款情况,假设变动利率变动100个基点,公司的年利息成本将变化为130万美元[69] - 公司在2023年7月3日的外汇合约的名义金额约为1.9百万美元(1.8百万欧元),主要是用于管理与外国货币相关的采购风险[70]
TTM Technologies(TTMI) - 2023 Q2 - Earnings Call Transcript
2023-08-02 22:17
财务数据和关键指标变化 - 2023年第二季度净销售额为5.465亿美元,2022年同期为6.256亿美元,同比下降因商业市场下滑,部分被Telephonics纳入和航空航天与国防终端市场有机增长抵消 [20] - 2023年第二季度GAAP运营收入为2140万美元,2022年同期为3720万美元;GAAP净利润为680万美元,即摊薄后每股0.07美元,2022年同期为2780万美元,即摊薄后每股0.27美元 [20][21] - 2023年第二季度毛利率为19.2%,2022年同期为20%,下降因商业部门收入下降、溢价收入和价格降低以及生产效率低下,部分被有利组合、Telephonics纳入和有利汇率抵消 [22] - 2023年第二季度销售和营销费用为1750万美元,占净销售额3.2%,2022年同期为1690万美元,占2.7%;G&A费用为3510万美元,占净销售额6.4%,2022年同期为3540万美元,占5.7%;R&D费用为620万美元,占收入1.1%,2022年同期为500万美元,占0.8% [22] - 2023年第二季度运营利润率为8.4%,2022年同期为10.8%;利息费用为1130万美元,2022年同期为1020万美元;外汇影响为正320万美元;政府激励和利息收入为190万美元,净收益510万美元,对EPS有0.04美元正向影响,2022年同期收益760万美元,对EPS有0.06美元影响 [23] - 2023年第二季度净利润为3300万美元,即摊薄后每股0.32美元,2022年同期为5530万美元,即摊薄后每股0.54美元;调整后EBITDA为7470万美元,占收入13.7%,2022年同期为9690万美元,占15.5%;折旧为2490万美元;净资本支出为4940万美元,因槟城新建筑2000万美元存款,预计第三季度退还 [24] - 2023年第二季度运营现金流为2590万美元,低于第一季度,因应收账款收款减少,部分被应付账款支付减少抵消;第二季度末现金及现金等价物为3.987亿美元;净债务与过去12个月EBITDA之比为1.5倍,处于1.5 - 2倍目标范围低端 [25] - 预计2023年第三季度总收入在5.5亿 - 5.9亿美元之间,非GAAP收益在摊薄后每股0.25 - 0.31美元之间,EPS预计环比下降因外汇和其他收入预计为零,以及北美两家计划关闭工厂业绩下滑影响毛利率 [26] - 预计第三季度SG&A费用约占收入10%,R&D约占1.2%;利息费用约为1130万美元;有效税率在15% - 19%之间;预计记录无形资产摊销约1380万美元、基于股票的薪酬费用约650万美元、非现金利息费用约40万美元、折旧费用约2390万美元 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术和工程产品业务2023年第二季度约占收入43%,2022年同期约为33%,第一季度约为41%,公司正寻求新业务机会并增加客户设计参与活动 [16] - 2023年第二季度亚太地区PCB产能利用率为46%,2022年同期为81%,第一季度为52%;北美整体PCB产能利用率为38%,2022年同期为44%,第一季度为39%,亚太地区利用率降低因产量下降,北美同比降低因新增电镀产能和高科技产品组合增加 [17] - 2023年第二季度前五大客户贡献40%总销售额,第一季度为36%,该季度有一个客户占比超10%;第二季度末90天积压订单(不包括Telephonics)为5.057亿美元,2022年第二季度末为6.357亿美元;包括Telephonics,第二季度末积压订单为5.562亿美元;截至7月3日三个月的订单出货比为1.04 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防终端市场2023年第二季度占总销售额47%,2022年第二季度为30%,2023年第一季度为43%,同比增长主要因Telephonics纳入,排除该影响,Q2 A&D收入同比有机增长5.9%,该市场需求强劲,积压订单达13.9亿美元,预计第三季度该市场销售约占总销售45% [11][12] - 汽车销售2023年第二季度占总销售17%,2022年同期为18%,2023年第一季度为17%,同比下降主要因部分客户持续进行库存调整,预计第三季度汽车业务贡献16%总销售 [13] - 医疗工业仪器终端市场2023年第二季度贡献16%总销售,2022年同期为21%,2023年第一季度为19%,环比下降主要因部分客户减少库存,仪器细分市场对半导体资本设备市场依赖较大,该市场需求疲软,预计第三季度MI&I和AI占收入17% [13] - 数据中心计算终端市场2023年第二季度销售占总销售12%,2022年第二季度为17%,2023年第一季度为10%,该市场表现好于预期且环比增长,因数据中心客户为生成式AI应用构建产品,预计第三季度该市场收入约占15% [14] - 网络业务2023年第二季度占收入8%,2022年第二季度为14%,2023年第一季度为11%,该季度下降主要因上海背板组装工厂出售,且客户专注于库存消化,预计第三季度该市场占收入7% [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是将业务转变为周期性更弱、更具差异化,重点是为客户提供的产品解决方案增值,特别是在航空航天与国防市场 [7] - 2018年收购Anaren,拓展产品组合至高度工程化RF组件和子组件,增加关键RF工程能力和资源;2022年收购Telephonics,将航空航天与国防产品供应垂直扩展到更高级工程系统解决方案,水平扩展到 surveillance和通信市场,加强在雷达系统的地位,超50% A&D收入来自工程和集成电子产品,PCBs占比低于50% [7][8] - 自1月起,A&D部门以雷达和C4Isr + Space两个业务部门运营,目标是使业务与客户关键项目优先级保持一致 [8] - 正在马来西亚槟城建设新的先进自动化PCB制造工厂,以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧,满足商业市场对先进多层PCB采购的需求,目前建设约完成75%,按计划推进,第二季度开始搬入设备,第三季度继续,第四季度有望产出首批样品 [9] - 计划关闭加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的三家小型制造工厂,以提高工厂整体利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力,香港工厂第二季度已停产,北美两家工厂预计年底前停产,客户支持整合,预计保留大部分转移业务 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第二季度收入在指引范围内,因航空航天与国防终端市场持续强劲以及数据中心计算终端市场表现好于预期,抵消医疗、工业和仪器以及汽车终端市场低于预期的结果;非GAAP EPS远高于指引范围,得益于组合改善和运营执行,特别是北美PCB业务 [6] - 航空航天与国防市场需求强劲,积压订单创纪录,但部分商业终端市场需求疲软;展望第三季度,商业市场情况不一,数据中心计算和MI&I市场环比增长,汽车市场稳定,网络市场持续下滑,A&D市场需求依然强劲 [6] - 公司有信心通过员工和供应链合作伙伴的努力克服2023年的挑战,商业市场中数据中心计算因人工智能进步呈现改善趋势,医疗、工业和仪器市场需求增长,汽车市场稳定,网络市场持续疲软,A&D业务将继续与供应链合作伙伴合作,改善发货情况 [19] 其他重要信息 - 首席财务官Todd Schull计划年底退休,Dan Bailey将接任,Dan Bailey拥有丰富CFO经验和国防行业专业知识 [4][5] - 公司将参加8月7日的Needham虚拟工业技术机器人和清洁技术一对一会议、8月29日在芝加哥举行的Jefferies半导体IT硬件和通信技术峰会以及9月6日在纽约举行的Jefferies工业会议 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 工厂关闭的时间和成本节约幅度 - 关闭工厂预计产生约2500万美元(上下浮动几百万美元)成本,包括劳动力相关成本、合同终止、设备注销和处置等,大部分成本预计在2023年发生;完成过渡后,预计每年带来约2500万美元收益,收益在2024年上半年逐步提升,年中达到全速 [30][31][32] 问题2: 本季度利润率提高的主要因素及北美业务运营效率提高的原因和可持续性 - 北美PCB业务过去受COVID和劳动力成本通胀影响,本季度取得进展,但仍有提升空间;利润率提高因素包括产品组合中高利润率产品增加以及工厂生产水平和执行能力提升,公司实施新工具帮助总经理更有效地运营业务,这两个因素都很重要 [34][35] 问题3: 马来西亚工厂爬坡对未来几个季度毛利率的影响 - 预计下半年在槟城爬坡会产生额外成本,已纳入预测,第三季度投资水平较第二季度增加;亚洲业务表现出色,但商业市场下滑对该地区影响更大;香港工厂关闭损失已消除,大致抵消槟城成本投资,亚洲业务季度间相对平稳;预计槟城工厂爬坡对毛利率有30 - 50个基点影响,第三季度可通过其他方面进展和更好执行来弥补 [37][38][39] 问题4: 数据中心与AI相关产品情况、技术差异、内容是否更高以及客户和未来展望 - 数据中心计算市场约75%为数据中心,25%为半导体,半导体部分今年有拖累;数据中心中超一半由AI设计驱动;电路板复杂性由芯片组决定,芯片组设计进步对电路板材料、热性能和速度提出更高要求,层数也在增加;设计工作通常在保密环境进行,是专有设计;公司在北美和中国的现有能力以及即将投入使用的马来西亚工厂使其处于有利地位;目前有多个客户有相关业务活动,希望业务量能在今年剩余时间和明年扩散到云与数据中心其他领域 [40][42][43] 问题5: 槟城工厂2000万美元存款退还时间 - 预计第三季度完成融资安排后退还2000万美元存款,这是为保证槟城工厂建设进度的临时举措 [46] 问题6: 未来资本支出情况 - 今年资本支出预计约1.4亿美元,高于5%目标范围;预计明年资本支出仍较高,2023 - 2024年是槟城工厂启动和爬坡的投资高峰期,之后将恢复到更正常水平,通常维持性资本支出接近4% [47][48] 问题7: 本季度汽车业务总项目价值 - 本季度汽车业务赢得约9500万美元终身项目价值,与去年同期相比是低季度,去年同期为6000万美元;今年目前表现良好,上一季度为2.67亿美元,去年全年为5.3亿美元;项目通常次年开始,三到五年为一个项目周期 [49] 问题8: 根据指引和业务改善情况,亚洲产能利用率是否会显著提高 - 亚洲工厂业务与商业部门高度相关,随着数据中心和医疗工业仪器市场在第三季度改善,尽管网络市场有拖累,但整体市场改善将使亚洲产能利用率提高;投入的资本主要用于技术而非产能,也有助于提高利用率 [52][53] 问题9: 产能利用率提高对毛利率的影响 - 商业市场收入增长将有利于亚洲业务,提高利用率和盈利能力,但会受到槟城工厂爬坡的暂时影响;总体而言,商业市场好转是积极信号,虽不能确定已触底,但令人鼓舞 [54][56] 问题10: 除当前季度外,其他商业市场整体环境变化 - 下半年,半导体资本设备和半导体市场今年可能仍较疲软,需更广泛复苏才能推动需求;网络市场存在库存消化问题,电信方面服务提供商支出低迷,第三季度预计表现不佳,第四季度可能改善;汽车市场表现良好,虽同比下降但幅度不大,仍受半导体供应短缺影响,客户对第四季度有乐观预期但也有供应链挑战;医疗工业市场客户已度过库存调整期,需求开始改善,预计将持续;航空航天与国防市场需求强劲,需解决供应链问题以实现业务持续改善 [57][59][60] 问题11: 2019年收购的i3公司技术能否用于半导体封装 - 公司将i3设备转移到威斯康星州奇珀瓦福尔斯先进技术中心,主要为国防客户和自身RF组件生产线进行基板和类似基板PCB工作;目前专注于满足国防客户需求,其需求线间距约为18微米,公司目前为25微米左右并向18微米迈进,短期内不会进入商业领域 [63] 问题12: 航空航天与国防业务积压订单增长但收入未同步增长的瓶颈及供应链状况改善情况 - 航空航天与国防业务约一半为印刷电路板,一半为集成电子产品,供应链问题主要出在集成电子产品部分;北美PCB业务第二季度表现强劲,第三季度可能因夏季假期产量略有下降;集成电子产品供应链问题部分源于外部小供应商,情况正在逐步改善,预计下季度继续改善;公司内部在供应链管理方面取得进展,1月成立集成电子组织,本季度引入关键领导,有信心在今年和明年初持续改善 [64][65][66]
TTM Technologies(TTMI) - 2024 Q1 - Quarterly Report
2023-05-09 20:08
公司客户情况 - 公司拥有约1500个客户,涵盖航空航天与国防、数据中心计算等多个市场[83] 资产处置与收益情况 - 2023年3月30日,公司以约1130万美元出售上海背板组装实体,录得130万美元收益[85] - 2022年12月22日,公司上海E - MS制造设施被征收,获4.776亿人民币补偿,录得5180万美元收益[87] 重组成本情况 - 公司预计关闭部分工厂的重组成本在2200万至2800万美元之间,约80%为现金支出[86] 财务数据关键指标变化 - 2023年第一季度总净销售额为5.444亿美元,较2022年第一季度减少3690万美元,降幅6.3%[100] - 2023年第一季度整体毛利率为15.8%,较2022年第一季度的15.6%有所提升[101] - 2023年第一季度亚洲和北美PCB工厂产能利用率分别为52%和39%,低于2022年第一季度的78%和49%[102] - 2023年第一季度所得税收益为790万美元,较2022年第一季度增加710万美元[107] - 2023年第一季度经营活动现金流为5510万美元,高于2022年同期的3600万美元[110] - 2023年第一季度投资活动净现金流入约960万美元,2022年同期净现金流出约2340万美元[111] - 2023年第一季度融资活动净现金使用为5000万美元,用于偿还长期债务,2022年同期为3110万美元[112] 现金及等价物情况 - 截至2023年4月3日,公司现金及现金等价物约为4.175亿美元,其中约2.438亿美元由海外子公司持有[113] 资本支出预计情况 - 2023年资本支出预计在1.25亿美元至1.45亿美元之间[114] 债务情况 - 截至2023年4月3日,公司未偿还债务净额为8.8亿美元,包括2029年3月到期的4.954亿美元优先票据等[116] - 截至2023年4月3日,公司债务工具总金额为8.85879亿美元,加权平均利率因不同类型债务而异[136] 协议情况 - 截至2023年4月3日,公司有未完成的抵消协议约2020万美元,部分协议有效期至2028年[120] - 2023年3月23日,公司签订了一份名义金额为2.5亿美元的四年期利率互换协议,固定利率为3.49% [128] 债务利率情况 - 截至2023年4月3日,约84.7%的总债务基于固定利率,假设可变利率变动100个基点,年利息成本将变动140万美元[129] 合约情况 - 截至2023年4月3日,无外汇合约,2023年1月2日外汇合约名义金额约为160万美元[134] - 截至2023年4月3日,公司有商品合约,不同时间段名义数量分别为700公吨和675公吨,公允价值为60万美元[135]
TTM Technologies(TTMI) - 2023 Q1 - Earnings Call Transcript
2023-05-06 05:46
财务数据和关键指标变化 - 2023年第一季度净销售额为5.444亿美元,2022年第一季度为5.813亿美元,同比下降 [17] - 2023年第一季度GAAP运营亏损为350万美元,2022年第一季度运营收入为2590万美元 [18] - 2023年第一季度GAAP净亏损为580万美元,摊薄后每股亏损0.06美元,2022年第一季度GAAP净收入为1720万美元,摊薄后每股收益0.17美元 [18] - 2023年第一季度非GAAP毛利率为17.1%,2022年第一季度为15.9%,同比增加 [19] - 2023年第一季度销售和营销费用为2060万美元,占净销售额3.8%,2022年同期为1760万美元,占3% [19] - 2023年第一季度G&A费用为3210万美元,占净销售额5.9%,2022年同期为2980万美元,占5.1% [19] - 2023年第一季度研发费用为680万美元,占收入1.3%,2022年同期为530万美元,占0.9% [20] - 2023年第一季度运营利润率为6.1%,2022年同期为6.8% [20] - 2023年第一季度利息费用为1210万美元,2022年同期为1080万美元 [20] - 2023年第一季度外汇影响为负90万美元,政府激励和利息收入抵消后净收益120万美元,对每股收益产生0.01美元积极影响,2022年第一季度收益100万美元,对每股收益影响0.01美元 [20] - 2023年第一季度有效税率为17%,税收费用为380万美元,2022年税率为15%,税收费用为450万美元 [21] - 2023年第一季度净收入为1860万美元,摊薄后每股收益0.18美元,2022年第一季度净收入为2530万美元,摊薄后每股收益0.24美元 [21] - 2023年第一季度调整后EBITDA为5850万美元,占收入10.7%,2022年第一季度为6200万美元,占10.7% [21] - 2023年第一季度折旧为400万美元,净资本支出为3070万美元 [22] - 2023年第一季度运营现金流为5510万美元,占收入10.1%,自由现金流为2440万美元,占4.5% [22] - 2023年第一季度末现金及现金等价物为4.175亿美元,包含上海EMS设施房产出售所得4030万美元及上海背板组装设施部分出售所得 [22] - 2023年第一季度净债务与过去12个月EBITDA之比为1.4%,低于1.5倍至2倍的目标范围 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第一季度先进技术和工程产品业务占收入约41%,2022年同期约33%,2022年第四季度约39% [14] - 2023年第一季度亚太地区PCB产能利用率为52%,2022年同期为78%,2022年第四季度为69% [15] - 2023年第一季度北美地区整体PCB产能利用率为39%,2022年同期为49%,2022年第四季度为41% [15] - 2023年第一季度前五大客户贡献36%的总销售额,与2023年第四季度相同 [16] - 2023年第一季度末90天积压订单(不包括Telephonics)为4.291亿美元,2022年第一季度末为6.053亿美元;包括Telephonics,2023年第一季度末积压订单为4.822亿美元 [16] - 截至4月3日的3个月,包括Telephonics的订单出货比为0.82 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年第一季度航空航天和国防市场占总销售额43%,2022年第一季度为30%,2022年第四季度为40%;排除Telephonics影响,2023年第一季度A&D收入同比有机增长7%;A&D项目积压订单为13.8亿美元 [9] - 2023年第一季度医疗工业仪器市场占总销售额19%,2022年同期为21%,2022年第四季度为17%;预计第二季度占收入18% [12] - 2023年第一季度汽车销售占总销售额17%,2022年同期为20%,2022年第四季度为16%;预计第二季度汽车业务占总销售额18% [13] - 2023年第一季度网络业务占收入11%,2022年第一季度为13%,2022年第四季度为13%;预计第二季度该市场占收入8% [13] - 2023年第一季度数据中心计算市场占总销售额10%,2022年第一季度为16%,2022年第四季度为14%;预计第二季度该市场收入占比约11% [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于业务转型,减少周期性并实现差异化,战略重点是为客户提供的产品解决方案增值,尤其是在航空航天和国防市场 [6] - 2018年收购Anaren,拓展产品组合至高度工程化的RF组件和子组件,增加关键RF工程能力和资源 [6] - 2022年收购Telephonics,将航空航天和国防产品供应垂直扩展到更高级别的工程系统解决方案,水平扩展到监视和通信市场,加强在雷达系统的地位 [6] - 正在马来西亚槟城建设新的先进自动化PCB制造工厂,以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧,服务商业市场,如网络、数据中心计算、医疗、工业和仪器仪表等 [7] - 计划关闭加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的3家小型制造工厂,以提高工厂利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力,预计第二季度末关闭香港工厂,年底关闭北美两家工厂 [8] - 3月底完成上海背板组装设施(BPA)的出售,该设施2022年营收约4500万美元,运营收入微不足道 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第一季度因商业市场需求疲软和供应链挑战,收入低于指引范围,但由于产品组合改善和成本控制,非GAAP每股收益在指引范围内 [4] - 航空航天和国防市场需求强劲,积压订单创纪录,商业终端市场需求疲软;第二季度商业市场库存调整和需求疲软情况有所缓解,订单企稳但处于较低水平,A&D市场需求持续强劲,占收入40% [5] - 国防市场需求良好得益于国防预算积极、战略项目契合度高和关键项目订单;但供应链复杂,一些小组织难以满足交付时间要求,预计2023年该领域将稳步进展,第二季度该市场销售预计占总销售约45% [10] - 管理层对员工努力克服挑战有信心,认为随着时间推移能在2023年解决问题 [17] - 预计2023年第二季度总营收在5.3亿至5.7亿美元之间,非GAAP收益在摊薄后每股0.17至0.23美元之间;第二季度指引不包括上海背板组装设施在第一季度产生的800万美元营收和40万美元运营利润 [24] 其他重要信息 - 公司将参加5月23日的巴克莱杠杆融资会议、6月7日的Stifel跨行业洞察会议和6月8日的瑞银工业会议 [25] - 公司将于5月31日在纽约法明代尔的Telephonics工厂举办分析师日活动 [25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请量化航空航天国防市场的交付周期,指出最大问题所在,并说明国防生产法案是否有帮助 - 交付周期方面,印刷电路板问题不大,集成电子产品(包括组装、RF子组件、微电子和完整系统工作)面临较大供应链挑战,大部分项目积压订单的交付窗口为18个月到2年;主要问题在于供应链中的小供应商,受新冠疫情影响劳动力受限,且面临利率上升和融资、现金流困难;国防生产法案未提及是否有帮助 [27][28] 问题2: 供应瓶颈是否与半导体器件有关 - 仍存在模拟半导体供应瓶颈,系统依赖旧设计,特别是服务业务方面;但问题不仅限于此,供应商在电源供应、旧零件重新认证等方面也面临挑战 [29][30] 问题3: 请量化槟城工厂的上线时间,以及该工厂上线后中国工厂的情况 - 槟城工厂目前仍在建设中,第三季度开始接收设备,第四季度开始资格认证和早期生产,预计明年第四季度接近满负荷生产;对中国工厂影响不大,部分现有项目会转移,但大部分是新客户项目,主要集中在标准和高科技电路板生产,补充现有业务 [31][32][33] 问题4: 如何核算ANR和Telephonics收购产生的RF工程及相关收入,以及与PCB和F&S运营部门的关系 - RF工程及相关收入计入PCB部门;F&S部门是Anaren的商业组件生产部分,Anaren和Telephonics的其余部分以及组装业务属于航空航天和国防业务的非PCB部分 [35] 问题5: 幻灯片16列出的约40个国防项目中,前5或10个项目是哪些,主要订单来自哪里 - 关键项目包括F - 16的SABRE项目、F35项目、SPY 6和SPY 7雷达项目、低空防空导弹防御系统项目;Telephonics雷达业务主要涉及直升机平台,如西科斯基或洛克希德·马丁以及波音的项目;大项目内容主要集中在雷达相关项目,部分项目有较大印刷电路板内容 [36][37] 问题6: 请讨论本季度汽车设计中标项目的数量和价值 - 本季度汽车设计中标表现出色,总项目价值约2.67亿美元,2022年同期约6600万美元,2022年第四季度约2.79亿美元,2022年全年中标5.3亿美元;这些项目通常在中标后6个月到1年投入生产 [38] 问题7: 对第二季度之后航空航天和国防业务的预测信心如何 - 公司将专注于供应链管理的逐步改善,尽管收购Telephonics后供应链挑战增加,但计划在今年持续改进,部分问题可能延续到明年;劳动力市场改善对北美PCB生产有积极影响,目前约58%的收入来自北美生产,42%来自亚洲;公司将重点关注集成电子产品业务,与供应商合作提高交付可预测性 [41][42][43] 问题8: 从公司角度看,商业业务中哪些领域确定性高,哪些领域确定性低 - 航空航天和国防以及汽车业务确定性高,航空航天和国防有积压订单,汽车业务在经历年初下滑后有望回升;工业业务也在向好发展;医疗领域因库存控制存在不确定性,潜在需求应存在,有望在第三、四季度改善;数据中心计算、网络和仪器仪表市场(半导体资本设备市场)表现疲软,数据中心市场可能在年内有所改善,半导体市场问题可能延续到明年 [45][46][47]