股东大会信息 - 公司2024年7月4日发布召开2024年第二次临时股东大会通知[6] - 现场会议7月19日14:00召开，网络投票当日9:15 - 15:00[6] 参会情况 - 参加股东大会股东及代表12名，持表决权股份61,060,602股，占比57.3055%[8] 议案审议 - 审议通过变更注册地址等议案，同意61,060,602股，占比100.00%[18] - 审议通过续聘会计师事务所议案，同意61,060,602股，占比100.00%[19]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于7月19日在深圳南山区召开[2] - 出席会议股东和代理人12人，所持表决权占比57.3055%[2] - 本次股东大会表决权股份总数106,552,781股[2] 议案情况 - 变更公司注册地址等议案同意比例100%[6] - 续聘会计师事务所议案同意比例100%[8] 其他 - 见证律师事务所为广东华商律师事务所，决议合法有效[9]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会现场会议7月19日14点在深圳国实大厦11层举行[11] - 网络投票7月19日进行，交易系统和互联网投票平台时间不同[11] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式表决[8] 公司变更事项 - 拟将注册地址变更为深圳国实大厦9 - 12层[15] - 拟修订《公司章程》中公司住所相关条款[15] 审计相关 - 拟续聘容诚会计师事务所为2024年度审计机构，聘期1年[18] - 董事会提请授权管理层协商确定2024年度审计费用[18]

人员与业务规模 - 截至2023年12月31日，合伙人179人，注册会计师1395人[2] - 承担394家上市公司2023年年报审计业务[3] 财务数据 - 2023年度收入总额287,224.60万元[2] - 审计收费总额48,840.19万元[3] 法律与监管情况 - 2023年9月在1%范围内与乐视网承担连带赔偿责任，二审中[4] - 近三年受监督管理措施13次等[4] 其他 - 2024年7月3日同意续聘，聘期1年，待股东大会通过[7][8]

公司变更 - 2024年7月3日董事会审议通过变更注册地址议案[1] - 拟将注册地址从国微研发大楼三层变更为国实大厦9 - 12层[1] - 《公司章程》修订涉及公司住所条款，邮编不变[2] 后续流程 - 事项需股东大会审议，授权有效期至手续办完[2] - 最终变更以市场监管部门核准结果为准[2]

股东大会时间 - 2024年第二次临时股东大会7月19日14点召开[3] - 网络投票起止时间为7月19日[3] - 股权登记日为7月12日[11] 会议地点 - 现场会议在深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦11层召开[5] - 会议登记地点相同[13] 其他信息 - 议案7月4日刊载于相关媒体[6] - 会议登记时间为7月19日9：30 - 12：00[13] - 会议地址邮编518057[15] - 联系电话0755 - 26983981[15] - 联系传真0755 - 26051849[15]

回购情况 - 预计回购金额5000万元至10000万元[2] - 累计已回购股数3511859股，占总股本3.19%[2] - 累计已回购金额9897.56万元[2] 其他信息 - 实际回购价格区间24.10元/股至30.16元/股[2] - 回购方案首次披露日为2024年2月21日[2] - 回购用途为员工持股或激励及维护公司和股东权益[2]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月21日[2] - 实施期限员工持股或激励不超12个月，维护价值权益不超3个月[2] - 预计回购金额5000万元 - 10000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数3337359股，占总股本比例3.03%[2] - 累计已回购金额9407.54万元[2] - 实际回购价格区间24.10元/股 - 30.16元/股[2] 其他 - 2024年2月19日董事会审议通过回购议案[3] - 截至2024年5月31日完成回购[5]

公司概况 - 深圳市明微电子股份有限公司成立于2003年10月，是从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业 [2] - 2014年开始自建封装测试厂，形成“设计 + 封测”一体化产业协同布局 [2] 技术研发 - 截至2023年12月31日，获260项专利技术，其中发明专利161项，实用新型专利99项，国外专利12项；集成电路布图设计登记274项；软件著作权14项，被认定为国家知识产权示范企业 [4] - 拥有专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位 [2] 经营情况 - 2023年度经营活动产生的现金流量净额为25,351.88万元，较上年同期的 -1.15亿元增长到本年2.54亿元，主要因积极消化库存，主动减少晶圆采购量，购买商品、接受劳务支付的现金减少较多 [4] 发展战略 - 坚持聚焦主业并深化既定发展战略，全面规划及整体布局 [4] - 紧跟市场机遇及技术创新趋势，持续优化和提升研发硬实力，开拓新技术新产品新应用，推动业务多元化发展 [4] - 坚持创新驱动和市场导向原则，提升高附加值产品竞争力及市场占有率，提升整体盈利水平，实现可持续、高质量发展 [4] - 未来引进更多研发人才，提升技术研发水平，巩固和增强在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位，力争成为全球LED驱动IC领域领军企业 [4]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月21日[2] - 预计回购金额5000 - 10000万元[2] - 回购价格不超45元/股[4] 回购进展 - 累计回购3302359股，占总股本3.00%[2] - 累计回购金额9311.91万元[2] - 实际回购价24.10 - 30.16元/股[2] 时间安排 - 2024年2月19日审议通过议案[3] - 截至2024年5月24日完成回购[5] 股份用途期限 - 员工持股或激励不超12个月，维护权益不超3个月[4]