Alpha and Omega Semiconductor Limited (NASDAQ:AOSL) Q3 2021 Earnings Conference Call May 5, 2021 5:00 PM ET Company Participants Gary Dvorchak – Managing Director-Blueshirt Group Asia Mike Chang – Chairman of the Board and Chief Executive Officer Stephen Chang – President Yifan Liang – Chief Financial Officer and Corporate Secretary Conference Call Participants Craig Ellis – B. Riley Securities Jeremy Kwan – Stifel, Nicolaus David Williams – Loop Capital Operator Good day and thank you for standing by. Welc ...

Alpha and Omega Semiconductor Ltd (NASDAQ:AOSL) Q2 2021 Earnings Conference Call February 4, 2021 5:00 PM ET Company Participants Gary Dvorchak - MD, Asia, The Blueshirt Group Mike Chang - Co-Founder, Chairman & CEO Stephen Chang - President Yifan Liang - CFO & Corporate Secretary Conference Call Participants Craig Ellis - B. Riley Securities David Williams - Loop Capital Markets Jeremy Kwan - Stifel, Nicolaus & Company Operator Ladies and gentlemen, thank you for standing by and welcome to the Alpha and Om ...

财务数据和关键指标变化 - 9月季度营收1.516亿美元，较上一季度增长23.8%，同比增长28.6% [16] - 非GAAP毛利率为29%，上一季度为27.5%，去年同期为28.3% [16] - 非GAAP运营费用为2860万美元，上一季度为2530万美元，去年同期为2560万美元 [17] - 所得税费用为100万美元，上一季度为40万美元，去年同期为40万美元 [19] - 非GAAP每股收益为0.55美元，上一季度为0.29美元，去年同期为0.26美元 [19] - 9月季度运营现金流为1270万美元，上一季度为2020万美元，去年同期使用运营现金流420万美元 [19] - 9月季度合并EBITDA为2760万美元，上一季度为1490万美元，去年同期为1430万美元 [20] - 9月底现金余额为1.547亿美元，上季度末为1.585亿美元，去年同期为1.031亿美元 [20] - 9月底银行借款余额为1.738亿美元，本季度AOS和合资公司分别偿还现有贷款210万美元和400万美元 [21] - 9月底净贸易应收款为2630万美元，上季度末为1330万美元，去年同期为3930万美元 [21] - 9月底净库存为1.377亿美元，上季度末为1.355亿美元，去年同期为1.186亿美元 [21] - 9月底净厂房和设备为4.216亿美元，上季度末为4.123亿美元，去年同期为4.04亿美元 [22] - 本季度资本支出为1130万美元，其中AOS为790万美元，合资公司为340万美元 [22] - 预计下一季度营收约为1.53亿美元，上下浮动300万美元；净毛利率为28%，上下浮动1%；非GAAP毛利率为29%，上下浮动1%；GAAP运营费用在3260万美元左右，上下浮动100万美元；非GAAP运营费用在2860万美元左右，上下浮动100万美元；所得税费用约为80 - 120万美元；非控股权益损失约为140万美元，非GAAP基础下约为100万美元 [23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 计算业务 - 9月季度占总营收的44.1%，营收环比增长35.9%，同比增长44.7% [11] - 预计下一季度整体计算业务营收将出现中个位数下降 [11] 消费业务 - 9月季度占总营收的24.2%，营收环比增长33%，同比增长70.8% [12] - 预计12月季度消费业务将出现中个位数下降 [13] 电源和工业业务 - 9月季度占总营收的16.5%，环比增长5.7%，同比下降8.5% [14] - 预计12月季度该业务整体将持平 [15] 通信业务 - 9月季度占总营收的13.4%，环比增长2.4%，同比下降4.5% [15] - 预计12月季度通信业务营收将实现两位数环比增长 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - MOSFET营收为1.194亿美元，环比增长19.4%，同比增长18.7% [16] - IC营收为2950万美元，较上一季度增长45.2%，同比增长87.3% [16] - 组装服务营收为270万美元，上一季度为210万美元，去年同期为150万美元 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司使命是成为广泛功率半导体产品组合的领先设计师、开发商和全球供应商 [6] - 技术专长使其能够开发更多种类的功率分立和功率IC技术平台，从组件供应商转变为解决方案提供商，与客户建立更深入的战略合作伙伴关系 [7] - 通过加强供应链，特别是重庆的合资工厂，实现业务增长，预计明年接近一期目标运行率 [8] - 继续通过赢得新的ODM和OEM客户合作以及推出新产品来推动增长 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021财年开局良好，尽管全球存在新冠疫情带来的不确定性，但9月季度业务势头加速，实现了稳健的营收增长和出色的盈利能力 [5] - 对公司的发展方向和执行情况感到满意，但希望进展能更快一些 [8] - 有信心实现2021年6亿美元的年度营收目标，但提醒投资者环境仍高度不确定，将努力推动增长并准备应对可能的变化 [9] 其他重要信息 - 财报电话会议记录涵盖了Alpha and Omega Semiconductor Limited 2021财年第一季度的财务业绩和业务情况 [1] - 会议包括业务回顾、各业务部门详细报告、财务结果审查和问答环节 [3] - 财报发布包含非GAAP财务指标，并提供了与GAAP指标的对账 [3] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 营收增长的需求来源是设计赢单和新产品，还是填补此前因产能不足而未满足的需求？ - 公司在PC领域持续拓展，进入了显卡业务；家电业务也在不断扩张；智能手机市场虽开局不稳定，但公司在关键全球智能手机制造商处仍有良好布局；还开拓了游戏市场 [26][27] 问题: 数字控制器和数字电源解决方案对本季度的贡献如何，今年的预期贡献、增长目标是多少？ - 数字电源业务在9月季度开始在高端显卡领域有少量营收，12月季度会有更多增长；核心服务器和电信市场业务预计在2021 - 2022年实现 [29] 问题: 合资工厂的利用率和产能情况如何，对毛利率的贡献怎样？ - 9月季度毛利率较6月季度提高150个基点，主要得益于产品组合改善和工厂利用率提高；公司自有工厂基本满负荷运营，合资公司在9月季度继续爬坡，尚未达到一期运行率，预计明年9月季度可完全实现；合资公司仍有支持进一步增长的空间 [31][32] 问题: 第二财季营收指引略高，但毛利率中点较低的原因是什么？ - 预计12月季度毛利率基本持平，营收略有增长；工厂利用率较高，产品组合和产品利润率情况相似 [36] 问题: 游戏系统和显卡业务的季节性动态如何？ - 显卡新平台通常每两年发布一次，游戏系统生命周期约为七年，期间每年会有新的改进型号；目前难以判断季节性，12月季度表现强劲，明年第一季度情况尚不确定；通常前几个季度生产会有增长，之后可能会有库存调整 [38][39] 问题: 能否满足所有订单，如何确保没有双重下单问题导致业务活动虚高？ - 公司订单积压情况健康稳定，反映在12月季度的指引中；整体市场供应紧张，不排除存在双重下单情况；公司通过内部监控订单积压、订单情况以及与各客户的设计赢单情况来确保业务的真实性，认为12月季度的指引可以实现 [41] 问题: 考虑到业务的季节性增长，未来是否会增加外部供应或加速合资工厂二期的爬坡？ - 公司目标是2021年实现6亿美元的年度营收；目前新冠疫情改变了典型的季节性，各季度可能会有波动；公司会继续推进合资工厂的爬坡，并考虑下一阶段的业务增长机会；目前一期仍有调整空间以满足需求，之后会考虑二期 [44][45][46] 问题: 消费业务的正式预期如何？ - 9月季度消费业务因居家因素表现强劲，电视季节性增长，新游戏主机预生产和家电业务持续增长；预计12月季度会略有下降，主要是电视市场季节性回落，游戏业务因客户生产供应问题推迟，但预计后续季度会恢复 [50][51] 问题: 通信业务12月季度表现优于季节性的信心来源是什么？ - 主要是智能手机方面，通常9月季度会有手机制造商发布新品，但今年有所推迟，因此12月季度将是电池保护资产销售的高峰期 [53] 问题: 合资工厂一期达到满负荷时，合并公司的营收水平如何？ - 目前季度营收达到1.5亿美元水平，合资12英寸工厂尚未完全爬坡，但已取得一定进展；9月季度合资公司支持了部分营收增长，同时产品组合改善使每片晶圆的营收增加，自有工厂和代工厂也支持了更多营收；合资公司仍有支持进一步增长的空间 [55] 问题: 合资工厂二期的启动时间和增量产能计划如何？ - 公司正在规划下一阶段，不确定是全面扩张还是增量扩张；一期的洁净室和设备仍有调整空间以解决瓶颈问题，提高产能；目前处于规划阶段，尚未确定具体细节，公司会谨慎规划 [57][58][59]

产品与专利情况 - 公司功率半导体产品组合约有2300种产品，2018 - 2020财年分别推出超200、超200和超160种新产品，2020年第三季度又推出44种新产品[125] - 截至2020年9月30日，公司在美国拥有832项专利和70项专利申请，还有861项外国专利[125] 合资公司情况 - 公司与重庆基金组建的合资公司，公司持股51%，重庆基金持股49%，2020年第三季度其新增产能助力满足产品需求增长[127] - 2020年第三季度，公司净亏损0.8百万美元归因于合资公司非控股权益[129] - 公司目标是在2021年第三季度实现合资公司一期目标运行率，但可能受疫情等因素影响[129] - 公司预计2020年第四季度合资公司12英寸晶圆制造及组装测试产量将逐步增加[136] - 公司制造毛利率受制造成本、产能利用率等因素影响，长期来看合资公司有望降低制造成本[138] 财务数据关键指标变化 - 2020年第三季度公司季度收入达1.516亿美元，同比增长28.6% [130] - 2020年第三季度总营收为1.516亿美元，较去年同期的1.178亿美元增加3370万美元，增幅28.6%[161] - 2020年第三季度毛利率为28.1%，高于2019年同期的22.9%[160] - 2020年第三季度运营费用占收入的21.3%，低于2019年同期的23.4%[160] - 2020年第三季度运营收入为1032.7万美元，利润率6.8%，而2019年同期运营亏损62.1万美元[160] - 2020年第一季度因净运营亏损转回规定重新计量，报告了110万美元的离散税收优惠[157] - 2020年第三季度商品销售成本为1.09亿美元，较去年同期增加1820万美元，增幅20.0%，主要因收入增长28.6%[162] - 2020年第三季度毛利润为4252.3万美元，较去年同期增加1559.1万美元，增幅57.9%，毛利率提升5.2个百分点至28.1%[162] - 2020年第三季度研发费用为1470万美元，较去年同期增加230万美元，增幅18.8%，主要因员工薪酬、产品原型工程等费用增加[163] - 2020年第三季度销售、一般和行政费用为1750万美元，较去年同期增加230万美元，增幅15.3%，主要因员工薪酬和法律费用增加[164] - 2020年第三季度利息费用和其他收入（损失）净额为 - 54.9万美元，较去年同期增加27.8万美元，增幅 - 33.6%，主要因银行借款增加[165] - 2020年第三季度所得税费用为101.1万美元，较去年同期增加60.1万美元，增幅146.6%，主要因税前账面收入变化[166] - 截至2020年9月30日和6月30日，公司现金、现金等价物和受限现金分别为1.59亿美元和1.627亿美元[185] - 2020年第三季度，公司经营活动提供的净现金为980万美元，投资活动使用的净现金为1130万美元，融资活动使用的净现金为420万美元[186][188][190][191] - 2019年第三季度，公司经营活动使用的净现金为120万美元，投资活动使用的净现金为1580万美元，融资活动使用的净现金为110万美元[186][189][190][192] 各条业务线数据关键指标变化 - 2020年第三季度功率分立产品销售额增加1880万美元，功率IC产品销售额增加1370万美元[161] - 功率分立和功率IC产品销售增长主要因单位出货量增加39.7%，但产品组合变化使平均售价下降8.4%[161] - 2020年第三季度封装和测试服务收入增加主要因需求增加，较去年同期增加118.4万美元，增幅77.0%[161] 市场与业务影响因素 - 疫情使公司业务受影响，市场趋势转变，笔记本等需求增加，手机产品需求下降[132] - 公司自2019年12月31日后未向华为发货，正与美国商务部合作解决问题，恢复发货前财务表现将受负面影响[144] - 公司产品收入报告时扣除了预计向经销商提供的库存轮换退货和价格调整的影响，库存轮换退货受合同限制[146] 资金与贷款情况 - 截至2020年9月30日，与汇丰的保理协议未使用信贷额度约3000万美元，期间借款2970万美元并已全额偿还[170] - 截至2020年9月30日，Jireh与银行的两笔定期贷款余额分别为1570万美元和1490万美元[171][172] - 截至2020年9月30日，回购计划剩余可用金额为1340万美元，自计划开始已回购6784648股，成本6730万美元[173] - 截至2020年9月30日，JV公司与银海租赁和中国进出口银行的租赁融资协议未偿还余额约3980万美元[177] - 2018年11月29日和12月4日，合资公司与招商银行和重庆两江新区招商局集团有限公司签订两份一年期贷款协议，贷款金额分别为8000万元和2000万元人民币，共计1450万美元[178] - 2019年9月23日，合资公司与中国光大银行签订短期贷款协议，可借款最高5000万元人民币或710万美元[179] - 2019年3月12日，合资公司与中国进出口银行签订贷款协议，本金总额2亿元人民币（约2980万美元），贷款利率为中国基准利率乘以1.1，即5.39%，截至2020年9月30日，贷款余额为1.94亿元人民币（相当于2850万美元）[180][181] - 2019年12月，合资公司与国家开发银行签订2400万美元贷款协议，截至2020年9月30日，贷款余额为2400万美元[182] - 2020年4月15日，合资公司与中国光大银行签订一年期贷款协议，最高可借1亿元人民币（约1430万美元），截至2020年9月30日，贷款余额为1420万美元[183] - 2020年4月26日，合资公司与多家银行签订贷款协议，本金总额2.5亿元人民币（约3570万美元），截至2020年9月30日，贷款余额为3670万美元[184] 其他情况 - 截至2020年9月30日，公司没有重大表外安排，合同义务与2020财年年度报告披露相比无重大变化，市场风险与之前披露相比无重大变化[194][195][198]

财务数据关键指标变化 - 公司来自PC市场的收入在2018 - 2020财年分别占总收入的41.6%、45.9%和41.1%[91] - 2018 - 2020财年，主要第三方代工厂HHGrace分别制造了公司产品所用晶圆的12.7%、14.1%和15.4%[134] - 2020年6月30日和2019年6月30日，公司估计的价格调整备抵分别为3010万美元和2410万美元[156] - 2020年6月30日和2019年6月30日，公司估计的库存轮换负债分别为340万美元和190万美元[157] - 公司有效税率在2018 - 2020财年分别为12.5%、(9.4)%、(1.9)%[186] - 2019年7月1日至2020年6月30日，公司普通股在纳斯达克全球精选市场的交易价格从低点5.88美元到高点14.25美元不等，2020年7月31日的交易价格为10.89美元[230] - 截至2020年6月30日，公司首席执行官、部分管理层成员和董事合计实益拥有约22.0%的已发行普通股[241] - 截至2020年7月31日，公司普通股有大约106名登记持有人（不包括以街道或代名人名义持有的股份），自2010年4月29日起在纳斯达克全球精选市场交易，股票代码为AOSL[253] - 2017年9月董事会批准3000万美元的股票回购计划，截至2020年6月30日，该计划剩余额度为1340万美元[260] - 2020财年第四季度，公司未根据回购计划回购任何股票[260] - 2020财年公司营收46490.9万美元，较2019财年的45092万美元增长3.1%；净亏损659.6万美元，而2019财年净利润为186.1万美元[263] - 截至2020年6月30日，公司现金及现金等价物为15853.6万美元，较2019年的12189.3万美元增长29.9%[265] - 公司与重庆基金的合资公司，公司持股51%，2020、2019和2018财年非控股权益净亏损分别为1170万、1650万和930万美元[270] - 截至2020年6月30日，公司将1620万美元记录为无形资产，将于2020年9月季度开始摊销[271][273] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司拥有约2300种功率半导体产品，2020财年推出超160种新产品，2019和2018财年分别推出超200种新产品[268] - 截至2020年6月30日，公司在美国拥有823项专利和76项专利申请，另有851项外国专利[268] - 合资公司12英寸晶圆制造设施于2019年9月30日季度开始有限量产，2020财年第四季度实现正EBITDAS[270] - 合资公司在2020财年提高了组装和测试产量，12英寸晶圆制造设施于2019年9月30日结束的季度开始有限量产[278] - 预计2020年9月30日结束的季度，合资公司12英寸晶圆制造及组装和测试产量将环比增加[278] 市场环境影响 - 新冠疫情使笔记本、PC和游戏设备市场需求增加，手机和工业相关产品需求减少[85] - 新冠疫情导致市场趋势转变，笔记本、PC和游戏设备需求增加，手机产品需求减少[275] - 中美地缘政治和经济冲突可能影响公司业务，增加合规成本，降低产品需求和盈利能力[97][100] - 2020年1月15日中美“第一阶段”贸易协议，原计划对2500亿美元中国商品加征关税从25%提至30%推迟，对1600亿美元商品加征15%关税取消，2500亿美元商品25%关税保留，1200亿美元商品15%关税降至7.5%[209] - 中国经济、政治、社会条件及政府政策变化或影响公司业务和增长[202] - 《外商投资法》2020年1月1日生效，公司需在五年过渡期内调整部分中国子公司结构和治理[211][212] - 中国子公司按规定每年需从累计利润中提取至少10%作为储备基金，直至达到企业注册资本的50%[218] - 外国投资者收购中国公司的相关法规使收购程序复杂，或影响公司在中国的收购扩张[221] - 公司经营业绩可能受美元与人民币汇率波动的负面影响[223] - 公司主要功能货币为美元，但需持有包括人民币在内的当地货币，美元兑人民币汇率不利变动可能增加运营成本、影响现金流、收入和盈利能力，且公司未使用金融工具对冲外汇波动损失[224][226] - 中国《劳动合同法》可能影响公司在中国子公司调整员工规模的能力和成本，近年来中国各行业薪酬上涨，带薪年假规定可能增加公司员工相关成本、降低利润率[227][228] 公司业务风险 - 公司JV公司放缓了重庆12英寸晶圆厂的产能爬坡活动，可能导致全面投产时间延迟和中断[85] - 公司于2017年9月与STMicro签订许可协议，进入数字电源业务，短期内难以实现收支平衡[88] - 公司多元化战略可能面临竞争、技术、销售等困难，且会对管理、运营和财务资源造成压力[93][94] - 公司运营结果可能因产品制造成本、股份回购计划、消费者购买模式等因素而波动[95] - 公司收入会因分销商订单模式和季节性因素而大幅波动[102][103] - 公司若不能及时开发出符合客户要求的新产品，可能会损害业务、财务状况和经营业绩[104] - 公司获取设计订单的努力可能无法带来足够收入，影响业务增长和财务结果[107] - 公司成功依赖于OEM终端客户销售包含其产品的能力，终端客户产品销售不成功的原因包括全球和地区经济状况等多种因素[108] - 合资公司运营面临诸多风险，如无法获得足够新客户和市场份额、对合资公司运营和财务缺乏足够控制等[112] - 俄勒冈工厂运营需大量固定制造成本，市场需求变化可能导致产能利用问题和生产困难[118] - 公司产品可能存在缺陷和性能问题，会导致客户流失、收入减少等，还可能面临保修和产品责任索赔[121] - 公司难以准确预测产品需求，高估或低估需求都会对业务和财务状况产生不利影响[124] - 功率半导体行业竞争激烈，公司主要竞争对手分布在美国、日本、台湾和欧洲等地，竞争对手有诸多竞争优势[130] - 公司部分依赖第三方半导体代工厂制造产品，若无法维持足够产能和控制生产成本，会影响产品发货和销售[133] - 分销商WPG和Promate在2018 - 2020财年分别占公司收入的63.5%、65.2%和64.8%[145] - 公司依赖第三方代工厂实施专有技术和开发新工艺，可能面临产量和交付问题[138] - 外包制造面临交付、质量、成本等多方面风险[139] - 公司自有封装测试设施运营复杂，利用率不足会影响毛利率和经营业绩[141] - 战略收购、合并和联盟存在整合、债务、稀释股权等风险[147] - 原材料供应和价格波动会影响公司生产和成本[150] - 公司运营受环境法规影响，违规可能导致生产延误和罚款[153] - 自2019年12月31日起公司未向华为发货，恢复发货时间不确定，或影响营收[172] - 若被认定为从事美国贸易或商业活动，公司百慕大母公司和非美国子公司将按常规企业税率缴纳美国税，另加30%“分支机构利润”税[193] - 非美国公司若至少75%的总收入为被动收入，或至少50%的资产价值归因于产生被动收入的资产，将被视为被动外国投资公司（PFIC）[195] - 公司虽预计近期不会被视为PFIC，但无法保证2020年及未来不会被认定[195] - 2018年12月百慕大与开曼群岛引入新立法，自2019年1月1日生效，公司自2019年12月31日起调整活动以合规[188] - 公司债务协议中的财务契约限制其开展业务和财务活动的能力，违约或致债务加速到期或失去抵押品[191] - 知识产权仲裁或诉讼会使公司承担法律和人员费用、支付赔偿、停止产品开发销售等风险[170] - 公司信息系统受网络攻击，虽未造成重大不利影响，但导致临时中断并干扰运营[176] - 公司国际业务面临经济政治不稳定、运输通信成本和延迟、外汇汇率波动等风险[183] - 产品平均售价历史上快速下降，未来可能继续下降，或损害公司收入和毛利率[198] - 半导体行业高度周期性，未来行业下行或减少公司收入并造成库存过剩，上行或增加竞争并降低利润率[200] 公司业务运营情况 - 2016年3月公司与重庆基金签订合资协议成立合资公司，建设功率半导体封装/测试和晶圆制造工厂，12英寸晶圆制造工厂于2019年9月30日开始有限量产[111] - 截至2020年6月30日，合资公司未偿还债务总额为1.407亿美元[116] - 截至2020年7月31日，公司主要美国设施位于加利福尼亚州桑尼维尔，公司在亚洲和北美开展制造、研发、销售、营销和管理等业务，除2012年1月收购的俄勒冈晶圆制造工厂和中国重庆的晶圆制造工厂外，其余业务所用房产均为租赁[244] - 公司位于加利福尼亚州桑尼维尔的房产面积为57,000平方英尺，用于研发、营销、销售和管理；俄勒冈州希尔斯伯勒的房产面积为245,000平方英尺，为晶圆制造工厂；中国上海松江区的两处房产面积分别为206,179平方英尺和250,198平方英尺，用于封装测试和制造支持；中国重庆北碚区的房产土地面积为2,289,973平方英尺，建筑面积为991,913平方英尺，为晶圆制造及组装测试工厂[245] - 美国司法部对公司与华为及其关联公司业务交易的出口管制合规情况展开调查，公司全力配合，自2019年12月31日后未向华为发货，正与美国商务部合作解决问题并申请恢复向华为发货[247] - 2020年3月19日，股东Darryl Gray对公司及其管理层成员提起集体诉讼，指控其在业务运营包括与华为交易的出口管制实践方面存在重大虚假陈述或遗漏[248] - 2020年5月18日，原告申请指定其为首席原告并批准Glancy Prongay & Murray LLP为首席律师，2020年7月1日法院批准该申请，2020年8月28日原告提交修正诉状并增加公司产品线执行副总裁为被告，公司认为该诉讼无事实依据并将积极辩护[249] - 公司采取多项措施保护员工健康安全，但会导致业务运营困难和物流挑战，影响应对市场需求的能力[276] - 公司目标是在2021年9月30日结束的季度实现合资公司第一阶段目标运行率[276] - 公司自2019年7月后未再产生预生产费用，因合资公司已开始有限量产[280] - 公司基于意法半导体许可协议开发数字电源业务，将继续产生额外成本[281] - 公司毛利率受制造成本、制造设施利用率等因素影响，若设施利用率未达预期，毛利率可能受不利影响[282] - 公司可能面临晶圆产能限制，虽可通过自身工厂缓解，但可能无法快速或充分解决，影响财务状况和经营业绩[282] - 合资公司的预生产和量产爬坡活动以及数字电源业务的初始启动工作增加了运营费用，短期内难以产生足够收入抵消成本[278][281]

财务数据和关键指标变化 - 2020财年第四季度营收1.224亿美元，环比增长14.5%，同比增长9.4%；2020财年营收4.649亿美元，较2019财年增长3.1% [17][18] - 第四季度非GAAP毛利率为27.5%，与上一季度持平，略高于去年同期的27.4%；2020财年非GAAP毛利率为27.9%，低于上一财年的28.4% [18] - 第四季度非GAAP运营费用为2530万美元，上一季度为2580万美元，去年同期为2260万美元；2020财年非GAAP运营费用为1.025亿美元，高于上一财年的9530万美元 [19][20] - 第四季度所得税费用为40万美元，上一季度税收优惠为100万美元，去年同期为60万美元；2020财年所得税费用为30万美元，低于上一财年的130万美元 [21] - 第四季度非GAAP每股收益为0.29美元，上一季度为0.11美元，去年同期为0.35美元；2020财年非GAAP每股收益为0.88美元，低于上一财年的1.23美元 [21] - 第四季度AOS独立运营现金流为2020万美元，上一季度为2950万美元，去年同期为1520万美元；2020财年AOS运营现金流为5800万美元，低于上一财年的6530万美元 [21][22] - 第四季度合资公司运营现金流为2010万美元，上一季度和去年同期分别使用1520万美元和690万美元；2020财年合资公司运营现金流为440万美元，上一财年使用3390万美元 [22] - 第四季度合并EBITDAS为1490万美元，上一季度为880万美元，去年同期为1420万美元；2020财年合并EBITDAS为5200万美元，低于2019财年的5500万美元 [22][23] - 第四季度AOS的EBITDAS为1200万美元，上一季度为650万美元，去年同期为1510万美元；2020财年AOS的EBITDAS为4480万美元，低于上一年的6100万美元 [22][23] - 6月底现金余额为1.585亿美元，上季度末为1.102亿美元，去年同期为1.219亿美元 [23] - 6月底银行借款余额为1.734亿美元，6月合资公司借款4710万美元，AOS和合资公司分别偿还现有贷款210万美元和2540万美元 [24] - 6月底净贸易应收款为1330万美元，上季度末为1750万美元，去年同期为2430万美元；本季度销售未结清天数为18天，上一季度为22天 [24] - 季度末净库存为1.355亿美元，高于上一季度的1.274亿美元和去年的1.116亿美元；本季度平均库存天数为127天，上一季度为131天 [24] - 季度末净物业、厂房和设备为4.123亿美元，与上一季度持平，去年为4.097亿美元；本季度资本支出为1320万美元，其中AOS为900万美元，合资公司为420万美元 [25] - 预计下一季度营收在1.34 - 1.38亿美元之间，GAAP毛利率为26%±1%，非GAAP毛利率为27.7%±1% [25] - 预计GAAP运营费用在3280万美元±100万美元之间，非GAAP运营费用在2780万美元±100万美元之间 [26] - 预计所得税费用约为50 - 70万美元，非控股权益损失约为120万美元，非GAAP基础下约为20万美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 计算业务 - 6月季度占总营收的40.2%，收入环比增长4.1%，同比持平；预计9月季度营收将实现中两位数的环比增长 [12][13] 消费业务 - 6月季度占总营收的22.5%，收入环比增长37.5%，同比增长31.7%；预计9月季度将实现强劲的两位数增长 [13][14] 电源和工业业务 - 6月季度占总营收的19.4%，收入环比增长24.2%，同比增长3%；预计9月季度会有所下降 [15] 通信业务 - 6月季度占总营收的16.2%，收入环比增长3%，同比增长16.1%；预计9月季度将实现个位数的环比增长 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算市场因“居家办公、学习和娱乐”环境，产品出货量反弹，终端需求强劲，公司能满足需求；消费市场中，游戏、电视和家电销售因疫情居家而增长，游戏业务预计快速增长；电源和工业市场中，PC和游戏系统适配器需求增加，AC - DC电源业务增长；通信市场中，电信推动增长，智能手机市场表现平淡，预计9月季度恢复增长 [7][12][13][15][16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略包括建设重庆合资工厂以满足客户需求，目前已实现正EBITDA，预计明年此时接近目标运营率；专注研发推动产品创新，新产品通过扩大核心应用的BOM内容驱动增长 [9][10] - 行业竞争方面，公司认为功率半导体行业市场大，正努力抓住机会增加市场份额，但经济环境因疫情等因素仍不稳定，需谨慎运营 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为COVID - 19疫情持续影响全球家庭、企业和市场，但公司通过稳健执行取得超预期业绩，展示了业务战略、产品组合和客户基础的优势 [7][8] - 虽然经济条件可能因疫情等因素随时变化，但公司会谨慎运营，同时识别和抓住新机会 [10] 其他重要信息 - 公司财报电话会议记录中提到的非GAAP财务指标，是为提供有用运营信息，与GAAP指标结合供投资者参考，相关指标与GAAP指标的调节信息包含在财报中 [5] - 公司在7月首次发货数字电源产品 [20] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 合资公司第一阶段本季度营收及下一财季预期 - 6月季度公司营收增长主要由合资公司支持，合资公司实现首个EBITDA正季度；因疫情不确定性，预计合资公司工厂将继续爬坡，9月的业绩指引已考虑其支持 [30] 问题2: 合资工厂在财年Q2和Q3业务淡季的生产和销售情况 - 2021财年有一定季节性，但公司有设计订单，会继续运营合资工厂；因存在不确定性，将逐季评估，9月季度指引已反映相关预期 [32][33] 问题3: 新游戏平台的营收贡献、下一财季预期及季节性影响 - 游戏业务在6月季度已开始增长，新游戏平台预计年底发布，9月季度会有大幅增长；之后情况需看产品市场接受度和客户生产情况，目前业务表现良好，是12月季度新业务的关键设计订单之一 [35] 问题4: 服务器电源6月季度发货情况及下半年情况 - 数字电源产品将在9月季度发货至一款高端图形卡平台，并在12月季度增加发货量；数字电源主要针对先进计算和电信市场，首个业务订单来自计算业务客户端，预计明年会进一步增长，同时还有其他应用机会在筹备中 [37] 问题5: 2023年10亿美元营收目标是否受疫情影响 - 因2020年疫情，原2023年10亿美元营收目标可能推迟一年，具体会根据市场情况变化 [39][40] 问题6: 宽带隙半导体和碳化硅在长期技术路线图中的位置及开发进度 - 公司在该领域研发多年，近期发布一款碳化硅产品，但客户接受需要时间，属于长期项目 [42] 问题7: 本季度毛利率好于预期的原因 - 营收增长主要来自合资公司，非GAAP毛利率已对生产爬坡成本进行调整，与3月季度基本持平；3月到6月季度生产爬坡成本减少220万美元，若不调整，这部分会带来毛利率提升 [46][47] 问题8: 支撑公司达到10亿美元营收的长期增长驱动因素 - 公司将向多元化发展，各核心市场都将有贡献；计算业务会继续强劲，通过增加BOM内容和开拓新领域增长；通信业务在电池保护和电信方面将保持优势；电源业务在高电压市场有新增长机会；游戏和消费业务将是新增长点，家电和电视业务也将持续增长 [49][50][51][52] 问题9: 数字控制器业务的发展趋势和增长模式 - 预计增长缓慢而稳定，客户端业务因设计周期短会增长稍快，服务器和电信平台业务因设计和爬坡时间长，增长较慢，但业务粘性强、持续时间长 [54] 问题10: 数字控制器业务的BOM内容增加情况 - BOM内容增加幅度取决于最终应用，不同基站和服务器规模不同，每系统可能增加十到二十美元，但范围较广 [56] 问题11: 库存健康状况及对第一季度指引的影响 - 渠道库存处于2 - 3个月的目标范围内，接近目标范围中点，目前没有担忧 [58] 问题12: 近期增长受消费、游戏等业务驱动，未来几个季度是否有更强季节性趋势及弥补措施 - 因疫情，今年没有正常季节性，计算业务旺季从9月提前到6月，9月季度仍健康，第四季度有待观察；智能手机业务受主要客户情况影响，目前需求健康；游戏和显卡业务与平台发布相关，不是季节性业务，处于产品生命周期初期，有更多业务机会 [61][62][63][64] 问题13: 智能手机行业客户提前备货情况是否普遍 - 只有一个客户这样做，不代表整个市场或行业，其他主要供应商有正常季节性，目前三个供应商都有产品需求 [66] 问题14: 本季度业务线性情况、积压订单和9月季度可见性 - 自3月以来积压订单健康稳定，反映了供应链恢复和需求增长，以及公司特定设计订单；目前积压订单能支持9月季度指引 [68] 问题15: 本季度积压订单与之前季度的比较 - 积压订单稳步增加，情况好于上一季度 [70] 问题16: 资产负债表中其他资产减少2600万美元是否为增值税退款 - 是增值税退款，合资公司因进口设备累积的增值税在6月季度获得政府退款，同时偿还了约1500 - 1600万美元贷款，净增加了营运资金 [71][73] 问题17: 增值税是否已全部退还 - 基本已全部退还 [74] 问题18: 合资公司达到目标前的资本支出计划及运营现金流和自由现金流盈亏平衡目标 - AOS资本支出占营收的6% - 8%，合资公司目前主要专注于12英寸工厂爬坡，后续有长期规划；盈亏目标需根据业务增长和预期确定，届时会披露 [77][78] 问题19: 政府调查费用在剩余年度是否仍为250万美元 - 难以估计，取决于调查活动，目前6月季度费用在250 - 260万美元之间，指引暂按250万美元计算 [82] 问题20: 2021年公司生产优化和需求规划方式，通信业务是否会回升 - 短期来看，因居家办公和新游戏平台，PC和消费业务增长强劲；长期来看，公司向多元化发展，通信业务中手机仍将是基础，电源业务有增长潜力，未来游戏和显卡业务以及计算业务将增长 [85][86] 问题21: 数字电源业务达到运营盈亏平衡所需的季度营收可见性及时间 - 数字电源业务建立需要时间，进入服务器和电信市场较新，距离盈亏平衡还有几年；目前在客户端图形和PC应用有早期进展，希望未来扩大客户和营收 [89]

功率半导体产品情况 - 公司功率半导体产品组合约有2100种产品，2017财年推出超80种新产品，2018和2019财年各推出200种新产品，2020年3月31日止九个月推出132种新产品[134] - 2020财年第三季度，公司发布新智能功率模块AIM702H50B；第二季度推出AOZ8621UNI等产品；第一季度推出“Source Down”和TO - Leadless（TOLL）封装产品[140] 专利情况 - 截至2020年3月31日，公司在美国拥有812项专利和88项专利申请，另有838项外国专利[134] 合资公司权益及运营情况 - 公司持有合资公司51%股权，重庆基金持有49%股权，2020年3月31日止三个月和九个月，合资公司非控股权益净亏损分别为340万美元和980万美元[136] - 合资公司在2020年3月31日止季度因疫情生产规模较上一季度减少，预计2020年6月30日止季度将增加12英寸晶圆制造及组装测试产量[136][146] 无形资产情况 - 截至2020年3月31日，公司在合并资产负债表上记录了1620万美元的无形资产[139] 市场需求情况 - 新冠疫情导致公司产品需求下降，智能手机、电源和工业等类别需求预计下滑，但笔记本电脑、个人电脑和游戏设备市场需求可能增加[142] 运营费用情况 - 公司因合资公司的预生产和生产爬坡活动以及数字电源业务的初始启动工作，运营费用增加[146] 毛利率影响因素 - 公司毛利率受制造成本、制造设施利用率、销售产品组合、第三方代工厂晶圆定价和半导体原材料定价等因素影响[148] 产品平均售价情况 - 公司预计现有产品平均售价未来会下降，将通过推出新产品等策略抵消影响，这可能导致产品平均售价波动[150] PC市场收入占比情况 - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司来自PC市场的收入分别占总收入的44.2%和47.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，该占比分别为41.5%和46.6%[151] 投资减值情况 - 2017财年，公司以60万美元的总成本购买了一家私人控股公司的普通股，2020年第一季度，公司对该投资计提了60万美元的减值准备[162] 财务关键指标对比（按三个月和九个月统计） - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司收入分别为106,852千美元和109,067千美元；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，收入分别为342,514千美元和339,064千美元[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司销售成本分别为84,393千美元和83,438千美元，占收入的比例分别为79.0%和76.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，销售成本分别为268,717千美元和251,322千美元，占收入的比例分别为78.5%和74.1%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司毛利润分别为22,459千美元和25,629千美元，占收入的比例分别为21.0%和23.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，毛利润分别为73,797千美元和87,742千美元，占收入的比例分别为21.5%和25.9%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司研发费用分别为13,569千美元和11,417千美元，占收入的比例分别为12.7%和10.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，研发费用分别为38,084千美元和35,401千美元，占收入的比例分别为11.1%和10.4%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司销售、一般和行政费用分别为16,909千美元和17,947千美元，占收入的比例分别为15.8%和16.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，该费用分别为47,723千美元和58,403千美元，占收入的比例分别为13.9%和17.2%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司总运营费用分别为31,078千美元和29,364千美元，占收入的比例分别为29.1%和27.0%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，总运营费用分别为86,407千美元和93,804千美元，占收入的比例分别为25.2%和27.6%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司运营亏损分别为8,619千美元和3,735千美元，占收入的比例分别为8.1%和3.5%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，运营亏损分别为12,610千美元和6,062千美元，占收入的比例分别为3.7%和1.7%[167] - 2020年和2019年截至3月31日的三个月内，公司净亏损分别为9,886千美元和5,955千美元，占收入的比例分别为9.3%和5.6%；2020年和2019年截至3月31日的九个月内，净亏损分别为16,317千美元和12,403千美元，占收入的比例分别为4.8%和3.6%[167] 财务关键指标对比（按季度和前九个月统计） - 2020年第一季度总营收1.069亿美元，较去年同期减少220万美元，降幅2.0%；前九个月总营收3.425亿美元，较去年同期增加350万美元，增幅1.0%[171][172] - 2020年第一季度电力分立器件销售2.91964亿美元，较去年同期增加1647.9万美元，增幅6.0%；电力IC销售4607.8万美元，较去年同期减少1035.2万美元，降幅18.3%[169] - 2020年第一季度封装测试服务营收447.2万美元，较去年同期减少267.7万美元，降幅37.4%[170] - 2020年第一季度商品销售成本8440万美元，较去年同期增加100万美元，增幅1.1%；前九个月商品销售成本2.687亿美元，较去年同期增加1740万美元，增幅6.9%[173][174] - 2020年第一季度毛利润2245.9万美元，较去年同期减少317万美元，降幅12.4%；前九个月毛利润7379.7万美元，较去年同期减少1394.5万美元，降幅15.9%[173][174] - 2020年第一季度研发费用1360万美元，较去年同期增加220万美元，增幅18.8%；前九个月研发费用3810万美元，较去年同期增加270万美元，增幅7.6%[175][176] - 2020年第一季度销售、一般和行政费用1690万美元，较去年同期减少100万美元，降幅5.8%；前九个月销售、一般和行政费用4770万美元，较去年同期减少1070万美元，降幅18.3%[177][178] - 2020年第一季度对一家私人控股初创公司的投资计提了60万美元的非暂时性减值费用[179] - 2020年第一季度电力分立器件和电力IC产品销售减少主要是由于单位出货量下降8.5%，部分被平均售价上涨7.4%所抵消；前九个月主要是由于单位出货量下降8.9%，部分被平均售价上涨11.8%所抵消[171][172] - 2020年第一季度和前九个月毛利率下降主要是由于重庆合资企业开始有限量产导致产能利用率低下[173][174] - 2020年第一季度和前九个月，利息支出及其他收入（损失）净额分别为-228.2万美元和-374.4万美元，较去年同期分别增长43.1%和减少16.0%[180] - 2020年第一季度和前九个月，所得税费用（收益）分别为-101.5万美元和-3.7万美元，较去年同期分别变化-262.4%和-102.0%[182] 合资公司贷款情况 - 2020年4月26日，合资公司与多家银行签订2.5亿人民币（约3570万美元）贷款协议[185] - 2020年4月15日，合资公司与中国光大银行签订最高1亿人民币（约1430万美元）的一年期贷款协议[186] - 2020年4月，合资公司按5.1375%固定年利率借入2000万人民币（约280万美元）[187] - 截至2020年3月31日，2019年9月23日合资公司与中国光大银行的贷款协议下未偿还余额为710万美元[189] - 截至2020年3月31日，2018年11月和12月合资公司与相关方的贷款协议下未偿还余额为1410万美元[191] - 截至2020年3月31日，2018年5月合资公司的租赁融资协议下未偿还余额约为4580万美元[194] - 截至2020年3月31日，2019年12月合资公司与国家开发银行的贷款协议下未偿还余额为2400万美元[195][196] 其他贷款及信贷额度情况 - 截至2020年3月31日，2019年8月公司子公司与汇丰银行的保理协议下未使用信贷额度约为3000万美元[193] - 2017年8月15日，公司俄勒冈子公司Jireh与银行签订信贷协议，可获最高3000万美元定期贷款，2018年1月和7月分别提取1320万和1670万美元，截至2020年3月31日，未偿还余额为1860万美元，利率基于调整后的伦敦银行同业拆借利率加1.75% - 2.25%的适用利差[199] 股票回购情况 - 2017年9月，董事会批准3000万美元的股票回购计划，截至2020年3月31日，剩余可回购金额为1340万美元[200][201] - 自2010年上一个回购计划启动以来，公司从公开市场回购6784648股，总成本6730万美元，平均每股9.92美元；截至2020年3月31日，145428股以平均每股10.32美元的加权平均回购价格回购的股票，以平均每股5.30美元的价格重新发行[201] 现金及等价物情况 - 截至2020年3月31日和2019年6月30日，公司现金、现金等价物和受限现金分别为1.145亿美元和1.243亿美元，其中分别有9950万和6820万美元存于美国境外金融机构[204] 现金流量情况 - 2020年前九个月，经营活动提供净现金2202.3万美元，2019年同期为2315.6万美元[205] - 2020年前九个月，投资活动使用净现金4765.5万美元，主要归因于4920万美元的财产和设备购买；2019年同期为9029.5万美元[205][208][209] - 2020年前九个月，融资活动提供净现金1649.4万美元，主要来自4910万美元的借款所得和170万美元的股票期权行使及员工股票购买计划所得；2019年同期为7747.7万美元[205][210][211] - 2020年前九个月经营活动净现金使用2200万美元，主要源于1630万美元的净亏损和340万美元的资产和负债净变化，部分被4170万美元的非现金费用抵消[206] - 2019年前九个月经营活动提供净现金2320万美元，主要源于1240万美元的净亏损、3510万美元的非现金费用和50万美元的资产和负债净变化[207] 表外安排及风险情况 - 截至2020年3月31日，公司没有重大表外安排，自2019年6月30日财年结束以来，合同义务无重大变化，市场风险也无重大变化[213][214][217]