可转换公司债券方案 之 鼎龙股份 向不特定对象发行可转债论证分析报告 股票代码：300054 股票简称：鼎龙股份 公告编号：2024-085 湖北鼎龙控股股份有限公司 Hubei Dinglong Co., Ltd. （注册地址：武汉市经济技术开发区东荆河路1号） 向不特定对象发行 论证分析报告 （修订稿） 二零二四年十一月 （一）本次发行证券的品种 公司本次发行证券选择的品种系向不特定对象发行可转换为公司 A 股股票 的公司债券。该等可转换公司债券及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所 创业板上市。 （二）本次发行证券品种选择的可行性及必要性 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目均经过公司谨慎 论证，项目的实施有利于进一步提升公司的核心竞争力，增强公司的可持续发展 能力，本次向不特定对象发行可转换公司债券，具有可行性和必要性。 1/ 15 鼎龙股份 向不特定对象发行可转债论证分析报告 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）系深圳证券交易所创业板 上市的公司。为加速公司业务布局、满足公司业务发展的资金需求、增强公司资 本实力，进而进一步提升公司盈利能力，实现公司战略发展规划，根据《中华 ...

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-078 湖北鼎龙控股股份有限公司 第五届董事会第二十三次会议决议公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第二十三 次会议通知于 2024 年 11 月 1 日以电子邮件或电话形式送达，2024 年 11 月 4 日 采取现场结合通讯表决方式召开。会议应到董事 9 人，实到董事 9 人，符合公 司章程规定的法定人数。公司部分高级管理人员列席了会议，会议的通知和召 开符合《公司法》与《公司章程》的规定，会议由董事长朱双全先生主持。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，通过了以下决议： 根据相关法律法规及规范性文件的要求并结合公司的经营状况、财务状况 和投资计划，本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币92,000.00万 元（含92,000.00万元），且发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净 资产额的比例不超过50%，具体发行规模提请公司股东大会授权公司董事会 （或由董事会授权人士）在 ...

可转债发行 - 拟募集资金总规模不超过91,000.00万元[5][40] - 每张面值100元，按面值发行[6] - 期限为自发行之日起六年[7] - 每年付息一次，到期归还未转股本金并支付最后一年利息[9] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[14] - 初始转股价格不低于相关均价、每股净资产和股票面值[16] 转股及赎回回售规则 - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格低于当期转股价格85%，董事会有权提出转股价格向下修正方案[19] - 转股数量计算方式为Q=V÷P，以去尾法取一股的整数倍[22] - 期满后五个交易日内赎回全部未转股可转债，赎回价格发行前协商确定[23] - 转股期内满足条件或未转股余额不足3000万元，公司有权赎回未转股可转债[24] - 最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格70%，持有人有权回售可转债[27] - 改变募集资金用途，持有人享有一次回售可转债权利[28] 债券持有人会议 - 单独或合计持有未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人可提议召开债券持有人会议[37] 募集资金用途 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目拟投入48,000.00[41] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目拟投入17,000.00[41] - 补充流动资金拟投入26,000.00[41] 其他事项 - 项目总投资额129,854.04，拟投入募集资金总额91,000.00[41] - 实际募集资金少于拟投入总额，不足部分自筹解决[41] - 可先以自有资金投入项目，募集资金到位后按程序置换[42] - 董事会可对项目募集资金投入顺序和金额适当调整[42] - 聘请资信评级机构，每年至少公告一次跟踪评级报告[43] - 本次发行不提供担保[44] - 发行方案有效期为十二个月，自经股东大会审议通过之日起算[46]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-079 湖北鼎龙控股股份有限公司 第五届监事会第二十三次会议决议公告 本公司及监事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第二十三次 会议通知于 2024 年 11 月 1 日以电子邮件或电话形式送达，2024 年 11 月 4 日采 取现场结合通讯表决方式召开。会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。董事会秘书 列席了本次会议。会议的通知和召开符合《公司法》与《公司章程》的规定。会 议由监事会主席刘海云先生主持。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，会议决议如下： （一）审议通过了《关于修订公司向不特定对象发行可转换公司债券方案 的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券 发行注册管理办法》等法律、法规及规范性文件的规定，公司结合相关监管要求 及公司实际情况，鉴于公司于2022年7月20日认购的中银理财-臻享（封闭式）理 财产品，虽根据理财产品协议、产品说明书以及产品购置回单等 ...

融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超9.1亿元[9] - 本次募投项目合计总投资129854.04万元[10] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目拟投入募集资金48000.00万元[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目拟投入募集资金17000.00万元[10] - 补充流动资金项目拟投入募集资金26000.00万元[10] 产品技术 - 公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂等关键材料及光刻胶产品，实现全流程国产化[23][31] - 公司建立了有机合成、无机非金属材料等七大技术平台[12] - KrF光刻胶感光速率为30 - 50mj，可应用于0.25 - 0.13μm工艺线宽，结合RET可用于0.11μm甚至90nm工艺线宽[8] - 干式ArF光刻胶应用于90 - 45nm工艺线宽[8] - 浸没式ArF光刻胶可应用于45 - 7nm工艺线宽[8] 市场数据 - 2022年全球半导体材料市场规模726.9亿美元，同比增8.86%，2016 - 2022年均复合增速9.22%[40] - 2022年中国半导体材料市场规模129.7亿美元，同比增7.35%，2016 - 2022年均复合增速11.36%[40] - 2022年全球晶圆制造材料市场规模447亿美元，同比增长10.5%[28] - 2022年中国8英寸和12英寸晶圆制造产能分别占21%和22%，预计2026年占22%和25%[28] - 2020年全球半导体光刻胶市场中ArF占比40%，KrF占比33%；中国市场ArF占比40%，KrF占比39%[28] 项目投资 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资80395.30万元[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资23458.74万元[10] - 公司项目计划总投资80395.30万元，工程及设备设施75972.55万元，占94.50%；建设用地投资822.75万元，占1.02%；预备费和铺底流动资金3600.00万元，占4.48%[33] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设投资20336.80万元，铺底流动资金3121.94万元[44] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目计划建设周期为两年[44] 未来展望 - 本次发行将扩大公司资产规模，优化财务结构[52] - 募集资金到位后，公司总资产、净资产规模将增长[52] - 募投项目实施到产生效益需时间，可能使净资产收益率、每股收益等指标短期内下降[52] - 募投项目顺利实施，募集资金将有效使用，带来投资回报[52] - 本次募集资金到位和投入使用可提升公司盈利能力，保障后续业务发展[54]

业绩数据 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润和扣非后净利润分别为22200.79万元和16434.21万元[19] 发展历程 - 2001年公司生产的电荷调节剂打破日厂20年垄断[6] - 2014年公司突破外企对彩色碳粉关键原材料载体的垄断[6] - 公司自2012年开始向半导体新材料领域转型[11] 募集资金 - 2024年11月4日修订发行方案，调减募集资金总额及募投项目金额[3] - 本次发行可转债募集资金用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化等三个项目[6] - 假设本次募集资金总额为91000.00万元，不考虑发行费用等影响[18] 研发情况 - 公司近三年研发人员数量逐年增长[12] - 截至2024年6月30日，公司拥有已授权专利936项，其中外观设计专利96项、实用新型专利518项、发明专利322项，软件著作权与集成电路布图设计103项[14] - 公司拥有近千项国内外专利和IC布图设计及软件著作权，牵头制定多项国家行业标准，承担国家863计划、国家02专项等重大科技项目[23] 项目情况 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目核心材料将自主研发生产[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目将提升和丰富现有产品关键原材料产能[10] 市场前景 - 本次募投产品国产替代需求大，市场前景较好，相关产品在国内主流厂放量销售并稳定供货[15] 财务影响 - 募集资金到位后公司总资产、净资产规模将上升，财务结构将优化[16] - 短期内公司每股收益和净资产收益率可能受影响，公司将提高资金使用效率[17] 测算假设 - 假设本次发行于2024年12月31日完成，分别假设2025年6月30日转股率为100%和0两种情形[18] - 假设2025年扣非前及扣非后净利润在2023年基础上分别持平、增长10%、增长20%[19] - 假设本次发行可转债转股价格为27.23元/股，以总股本94516.84万股为基数[19] 未来策略 - 拟采取措施保证可转债募集资金有效使用、防范即期回报被摊薄风险[22] - 加强业务发展，聚焦半导体创新材料领域三个细分板块[22] - 加快募投项目进度，必要时先自筹资金开始前期建设[24] - 完善治理结构，加大人才引进和培养力度，加强对经营管理层考核[26] - 制定健全有效的利润分配政策和股东回报机制，积极推动利润分配和现金分红[27] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，履行填补回报措施[29] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[29] - 若违反承诺，控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员将公开解释道歉并承担补偿责任[29][30]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司作为半导体材料的领先供应商,技术储备充裕、客户资源丰富,将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长 [2] - 预计2024-2026年,公司营业收入分别为33.41、40.96、46.16亿元,归母净利润分别为5.14、7.30、9.00亿元 [2] 财务数据分析 - 2024年前三季度,公司实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54%;归母净利润3.76亿元,同比增长113.51% [1] - 2024年第三季度,公司实现营业收入9.07亿元,环比增长11.85%,同比增长27.17%;归母净利润1.58亿元,环比增长16.30%,同比增长97.15% [1] - 随着盈利能力较强的半导体耗材产品收入占比提升,公司毛利率持续上行,2024年前三季度达到46.45%,同比提升10.67个百分点 [1]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 半导体业务占比提升，降本控费成果显现 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力 [2] - 公司持续进行降本控费专项工作，取得预期成效 [2] 受益半导体景气回升，细分业务增长表现亮眼 - CMP 抛光垫业务、CMP 抛光液、清洗液业务、半导体显示材料业务等细分业务增长迅速 [3][4] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中 [4] 积极把握半导体复苏机遇，发行可转债加码产能建设 - 公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划 [5] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，用于半导体材料项目建设和补充流动资金 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润分别为4.47亿元、5.68亿元、7.68亿元，EPS分别为0.48元、0.61元、0.82元 [6] - 2024-2026年PE分别为57X、45X、33X [6]

报告公司投资评级 - 维持"优于大市"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024Q3 单季度扣非后归母净利润创历年新高,半导体业务持续高增长 [3] - CMP 材料业务快速增长,半导体显示材料业务综合竞争力不断增强 [3][4] - 预计公司2024E-2026E收入和净利润将持续高增长 [5][6][7] 公司业务分析 - 公司包含两大业务板块,近年来重点聚焦半导体创新材料领业务 [6] - 半导体材料及芯片业务已成为公司重要业绩来源,占比持续提升 [6] - 公司光电半导体材料及芯片业务预计2024E-2026E将持续高增长 [6] - 打印复印通用耗材业务和其他业务预计将保持平稳增长 [7] 公司估值分析 - 采用PE估值法,给予公司一定估值溢价,合理价值区间30.35-33.11元/股 [8]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司半导体材料营收大幅增长,带动公司业绩高增 [2] - 公司半导体材料毛利率显著修复,预计未来几年盈利将持续增长 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2] 公司经营情况总结 收益表现 - 2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.5%;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.5% [1] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.07亿元,同比增长27.2%,环比增长11.9%;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.2%,环比增长16.3% [1] 业务表现 - 公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元,同比增长88% [2] - CMP抛光垫实现营收约5.24亿元,同比增长95% - CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元,同比增长186% - 半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计实现营收约2.82亿元,同比增长162% [2] - 公司毛利率约为46.5%,同比提升10.7个百分点 [2] 未来发展 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金9.2亿元,用于半导体材料产业化项目和补充流动资金 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2]