报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 新材料业务收入贡献过半,产品结构持续改善 [2] - 拟发行可转债,着力攻克高端 KrF/ArF 光刻胶自主化难关 [3] - 对标国际一流,向新型显示创新材料支持商迈进 [4] - 股权激励目标指引高成长 [5] 公司业绩表现 - 2024H1 共实现营业收入 15.19 亿元,同比+31.01%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比+127.22% [1] - 2024Q2 公司共实现营业收入 8.11 亿元,环比+14.52%,同比+32.35%;实现归母净利润 1.36 亿元,环比+67.04%,同比+122.88% [1] 业务板块分析 - 半导体材料:实现收入 6.34 亿元,同比+106.56%,占比从 2023 年全年的 32%提升至 42% [2] - 显示材料:公司仙桃产业园 PSPI 产线开始批量供货,2024H1 实现收入 1.67 亿元,同比+232.27% [2] - 通用耗材:持续进行降本控费,2024H1 贡献收入 8.67 亿元,同比+4.05%,盈利水平提升 [2] 未来发展展望 - 公司拟募资 9.2 亿元,其中 4.8 亿元用于建设 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产能,加速光刻胶国产化进程 [3] - OLED 显示材料市场快速崛起,公司已前瞻布局 PI 类、TFE-INK 等多款产品,确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位 [4] - 公司 2024-2026 年归母净利润目标值分别为 5、7、10 亿元,未来将实现净利润倍数级增长 [5]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64% [1] - 公司持续拓展半导体业务市场,提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平,推动销售收入快速增长 [1] - CMP抛光垫营收创新高,CMP抛光液放量销量增长 [1] - 半导体显示材料营收大幅增长,公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位,光刻胶有望成为新增长点 [1] 公司投资亮点 半导体材料业务 - CMP抛光垫营收2.98亿元,同比增长99.79% [1] - CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元,同比增长189.71% [1] - 半导体显示材料营收1.67亿元,同比增长232.27% [1] - 光刻胶方面,公司已布局20款产品,9款已完成内部开发并送样测试,其中5款进入加仑样验证阶段 [1] 财务数据 - 预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元 [2] - 对应当前股价PE分别为38/28/20倍 [2]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 半导体材料规模效应显现，带动公司盈利能力持续增强 1) 2024年上半年公司实现营收15.19亿元(+31.01%YoY)，实现归母净利润2.18亿元(+127.22%YoY)。主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。[6] 2) 2024H1公司整体毛利率和净利率分别是45.19%(+11.36pct YoY)和18.85%(+8.75pct YoY)。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为26.72%(+0.06pct YoY)。[6] 3) 2024Q2单季度,公司实现营收8.11亿元(+32.35%YoY,+14.52%QoQ),实现归母净利润1.36亿元(+122.88%YoY,+67.04%QoQ),毛利率和净利率分别为45.99%(+12.88pct YoY,+1.73pct QoQ)和21.22%(+8.47pct YoY,+5.09pct QoQ),盈利能力持续提升。[6] 半导体材料各业务线稳步放量,毛利率大幅提升 1) 半导体材料(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营收6.34亿元,同比增长106.56%,营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%。[7] 2) 半导体制造用CMP工艺材料中,抛光垫实现销售收入2.98亿元(+99.79%YoY),抛光液及清洗液实现销售收入7641万元(+189.71%YoY)。[9] 3) 半导体显示材料实现销售收入1.67亿元(+232.27%YoY),并于6月首次实现单月销售额突破4000万元,创单月收入新高。[9] 4) 半导体先进封装材料方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,并取得了首张批量订单。[9] 财务数据总结 1) 2024年预计公司实现营收32.48亿元(+21.8%YoY),归母净利润4.64亿元(+109.2%YoY),EPS为0.49元。[4][10] 2) 2024年预计公司毛利率为45.5%,净利率为14.3%,ROE为9.5%。[4] 3) 2024年预计公司资产负债率为20.2%,流动比率为4.9,速动比率为3.6。[14]

报告公司投资评级 - 维持增持评级，目标价30.0元 [3] 报告的核心观点 - 公司发布半年度业绩报告，受半导体材料加速导入拉动，业绩增量显著，受益于下游复苏及国产化率提升，业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年上半年营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22% [3] - 2024年二季度实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88% [3] - 半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts [3] 业务布局 - 抛光垫方面，拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年，共计50万片/年产能，2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月，软垫产品已实现批量销售 [3] - 抛光液已进入放量期，2024年上半年实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货 [3] - 显示材料方面，维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE - INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货 [3] - 平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段，潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中，上半年获得首张封装PI批量订单 [3] 财务预测 |年份|营业收入（百万元）|营业收入(+/-)%|净利润（归母，百万元）|净利润(+/-)%|每股净收益（元）|净资产收益率(%)|市盈率(现价&最新股本摊薄）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|2,721|15.5%|390|82.7%|0.42|9.3%|46.93| |2023A|2,667|-2.0%|222|-43.1%|0.24|5.0%|82.46| |2024E|3,224|20.9%|470|111.6%|0.50|10.7%|38.96| |2025E|3,958|22.8%|647|37.6%|0.69|13.0%|28.31| |2026E|4,708|19.0%|859|32.8%|0.92|15.0%|21.32| [9] 交易数据 - 52周内股价区间16.36 - 24.88元，总市值18,306百万元，总股本/流通A股938/728百万股，流通B股/H股0/0百万股 [6] 资产负债表摘要 - 股东权益4,178百万元，每股净资产4.45元，市净率4.4，净负债率8.02% [7] 升幅情况 |时间|绝对升幅|相对指数| | ---- | ---- | ---- | |1M|-14%|-7%| |3M|-15%|0%| |12M|-9%|12%| [8]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现营业收入15.19亿元,同比增长31% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [3] - 新材料业务收入占比提升至42%,对公司利润贡献超过60% [3][4] - 传统打印耗材业务保持稳定增长,全年目标有望实现 [4] - 公司整体毛利率达到45.9%,同比提升13个百分点 [4][5] 重点业务板块情况 - 显示材料业务上半年收入增长超过2.3倍,二季度环比增长35% [9][10] - 公司在OLED显示材料领域具有较强竞争优势,YPI和PSPI产品在下游客户中占据主导地位 [38][39] - 先进封装材料如PI和临时建合胶正在进行客户验证,未来市场空间较大 [40][41] - 抛光液和清洗液业务在存储和逻辑芯片领域占据主要市场份额 [42][43] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25%,占营收14.42% [12][13] - 研发投入主要集中在半导体新材料领域,占比超过60% [12][13] - 未来研发投入规模有望保持在4亿元左右的水平 [13] 资金运营情况 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长70% [15][16] - 资产负债率维持在35%左右的较低水平 [15] - 公司拟发行可转债募集9.2亿元,主要用于产能扩张和原材料国产化 [29][30][31] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 提问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 回答:公司自产材料一般毛利率不低于50%,具体显示材料毛利率未披露 [9] 研发投入 - 提问:研发投入的具体分布情况 [12] - 回答:60%以上投入在半导体新材料,其他如显示材料、打印耗材等占比15%左右 [12][13] 先进封装材料 - 提问:先进封装材料的市场空间和收入贡献情况 [40] - 回答:先进封装材料市场空间几百亿美元,公司目前切入PI和临时建合胶两个细分领域,未来有望成为新的利润增长点 [40][41] 抛光液业务 - 提问:抛光液业务的客户结构和未来产能规划 [32][33][34] - 回答:目前存储和逻辑芯片客户各占比50%左右,未来将继续保持两大领域均衡发展,产能规划达到1万吨级 [32][33][34] 现金流和应收账款 - 提问:公司现金流和应收账款的管控情况 [45][46] - 回答:上半年现金流受到股权回购等特殊事项影响呈现负值,但经营性现金流较好,应收账款管控较为稳健 [45][46]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现收入15.19亿元,同比增长31% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [2] - 半导体新材料板块收入占比从去年32%提升至42% [3][4] - 半导体新材料板块利润占比已达60% [3] - 传统打印耗材板块上半年收入8.67亿元,同比增长4个百分点 [4] - 公司整体毛利率达45.9%,同比提升13个百分点 [4] 重点业务发展情况 - 半导体新材料业务: - 半导体材料收入6.34亿元,占比42% [3] - 毛利率达67%,同比提升8.27个百分点 [4] - 预计全年收入占比有望超过50% [3] - 显示材料业务: - 上半年收入1.67亿元,同比增长超2.3倍 [9] - 6月单月收入超4000万元 [9] - 下游OLED面板行业需求快速增长,公司产品在各大面板厂获得快速放量 [9][10][11] - 先进封装材料业务: - 公司切入先进封装领域,已取得首张订单 [38][39] - 国内单品市场空间约3-5亿元 [39] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25% [13] - 60%以上投入在半导体板块 [12][13] - 未来研发投入占比有望逐步下降 [13] 现金流及资本开支 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长79% [5] - 资产负债率约35% [5] - 上半年资本开支2.19亿元,同比增长25% [5][13] - 未来资本开支将主要用于晶圆光刻胶和先进封装材料的开发 [5][13] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 答:公司自产材料项目达到一定规模后,正常毛利率不低于50% [8] 半导体材料业务 - 问:公司在半导体材料领域的竞争格局 [36][37] - 答:公司在YPI和PSPI两大核心产品上具有较强竞争力,国内厂商较少 [36][37] 研发投入分布 - 问:公司研发投入的具体分布情况 [12][13] - 答:60%以上投入在半导体板块,其他如显示材料、光刻胶等占比较低 [12][13] 现金流及资本开支 - 问:公司现金流及资本开支情况 [43][44] - 答:上半年现金流受到一些特殊投资支出的影响,但下半年现金流将好转 [43][44]

报告公司投资评级 鼎龙股份维持"买入-A"评级。[1] 报告的核心观点 1. 半导体业务持续开拓,打印复印通用耗材业务稳步增长。2024年上半年,公司实现营业收入15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22%。[1] 2. 半导体业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%。[1] 3. 半导体制造用CMP工艺材料业务中,CMP抛光垫和CMP抛光液及清洗液产品销售收入大幅增长。[1] 4. 半导体显示材料业务实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%。[1] 5. 打印复印通用耗材业务保持平稳增长,盈利能力提升。[1] 分部业务总结 1. 半导体制造用CMP工艺材料： - CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户持续开拓,技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,新增型号产品取得批量订单。[1] - CMP抛光液及清洗液业务:产品订单放量,多款新产品在客户端持续技术验证,预计下半年新产品订单将继续产出。[1] 2. 半导体显示材料业务: - 公司仙桃产业园已经正式投入使用,产线开始批量供货,进一步提高了公司竞争力。[1] 3. 高端晶圆光刻胶: - 已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段。[1] 4. 半导体先进封装材料: - 半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。[1] 财务数据与估值 1. 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%。[3] 2. 2024年至2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[3] 3. 对应PE分别为41.5/29.9/23.4倍。[3] 投资建议 维持"买入-A"评级。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商,渗透程度有望不断加深,随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化,持续带动业绩增长。[1] 风险提示 1. 下游终端市场需求不及预期风险。[2] 2. 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。[2] 3. 市场竞争加剧风险。[2] 4. 系统性风险等,新客户开拓不及预期。[2]

公司经营情况概述 - 2024年上半年营业收入15.19亿元,同比增长31.01%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.18亿元,同比增长127.22%[6] - 第二季度营业收入8.11亿元,环比增长14.52%,同比增长32.35%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,环比增长67.04%,同比增长122.88%[6] 半导体业务发展 - 2024年上半年半导体板块业务(含半导体材料及集成电路芯片设计和应用)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%[7] - 半导体业务收入占比提升带动公司整体盈利规模显著增长,利润结构进一步优化[7] 半导体材料业务 - CMP抛光垫业务上半年实现销售收入2.98亿元,同比增长99.79%;第二季度实现销售收入1.63亿元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季新高[9] - 半导体显示材料业务上半年实现销售收入1.67亿元,同比增长232.27%;第二季度实现销售收入9707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,6月单月销售额突破4000万元创新高[10] - CMP抛光液、清洗液业务上半年实现销售收入7641万元,同比增长189.71%;第二季度实现销售收入4048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%[11] 新兴业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务开发及市场推广进展顺利,部分产品已完成客户端测试验证并取得首张批量订单[12][13] 打印复印通用耗材业务 - 上半年实现主营业务收入8.67亿元,同比增长4.05%;盈利水平提升,上游产品及终端产品业务净利润均同比增长[14] - 将继续推进降本控费及应收、存货风险管控,提高业务综合竞争力[14] 可转债申报进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件已于2024年8月16日收到深交所受理,后续需深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[15]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 1. 2024H1 公司实现营收 15.19 亿元，同比+31.01%；归母净利润 2.18 亿元，同比+127.22%；扣非归母净利润 1.97 亿元，同比+188.64%。2024Q2 实现营收 8.11 亿元，同比+32.35%，环比+14.52%；归母净利润 1.36 亿元，同比+122.88%，环比+67.04%；扣非归母净利润 1.31 亿元，同比+177.48%，环比+98.68%。 [10] 2. CMP 抛光垫产品2024H1实现营收2.98亿元，同比+99.79%；2024Q2实现营收1.63亿元，同比+92.03%，环比+21.23%，创历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液2024H1实现营收0.76亿元，同比+189.71%。半导体显示材料2024H1实现营收1.67亿元，同比+232.27%。 [11] 3. 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期。2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.67亿元，同比+4.05%。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 [12] 财务数据总结 1. 2024-2026年公司预计营收分别为31.93/37.98/46.78亿元，同比增长19.7%/18.9%/23.2%。归母净利润预计为4.42/6.22/8.88亿元，同比增长99.0%/40.9%/42.6%。 [13] 2. 2024-2026年公司预计毛利率分别为39.8%/42.5%/45.3%，净利率分别为13.8%/16.4%/19.0%。ROE分别为9.8%/12.3%/15.2%。 [13] 3. 公司2024-2026年预计EPS分别为0.47/0.66/0.95元，对应PE为42.2/30.0/21.0倍。 [13]

报告期信息 - 报告期为2024年1月 - 6月，上年同期为2023年1月 - 6月[6] 公司基本信息 - 公司股票简称鼎龙股份，代码300054，上市于深圳证券交易所[9] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入1,518,820,575.17元，上年同期1,159,354,140.31元，同比增长31.01%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润217,840,452.87元，上年同期95,871,717.94元，同比增长127.22%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润196,673,731.26元，上年同期68,138,600.59元，同比增长188.64%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额340,815,862.80元，上年同期197,966,694.82元，同比增长72.16%[13] - 本报告期基本每股收益0.23元/股，上年同期0.10元/股，同比增长130.00%[13] - 本报告期稀释每股收益0.23元/股，上年同期0.10元/股，同比增长130.00%[13] - 本报告期加权平均净资产收益率4.86%，上年同期2.18%，增加2.68%[13] - 本报告期末总资产6,957,645,237.90元，上年度末6,707,901,850.45元，同比增长3.72%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产4,178,158,103.51元，上年度末4,468,459,439.70元，同比减少6.50%[13] - 2024年上半年度公司实现营业收入15.19亿元，较上年同期增长31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，较上年同期增长127.22%[32] - 2024年第二季度公司实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%[32] - 本报告期公司经营性现金流量净额为3.41亿元，研发投入2.19亿元，较上年同期增长25.21%，占营业收入的比例为14.42%[33] - 本报告期营业收入15.19亿元，上年同期11.59亿元，同比增长31.01%[48] - 本报告期营业成本8.33亿元，上年同期7.67亿元，同比增长8.53%[48] - 本报告期研发投入2.19亿元，上年同期1.75亿元，同比增长25.21%[48] - 投资收益520.29万元，占利润总额比例1.65%，部分具有可持续性[50] - 本报告期末货币资金9.84亿元，占总资产比例14.14%，上年末11.20亿元，占比16.70%，比重减少2.56%[51] - 本报告期末固定资产16.50亿元，占总资产比例23.71%，上年末15.70亿元，占比23.40%，比重增加0.31%[52] - 短期借款4.50亿元，占总资产比例6.46%，上年末2.96亿元，占比4.42%，比重增加2.04%，主要是银行借款增加所致[52] - 长期借款8.70亿元，占总资产比例12.50%，上年末5.61亿元，占比8.36%，比重增加4.14%，主要是银行借款增加所致[52] - 报告期投资额为6.456204亿元，上年同期投资额为1.32039452亿元，变动幅度为388.96%[55] - 2024年6月30日公司资产总计69.58亿元，较2023年12月31日的67.08亿元增长3.72%[142] - 2024年6月30日公司负债合计24.58亿元，较2023年12月31日的18.32亿元增长34.13%[143] - 2024年6月30日公司所有者权益合计44.99亿元，较2023年12月31日的48.76亿元下降7.73%[143] - 2024年6月30日流动资产合计27.42亿元，较2023年12月31日的28.27亿元下降2.99%[141] - 2024年6月30日非流动资产合计42.16亿元，较2023年12月31日的38.81亿元增长8.63%[142] - 2024年6月30日流动负债合计12.03亿元，较2023年12月31日的9.36亿元增长28.47%[143] - 2024年6月30日非流动负债合计12.55亿元，较2023年12月31日的8.96亿元增长40.09%[143] - 2024年6月30日母公司资产总计51.28亿元，较2023年12月31日的47.62亿元增长7.79%[144] - 2024年6月30日母公司流动资产合计8.52亿元，较2023年12月31日的10.31亿元下降17.34%[144] - 2024年6月30日母公司非流动资产合计42.76亿元，较2023年12月31日的37.31亿元增长14.61%[144] - 2024年上半年营业总收入为15.19亿元，2023年上半年为11.59亿元，同比增长31%[146] - 2024年上半年营业总成本为12.49亿元，2023年上半年为10.83亿元，同比增长15%[147] - 2024年上半年净利润为2.86亿元，2023年上半年为1.17亿元，同比增长145%[147] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润为2.18亿元，2023年上半年为0.96亿元，同比增长127%[148] - 2024年上半年流动负债合计为8.14亿元，2023年为4.07亿元，同比增长100%[145] - 2024年上半年非流动负债合计为1.69亿元，2023年为2.60亿元，同比下降35%[145] - 2024年上半年负债合计为10.75亿元，2023年为5.76亿元，同比增长87%[145] - 2024年上半年所有者权益合计为40.53亿元，2023年为41.86亿元，同比下降3%[145] - 2024年上半年基本每股收益为0.23元，2023年为0.10元，同比增长130%[148] - 2024年上半年稀释每股收益为0.23元，2023年为0.10元，同比增长130%[148] - 2024年半年度母公司营业收入169,737,336.59元，2023年半年度为126,053,826.09元[150] - 2024年半年度母公司净利润11,021,878.80元，2023年半年度为5,574,121.58元[150] - 2024年半年度经营活动现金流入小计1,760,638,567.27元，2023年半年度为1,581,491,513.32元[153] - 2024年半年度经营活动现金流出小计1,419,822,704.47元，2023年半年度为1,383,524,818.50元[153] - 2024年半年度经营活动产生的现金流量净额340,815,862.80元，2023年半年度为197,966,694.82元[153] - 2024年半年度投资活动现金流入小计203,621,744.04元，2023年半年度为155,811,352.17元[153] - 2024年半年度投资活动现金流出小计928,332,162.29元，2023年半年度为723,569,900.88元[153] - 2024年半年度投资活动产生的现金流量净额 -724,710,418.25元，2023年半年度为 -567,758,548.71元[153] - 2024年半年度筹资活动现金流入小计672,091,496.85元，2023年半年度为588,980,608.36元[154] - 2024年半年度筹资活动现金流出小计420,666,286.83元，2023年半年度为108,900,808.54元[154] - 2024年半年度销售商品、提供劳务收到现金187,660,443.58元，2023年半年度为155,059,729.86元[155] - 2024年半年度经营活动现金流入小计196,941,886.85元，2023年半年度为174,089,650.18元[155] - 2024年半年度经营活动现金流出小计200,540,917.48元，2023年半年度为179,253,405.94元[155] - 2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为 -3,599,030.63元，2023年半年度为 -5,163,755.76元[155] - 2024年半年度投资活动现金流入小计415,365,457.88元，2023年半年度为199,180,010.77元[156] - 2024年半年度投资活动现金流出小计606,789,990.65元，2023年半年度为358,208,428.83元[156] - 2024年半年度投资活动产生的现金流量净额为 -191,424,532.77元，2023年半年度为 -159,028,418.06元[156] - 2024年半年度筹资活动现金流入小计425,999,430.80元，2023年半年度为254,830,066.92元[156] - 2024年半年度筹资活动现金流出小计263,563,073.10元，2023年半年度为49,681,091.06元[156] - 2024年半年度筹资活动产生的现金流量净额为162,436,357.70元，2023年半年度为205,148,975.86元[156] - 2024年上半年公司股本期末余额为940,753,809元，较年初减少7,168,836元[161][160] - 2024年上半年公司资本公积期末余额为1,722,628,549.10元，较年初减少132,889,162.79元[161][160] - 2024年上半年公司库存股期末余额为0元，较年初减少200,010,636.96元[161][160] - 2024年上半年公司其他综合收益期末余额为31,105.41元，较年初减少229,325.17元[161][160] - 2024年上半年公司专项储备期末余额为126,977.05元，本期提取126,977.05元[161][160] - 2024年上半年公司盈余公积期末余额为194,805,506.77元，未发生变动[161][160] - 2024年上半年公司未分配利润期末余额为1,465,226,095.78元，较年初增加48,859,612.99元[161][160] - 2024年上半年公司归属于母公司所有者权益期末余额为4,323,572,043.11元，较年初增加108,709,903.04元[161][160] - 2024年上半年公司少数股东权益期末余额为358,400,366.91元，较年初增加89,532,838.93元[161][160] - 2024年上半年公司所有者权益合计期末余额为4,681,972,410.02元，较年初增加198,242,741.97元[161][160] - 2024年半年度期末股本余额为938,282,591.00元，资本公积余额为1,421,307,032.42元，盈余公积余额为203,855,944.59元，未分配利润余额为1,490,008,258.05元，所有者权益合计余额为4,053,453,826.06元[164] - 2024年期初所有者权益合计余额为4,070,861,581.51元，本期增减变动金额为 - 3,100,832.70元，期末所有者权益合计余额为4,067,760,748.81元[165][166] - 2024年综合收益总额为5,574,121.58元[165] - 2024年所有者投入