融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 [1] - 募资总额不超过3亿元 [1] - 扣除发行费用后资金将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目 [1] 资金用途 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目将获得部分募资 [1] - 补充流动资金项目也将获得部分募资 [1]

科翔股份定向增发计划 - 公司计划以简易程序向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 [1] - 相关议案已通过第三届董事会第二次会议审议 [1] - 预案于2025年8月14日在巨潮资讯网披露 [1] - 实施需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册 [1]

市场数据 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[6] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元[6] - 2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元[6] - 2024年东南亚/其他PCB产值同比增长8.4%至60.81亿美元[6] - 2024年中国台湾PCB产值同比增长3.1%至86.69亿美元[6] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%[9] - 预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增长27.45%[9] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%年复合增长率从2023年6.4亿美元增长到2028年90.7亿美元[9] 项目投资 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额24913.18万元[14] 融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超30000万元[3] - 发行对象不超过35名（含），未确定具体对象[18,20] - 发行定价基准日为发行期首日，最终发行价格以竞价方式确定[22] - 本次发行符合相关规定，公司不存在不得发行及不得适用简易程序情形[25,27,28,30,31] - 拟发行股票数量不超过发行前公司总股本414,694,422股的30%[32] - 募集资金非资本性支出未超过30%[33] - 本次发行方案于2025年8月14日获第三届董事会第二次会议通过[35] 财务相关 - 银行贷款等债务融资会使公司资产负债率上升，增加经营和财务风险，产生较大财务费用[15] - 股权融资利于公司保持稳定资本结构，降低风险，满足产能扩张及技术迭代需求[16] - 假设2025年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润与2024年度相比分别持平、增长20%和下降20%[39] - 2024年总股本为41,469.44万股，2025年发行前总股本为41,469.44万股，发行后为44,639.35万股[41] - 假设本次发行于2025年11月末实施完毕，募集资金总额30,000.00万元，发行价格9.46元/股，发行股份数量31,699,070股[39] - 本次发行完成后，公司净资产收益率和每股收益等财务指标短期内可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[43] 公司策略 - 公司将优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[44] - 公司对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[46] - 公司将加快募投项目实施进度，提高资金使用效率[47] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，强化投资者回报机制[48] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[49] - 控股股东、实际控制人承诺履行填补回报措施，违反承诺愿担责[49] - 控股股东、实际控制人承诺按新规出具补充承诺[49] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益[49] - 全体董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[50] - 全体董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关活动[51] - 全体董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施挂钩[51] - 全体董事、高级管理人员承诺股权激励行权条件与填补回报措施挂钩[51] - 全体董事、高级管理人员承诺履行填补回报措施，违反承诺愿担责[51]

发行相关 - 本次发行对象不超过35名（含），采用简易程序向特定对象发行，预计2025年11月末实施完毕[7][35][150] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本41469.4422万股的30%，募集资金总额不超过30000万元[41][150] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行定价基准日为发行期首日[39] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让，发行完成后新老股东按持股比例分享滚存未分配利润[10][44] 业绩数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%，不同地区有不同增速[23] - 2024 - 2029年美国、中国大陆、中国台湾PCB产值预计年均分别增长3.1%、3.8%、6.9%[24][25] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%，未来增速超15%[27][60] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年将达189.21亿美元，2024 - 2029年复合增长11.6%[63] - 2023年和2024年归母净利润分别为 - 15931.45万元和 - 34365.53万元，2025年1 - 3月归母净利润为 - 3326.43万元[102] 募投项目 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额24913.18万元，拟投入募集资金24000万元，建设周期18个月，建成后年产10万平方米高端服务器用PCB产能[9][58][59] - 该项目年均销售收入23856.22万元，年均净利润2154.61万元，税后内部收益率为15.48%，税后静态投资回收期为6.43年（含建设期）[70] - 公司拟将6000万元募集资金用于补充流动资金[73] 技术研发 - 光模块领域创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%[66] 未来展望 - 未来三年（2025 - 2027年）每年向股东现金分配股利不低于当年可供分配利润的10%，三年累计不低于三年年均可分配利润的30%[141] - 公司将优化业务流程、加强募集资金管理、加快募投项目实施进度、持续开展精细化管理[160][162][164] 股权结构 - 郑晓蓉女士和谭东先生合计控制公司137758595股股票，占公司股本总额的33.22%，为公司控股股东和实际控制人[49][83] 财务指标影响 - 本次发行募集资金到位后公司总资产和净资产规模将增长，短期内每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标可能下降，存在即期收益被摊薄风险[78] - 发行完成后公司总资产及净资产增加，资产负债率降低，筹资活动现金流入大幅增加，投资活动现金流出相应增加[87][89]

制度制定 - 公司于2025年8月制定信息披露暂缓与豁免管理制度[1] 适用情形 - 拟披露信息不确定可暂缓披露，属国家或商业秘密可豁免披露[4][5] 管理规定 - 信息披露暂缓和豁免事务由董事会统一领导管理[9] 申请流程 - 业务部门或子公司需填登记审批表并提交资料和保密承诺[9] - 申请未获董事长审批应按规定及时披露信息[11] 违规处理 - 违规被处罚公司应检查制度并采取更正措施和问责[13]

资金支取与使用 - 一次或十二个月内累计从专户支取超5000万元或募集资金净额20%，需通知保荐机构或独立财务顾问[6] - 募投项目完成后，节余资金低于500万元且低于项目募集资金净额5%，可豁免特定程序[12] - 节余募集资金达或超项目募集资金净额10%且高于1000万元，需经股东会审议通过[12] 资金置换与协议 - 以募集资金置换预先投入自筹资金，原则上在资金转入专户后六个月内实施[12] - 募投项目以自筹资金支付特定事项后可在六个月内置换[13] - 公司应在募集资金到账后一个月内与相关方签三方协议[6] 资金管理与监督 - 闲置募集资金临时补充流动资金单次不得超12个月[15] - 现金管理产品期限不得超12个月且不得质押，应为安全性高产品[15] - 公司内部审计部门至少每季度检查一次募集资金存放与使用情况[24] - 董事会每半年度全面核查募集资金投资项目进展并出具专项报告[24] - 保荐机构或独立财务顾问至少每半年度对募集资金存放等情况现场调查一次[26] 资金使用与披露 - 公司应在年度报告说明超募资金使用情况及下一年度计划[19] - 当年使用募集资金需聘请会计师事务所进行专项审核并披露鉴证结论[26] - 独立董事经半数同意可聘请会计师事务所对募集资金情况出具鉴证报告[25] 违规处理与制度 - 保荐机构或独立财务顾问发现违规或风险，应向深交所报告披露[28] - 公司建立募集资金使用责任追究机制，违规责任人承担法律责任[28] - 制度由董事会负责解释和修订，经股东会审议通过生效[30]

发行计划 - 2025年11月末拟完成简易程序向特定对象发行股票[5] - 预计募集资金30000万元，发行价格9.46元/股，发行股份31699070股[5] - 发行股份数量不超发行前总股本414694422股的30%[5] 业绩数据 - 2024年末总股本41469.44万股，发行后2025年末总股本44639.35万股[7] - 2024年归属于母公司所有者净利润 -34365.53万元，发行前后假设持平[7] - 2024年归属于母公司所有者扣非净利润 -36690.13万元，发行前后假设持平[7] - 2024年基本每股收益 -0.83元/股，发行后假设为 -0.82元/股[7] - 2024年加权平均净资产收益率 -17.00%，发行后假设为 -19.94%[7] - 2024年扣非后加权平均净资产收益率 -18.15%，发行后假设为 -21.28%[7] - 假设2025年净利润增长20%，归母净利润为-27492.42万元，扣非后为-29352.10万元[8] - 假设2025年净利润增长20%，加权平均净资产收益率为-15.64%，扣非后为-16.69%[8] - 假设2025年净利润减少20%，归母净利润为-41238.64万元，扣非后为-44028.16万元[8] - 假设2025年净利润减少20%，加权平均净资产收益率为-24.41%，扣非后为-26.06%[8] 风险与优势 - 发行后公司净资产收益率和每股收益等财务指标短期内或下降，原股东回报和表决权有被摊薄风险[9] - 融资符合行业趋势和公司规划，利于提升资金实力和盈利能力[12] - 募投项目产品为高多层板和高阶HDI板，可提升高端产品能力[13] - 公司有高素质团队、突破核心技术、有优质客户资源和销售网络[15][16] 应对策略 - 公司将优化业务流程、加强资金管理、加快募投项目进度应对回报摊薄风险[17][19][20] 未来规划 - 公司制定未来三年（2025—2027年）股东分红回报规划[21] - 公司将持续开展精细化管理，优化业务流程和架构，减少管理费用，开拓市场提盈利[21] - 公司将加快募投项目实施进度，提高资金使用效率，加强募集资金管理[21] - 公司将持续优化投资者回报机制，推动对股东的利润分配[21] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[23] - 控股股东、实际控制人承诺履行填补回报措施，违反承诺担责并补充承诺[23] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益，不损害公司利益[23] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为，不动用公司资产从事无关活动[24][25] - 董事、高级管理人员承诺薪酬和股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[26][27] - 董事、高级管理人员承诺履行填补回报措施，违反承诺担责并补充承诺[27]

违规事项 - 2023年1月31日公司高管违规减持31,747股股票未预先披露减持计划[3] - 2023年3月签订20亿元钠离子电池项目投资意向书，9月项目不再开展未及时公告[7] - 2022年12月13日与关联方共同认缴2.3亿元设立合伙企业，未审议披露关联交易[8] - 2022年5月收购赣州一厂80%股权，未披露其对外担保情况[9] 监管措施 - 2023年8月30日公司高管收到广东证监局出具的警示函[2] - 2024年2月6日公司及相关人员收到广东证监局出具的警示函[6] - 2023年2月10日深交所针对未审议披露关联交易事项出具监管函[12] - 2024年2月20日深交所针对重大投资项目进展披露不及时等出具监管函[14] 整改情况 - 2024年3月签署重大投资项目终止协议并公告，补充披露并购子公司对外担保情况[10] - 2024年3月8日披露整改报告[11]

募资情况 - 2020年11月首次公开发行A股股票4310万股，发行价每股13.06元，募资总额56288.6万元，净额50165.43万元[1][2] - 2022年4月向特定对象发行股票5170.13万股，发行价19.29元/股，募资总额99731.82万元，净额97146.69万元[4] - 2022年8月以简易程序向特定对象发行股票1142.42万股，发行价13.13元/股，募资总额14999.99万元，净额14490.58万元[7] 资金到账与使用 - 2020年11月首次募资实际到账52305.92万元，4个专户于11月2日收到款项[2] - 2022年4月募资实际到账98334.50万元，中国建设银行惠州大亚湾支行专户于4月8日收到款项[4][6] - 2022年8月募资实际到账14611.99万元，2个专户于8月18日收到款项[7][8] - 2020年11月首次发行使用1800万元募资置换预先投入自筹资金[20] - 2022年4月发行同意用4565.18万元募资置换预先投入资金，截至2025年6月30日已置换4342.46万元[21] 项目投资情况 - 2020年11月首次发行“江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）”实际投资超承诺718.91万元[25] - 2022年4月发行“江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）”实际与承诺投资差额3668.61万元[27] - 江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目承诺投资14490.58万元，实际投资529.10万元[29] - 年产高多层线路板240万平方米项目承诺投资14111.34万元，实际投资14697.20万元[30] 现金管理 - 2020年11月首次发行可用不超4.9亿元闲置募资现金管理[35] - 2022年4月发行公司及子公司可用不超5.73亿元闲置募资现金管理[36] - 2022年4 - 5月子公司增加可用不超3.90亿元闲置募资现金管理[38] - 2022年8月发行公司及子公司可用不超1.40亿元闲置募资现金管理[39] - 2023年5月同意用不超14.50亿元暂时闲置资金现金管理，募资不超5.50亿元，自有资金不超9.00亿元[42] 项目效益 - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）产能利用率96%，累计效益 - 17553.55万元[60] - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）产能利用率62%，累计效益 - 11153.48万元[60] - 最近三年相关项目合计实际效益分别为 - 3764.83万元、 - 7331.76万元、 - 14709.08万元，2025年1 - 6月为 - 2901.37万元[60]

公司决策 - 公司于2025年8月14日召开第三届董事会第二次会议[2] - 会议审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案[2] 公司承诺 - 不向参与认购投资者作保底保收益或变相保底保收益承诺[2] - 不直接或通过利益相关方提供财务资助或补偿[2]