收入和利润（同比环比） - 营业收入为97,217,608.88元，同比下降26.87%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为-7,954,628.35元，同比下降143.50%[18] - 基本每股收益为-0.1058元/股，同比下降143.52%[18] - 加权平均净资产收益率为-0.79%，同比下降2.56个百分点[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,757,644.81元，同比下降174.18%[18] - 营业收入同比下降26.87%至97.22百万元，营业成本同比下降16.67%至82.37百万元[42] - 营业总收入同比下降26.9%至97.22百万元（2024年同期：132.94百万元）[145] - 营业成本同比下降16.7%至82.37百万元（2024年同期：98.85百万元）[146] - 净利润由盈转亏至-9.03百万元（2024年同期：17.45百万元）[146] - 归属于母公司股东净利润为-7.95百万元（2024年同期：+18.28百万元）[147] - 基本每股收益降至-0.1058元（2024年同期：+0.2431元）[147] - 母公司营业收入同比下降12.2%至68.31百万元（2024年同期：77.76百万元）[149] - 母公司营业成本同比下降8.5%至52.38百万元（2024年同期：57.26百万元）[149] - 母公司净利润同比下降59.1%至5.44百万元（2024年同期：13.31百万元）[150] 成本和费用（同比环比） - 研发投入同比下降20.42%至6.13百万元[42] - 研发费用同比下降20.4%至6.13百万元（2024年同期：7.70百万元）[146] - 信用减值损失达5.03百万元，占利润总额51.65%，主要因应收账款坏账计提[46] - 信用减值损失扩大至-5.03百万元（2024年同期：+0.20百万元）[146] - 支付的各项税费同比下降47.0%，从11,177,147.14元降至5,926,656.98元[152] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金大幅减少85.5%，从52,640,000.00元降至7,645,416.66元[153] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-6,370,139.94元，同比下降115.99%[18] - 经营活动现金流量净额大幅下降115.99%至-6.37百万元，主要因销售商品回款减少[42] - 投资活动现金流量净额下降186.09%至-258.16百万元，主要因购买理财产品和固定资产投资[42] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，从2024年上半年的39,840,897.10元降至2025年上半年的-6,370,139.94元[152] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降47.6%，从133,313,804.15元降至69,914,436.81元[152] - 投资活动产生的现金流量净额恶化，从2024年上半年的-90,236,812.31元降至2025年上半年的-258,162,455.52元[153] - 投资支付的现金大幅减少61.0%，从615,000,000.00元降至240,000,000.00元[153] - 期末现金及现金等价物余额下降40.1%，从451,845,271.43元降至189,511,791.24元[153] - 母公司经营活动产生的现金流量净额转负，从41,125,649.22元降至-19,972,652.59元[154] - 母公司投资活动产生的现金流量净额显著恶化，从-60,330,137.22元降至-239,933,000.00元[155] - 母公司筹资活动现金流出减少77.0%，从88,840,000.00元降至20,420,300.00元[155] 各业务线表现 - 通信材料业务收入同比下降30.51%至66.65百万元，毛利率下降9.11个百分点至16.59%[44] - 公司主要产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，应用于基站天线核心部件，包括辐射单元、馈电网络和移相器等[33] - 辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料，具有高导热性、均温性好和热流方向可逆等优点，已用于中高端手机散热方案[33] - 赛肯徐州主要产品为集成电路引线框架，属半导体封装专用材料，应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信和工业电子等领域[33] - 高频覆铜板以铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布为主要材料，具有较低介电常数和介质损耗，可应用于4G/5G基站天线、射频、功放系统、路由器、卫星导航、汽车雷达和移动通信系统[34] - VC散热片采用蚀刻工艺保证薄度及表面结构精确性，降低产品重量并提升散热效率，用于5G手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的散热模组[34] - 公司高频覆铜板产品已通过多项国际及国内标准认证，纳入国内外知名通信设备制造商采购清单，VC散热片已用于量产手机并获得客户肯定，引线框架已进入国内外多家封测企业采购清单[37] 生产和销售模式 - 公司采用订单式生产模式，以销定产、批量生产，并根据订单制定生产计划和原材料采购计划，所有原材料均向合格供应商采购[35] - 高频覆铜板销售需通过终端设备制造商检测认证，纳入采购目录后由PCB加工厂根据订单向公司采购[35] - VC散热片销售需通过终端设备制造商检测认证，由VC均热板生产厂商根据订单向公司采购[36] - 引线框架销售需通过半导体封装企业检测认证，纳入采购目录后由引线框架生产厂商根据订单向公司采购[36] 子公司表现 - 江苏辅星电子子公司总资产为5,237.97万元，净资产3,269.73万元，营业收入1,447.60万元，营业亏损338.64万元，净亏损264.87万元[69] - 赛肯电子子公司总资产8,502.41万元，净资产-709.39万元，营业收入2,744.03万元，营业亏损828.99万元，净亏损828.99万元[69] - 江苏嘉森能源科技子公司总资产1,760.31万元，净资产-1,191.85万元，营业收入0元，营业亏损379.62万元，净亏损357.82万元[69] 资产和负债变化 - 总资产为1,089,983,354.72元，较上年度末下降1.36%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为998,999,677.88元，较上年度末下降1.53%[18] - 货币资金占总资产比例下降23.51个百分点至17.40%，主要因购买理财产品[48] - 在建工程占总资产比例上升2.94个百分点至13.37%[48] - 交易性金融资产期末余额241.47百万元，本期公允价值变动收益1.47百万元[50] - 货币资金期末余额为1.90亿元，较期初4.52亿元下降58.0%[137] - 交易性金融资产期末新增2.41亿元[137] - 应收账款期末余额为1.19亿元，较期初1.43亿元下降17.1%[137] - 在建工程期末余额为1.46亿元，较期初1.15亿元增长26.4%[138] - 资产总计期末余额为10.90亿元，较期初11.05亿元下降1.3%[138] - 合同负债期末余额为61.48万元，较期初10.52万元增长484.5%[138] - 未分配利润期末余额为2.89亿元，较期初3.04亿元下降4.9%[139] - 母公司货币资金期末余额为1.73亿元，较期初4.48亿元下降61.5%[141] - 母公司其他应收款期末余额为2.10亿元，较期初1.77亿元增长18.4%[142] - 母公司所有者权益合计期末余额为10.09亿元，较期初10.11亿元下降0.2%[143] 募集资金使用 - 报告期内累计使用募集资金44,406.79万元[57] - 募集资金总体使用进度达86.87%[57] - 尚未使用的募集资金余额为7,649.25万元[57] - 募集资金现金管理收益达1,377.42万元[57] - 募集资金专户活期存款余额2,649.25万元[57] - 年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目承诺投资19,000万元，实际投资19,002.84万元，投资进度100.01%[58] - 年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目达到预定可使用状态日期2023年05月18日，实现效益405.82万元，累计实现效益8,643.65万元[58] - 新建年产1,000吨高频塑料及其制品项目承诺投资6,500万元，实际投资1,285.53万元，项目已变更[58] - 研发中心项目承诺投资4,500万元，实际投资3,568.42万元，投资进度79.30%[58] - 研发中心项目达到预定可使用状态日期2022年05月18日[58] - 补充营运资金项目承诺投资12,000万元，实际投资12,000万元，投资进度100.00%[58] - 补充营运资金项目达到预定可使用状态日期2022年08月26日[58] - 精密金属蚀刻件生产建设项目承诺投资0元，实际投资0元，投资进度0.00%[58] - 精密金属蚀刻件生产建设项目达到预定可使用状态日期2026年12月31日，项目已变更[58] - 超募资金补流项目投资8,193万元，实际投资8,193万元，投资进度100.00%[58] - 超募资金总额为9,119.11万元[59] - 2021年使用超募资金2,730.00万元永久补充流动资金[59] - 2023年再次使用超募资金2,730万元永久补充流动资金[59] - 2024年第三次使用超募资金2,730万元永久补充流动资金[59] - 原募投项目"新建年产1,000吨高频塑料及其制品项目"延期至2025年5月18日[59] - 2025年变更募集资金用途至"精密金属蚀刻件生产建设项目"[59] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金14,208.28万元[60] - 研发中心项目节余募集资金9,315,795.40元永久补充流动资金[60] - 补充营运资金项目节余募集资金28,226.04元永久补充流动资金[60] - 新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目节余募集资金1,100,479.48元永久补充流动资金[60] - 变更募集资金用途将原项目"新建年产1,000吨高频塑料及其制品项目"变更为"精密金属蚀刻件生产建设项目"涉及金额7,640.2万元[62] - 精密金属蚀刻件生产建设项目预计达到预定可使用状态日期为2026年12月31日[62] - 公司尚未使用的募集资金计划投入精密金属蚀刻件生产建设项目[60] 投资和理财活动 - 报告期投资额同比下降60.24%至258.23百万元[52] - 其他资产公允价值变动收益208,000元[55] - 使用募集资金进行其他资产投资40,000,000元[55] - 使用自有资金进行其他资产投资200,000,000元[55] - 自有资金投资基金期末金额4,962,560.02元[55] - 其他自有资金投资期末金额23,079,435.34元[55] - 报告期内使用募集资金购买银行理财产品4,000万元[65] - 报告期内使用自有资金购买银行理财产品20,000万元[65] - 截至期末委托理财未到期余额总计24,000万元[65] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为8116.15万元[22] - 计入当期损益的政府补助为532076.86万元[22] - 金融资产和金融负债公允价值变动损益为146.8万元[23] - 其他营业外收入和支出为5.7万元[23] - 其他非经常性损益项目为5.61万元[23] - 非经常性损益合计为180.3万元[23] 行业和市场趋势 - 中国5G基站总数达454.9万个占移动基站总数35.7%[29] - 全球VC均温板市场规模预计2025年达11.97亿美元年复合增长率14.2%[30] - 2024年全球集成电路封测市场规模预计820亿美元同比增长7.8%[31] - 全球引线框架市场规模2028年预计达47.14亿美元年复合增长率5.6%[32] 风险因素 - 行业竞争加剧导致高频覆铜板供应量增加，可能引发产品价格下滑及毛利率下降[70] - 技术更新风险涉及VC散热片业务，若无法满足主流市场需求更新将影响市场份额[70] - 通信材料需求受通信建设投资减少及手机出货量下降影响[72] - 半导体封装材料业务受半导体市场周期性波动影响[72] - 储能产品需求受新能源政策变动及电芯规格快速迭代影响[71][72] - 国际贸易环境变化可能导致出口成本上升、汇率波动及供应链压力[73] - 规模化管理风险源于资产增长及子公司新业务不确定性[74] - 毛利率因产品结构变化和主营业务成本增加而下降[77] - 公司给予客户3-6个月信用期，应收账款坏账风险增加[77] 股东和股权结构 - 员工持股计划覆盖4名员工，持有243.6万股，占股本总额3.24%[85] - 董事长俞卫忠持有员工持股计划3.9万股，占股本总额0.05%[85] - 董事戴丽芳持有员工持股计划208万股，占股本总额2.77%[85] - 董事兼副总经理顾书春持有员工持股计划23.7万股，占股本总额0.32%[86] - 财务总监何泽红持有员工持股计划8万股，占股本总额0.11%[86] - 董事兼副总经理顾书春直接持有公司股份21.63万股，2025年3月减持2万股[84] - 控股股东及一致行动人合计持股比例由62.89%增至64.04%[116] - 股东中英汇才减持609,000股致持股比例由64.04%降至63.23%[117] - 股东中英管道减持3,000,000股致持股比例由63.23%降至59.24%[117] - 有限售条件股份数量为27,739,725股，占总股本36.89%[121] - 无限售条件股份数量为47,460,275股，占总股本63.11%[121] - 股份总数保持75,200,000股不变[122] - 期末限售股总数维持27,739,725股，均为高管锁定股[123] - 控股股东及实际控制人俞卫忠持股17,727,600股占比23.57%[126] - 股东俞丞持股13,113,200股占比17.44%[126] - 常州市中英管道有限公司持股7,500,000股占比9.97%[126] - 股东戴丽芳持股5,909,200股占比7.86%[126] - 常州中英汇才股权投资管理中心持股2,436,000股占比3.24%[126] - 董事顾书春报告期内减持20,000股期末持股216,300股[128] - 无限售流通股股东中常州市中英管道有限公司持有7,500,000股[126] - 股东王瑞林通过信用交易账户持有42,000股总持股218,300股[127] - 公司控股股东及实际控制人在报告期内未发生变更[129][130] 利润分配和股利政策 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不进行现金分红、不送红股、不以公积金转增股本[83] 担保和诉讼事项 - 公司对子公司嘉柏技术（安徽）有限公司提供担保额度34,000万元，实际担保金额34,000万元[111] - 公司报告期存在其他诉讼事项，涉案金额为1,413.1万元[98] - 报告期内公司担保实际发生额合计为34,000元[112] - 报告期末公司实际担保余额合计为34,000元[112] - 实际担保总额占公司净资产比例为34.03%[112] 公司治理和合规 - 公司半年度财务报告未经审计[95] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[97] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[93] - 公司报告期无违规对外担保情况[94] - 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易[100] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易[101] - 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易[102] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[103] - 公司2025年1-6月举行1次股东大会，通过多种方式保护中小股东权益[87] 会计政策和财务报告 - 公司半年度财务报告未经审计[135] - 财务报表编制遵循企业会计准则，经董事会2025年8月28日批准报

会议信息 - 公司第三届董事会第十七次会议于2025年8月28日上午9点召开[3] - 会议应到董事7名，实到7名[3] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告》全文及其摘要议案，7票同意[4] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》议案，7票同意[5][6]

公司业务与产品 - 公司主营高频通信材料及其制品研发生产和销售 为移动通信设备提供电气连接平台 产品已获国内外多家知名PCB制造商认可与采用 [2] - 高频覆铜板是无人驾驶毫米波雷达原材料之一 ZYF-6000系列目前已实现小批量生产 [2] - 高频通信材料主要应用于5G和4G基站天线领域 [3] - 产品通过华为认证 可用于相关产品制造 [4] - 公司入选工信部专精特新小巨人企业名单 专注于细分市场且创新能力强 [4] - 主营业务收入构成为：通信材料68.11% 引线框架18.50% 其他13.40% [8] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4107.87万元 同比减少28.19% [8] - 2025年第一季度归母净利润14.32万元 同比大幅减少98.20% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元 近三年累计派现6016.00万元 [9] 市场交易与估值 - 8月28日股价涨3.08% 成交额1.21亿元 换手率6.05% 总市值32.25亿元 [1] - 主力资金连续3日减仓 当日主力净流出175.60万元 近20日累计净流出4831.42万元 [5][6] - 主力持仓未控盘 筹码分布分散 主力成交额2507.56万元 占总成交额2.56% [6] - 筹码平均交易成本41.83元 股价波动区间介于压力位45.76元与支撑位41.37元之间 [7] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2006年3月28日 于2021年1月26日上市 注册地址为江苏省常州市 [8] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖小盘、专精特新、PCB、卫星导航及5G [8] - 截至8月10日股东户数1.29万户 较上期减少2.79% 人均流通股3681股 较上期增加2.87% [8]

公司价格调整策略 - 公司持续关注市场动态并适时调整产品价格 [2] - 价格调整考虑行业上游采购成本变化因素 [2] - 价格调整考虑下游销售市场需求变化因素 [2]

活动概况 - 中英科技成果转化专场活动在上海举行 英国高校20余名青年学者与香港科技大学 中国科学院深圳先进技术研究院 同济大学学者及科技投资界10余位代表参与交流[1] - 活动由中科创星发起 联合东壁科技数据 上海市研发公共服务平台管理中心共同主办 聚焦人工智能 光子科学 量子计算等前沿领域跨界交流[9] 人工智能技术应用 - AI加速医疗能源金融机器人等垂直领域发展 三位嘉宾分别介绍AI与空间机器人 牙科 金融结合的应用研究[3] - 香港科技大学高扬提出空间机器人应用于太空垃圾收集 在轨卫星维修回收 太空望远镜组装 相关技术可延伸至地面采矿核电公共事业领域[5] - 伦敦国王学院李云鹏展示AI+牙科项目 爱丁堡大学马铁军展示AI+金融项目 体现人工智能跨领域应用潜力[5] 科技成果转化模式 - 爱丁堡大学过去5年通过投资者与创新者研讨会孵化150多家苏格兰创新企业 强调跨学科人才整合计算机学院 数学学院 商学院资源对创新的重要性[7] - 中科创星实践"西光模式" 通过科技与金融深度融合构建"一院所＋一基金＋一平台＋一园区＋一智库"体系 解决科技企业全要素需求[7] - 中科创星(上海)孵化器推行"超前孵化"(从原理论文阶段介入)和"深度孵化"(参与团队组建产品研发商业运营) 实现从PI-IDEA-IP-IPO全过程孵化[9] 国际合作与创新生态 - 英国皇家工程院院士顾赛指出英国科研创新实力体现于DeepMind等人工智能机构创立 肯定中国创新创业氛围[1] - 活动搭建中英科技成果转化交流平台 促进硬科技科研成果转化与应用 推动国际合作与产学研协同[9]

公司人事变动 - 中英科技收到国泰海通证券关于更换持续督导保荐代表人的函件 [1] - 原保荐代表人陈城因工作变动无法继续履职 [1] - 国泰海通委派保荐代表人张占聪接替陈城继续履行持续督导职责 [1]

保荐代表人更换 - 国泰海通指定晏璎、陈城为保荐代表人，后张占聪接替陈城[1] - 更换后持续督导保荐代表人为晏璎、张占聪[1] 持续督导信息 - 持续督导期于2024年12月31日届满，公司募集资金未用完，继续督导[1] 其他信息 - 公告日期为2025年8月20日[2] - 张占聪曾负责或参与多个IPO项目，包括公司IPO项目[3]

公司业务与产品 - 公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售 主要产品为高频覆铜板 是PCB制造的关键基础材料 为移动通信设备提供电气连接平台 [2][8] - 高频通信材料主要应用于5G和4G基站天线 同时高频覆铜板是无人驾驶毫米波雷达的原材料之一 ZYF-6000系列已实现小批量生产 [2][3] - 产品通过华为认证 可用于相关产品制造 并已获得国内外多家知名PCB制造商认可与采用 [2][4] - 公司入选工信部专精特新小巨人企业名单 该称号是中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号 [4] 财务与股东数据 - 2025年第一季度营业收入4107.87万元 同比减少28.19% 归母净利润14.32万元 同比减少98.20% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元 近三年累计派现6016.00万元 [9] - 截至8月10日股东户数1.29万户 较上期减少2.79% 人均流通股3681股 较上期增加2.87% [8] 市场交易情况 - 8月18日股价涨0.95% 成交额1.42亿元 换手率6.85% 总市值32.77亿元 [1] - 当日主力净流入48.36万元 行业排名30/61 所属行业主力净流入3.67亿元 连续2日被主力资金增仓 [5][6] - 近5日主力净流出2155.59万元 近10日净流出1515.68万元 近20日净流出2604.94万元 [6] - 主力成交额3554.36万元 占总成交额4.47% 筹码分布非常分散 平均交易成本41.42元 [6][7] 行业属性 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括卫星导航、小盘、专精特新、5G、PCB概念等 [8]

公司动态 - 中英科技在互动平台回应投资者关于重大资产重组的提问 [1] - 公司表示若有重大资产重组将按规定及时履行信息披露义务 [1] - 详细信息需关注公司后续公告 [1]

公司供应链管理 - 公司拥有较为稳定的国内外供应商 [1] - 公司正在积极优化供应体系以缓解成本压力 [1]