财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入33.96亿元，较2023年增长14.63%[17] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 3.44亿元，较2023年下降115.71%[17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 2666.56万元，较2023年下降439.98%[17] - 2024年末资产总额73.51亿元，较2023年末增长10.29%[17] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产18.54亿元，较2023年末下降15.65%[17] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 100.01万元[23] - 2024年计入当期损益的政府补助为1587.91万元[23] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为717.95万元[23] - 2024年计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费为916.89万元[23] - 2024年重点客户群体销售收入14.56亿元，同比增长21.37%，占营业收入比重42.87%[51] - 2024年PCB制造收入31.09亿元，占比91.55%，同比增长12.99%；电池及材料收入147.83万元，占比0.05%，同比下降100%；其他业务收入2.87亿元，占比8.45%，同比增长36.97%[63] - 2024年内销收入31.52亿元，占比92.83%，同比增长15.67%；外销收入24361.32万元，占比7.17%，同比增长2.69%[63] - 2024年直销收入30.79亿元，占比90.67%，同比增长21.40%；经销收入3.17亿元，占比9.33%，同比下降25.68%[63][64] - 2024年PCB制造生产量488.65万平方米，同比增长15.09%；销售量473.36万平方米，同比增长12.84%；库存量40.77万平方米，同比增长56.99%[67] - 2024年PCB制造直接材料成本20.94亿元，占比64.13%，同比增长24.80%；直接人工成本3.60亿元，占比11.02%，同比增长15.23%；制造费用8.05亿元，占比24.65%，同比增长11.30%[70] - 2024年销售费用为69,919,410.32元，同比增长0.67%[75] - 2024年管理费用为163,880,775.78元，同比增长8.25%[75] - 2024年财务费用为34,591,022.64元，同比增长122.67%，主要系报告期内利息费用增加所致[75] - 2024年研发费用为198,837,445.07元，同比增长10.76%[75] - 经营活动现金流入28.32亿元，同比增4.70%；流出28.58亿元，同比增5.99%；净额-2666.56万元，同比降439.98%[83] - 投资活动现金流入18.80亿元，同比降53.56%；流出20.44亿元，同比降57.23%；净额-1.64亿元，同比增77.56%[83] - 筹资活动现金流入15.74亿元，同比增44.07%；流出11.36亿元，同比增54.73%；净额4.38亿元，同比增22.24%[83] - 现金及现金等价物净增加额2.50亿元，同比增168.99%[83] - 归母净利润-3.44亿元，与经营活动现金净流量存在重大差异，因非付现成本影响[84] - 投资收益326.99万元，占比-0.84%；公允价值变动损益301.45万元，占比-0.77%；资产减值-5531.64万元，占比14.16%[86] - 报告期董监高合计薪酬1115.67万元，同比增长0.96%[168][169] 各条业务线表现 - 公司一站式提供双层板、多层板等多种PCB产品，下游应用广泛[35] - 公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，通用材料选3 - 4家供应商[37][39] - 公司出现订单量超过产能时，针对瓶颈工序采用外协加工[41] - 公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产[42] - 公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接[45] - 2024年申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、实用新型专利6件[53] - 截止2024年12月31日，公司拥有有效专利授权135项，其中发明专利43项、实用新型专利92项[53] - 2024年度研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重5.86%，同比增长10.76%[53] - 服务器领域掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺[53] - 光模块领域通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%[55] - 截至报告期末，PCB行业标准化预审、报价管理系统在广东基地的预审报价覆盖率达80%，其他基地覆盖率为50%[58] - 5G双千兆双频无线路由器PCB工艺技术开发项目已完结，信号损失降低45%，铜箔铜芽长度≤5μm[76] - 新能源汽车机电耦合器关键技术研究项目已完结，多层板制程能力由最高24层提高到30层[76] - 高端医学影像设备PCB关键技术研究项目已完结，电测良率提升10%，电镀最低孔铜≥18μm[76] - 光纤激光通信设备PCB关键技术研究项目已完结，通孔填镀凹陷度平均缩小了57μm，通孔表面100%填平[76] - 新型埋铜块PCB技术研究项目已完结，散热效率提高70%[76] - 冷热循环100cycle，电阻变化率≤3%，对接钻孔台阶平均值控制在10±2μm范围内[78] - 家庭智能影音PCB板通孔填镀技术实施后，凹陷度平均缩小57μm，通孔表面100%填平[78] - 阶梯板腔体尺寸样品能力±0.075mm，批量能力±0.01mm，阶梯位置溢胶≤2mil等[78] - 14层任意层工艺技术开发中，VCP电镀HDI盲孔电镀纵横比≥0.8：1，铜厚极差≤6μm[78] - 35μm超细密线路技术研发中，VCP图形填孔技术孔径75μm，填孔凹陷≤10μm[79] - 800G光模块PCB工艺技术研究中，成品阻抗公差±7%[79] - 埋铜基PCB制作工艺中，铜基芯板腔体样品能力±0.05mm，批量能力±0.075mm[79] - 800G光模块表面处理技术采用镍钯金工艺，镍层磷含量7 - 11%，金面表面粗糙度Rz≤0.8μm[79] - 高性能云服务器PCB关键技术研究旨在提高制作良率[78] - 家庭智能影音印制电路板技术研究可提升制作良率及生产效率，缩短制作周期[78] - 2024年研发人员数量为530人，较2023年的500人增长6.00%，占比为9.90%，较2023年的11.69%下降1.79%[81] - 2024年本科研发人员79人，较2023年的54人增长38.89%；硕士6人，较2023年的4人增长25.00%；本科以下445人，较2023年的442人下降4.52%[81] - 2024年30岁以下研发人员166人，较2023年的141人增长10.64%；30 - 40岁265人，较2023年的256人下降2.34%；40岁以上99人，较2023年的103人下降8.74%[81] - 2024年研发投入金额为198,837,445.07元，占营业收入比例为5.86%；2023年投入179,522,071.66元，占比6.06%；2022年投入168,430,687.58元，占比6.39%[81] - 研发支出资本化金额三年均为0元，资本化研发支出占研发投入比例和占当期净利润比重三年均为0.00%[82] - Birch Stream服务器PCB阻抗公差≥50Ω（±8%），≤50欧姆（±4Ω）[80] - 35/35μm精密线路制作最小线宽/间距要求为35μm+/-15%[81] - 75μm Bonding PAD工艺外层蚀刻因子≥3，镍腐蚀≥2级，顶部尺寸按原稿±8%加强管控[81] - 高速高多层批量板外层线路DI机制程能力提升到2.0mil，内层线路制程能力提升至1.5mil[80] - PTFE高频混压多层板压合过程正常制作精度达＜4mil[80] 各地区表现 - 大亚湾科翔2024年销售收入12,669.97万元，较上年同期下降51.76%；净利润-3,784.44万元，较上年同期下降55.17%[110] - 华宇华源2024年销售收入20,428.45万元，较上年同期减少37.07%；净利润-4,342.62万元，较上年同期减少136.08%[110] - 江西科翔2024年销售收入116,788.97万元，较上年同期增长37.96%；净利润-14,709.08万元，较上年同期减少80.86%[110] - 赣州科翔二厂2024年销售收入29,124.48万元，净利润-6,451.69万元[110] - 上饶科翔电子2024年销售收入4,632.16万元，净利润-4,211.43万元[110] - 赣州科翔二厂2024年销售收入29124.48万元，较上年同期减少42.53%；净利润-6451.69万元，较上年同期减少532.27%[114] - 上饶科翔电子2024年销售收入4632.16万元，较上年同期增长115.95%；净利润-4211.43万元，较上年同期减少56.19%[115] 管理层讨论和指引 - 展望2025，力争实现系统运维成本降低20%、市场响应速度提升30%的年度目标[58] - 2025年公司将聚焦优势应用领域，深耕战略客户，提升高价值领域品牌影响力与市场份额[117] - 公司将调整产品结构，布局AI服务器、高阶HDI及汽车电子等高增长赛道，提升盈利能力[118] - 公司将提高产能利用率，拓展国内外市场，实现销售规模持续稳健增长[119] - 公司将从原材料、生产工艺、人员效率三方面筹划降本增效[120] - 公司面临宏观经济波动、原材料价格波动、市场竞争、美国关税政策等风险，并制定相应应对措施[121][122][124][125] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为负值[3] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 上饶科翔为公司控股子公司，持股70%[10] - 广州陶积电为智恩电子控股子公司，持股86.10%[10] - 华宏信达为公司的联营企业，持股15%[10] - 广州科翔钠能为公司控股子公司，持股70%[10] - 四川富骅为公司控股子公司，持股51%[10] - 科算智能为公司控股子公司，持股51%[10] - 公司股票代码为300903[13] - 公司注册地址邮政编码为516083[13] - 2024年全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度同比增长5.8%[28] - 2024年中国大陆PCB产业增长率为9.0%，与美洲市场并列首位[29] - 2024 - 2029年全球PCB市场年复合增长率预计保持在5.2%[31] - 2024 - 2029年服务器/数据存储、手机和汽车电子复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%[31] - 2024年国务院要求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将驱动PCB采购量提升[34] - 公司位列2023年度综合PCB百强第29位、内资PCB百强第15位、全球PCB企业百强第51位[49] - 2024年11月，科算智能设立，设立即并表[71] - 公司依托全品类产品体系及一站式服务能力，推进生产基地专业化升级，整合各工厂资源发挥协同效应[59][60] - 公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效物流体系和灵活供应链管理保障快速交付服务[61] - 2024年前五名客户合计销售金额10.93亿元，占年度销售总额比例32.18%[72] - 前五名供应商合计采购金额为1,215,498,863.80元，占年度采购总额比例为38.10%[73] - 报告期投资额20.44亿元，上年同期47.79亿元，变动幅度-57.23%[93] - 募集资金总额9.97亿元，净额9.71亿元，累计使用9.05亿元，使用比例93.19%[96] - 期末资产权利受限总额8.96亿元，包括货币资金、其他流动资产等[91] - 2022年4月向特定对象发行股票51,701,308股，发行价19.29元/股，募集资金总额997,318,231.32元，净额971,466,923.08元[98] - 2022年4月8日主承销商扣除部分承销费13,973,182.31元（含税）后，将983,345,049.01元汇入公司募集资金专户[98] - 2022年8月向特定对象发行股票11,424,

担保额度 - 公司为子（孙）公司提供不超39.30亿元连带责任保证担保[1] - 资产负债率超70%的子（孙）公司担保额度不超26.40亿元[1] - 不超70%的子（孙）公司担保额度不超12.90亿元[1] 具体担保合同 - 子公司与浙商银行惠州分行签合同，担保最高限额44000.00万元[3][4] - 公司为子公司智恩电子在民生银行授信担保，限额20000.00万元[3][4] - 子公司智恩电子为公司在民生银行授信担保，限额20000.00万元[3][4] 其他要点 - 担保额度期限自2023年年度股东大会审议通过后12个月内有效[1] - 截至公告日，公司正在履行的对外担保合同总额为326,254.65万元，占2023年净资产148.42%[9] - 公司不存在为全资子（孙）公司以外对象提供担保及逾期担保情形[9]

担保额度 - 为子（孙）公司融资租赁等业务提供不超39.30亿元担保[1] - 为资产负债率超70%子（孙）公司提供不超26.40亿担保[1] - 为资产负债率不超70%子（孙）公司提供不超12.90亿担保[1] 具体担保 - 为智恩电子授信业务提供7000.00万元担保[3] - 为江西科翔授信业务提供8000.00万元担保[3] 担保情况 - 新增担保后履行中对外担保总额342254.65万元[6] - 履行中对外担保总额占2023年净资产155.69%[6] - 无对非全资子（孙）公司及逾期担保情形[6] 担保期限 - 担保额度期限自2023年股东大会通过后12个月有效[1]

激励计划流程 - 2025年2月26日会议通过预留授予限制性股票议案[1] - 2月27日至3月9日公示激励对象名单[2] 激励对象核查 - 公示期1名激励对象因离职不符条件，无其他异议[2] - 监事会核查激励对象情况，符合相关条件[3][4] - 拟激励对象不包括特定人员[4]

培训信息 - 2025年2月26日在科翔股份开展培训[1] - 主题为上市公司并购重组及募集资金监管规定[1] - 讲师为张开军，参训人员含公司董监高[1] 培训效果 - 提升公司及人员对并购重组和资金规范使用认知[5] - 强化公司规范运作能力和信息披露质量[6]

资金募集 - 向特定对象发行股票募集资金总额9.97亿元，净额9.71亿元[2] - 发行股票5170.13万股，发行价格19.29元/股[2] 资金使用与余额 - 截至2025年2月21日，募集资金专户余额6128.99万元[5] - 曾同意使用不超11.4亿元闲置资金现金管理，截至2025年2月21日余额0元[6] 募投项目 - “江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）”拟投9.71亿元，累计投入9.35亿元[10] - 募投项目利息收入净额2460.39万元，节余募集资金6129.00万元[10] 资金处理 - 2025年2月26日会议通过将节余6129.00万元永久补充流动资金[14] - 节余原因包括尾款未付、控制支出和现金管理收益[11]

股权激励 - 郑海涛等3人各获授限制性股票15万股，各占授权总量0.60%、总股本0.04%[1] - 55名其他核心人员获授239万股，占授权总量9.55%、总股本0.58%[1] - 58名激励对象合计获授284万股，占授权总量11.35%、总股本0.68%[1] - 激励对象获授股票不超股本总额1%，计划涉及股票不超20%[1] - 预留授予对象不包括独董、监事、外籍员工及大股东等[2]

激励计划人员 - 获授限制性股票激励对象58名，为核心技术（业务）人员[1][2] 激励计划安排 - 监事会同意预留授予日为2025年2月26日[4] - 授予价格为3.39元/股（调整后）[4] - 向58名激励对象授予284万股第二类限制性股票[4]

限制性股票授予情况 - 2024年3月22日向376名激励对象授予2218万股第二类限制性股票，价格3.39元/股[14] - 2025年2月26日向58名激励对象预留授予284万股限制性股票，价格3.39元/股[16] 激励计划审议流程 - 2024年2月8日相关会议审议通过激励计划议案[12] - 2024年2月27日股东大会审议通过激励计划议案[13] - 2024年3月22日会议审议通过调整和首次授予议案[13] - 2025年2月26日会议审议通过预留授予议案[14] 其他要点 - 预留限制性股票须在股东大会审议通过后12个月内授出[15] - 本次授予条件已成就，符合相关规定[19] - 公司将公告授予事项文件，尚需履行信息披露义务[20]

受国内外经济发展变化等因素综合影响，外汇市场波动明显，为有效规避外 汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，广东科翔电子科技股份 有限公司（以下简称"公司"）及下属子公司拟与有关政府部门批准、具有相关业 务经营资格的银行等金融机构开展外汇衍生品套期保值业务。 二、公司开展外汇衍生品套期保值业务的情况概述 （一）开展外汇衍生品套期保值业务的交易方式和交易对手方 公司及下属子公司开展的外汇衍生品套期保值业务的币种仅限于公司日常 经营所使用的主要结算货币。本次开展的外汇衍生品套期保值业务的品种为远期 锁汇、掉期、期权、外币互换等产品或上述产品的组合。 交易对手方为经国家外汇管理局和中国人民银行批准的、具有外汇衍生品套 期保值业务经营资格的银行等金融机构。 （二）开展外汇衍生品套期保值业务的额度和期限 公司及下属子公司开展总额度不超过 500 万美元、预计动用的交易保证金和 权利金上限（包括为交易而提供的担保物价值、预计占用的金融机构授信额度、 为应急措施所预留的保证金等）不超过 50 万美元（含本数）的外汇衍生品套期 保值业务，期限为自第二届董事会第十八次会议审议通过后 12 个月内有效，如 单笔交易的存 ...