公司基本信息 - 公司名称为华润微电子有限公司，证券简称华润微，证券代码 688396 [1] 投资者关系活动信息 - 活动时间为 2022 年 6 月，包括 6 月 9 日 16:30 - 17:30、6 月 14 日 13:30 - 14:30 和 15:30 - 16:30、6 月 16 日 15:30 - 16:30、6 月 22 日 16:00 - 17:00 [2][3] - 活动地点为华润微电子总部会议室（电话会议） [3] - 参与单位众多，涵盖易方达基金、华夏基金、嘉实基金等多家基金、资管、投资及证券机构 [2][3] - 上市公司接待人员为吴国屹（华润微电子董事、财务总监兼董秘）和沈筛英（华润微电子投资者关系高级经理） [4] 公司经营情况 - 4、5 月上海疫情期间经营平稳，物料供应稳定保障正常生产，6 月 1 日后需求无明显变化 [4] - 库存水平相对于 Q1 比较平稳 [4] - 晶圆代工客户产能订单饱满，消费类市场下行，工控、汽车电子、新能源等市场看好 [4] 原材料与价格情况 - 硅片和铜线等原材料价格上涨，硅片供应稳定，代工业务针对特定工艺提价 [4] 产品业务进展 IGBT 业务 - 1 - 5 月增速较高，预计今年整体营收达年初业绩目标，会扩充 8 吋 IGBT 产能 [4] - 产品已应用到汽车，IGBT 模块已量产，未来加大在新能源、汽车应用领域占比 [5] 12 吋产线 - 按照原计划进行，预计今年年底通线投产 [5] 碳化硅与氮化镓业务 - 碳化硅进展符合预期，今年前 5 个月销售额基本达去年全年销售额 [5] - 氮化镓积极布局，今年控股润新微电子（大连）有限公司，丰富产品系列 [5] MOS 产品业务 - 低端 MOS 渠道有库存，公司产品结构调整后供应和价格稳定 [5] MOSFET 业务 - 产品做到国内第一，优势在于产品系列全、客户基础好、IDM 模式、品牌知名度和产品可靠性高 [5] 6 吋和 8 吋产线业务 - 6 吋产能不扩充，向第三代化合物半导体转型；8 吋产能通过技改扩充 [5] - 产品业务通过结构调整保持价格稳定，晶圆代工业务上半年提价 [5] 传感器业务 - 涉及 MEMS 传感器、光电传感器以及烟雾报警传感器 [6] - 光电传感器用于电动车、充电桩等场景 [6] 其他业务 - 收购润新微电子看中其外延能力和技术积累，GaN 用于快充等场景 [6] - 中高端 MCU 产品需求旺盛，是公司重点布局产品线之一 [6] - 小功率 IPM 进入空调风机应用，单芯片 SOI IPM 模块性能达国外同类水平 [6] - BMS 产品增长迅速，开拓无人机电池包细分市场标杆客户 [6] 公司战略规划 - 向一体化产品公司转型，产品与方案业务占比逐步提高，制造与服务业务齐头并进 [5]

营业收入情况 - 本报告期营业收入24.86亿元，同比增长0.54%；年初至报告期末为76.32亿元，同比增长10.17%[4] - 2022年前三季度营业总收入76.32亿元，2021年同期为69.28亿元，同比增长10.16%[15] - 本报告期营业收入24.86亿元，同比增长0.54%；年初至报告期末营业收入76.32亿元，同比增长10.17%[24] - 2022年前三季度营业总收入为76.32亿元，2021年同期为69.28亿元，同比增长10.16%[35] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润7.03亿元，同比增长14.14%；年初至报告期末为20.57亿元，同比增长22.18%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.56亿元，同比增长3.20%；年初至报告期末为18.62亿元，同比增长19.84%[4] - 2022年前三季度净利润20.38亿元，2021年同期为16.75亿元，同比增长21.66%[16] - 2022年前三季度归属于母公司股东的净利润20.57亿元，2021年同期为16.84亿元，同比增长22.15%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润7.03亿元，同比增长14.14%；年初至报告期末为20.57亿元，同比增长22.18%[24] - 2022年前三季度净利润为20.38亿元，2021年同期为16.75亿元，同比增长21.66%[36] 经营活动现金流量净额情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额23.76亿元，同比减少3.87%[5] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额23.76亿元，2021年同期为24.71亿元，同比下降3.87%[18] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额不适用；年初至报告期末为23.76亿元，同比下降3.87%[25] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为23.76亿元，2021年同期为24.71亿元[38] 基本每股收益情况 - 本报告期基本每股收益0.5326元/股，同比增长14.12%；年初至报告期末为1.5583元/股，同比增长17.89%[5] - 2022年前三季度基本每股收益1.5583元/股，2021年同期为1.3218元/股，同比增长17.9%[17] - 本报告期基本每股收益0.5326元/股，同比增长14.12%；年初至报告期末为1.5583元/股，同比增长17.89%[25] - 2022年基本每股收益和稀释每股收益均为1.5583元/股，2021年为1.3218元/股[37] 研发投入情况 - 本报告期研发投入2.35亿元，同比增长7.00%；年初至报告期末为6.20亿元，同比增长23.23%[5] - 本报告期研发投入2.35亿元，同比增长7.00%；年初至报告期末为6.20亿元，同比增长23.23%[25] 资产与所有者权益情况 - 本报告期末总资产252.45亿元，较上年度末增长13.76%；归属于上市公司股东的所有者权益193.77亿元，较上年度末增长12.07%[5] - 2022年9月30日公司流动资产合计16,662,442,472.49元，较2021年12月31日的14,691,591,066.27元增长13.41%[12] - 2022年9月30日公司非流动资产合计8,582,687,654.02元，较2021年12月31日的7,499,618,498.06元增长14.44%[12] - 2022年9月30日公司资产总计25,245,130,126.51元，较2021年12月31日的22,191,209,564.33元增长13.76%[12] - 2022年9月30日归属于母公司所有者权益合计19,376,682,440.75元，较2021年12月31日的17,289,740,962.42元增长12.07%[14] - 2022年9月30日少数股东权益为910,998,260.90元，较2021年12月31日的210,671,657.80元增长332.42%[14] - 2022年9月30日所有者权益合计20,287,680,701.65元，较2021年12月31日的17,500,412,620.22元增长15.93%[14] - 本报告期末总资产252.45亿元，较上年度末增长13.76%；归属于上市公司股东的所有者权益193.77亿元，较上年度末增长12.07%[25] - 2022年9月30日货币资金为12,674,595,337.34元，较2021年12月31日的11,246,199,567.83元有所增加[31] - 2022年9月30日交易性金融资产为202,808,000.00元，较2021年12月31日的301,285,479.45元有所减少[31] - 2022年9月30日应收账款为1,171,574,409.01元，较2021年12月31日的956,434,721.02元有所增加[32] - 2022年9月30日存货为1,768,431,578.45元，较2021年12月31日的1,547,933,886.35元有所增加[32] - 2022年9月30日流动资产合计为16,662,442,472.49元，较2021年12月31日的14,691,591,066.27元有所增加[32] - 2022年9月30日非流动资产合计为8,582,687,654.02元，较2021年12月31日的7,499,618,498.06元有所增加[32] - 2022年9月30日资产总计为25,245,130,126.51元，较2021年12月31日的22,191,209,564.33元有所增加[32] - 2022年第三季度所有者权益合计为202.88亿元，2021年同期为175.00亿元，同比增长15.93%[34] - 2022年第三季度归属于母公司所有者权益合计为193.77亿元，2021年同期为172.90亿元，同比增长12.07%[34] - 2022年第三季度少数股东权益为9.11亿元，2021年同期为2.11亿元，同比增长331.75%[34] - 2022年第三季度负债和所有者权益总计为252.45亿元，2021年同期为221.91亿元，同比增长13.76%[34] 负债情况 - 2022年9月30日公司流动负债合计3,704,183,490.78元，较2021年12月31日的4,311,407,117.33元下降14.08%[13] - 2022年9月30日公司非流动负债合计1,253,265,934.08元，较2021年12月31日的379,389,826.78元增长230.34%[13] - 2022年9月30日公司负债合计4,957,449,424.86元，较2021年12月31日的4,690,796,944.11元增长5.68%[13] - 2022年第三季度流动负债合计为37.04亿元，2021年同期为43.11亿元，同比下降14.09%[33] - 2022年第三季度非流动负债合计为12.53亿元，2021年同期为3.79亿元，同比增长230.61%[33] - 2022年第三季度负债合计为49.57亿元，2021年同期为46.91亿元，同比增长5.67%[33] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数62917人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[8] - 华润集团（微电子）有限公司持股8.79亿股，持股比例66.58%[8] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股6492.41万股，持股比例4.92%[8] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有公司16,988,091股人民币普通股[9] - 2022年第三季度末普通股股东总数为62,917，表决权恢复的优先股股东总数为0[28] - 华润集团（微电子）有限公司持股878,982,146股，持股比例66.58%[28] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股64,924,082股，持股比例4.92%[28] 营业总成本情况 - 2022年前三季度营业总成本57.03亿元，2021年同期为53.67亿元，同比增长6.26%[15] - 2022年前三季度营业总成本为57.03亿元，2021年同期为53.67亿元，同比增长6.26%[35] 营业利润情况 - 2022年前三季度营业利润19.71亿元，2021年同期为17.64亿元，同比增长11.73%[16] 综合收益总额情况 - 2022年前三季度综合收益总额19.99亿元，2021年同期为16.67亿元，同比增长19.92%[17] - 2022年前三季度综合收益总额为19.99亿元，2021年同期为16.67亿元[37] - 2022年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为20.20亿元，2021年同期为16.76亿元[37] 投资活动现金流量情况 - 2022年前三季度投资活动现金流入小计37.88亿元，2021年同期为13.32亿元，同比增长184.4%[18] - 2022年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金13.82亿元，2021年同期为7.99亿元，同比增长72.82%[18] - 投资活动现金流出小计本报告期为52.27亿元，上年同期为27.43亿元；产生的现金流量净额本报告期为 -14.39亿元，上年同期为 -14.11亿元[19] - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 14.39亿元，2021年同期为 - 14.11亿元[39] 筹资活动现金流量情况 - 筹资活动现金流入小计本报告期为15.49亿元，上年同期为54.82亿元；产生的现金流量净额本报告期为3.04亿元，上年同期为32.40亿元[19] - 2022年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为3.04亿元，2021年同期为32.40亿元[39] 汇率变动对现金及现金等价物影响情况 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本报告期为1.90亿元，上年同期为 -0.15亿元[19] - 2022年汇率变动对现金及现金等价物的影响为1.90亿元，2021年为 - 0.15亿元[39] 现金及现金等价物净增加额情况 - 现金及现金等价物净增加额本报告期为14.31亿元，上年同期为42.85亿元[19] - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为14.31亿元，2021年同期为42.85亿元[39] 年末现金及现金等价物余额情况 - 2022年末现金及现金等价物余额为126.74亿元，2021年末为111.29亿元[39] 销售商品、提供劳务收到的现金情况 - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为72.55亿元，2021年同期为66.16亿元[38]

调研基本信息 - 调研时间为 2022 年 9 月 27 日，方式为现场交流 [2] - 调研机构包括天风证券、西藏东财基金等多家机构 [2] - 接待人员有公司董事、财务总监兼董事会秘书吴国屹等 [2] 公司业绩与规划 - 2022 年上半年公司营业收入 51.46 亿，同比上升 15.51%，净利润 13.54 亿元，较上年同期增长 26.82%，各事业群营业收入均增长 [3] - “十四五”期间公司向综合一体化产品公司转型，消费类产品收入占比降低，工控和汽车类产品收入占比提升 [6] 项目进展与产能 - 12 吋产线预计年底通线，首期产能规划 3 万片/月，产品以 MOS 为主，有 IGBT 规划，终端应用针对工控和汽车市场 [4] 产品情况 - 6 吋、8 吋产线符合车规级标准，多款产品通过车规 AEC - Q101 体系考核，MOSFET、IGBT 产品进入整车应用并拓展工业头部客户 [5] - 2022 年上半年 IGBT 产品销售收入同比增长约 70%，实现批量供应汽车市场头部客户，工业领域销售额同比增加 50%，应用于汽车电子、光伏等场景 [8] - 2022 年上半年在第三代化合物半导体器件领域进步显著，碳化硅二极管平台系列化三十余颗产品，SiC 器件整体销售规模同比增长超 4 倍，GaN 产品已发布并推向市场 [9] 战略布局 - 战略区域布局聚焦“长三角＋成渝双城+大湾区”，长三角升级无锡制造基地，成渝双城围绕重庆做大功率器件业务，大湾区建立产品及应用中心等 [7] 业绩展望与风险提示 - 集成电路行业有周期性，功率半导体周期性较弱，公司认为中国半导体行业长期向好，将通过内部提质增效和结构调整减少周期波动影响 [10] - 公司提醒投资者以指定网站和媒体公告信息为准，理性投资注意风险 [11]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入51.46亿元人民币，同比增长15.51%[18] - 归属于上市公司股东的净利润13.54亿元人民币，同比增长26.82%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.06亿元人民币，同比增长28.68%[18] - 公司2022年上半年营业收入514574.65万元，同比增长15.51%[59] - 公司利润总额139656.45万元，同比增长24.00%[59] - 归属于母公司所有者的净利润135398.32万元，同比增长26.82%[59] - 营业总收入同比增长15.5%至51.46亿元人民币[172] - 营业利润同比增长23.9%至13.95亿元人民币[172] - 净利润同比增长25.6%至13.40亿元人民币[172] - 归属于母公司股东的净利润为13.54亿元人民币[173] - 营业收入514,574.65万元，同比增长15.51%[81][82] - 归属于母公司所有者的净利润135,398.32万元，同比增长26.82%[81] - 整体毛利率同比提升3.41个百分点[81] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例7.47%，同比增加1.12个百分点[18] - 研发投入总额为384,368,186.41元，同比增长35.85%[41] - 研发投入占营业收入比例为7.47%，同比增加1.12个百分点[41] - 研发费用38436.82万元，同比增长35.85%[60] - 研发费用38,436.82万元，同比增长35.85%[81][82] - 营业成本同比增长9.5%至32.18亿元人民币[172] - 研发费用大幅增长35.8%至3.84亿元人民币[172] - 财务费用收益增长95.9%至1.57亿元人民币[172] - 利息收入增长53.3%至1.42亿元人民币[172] - 对联营企业投资亏损1,452万元人民币[172] 各条业务线表现 - 公司功率半导体产品线包括功率器件如二极管、三极管和功率IC如电源管理芯片、音频功放芯片等[10] - 公司第三代半导体材料布局涵盖氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)两种宽禁带材料[10] - 公司采用BCD工艺集成双极管、CMOS和DMOS器件于单芯片[11] - 公司产品涉及多种封装工艺包括铜片夹扣键合(Copper Clip)和倒装(FC)工艺[10][11] - 公司功率器件技术平台包含屏蔽栅MOS、超结MOS和沟槽型MOS结构[10][12] - 公司智能功率模块(IPM)集成驱动电路与保护电路[11] - 公司电池管理系统(BMS)产品提升电池利用率并防止过充放电[11] - 公司微控制单元(MCU)整合内存、计数器及USB接口于单芯片[11] - 公司模拟芯片产品包含线性稳压IC和Sigma-Delta ADC转换器[10][12] - 公司制造工艺涵盖双极工艺、BiCMOS技术和CDMOS集成工艺[10][11] - 产品与方案业务销售收入25.14亿元，同比增长22.97%，占总收入49%[61] - 功率器件事业群销售收入同比增长23.4%，其中MOSFET增长24%，IGBT增长约70%[61] - IGBT在光伏/UPS/充电桩领域销售额同比增长8倍以上[61] - SiC器件销售规模同比增长超过4倍，待交订单超1000万元[61] - 工业/汽车/通信类市场销售占比预计较年初提升约10个百分点[61] - 制造与服务业务板块销售收入25.66亿元，同比增长7.66%[62] - 掩模业务销售额同比增长68%，0.18um及以下业务接单同比增长330%[63] - 公司核心技术包括国际领先的沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片技术[33] - 公司产品覆盖MOSFET、IGBT、功率二极管及物联网应用专用IC等领域，均采用自主研发技术[34] - 公司拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，合计超1,600项产品线[53] 研发投入与技术创新 - 研发投入总额为384,368,186.41元，同比增长35.85%[41] - 研发投入占营业收入比例为7.47%，同比增加1.12个百分点[41] - 本期新增专利申请222个，其中发明专利198个[40] - 累计获得专利2,597个，其中发明专利1,570个[40] - 650V SiC JBS达到业界先进水平并实现量产[38] - 1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，参数达国外对标水平[38] - 新一代中低压MOSFET性能达国际先进水平并实现量产[38] - 4500V MOS器件实现产业化并获国家电网小批量订单[39] - 面板封装技术通过汽车电子认证并进入量产[38] - 工业级200V肖特基芯片通过客户认证并进入市场推广[39] - 硅基氮化镓功率器件研发项目预计总投资规模为2.4354亿元，本期投入2133.85万元，累计投入9387.83万元，测试良率达到85%以上，芯片面积最大可缩小20%以上[44] - SiC功率器件研发项目预计总投资规模为1.4217亿元，本期投入3001.71万元，累计投入1.024854亿元，产品面积缩小5%，多款产品实现量产，1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段[44] - IGBT产品研发项目预计总投资规模为5954.71万元，本期投入1264.38万元，累计投入3744.25万元，40A产品通过三批量1000小时考核，75A通过175℃ 1000小时考核[44][45] - 单片智能功率集成电路研发项目预计总投资规模为4364.08万元，本期投入1650.15万元，累计投入4212.28万元，客户试产2k[45] - 基于GaN的快充方案及芯片研发项目预计总投资规模为3948万元，本期投入1754.10万元，累计投入2469.98万元，完成GaN快充方案系统设计[45] - 0.11微米BCD工艺平台研发项目预计总投资规模为7875万元，本期投入2942.64万元，累计投入5692.32万元，首轮工程批客户验证功能正常[45][47] - 面板级封装技术研发项目预计总投资规模为5.5亿元，本期投入1799.51万元，累计投入4.201804亿元，产品加工良率达到99%，20个以上产品发货量大于100k，4个产品发货量大于1kk[47] - MEMS数字传感器产品研发项目预计总投资规模为1500万元，本期投入216.35万元，累计投入1467.21万元，小尺寸压力芯片已批量生产[47] - 32位电机控制MCU系列产品研发项目预计总投资规模为4200万元，本期投入751.04万元，累计投入2104.07万元，第一代产品及方案推进中[47] - 工业级200V大功率肖特基芯片研发项目预计总投资规模为1000万元，本期投入20.98万元，累计投入2609.12万元，完成200V大功率肖特基器件的研制[47] - 研发投入总额为126,862.79万元，其中15,846.25万元已资本化，资本化比例为12.49%[49] - 公司研发人员数量达1,443人，同比增长78.59%，占员工总数比例从8.81%提升至13.13%[50] - 研发人员薪酬总额为25,446.45万元，同比增长83.40%，人均薪酬17.63万元[50] - 已完成4500V MOS器件研制并实现产业化，获得国家电网20K颗/年计划需求及100颗试用订单[49] - 研发人员学历构成：硕士及以上占比24.25%（博士13人+硕士337人），本科占比52.88%[51] - 研发人员年龄结构：25-45岁主力年龄段占比82.39%（664人+525人）[51] - 公司拥有专利2,239项，其中发明专利1,570项，占比70.12%[54] - 报告期内新增专利申请205项（发明专利198项），获授权专利118项（发明专利78项）[54] - 2019-2021年研发投入持续增长，分别达48,261.57万元、56,607.80万元和71,322.51万元[54] 公司治理与股东信息 - 公司2022年上半年报告期指2022年1月1日至6月30日[9] - 公司为根据开曼群岛公司法设立的红筹企业[4] - 公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[4] - 公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司[9] - 公司实际控制人为中国华润有限公司[9] - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[4] - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[5] - 公司报告期内无违反规定决策程序对外提供担保情况[5] - 公司报告期内无半数以上董事无法保证报告真实性声明[5] - 公司报告中的前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司投资设立华润微科技（深圳）有限公司暨南方总部暨全球创新中心[64] - 公司以34.10元/股授予1273名激励对象1181.20万股限制性股票[64] - 迪思微电子混改项目首期规划投资12亿元，掩模制版工艺节点提升至40nm，月产3000片以上[65] - 润科基金累计投资34个项目，累计投资金额13.9亿元[66] - 公司完成收购大连芯冠科技有限公司并更名为润新微电子(大连)有限公司[65] - 重庆功率封测基地预计年底通线[63] - 公司实施股权激励计划，向1,273名激励对象授予1,181.20万股限制性股票[100] - 授予限制性股票价格为每股34.10元[100] - 公司向董事及核心技术人员授予第二类限制性股票合计61.84万股[164] - 董事兼总裁李虹获授7.97万股限制性股票[164] - 副总裁马卫清、姚东晗各获授4.86万股限制性股票[164] - 副总裁段军、李舸各获授4.32万股限制性股票[164] - 财务总监兼董事会秘书吴国屹获授3.65万股限制性股票[164] - 有限售条件股份减少781.25万股至8.789亿股，占比降至66.58%[154][156] - 无限售条件流通股份增加781.25万股至4.411亿股，占比升至33.42%[154] - 报告期末普通股股东总数为67,135户[157] - 华润集团（微电子）有限公司为控股股东，持股878,982,146股，占总股本66.58%[160] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股64,924,082股，占总股本4.92%，报告期内减持7,301,491股[160] - 重庆西永微电子产业园区开发有限公司持股31,250,000股，占总股本2.37%[160] - 招商银行－华夏上证科创板50ETF持股15,235,009股，占总股本1.15%，报告期内增持9,261,763股[160] - 香港中央结算有限公司持股14,542,997股，占总股本1.10%，报告期内增持12,674,936股[160] 资产与负债变化 - 归属于上市公司股东的净资产186.74亿元人民币，较上年度末增长8.01%[18] - 总资产245.60亿元人民币，较上年度末增长10.67%[18] - 公司总资产2455987.12万元，较期初增长10.67%[59] - 货币资金1,126,484.61万元，占总资产比例45.87%[85] - 长期借款90,712.07万元，同比增长1,265.86%[86] - 交易性金融资产150,543.55万元，同比增长399.67%[86] - 商誉12,782.89万元，同比增长602.16%[86] - 境外资产57,140.72万元，占总资产比例2.33%[87] - 交易性金融资产期末余额大幅增至15.05亿元人民币，较期初增长4倍（+1,204,150,027.41元）[90] - 以公允价值计量的金融资产总额达22.61亿元人民币，当期增长13.72亿元[90] - 交易性金融资产当期变动对利润产生正面影响1,557万元[90] - 应收款项融资期末余额为4.41亿元人民币，较期初增长9,253万元[90] - 其他非流动金融资产期末余额为3.15亿元人民币，当期增长7,500万元[90] - 华润微电子（重庆）有限公司净利润达2.92亿元人民币[93] - 无锡华润华晶微电子有限公司净利润为1.72亿元人民币[93] - 无锡华润上华科技有限公司净资产达4.86亿元人民币[93] - 货币资金期末余额为112.65亿元人民币，较期初112.46亿元基本持平[168] - 交易性金融资产大幅增长至15.05亿元，较期初3.01亿元增长约400%[168] - 应收账款增长至12.90亿元，较期初9.56亿元增长34.9%[168] - 在建工程增长至8.18亿元，较期初5.19亿元增长57.7%[168][169] - 商誉显著增长至1.28亿元，较期初0.18亿元增长约602%[169] - 短期借款减少至0.32亿元，较期初0.81亿元下降60.3%[169] - 长期借款大幅增长至9.07亿元，较期初0.66亿元增长约1265%[169] - 未分配利润增长至33.20亿元，较期初19.66亿元增长68.8%[170] - 少数股东权益增长至7.11亿元，较期初2.11亿元增长约237%[170] - 总资产增长至245.60亿元，较期初221.91亿元增长10.7%[168][169][170] - 实收资本(或股本)期末余额为1,217,714,998.27元[180][184] - 资本公积期末余额为13,731,239,754.60元[184] - 归属于母公司所有者权益的其他综合收益期末余额为374,815,641.19元[184] - 未分配利润期末余额为1,965,970,568.36元[184] - 归属于母公司所有者权益小计期末余额为17,289,740,962.42元[184] - 少数股东权益期末余额为210,671,657.80元[184] - 所有者权益合计期末余额为17,500,412,620.22元[184] - 本期实收资本增加87,562,499.44元[181] - 本期资本公积增加4,312,823,683.97元[181] - 本期未分配利润增加2,267,920,399.95元[181] 现金流量变化 - 经营活动产生的现金流量净额16.63亿元人民币，同比增长23.10%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为16.63亿元，同比增长23.1%[174] - 投资活动产生的现金流量净额为-20.51亿元，同比扩大752.4%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.09亿元，同比减少91.5%[175] - 期末现金及现金等价物余额为112.63亿元，同比减少2.8%[175] - 购建固定资产等长期资产支付现金6.33亿元，同比增长27.4%[174] - 支付给职工及为职工支付的现金为11.36亿元，同比增长12.9%[174] - 销售商品、提供劳务收到的现金为48.53亿元，同比增长18.9%[174] - 分配股利利润或偿付利息支付的现金为2.35亿元，同比增长115.1%[175] - 归属于母公司所有者权益的其他综合收益减少271.35万元[177] - 所有者投入资本增加7.76亿元，其中少数股东投入5.16亿元[178] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2022年预计增长16.3% 市场规模达6460亿美元[24] - 2022年上半年中国集成电路进口数量2797亿块 同比减少10.4%[24] - 中国集成电路进口总金额1.3511万亿元人民币 同比上升5.5%[24] - 全球功率半导体市场规模预计2024年增长至522亿美元[26] - 中国功率半导体市场规模预计2024年达206亿美元[26] - 公司在中国功率器件企业排名第二 MOSFET规模排名第一[27] - 公司在中国半导体制造企业排名第三 封装测试企业排名第五[27] - 公司在中国MEMS规模排名第三 掩模制造企业排名第一[27] - 2022年6月全球半导体销售额508亿美元 环比下降1.9%[24] - 2022年6月中国半导体销售额16.54亿美元 环比下降2.8%[24] - 2021年全球SiC和GaN功率半导体销售收入超过11亿美元，预计2030年将超过175亿美元，年均复合增长率保持两位数[29] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升至近50%[29] - 2022年上半年全国晶硅电池产量约135.5GW，同比增长46.6%[29] - 2022年上半年全国晶硅组件产量约123.6GW，同比增长54.1%[29] - 2022年上半年组件出口量达78.6GW，同比增长74.3%；光伏产品出口总额约259亿美元，同比增长113.1%[29] - 先进封装市场2020-2026年复合增长率约7.9%，2025

财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入92.49亿元人民币，同比增长32.56%[19] - 归属于上市公司股东的净利润22.68亿元人民币，同比增长135.34%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20.99亿元人民币，同比增长145.98%[19] - 2021年公司营业收入924,920.28万元，同比增长32.56%[28] - 归属于母公司股东的净利润226,792.04万元，同比增长135.34%[28] - 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比增长145.98%[28] - 公司营业收入924,920.28万元，同比增长32.56%[97] - 公司利润总额235,414.42万元，同比增长116.84%[97] - 归属于母公司所有者的净利润226,792.04万元，同比增长135.34%[97] - 公司2021年主营业务收入91.58亿元同比增长32.12%[100] - 第四季度营业收入2,321,695,255.52元[23] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润584,252,160.87元[23] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例7.71%，同比减少0.4个百分点[20] - 整体毛利率同比提升7.86个百分点[28] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[28] - 公司整体毛利率同比增长7.86个百分点[97] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[97] - 公司2021年营业成本59.16亿元同比增长17.53%[100] - 集成电路业务毛利率35.40%同比增加8.02个百分点[101] - 销售费用同比增长23.94%至1.31亿元[112] - 研发费用同比增长25.99%至7.13亿元[112] - 直接材料成本23.71亿元同比增长35.63%占总成本40.07%[106] 业务线表现：产品与方案业务 - 产品与方案业务销售收入43.57亿元，同比增长40.37%[29] - 功率器件事业群销售收入同比增长35%，毛利率提高12个百分点，净利润增长约150%[29] - MOSFET产品销售收入同比增长33%，高压超结MOSFET产品收入突破亿元[30] - IGBT产品销售收入同比增长57%[30] - 集成电路事业群销售收入同比增长71%[30] - 集成电路事业群各产品线营收增长：标准品增28%、LED增93%、消防及传感增21%、光电增71%、驱动及MCU增95%、电动工具增90%、智能电网及AC-DC增1,033%、无线充增158%[30] - 产品与方案业务收入43.57亿元同比增长40.37%[101] 业务线表现：制造与服务业务 - 制造与服务业务销售收入48.01亿元，同比增长25.43%[30] - 迪思公司销售额同比增长24%，经营利润同比增长48%，掩模业务在0.18um及以上IC掩模细分市场占比超30%[30] - 封测事业群在工业与汽车电子应用领域销售同比增长42%[31] - 面板级先进封装技术已导入49家客户，12家实现小批量生产，8家实现大批量产[31] - 制造与服务业务收入48.01亿元同比增长25.43%[102] - 封装服务产量78.90亿颗同比增长54.00%[103] - 无锡华润上华科技有限公司晶圆制造业务收入达7.67亿元人民币[124] - 华润微集成电路（无锡）有限公司IC设计业务收入达11.74亿元人民币[124] - 无锡华润安盛科技有限公司封装测试业务收入达9.62亿元人民币[124] - 华润赛美科微电子（深圳）有限公司封装测试业务收入达2.15亿元人民币[124] - 无锡华润华晶微电子有限公司分立器件业务收入达16.07亿元人民币[124] - 华润微电子（重庆）有限公司分立器件业务收入达17.46亿元人民币[124] - 杰群电子科技（东莞）有限公司封装测试业务收入达6.91亿元人民币[124] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例7.71%，同比减少0.4个百分点[20] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[28] - 研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%[97] - 研发费用同比增长25.99%至7.13亿元[112] - 研发投入总额为7.132亿元人民币，同比增长25.99%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为7.71%，较上年减少0.4个百分点[66] - 硅基氮化镓功率器件研发项目预计总投资2.435亿元人民币，本期投入3508.69万元人民币[68] - SiC功率器件研发项目预计总投资1.4217亿元人民币，本期投入3969.18万元人民币[68] - SiC JBS产品2021年销售额达650万元人民币[68] - IGBT产品研发项目预计总投资5954.71万元人民币，本期投入1365.37万元人民币[68] - 单片智能功率集成电路研发项目预计总投资4364.08万元人民币，本期投入1628.32万元人民币[69] - 20-30V DrMOS器件研发项目预计总投资2000万元人民币，本期投入540.37万元人民币[69] - AC-DC Fly-back电源模块芯片研发项目预计总投资2000万元人民币，本期投入437.38万元人民币[69] - 基于GaN的快充方案及芯片研发项目预计总投资3948万元人民币，本期投入475.38万元人民币[69] - 公司研发人员数量822人，占公司总人数比例9.1%[75] - 研发人员薪酬合计24,360.99万元，平均薪酬29.64万元[75] - 面板级封装技术研发投入55,000万元，累计投入40,218.53万元，总交货量大于20KK[9] - 超高压MOS晶圆及封装技术研发投入450万元，累计投入2,472.25万元，国家电网年需求20K颗[73] - 工业级200V大功率肖特基芯片研发投入1,000万元，累计投入2,588.14万元[12] - 32位电机控制MCU系列产品研发投入4,200万元，累计投入1,353.03万元[11] - MEMS数字传感器产品研发投入1,500万元，累计投入1,250.86万元[10] - 2019至2021年研发投入分别为482.6157百万元、566.078百万元和713.2251百万元，占营业收入比例分别为8.40%、8.11%和7.71%[79] - 2021年末研发技术人员3487人，占员工总数比例38.79%[79] - 2021年新增专利申请470项（发明专利400项），获授权专利183项（发明专利137项）[79] - 截至2021年末维持有效专利2123项，其中发明专利1494项（占比70.37%）[79] - 公司承担5项国家科技重大专项项目，参与2项国家重点研发计划项目[79] - 研发机构获政府授予13项资质，包括3个省级工程技术研究中心和2个省级企业技术中心[79] - 公司拥有2个博士后工作站并与高校共建联合实验室[79] 技术产品与工艺 - 公司专注于功率半导体领域，包括功率器件与功率IC的统称[10] - 公司产品涉及第三代半导体材料，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），具有高禁带宽度和高热导率等特性[10] - 公司采用BCD工艺技术，能够在同一芯片上集成双极管、CMOS和DMOS器件[11] - 公司业务涵盖智能功率模块（IPM），由高速低功耗管芯和优化门极驱动电路构成[11] - 公司涉及电池管理系统（BMS），能够提高电池利用率并防止过度充放电[11] - 公司产品包括快恢复二极管（FRD），具有开关特性好和反向恢复时间短的特点[11] - 公司采用铜片夹扣键合工艺（Copper Clip），用铜块替代传统打线工艺[10] - 公司涉及高压集成电路（HVIC）和线性稳压IC等功率IC产品[10][11] - 公司产品包括光电耦合器，由发光二极管和光敏电阻组成[10] - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路设计和销售，制造环节委托专业厂商[11] - 公司采用IDM经营模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链[36] - 研发流程包含立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段[37] - 制造与服务业务提供半导体开放式晶圆制造、封装测试及掩模制造服务[35] - 产品聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[35] - 公司自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平并实现多款产品量产，平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段且静态技术参数达国外对标样品水平[63] - 公司新一代高性能中低压功率MOSFET实现关键技术突破，器件性能达国际先进水平并通过核心客户一次性认定实现量产[63] - 公司IGBT制造工艺技术全面升级至8吋，1200V 40A FS-IGBT在工业领域量产，650V 40A FS-IGBT样品参数达国外对标水平[64] - 公司BCD工艺技术升级至0.18微米中高压车规级，并推出国内独有的500V SOI-BCI高压工艺平台研发的单片智能功率IC[64] - 公司面板级封装技术专用生产线通过国内外多家客户考核认证进入量产阶段[64] - 公司参与项目获2021年度国家技术发明奖二等奖和上海市技术发明一等奖[64] - 公司SiC MOS系列产品比导通电阻达5mΩcm²，电参数达国际标杆水平[60] - 公司GaN D-mode器件击穿电压和比导通参数达国际标杆样品水准[60] - 公司报告期内研发成果包含第二代总线物联网芯片整体性能达国内领先水平[64] - 公司沟槽型SBD设计及工艺技术国际领先[58] - 公司光电耦合和传感系列芯片设计制造技术国际领先[58] - 公司拥有6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸晶圆制造产能约13万片/月[78] - 公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品[78] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2021年销售额达5559亿美元同比增长26.2%[46] - 中国集成电路产业2021年销售额首次突破万亿元达10458.3亿元同比增长18.2%[48] - 中国集成电路2021年进口金额4325.5亿美元同比增长23.6%出口金额1537.9亿美元同比增长32%[47][48] - 全球功率半导体市场规模2021年预计441亿美元2024年将突破500亿美元[51] - 中国功率半导体市场规模2021年达159亿美元2024年预计190亿美元[51] - 公司在中国MOSFET市场2021年销售额排名第三仅次于英飞凌和安森美[53] - 中国集成电路2021年进口数量6354.8亿块同比增长16.9%出口数量3107亿块同比增长19.6%[47][48] - 中国集成电路设计业2021年销售额4519亿元同比增长19.6%制造业销售额3176.3亿元同比增长24.1%[48] - 全球集成电路产业规模预计2030年达1万亿美元[46] - 中国功率半导体需求占全球市场份额超过30%[51] - 2021年全球SiC和GaN功率半导体销售收入超过11亿美元[54] - 预计2030年SiC和GaN功率半导体销售收入将超过175亿美元[55] - 未来十年SiC和GaN功率半导体年均复合增长率保持两位数[55] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍[56] - 新能源汽车功率半导体用量比例从20%提升至近50%[56] - 先进封装市场2020-2026年复合增长率约7.9%[57] - 预计2025年先进封装市场规模突破420亿美元[57] - 中国先进封装占总营收比例约25%低于全球平均水平[57] - 2021年全球半导体市场销售额达5559亿美元同比增长26.2%[126] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元人民币同比增长18.2%[126] - 2021年中国进口集成电路金额达4325.5亿美元同比增长23.6%[126] 公司战略与未来指引 - 公司积极推进中低压MOSFET技术创新并加快高压超结MOSFET产品规模化推向市场以保持竞争优势[134] - 公司加大IGBT工艺技术和产品研发投入持续推进6吋和8吋产品系列化与产能建设[134] - 公司加快推动SiC技术平台产业化研发新一代SiC肖特基二极管产品并加大SiC MOSFET开发[134] - 公司推进8吋硅基氮化镓功率器件产品研发和产业化计划于今年发布新产品[134] - 公司持续加大肖特基芯片电源类通用产品和光伏产品模块化进程以提升销售规模和盈利能力[134] - 公司利用超高压BCD工艺技术进一步丰富BMS和开关电源等产品组合加快汽车电子市场开拓[134] - 公司聚焦电机驱动领域推进智能功率IPM模块产品系列化并加快32位MCU产品市场推广[134] - 公司拓展8吋MEMS硅麦产品研发新一代高性能压力和温湿度传感器优化独立烟雾报警传感器系统[134] - 公司以6吋产线为基础充分利用8吋产线技术优势进行GaN和SiC等宽禁带器件产品研发与生产[131] - 公司集中整合功率半导体封测资源围绕三大工艺平台覆盖消费电子工业控制汽车电子5G和AIOT领域[132] - 推动重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目确保2022年底前通线[135] - 计划2022年底前完成功率半导体封测基地厂房建设及产线通线[135] - 2022年1月7日投资设立华润微科技（深圳）有限公司作为南方总部暨全球创新中心[135] - 高端掩模项目首期规划投资12亿元提升掩模制版工艺至40nm[135] - 高端掩模项目规划月产3,000片以上覆盖12吋/8吋/6吋市场需求[135] - 规划启动第三代化合物半导体产能建设[135] - 参与投资设立润芯感知科技(南昌)有限公司打造MEMS传感器产业基地[135] - 对外投资聚焦功率半导体、智能传感器产品及制造资源整合[33] 投资与资本支出 - 公司通过向特定对象发行股票募集资金约49.88亿元人民币[21] - 全资子公司华微控股以144,409.20万元人民币收购重庆华微47.31%股权[33] - 功率半导体封测基地建设项目计划投资42亿元人民币[33] - 12吋功率半导体晶圆生产线项目计划投资75.5亿元人民币，建成后月产能达3万片[33] - 润科基金累计投资32个项目，投资总额超13亿元人民币[34] - 对润科基金投资增长67.37%至3.16亿元[121] - 长期股权投资激增616.63%至13.65亿元，主要因对润西微电子投资9.5亿元[115][116] 公司治理与股权结构 - 公司为根据开曼群岛法律设立的红筹企业，治理结构与一般A股上市公司存在差异[4] - 公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司（CRH (Micro)）[8] - 公司实际控制人为中国华润有限公司（中国华润）[8] - 公司根据开曼群岛法律设立，公司治理与一般A股上市公司在资产收益、参与重大决策和剩余财产分配方面存在差异[145] - 一般A股上市公司需提取税后利润的10%作为法定公积金，累计至注册资本50%以上可不再提取[146] - 公司可在未弥补亏损情况下分配税后利润，并可使用股份溢价账户进行股利分配[146] - 公司2021年董事及高管税前报酬总额为2125.94万元[150] - 总裁李虹获得税前报酬365.41万元[150] - 离任董事余楚荣获得税前报酬177万元[150] - 离任财务总监彭庆获得税前报酬185.26万元[150] - 副总裁姚东晗获得税前报酬275.66万元[150] - 离任副总裁张小键获得税前报酬276.36万元[150] - 新任副总裁段军获得税前报酬88.84万元[151] - 公司董事、高级管理人员和核心技术人员实际报酬合计2125.94万元[156] - 公司核心技术人员实际报酬合计1734.72万元[156] - 公司董事彭庆因工作调动离任[157] - 公司董事及核心技术人员余楚荣因退休离任[157] - 公司助理总裁康斌因个人原因离任[157] - 公司董事马文杰因个人原因离任[157] - 公司董事张宝民因个人原因离任[157] - 公司副总裁张小键因退休离任[157] - 公司专家委员会主任及核心技术人员王国平因工作调动离任[157] - 公司核心技术人员计建新因个人原因离任[157] - 公司2021年共召开9次董事会会议，全部采用现场结合通讯方式召开[163] - 公司拟收购华润微电子（重庆）有限公司股权[158] - 公司2021年第二类限制性股票激励计划已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度利润分配议案已获董事会审议通过[160] - 公司2021年第一季度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2021年半年度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2021年第三季度报告已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度高级管理人员薪酬已确定[160] - 公司2021年度财务预算报告已获董事会审议通过[160] - 公司2020年度募集资金存放与使用情况专项报告已获董事会审议通过[160] - 战略委员会在报告期内召开4次会议[164] -

营业收入相关 - 本报告期营业收入25.14亿元，同比增长22.94%[5] - 2022年第一季度营业总收入25.14亿元，2021年同期为20.45亿元，同比增长22.94%[19] - 本报告期营业收入25.14亿元，同比增长22.94%[29] - 2022年第一季度营业总收入2,514,052,171.16元，较2021年第一季度的2,044,871,636.12元增长22.94%[43] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润6.19亿元，同比增长54.88%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.00亿元，同比增长62.00%[5] - 2022年第一季度净利润6.10亿元，2021年同期为4.07亿元，同比增长49.82%[21] - 2022年第一季度归属于母公司股东的净利润6.19亿元，2021年同期为4.00亿元，同比增长54.49%[21] - 归属于上市公司股东的净利润6.19亿元，同比增长54.88%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.00亿元，同比增长62.00%[29] - 2022年第一季度净利润610,150,915.39元，较2021年第一季度的407,247,392.27元增长49.82%[45] - 2022年第一季度归属于母公司股东的净利润619,376,369.86元，较2021年第一季度的399,905,847.59元增长54.88%[45] 经营活动现金流量净额相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额10.34亿元，同比增长37.80%[7] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量中销售商品、提供劳务收到的现金为24.90亿元，2021年同期为19.20亿元，同比增长29.20%[22] - 经营活动产生的现金流量净额10.34亿元，同比增长37.80%[31] - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为2490260598.19元，2021年同期为1919700837.45元[46] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为1033647053.35元，2021年同期为750104425.07元[47] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.4692元/股，同比增长42.66%[7] - 2022年第一季度基本每股收益0.4692元，2021年同期为0.3289元，同比增长42.66%[22] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.4692元/股，同比增长42.66%[31] - 2022年第一季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.4692元/股，2021年同期为0.3289元/股[46] 加权平均净资产收益率相关 - 本报告期加权平均净资产收益率3.5191%，较上年减少0.2425个百分点[7] - 加权平均净资产收益率为3.5191%，较上年减少0.2425个百分点[31] 研发投入相关 - 本报告期研发投入1.67亿元，同比增长21.84%，研发投入占比6.63%，较上年减少0.06个百分点[7] - 2022年第一季度研发费用166,687,625.06元，较2021年第一季度的136,813,682.94元增长21.83%[45] - 研发投入1.67亿元，同比增长21.84%，占营业收入比例为6.63%，较上年减少0.06个百分点[31] 资产相关 - 本报告期末总资产232.94亿元，较上年度末增长4.97%[7] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益179.13亿元，较上年度末增长3.60%[7] - 2022年3月31日货币资金为10,814,577,261.59元，2021年12月31日为11,246,199,567.83元[16] - 2022年3月31日交易性金融资产为1,407,979,178.08元，2021年12月31日为301,285,479.45元[16] - 2022年3月31日流动资产合计15,627,248,843.58元，2021年12月31日为14,691,591,066.27元[16] - 2022年3月31日非流动资产合计7,666,603,947.14元，2021年12月31日为7,499,618,498.06元[17] - 2022年3月31日资产总计23,293,852,790.72元，2021年12月31日为22,191,209,564.33元[17] - 2022年第一季度资产总计23,293,852,790.72元，较2021年第一季度的22,191,209,564.33元增长4.97%[41] - 归属于上市公司股东的所有者权益179.13亿元，较上年度末增长3.60%[31] - 2022年3月31日货币资金为10,814,577,261.59元，2021年12月31日为11,246,199,567.83元[40] - 2022年3月31日交易性金融资产为1,407,979,178.08元，2021年12月31日为301,285,479.45元[40] - 2022年3月31日流动资产合计15,627,248,843.58元，2021年12月31日为14,691,591,066.27元[40] 负债相关 - 2022年3月31日短期借款为62,252,678.37元，2021年12月31日为81,267,223.97元[17] - 2022年3月31日应付账款为926,260,529.01元，2021年12月31日为1,075,076,812.96元[17] - 2022年3月31日流动负债合计3,971,372,598.62元，2021年12月31日为4,311,407,117.33元[17] - 2022年3月31日长期借款为860,758,839.62元，2021年12月31日为66,413,941.81元[17] - 2022年第一季度负债合计51.79亿元，2021年同期为46.91亿元，同比增长10.40%[18] - 2022年第一季度预计负债为1524.43万元，2021年同期为1302.17万元，同比增长17.07%[18] - 2022年第一季度递延收益为2.31亿元，2021年同期为2.05亿元，同比增长12.76%[18] - 2022年第一季度流动负债合计3,971,372,598.62元，较2021年第一季度的4,311,407,117.33元下降7.89%[41] - 2022年第一季度非流动负债合计1,208,068,361.66元，较2021年第一季度的379,389,826.78元增长218.42%[42] - 2022年第一季度负债合计5,179,440,960.28元，较2021年第一季度的4,690,796,944.11元增长10.42%[42] 股东权益相关 - 2022年第一季度所有者权益合计181.14亿元，2021年同期为175.00亿元，同比增长3.51%[18] - 2022年第一季度所有者权益（或股东权益）合计18,114,411,830.44元，较2021年第一季度的17,500,412,620.22元增长3.51%[42] 股东数量及持股相关 - 报告期末普通股股东总数73,159户[12] - 华润集团（微电子）有限公司持有股份878,982,146股，占比66.58%[13] - 报告期末普通股股东总数为73,159，表决权恢复的优先股股东数量为0[36] - 华润集团（微电子）有限公司持股878,982,146股，持股比例66.58%[37] 非经常性损益相关 - 非经常性损益中，非流动资产处置损益20,665.05元，计入当期损益的政府补助17,456,185.45元，持有交易性金融资产等产生的投资收益8,104,916.00元[32] 其他营业外收支及影响额相关 - 2022年第一季度单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回120,000元，其他营业外收入和支出29,148.23元，所得税影响额6,485,469.03元，少数股东权益影响额（税后）89,382.84元，合计19,156,062.86元[34] 指标变动原因相关 - 归属于上市公司股东的净利润变动比例为54.88%，主要因公司营业收入同比增长22.94%、整体毛利率同比增长5.04个百分点[35] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动比例为62.00%，原因同归属于上市公司股东的净利润变动原因[35] - 经营活动产生的现金流量净额变动比例为37.80%，主要因公司获利能力增加且客户回款较好[35] - 基本每股收益和稀释每股收益变动比例均为42.66%，主要因归属于上市公司股东净利润上升[35] 少数股东损益相关 - 2022年第一季度少数股东损益为净亏损9225454.47元，2021年同期盈利7341544.68元[46] 综合收益总额相关 - 2022年第一季度综合收益总额为611823730.63元，2021年同期为407104975.92元[46] 投资活动现金流量净额相关 - 2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 1404726928.99元，2021年同期为290697784.83元[47] 筹资活动现金流量净额相关 - 2022年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 53897740.25元，2021年同期为 - 1464761036.90元[48] 汇率变动对现金及现金等价物影响相关 - 2022年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 6639705.86元，2021年同期为6551595.45元[48] 现金及现金等价物净增加额相关 - 2022年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 431617321.75元，2021年同期为 - 417407231.55元[48] 现金及现金等价物余额相关 - 2022年第一季度末现金及现金等价物余额为10812315559.99元，2021年同期为6426276912.87元[48]

收入和利润（同比环比） - 公司本报告期营业收入为24.73亿元人民币，同比增长35.44%[4] - 公司年初至报告期末营业收入为69.28亿元人民币，同比增长41.70%[4] - 公司本报告期归属于上市公司股东的净利润为6.16亿元人民币，同比增长117.26%[4] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为16.84亿元人民币，同比增长145.20%[4] - 营业总收入同比增长41.7%至69.28亿元人民币（2021年前三季度）[19] - 净利润同比增长121.1%至16.75亿元人民币（2021年前三季度）[22] - 归属于母公司股东的净利润同比增长145.2%至16.84亿元人民币（2021年前三季度）[22] - 基本每股收益同比增长117.7%至1.3218元/股（2021年前三季度）[23] - 公司营业收入为69.28亿元人民币，同比增长41.70%[35] - 归属于上市公司股东的净利润为16.84亿元人民币，同比增长145.20%[35] - 基本每股收益为1.3218元/股，同比增长117.76%[36] - 2021年前三季度营业总收入为69.28亿元，较2020年同期的48.89亿元增长41.7%[50] - 净利润同比增长121.1%至16.75亿元，去年同期为7.58亿元[53] - 归属于母公司股东的净利润同比增长145.2%至16.84亿元，去年同期为6.87亿元[53] - 基本每股收益同比增长117.7%至1.3218元/股，去年同期为0.6070元/股[54] 成本和费用（同比环比） - 公司本报告期研发投入为2.20亿元人民币，同比增长52.58%[5] - 公司年初至报告期末研发投入为5.03亿元人民币，同比增长35.47%[5] - 营业成本同比增长27.0%至44.74亿元人民币（2021年前三季度）[21] - 研发费用同比增长35.5%至5.03亿元人民币（2021年前三季度）[21] - 研发投入合计5.03亿元人民币，占营业收入比例7.26%[36] - 营业总成本同比增长27.0%至53.67亿元，对比去年同期的42.28亿元[52] - 研发费用同比增长35.5%至5.03亿元，去年同期为3.71亿元[52] - 所得税费用同比增长243.5%至0.90亿元，去年同期为0.26亿元[53] 毛利率表现 - 公司本报告期整体毛利率同比提升8.56个百分点[8] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长117.26%，因营收增长且毛利率提升8.56个百分点[39] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润同比增长145.20%，因营收增长且毛利率提升7.51个百分点[39] 现金流量表现 - 公司年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为24.71亿元人民币，同比增长139.57%[5] - 销售商品、提供劳务收到的现金为66.16亿元，较去年同期的40.88亿元增长61.8%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为24.71亿元，较去年同期的10.32亿元大幅增长139.5%[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-14.11亿元，较去年同期的-4.06亿元扩大247.5%[25] - 筹资活动产生的现金流量净额为32.40亿元，较去年同期的41.88亿元下降22.6%[25] - 期末现金及现金等价物余额为111.29亿元，较去年同期的66.79亿元增长66.6%[26] - 购买商品、接受劳务支付的现金为24.08亿元，较去年同期的17.28亿元增长39.3%[24] - 支付给职工及为职工支付的现金为15.21亿元，较去年同期的11.21亿元增长35.7%[25] - 吸收投资收到的现金为49.90亿元，较去年同期的42.54亿元增长17.3%[25] - 支付的各项税费为4.09亿元，较去年同期的2.39亿元增长71.4%[25] - 收到其他与投资活动有关的现金为13.23亿元，较去年同期的7.21亿元增长83.5%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为24.71亿元人民币，同比增长139.57%[36] - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末同比增长139.57%，因获利能力增强且客户回款较好[41] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长61.8%至66.16亿元，去年同期为40.88亿元[55] - 经营活动现金流入同比增长61.8%至70.07亿元，去年同期为43.31亿元[55] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增长39.4%至24.08亿元，去年同期为17.28亿元[55] - 支付给职工及为职工支付的现金为15.21亿元人民币，较上期的11.21亿元人民币增长35.7%[56] - 支付的各项税费为4.09亿元人民币，较上期的2.39亿元人民币增长71.4%[56] - 经营活动产生的现金流量净额为24.71亿元人民币，较上期的10.32亿元人民币增长139.5%[56] - 投资活动产生的现金流量净额为-14.11亿元人民币，较上期的-4.06亿元人民币扩大247.6%[56] - 筹资活动产生的现金流量净额为32.40亿元人民币，较上期的41.88亿元人民币下降22.6%[56] - 期末现金及现金等价物余额为111.29亿元人民币，较期初的68.44亿元人民币增长62.6%[57] 资产和权益变化 - 公司总资产为219.68亿元人民币，较上年度末增长32.88%[5] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为166.94亿元人民币，较上年度末增长57.75%[5] - 货币资金为111.31亿元，较年初68.66亿元增长62.15%[16] - 应收账款为11.04亿元，较年初9.66亿元增长14.29%[16] - 存货为13.56亿元，较年初12.69亿元增长6.87%[16] - 流动资产合计151.84亿元，较年初109.14亿元增长39.11%[16] - 非流动资产合计67.83亿元，较年初56.18亿元增长20.75%[17] - 资产总计219.68亿元，较年初165.32亿元增长32.88%[17] - 长期借款大幅减少至6731万元人民币（2021年第三季度末）[18] - 资本公积同比增长46.2%至137.66亿元人民币（2021年第三季度末）[18] - 未分配利润由负转正至13.82亿元人民币（2021年第三季度末）[18] - 负债合计同比增长6.8%至50.54亿元人民币（2021年第三季度末）[18] - 公司总资产达到219.68亿元人民币，较上年度末增长32.88%[36] - 归属于上市公司股东的所有者权益为166.94亿元人民币，较上年度末增长57.75%[36] - 2021年9月30日货币资金为111.31亿元，较2020年末的68.66亿元增长62.1%[47] - 2021年9月30日流动资产合计151.84亿元，较2020年末的109.14亿元增长39.1%[47] - 2021年9月30日资产总计219.68亿元，较2020年末的165.32亿元增长32.9%[48] - 2021年9月30日归属于母公司所有者权益为166.94亿元，较2020年末的105.83亿元增长57.7%[49] - 2021年9月30日未分配利润为13.82亿元，较2020年末的-3.02亿元实现扭亏为盈[49] - 2021年9月30日应收账款为11.04亿元，较2020年末的9.66亿元增长14.3%[47] - 2021年9月30日存货为13.56亿元，较2020年末的12.69亿元增长6.9%[47] - 2021年9月30日短期借款为8735.41万元，较2020年末的600.64万元大幅增长1354.8%[48] - 总资产增长32.88%，主要因公司向特定对象发行股票募集资金约49.88亿元[41] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为63,956名[11] - 华润集团（微电子）有限公司持股878,982,146股，占比66.58%[11] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股78,125,000股，占比5.92%[11] - 重庆西永微电子产业园区开发有限公司持股31,250,000股，占比2.37%[11] - 国家集成电路产业投资基金持有公司无限售流通股7812.5万股，为第一大流通股东[44] 非经常性损益 - 非经常性损益中政府补助本报告期金额为8775.8万元，年初至报告期末金额为1.42亿元[37] - 非经常性损益中交易性金融资产等公允价值变动及投资收益本报告期金额为620.3万元，年初至报告期末金额为1591.6万元[38] - 非经常性损益中单独减值测试应收款项转回本报告期金额为12万元，年初至报告期末金额为24万元[38] - 非经常性损益合计本报告期金额为7733.4万元，年初至报告期末金额为1.3亿元[38] 其他财务数据 - 加权平均净资产收益率为12.15%，同比增加4.45个百分点[36] - 非流动资产合计为56.98亿元人民币，其中固定资产占比76.6%[28] - 流动负债合计为30.48亿元人民币，其中应付账款占比34.5%[28] - 利息收入同比增长127.8%至1.48亿元，去年同期为0.65亿元[52] - 首次执行新租赁准则调整使用权资产7938.29万元人民币[59] - 首次执行新租赁准则调整一年内到期的非流动负债1471.42万元人民币[59] - 资产总计因新租赁准则调整增加7938.29万元人民币至166.12亿元人民币[59] - 货币资金期初余额为68.66亿元人民币[58] - 租赁负债增加6466.87万元，从0元增至6466.87万元[61] - 长期应付款为5000万元[61] - 预计负债为1389.24万元[61] - 递延收益为1.67亿元[61] - 递延所得税负债为2470.73万元[61] - 非流动负债合计增加6466.87万元，从16.98亿元增至17.63亿元[61] - 负债合计增加7938.29万元，从47.32亿元增至48.11亿元[61] - 实收资本为11.30亿元[61] - 资本公积为94.18亿元[61] - 未分配利润为-3.02亿元[61]

报告基本信息 - 报告期为2021年1月1日至6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[5] - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[6] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司负责人为李虹，主管会计工作负责人为吴国屹，会计机构负责人为吴从韵[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险，可查阅报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1－6月）营业收入44.55亿元，上年同期30.63亿元，同比增长45.43%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润10.68亿元，上年同期4.03亿元，同比增长164.86%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.15亿元，上年同期3.45亿元，同比增长194.43%[20] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额13.51亿元，上年同期5.11亿元，同比增长164.29%[20] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产160.78亿元，上年度末105.83亿元，同比增长51.92%[20] - 本报告期末总资产213.99亿元，上年度末165.32亿元，同比增长29.43%[20] - 本报告期基本每股收益0.8537元/股，上年同期0.3702元/股，同比增长130.61%[20] - 本报告期加权平均净资产收益率8.5056%，上年同期4.8795%，增加3.6261个百分点[20] - 本报告期研发投入占营业收入的比例6.35%，上年同期7.41%，减少1.06个百分点[20] - 2021年4月公司向特定对象发行股票募集资金约49.88亿元[20] - 2021年上半年非经常性损益合计52,437,281.42元，其中非流动资产处置损益734,952.70元，政府补助54,348,723.48元等[21] - 报告期内公司实现营业收入445486.93万元，较上年同期增长45.43%[52] - 报告期内公司实现利润总额112622.35万元，较上年同期增长143.76%[52] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润106761.90万元，较上年同期增长164.86%[52] - 报告期末公司总资产2139861.58万元，较期初增长29.43%[52] - 报告期末归属于母公司所有者权益为1607767.16万元，较期初增长51.92%[52] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点[52] - 报告期内公司研发费用28294.33万元，同比增长24.61%[52] - 报告期内公司实现营业收入445,486.93万元，较上年同期增长45.43%，利润总额112,622.35万元，较上年同期增长143.76%，归属于母公司所有者的净利润106,761.90万元，较上年同期增长164.86%[70] - 报告期末公司总资产2,139,861.58万元，较期初增长29.43%，归属于母公司所有者权益为1,607,767.16万元，较期初增长51.92%[70] - 报告期内公司营业收入较上年同期增长139,173.47万元，主要因市场景气度高，订单饱满，产能利用率高[70] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点，因产能利用率和销售价格提升[70] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长66,452.57万元，同比增长164.86%；扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长67,038.87万元，同比增长194.43%[71] - 报告期内公司研发费用28,294.33万元，同比增长24.61%，新增境内专利申请123项，PCT国际专利申请14项，境外专利申请28项，新增获得授权专利83项[71] - 营业成本2,937,326,995.29元，较上年同期增长31.52%，因营业收入增长[72] - 销售费用59,612,232.90元，较上年同期增长40.21%，因销售业务增长[72] - 管理费用194,310,750.37元，较上年同期增长26.08%，因增加东莞杰群并表且人工成本增长[72] - 财务费用 -79,978,446.23元，较上年同期增长799.43%，因IPO上市及定向发行股票募集资金后利息收入大幅增长[72] - 2021年4月公司收到向特定对象发行股票募集资金49.88亿元，货币资金从68.66亿元增至115.85亿元，增幅68.74%[75] - 公司对润科基金投资增加约0.7亿元，长期股权投资从1.91亿元增至2.87亿元，增幅50.53%[75] - 公司借入的13.31亿元长期借款将于1年内到期，长期借款从14.42亿元降至0.84亿元，降幅94.19%[75] - 境外资产为5.39亿元，占总资产的比例为2.52%[77] - 受限资产合计9958.16万元，其中货币资金226.29万元用于开具业务保证金，固定资产9731.87万元用于抵押借款[78] - 对润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）的投资额从1.89亿元增至2.54亿元，变动幅度34.76%[80] - 交易性金融资产期初余额9.01亿元，期末余额6.04亿元，当期变动-2.97亿元，对当期利润影响金额为329.33万元[81] - 无锡华润上华科技有限公司总资产70.51亿元，净资产38.68亿元，营业收入19.47亿元，净利润4.58亿元[83] - 华润微电子（重庆）有限公司总资产29.60亿元，净资产22.80亿元，营业收入8.19亿元，净利润2.25亿元[83] - 2021年6月30日，公司货币资金为11,585,435,641.84元，2020年12月31日为6,865,693,381.17元[158] - 2021年6月30日，公司交易性金融资产为604,484,794.52元，2020年12月31日为901,191,461.19元[158] - 2021年6月30日，公司应收账款为1,108,301,802.07元，2020年12月31日为966,048,018.34元[158] - 2021年6月30日，公司存货为1,225,497,751.60元，2020年12月31日为1,269,232,933.71元[158] - 2021年6月30日，公司流动资产合计为15,405,429,557.20元，2020年12月31日为10,914,249,140.27元[158] - 2021年6月30日，公司长期股权投资为286,769,604.62元，2020年12月31日为190,508,576.87元[158] - 2021年6月30日，公司固定资产为4,281,075,796.38元，2020年12月31日为4,366,803,258.91元[158] 行业市场数据 - 预计2021年全球半导体市场增速达19.7%，规模达5,272亿美元，2022年突破5,000亿美元，2024年达6,060亿美元，2030年达1万亿美元[22] - 2021年第一季度中国进口集成电路1,552.7亿块，同比增长33.6%，进口金额936亿美元，同比增长29.9%[22] - 2021年第一季度中国出口集成电路737亿块，同比增长42.7%，出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%[22] - 2021年第一季度中国集成电路产业销售额1,739.3亿元，同比增长18.1%，其中设计业同比增长24.9%，销售额717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元[22] - 预计2021年全球功率半导体市场规模增长至441亿美元，2024年突破500亿美元[23] - 2021年中国功率半导体市场规模将达159亿美元，2024年有望达190亿美元[23] - 2020年度公司在中国MOSFET市场以销售额计排名第三，是中国本土最大的MOSFET厂商[24] - 2020年全球SiC和GaN功率半导体销售收入达8.54亿美元，2021年预计超10亿美元，2029年超50亿美元，未来十年保持两位数年均复合增长率[26][27] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[27] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[28] - 2020年我国先进封装占全球市场比例预计约为14.8%[28] - 全球半导体市场2021年增速将达19.7%，规模达5272亿美元[51] 公司业务板块情况 - 公司是中国领先的全产业链一体化经营半导体企业，业务分产品与方案、制造与服务两大板块[24][29] - 公司产品与方案板块采用IDM经营模式，制造与服务板块提供专业化服务[30] - 公司在主要业务领域掌握系列自主知识产权核心技术，部分国内领先，沟槽型SBD等技术国际领先[31] - 公司新一代高性能中低压功率MOSFET产品报告期内累计出货超300万颗[35] - 公司BCD工艺技术覆盖1.0 - 0.18µm的各个技术节点，支持5V - 700V工作电压[33] - 公司SiC MOS系列产品比导通电阻达到5mΩcm²[33] - 公司超薄产品封装技术封装产品厚度为300µm [34] - 公司自主研发的新一代650V SiC JBS综合性能达业界先进水平，多款产品量产[35] - 公司平面型1200V SiC MOSFET产出工程样品，静态技术参数达国外对标样品水平[35] - 公司IGBT产品制造工艺技术提升至8吋，1200V 40A FS - IGBT产品在工业领域量产[35] - 公司新一代650V 40A FS - IGBT样品技术参数达国外对标产品水平，已送样评估[35] - 公司推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术[35] - 公司参与项目获2020年度上海市技术发明一等奖、入选2020年度国家技术发明奖二等奖[35] - 产品与方案业务销售收入20.44亿元，占比46.17%[53] - 功率器件事业群销售收入同比增长44%，单管成品等业务收入同比增长85%，MOSFET产品收入同比增长43%，IGBT产品收入同比增长94%，MOS合封模块和方案产品收入同比增长近2.4倍[53] - 集成电路事业群销售收入同比增长66%，旗下标准品产品线同比增长47%、LED产品线同比增长106%等[53] - 制造与服务业务板块销售收入23.83亿元，同比增长42.14%[53] - SiC JBS第二代产品芯片尺寸较第一代缩小25%[53] - 公司能提供1.0 - 0.11um工艺制程的特色晶圆制造技术服务[54] - 0.18um BCD工艺平台综合技术能力提升，0.11um BCD技术平台获主流客户认可，SOI - BCI工艺平台推向市场，MEMS技术保持产业化优势[54] - 公司自主研发600V高压驱动IC工艺平台[54] - 公司自主研发60微米超薄芯片封装等功率封装关键核心技术[54] - 面板级先进封装技术导入43家国内外知名半导体客户，6家小批量生产，3家大批量产[54] 研发相关情况 - 本期新增专利及软件著作权申请数171个、获得数89个，累计申请数4453个、获得数2360个[36] - 本期费用化研发投入282,943,268.28元，较上期增长24.61%；研发投入合计282,943,268.28元，较上期增长24.61% [37] - 研发投入总额占营业收入比例为6.35%，较上期下降1.06% [37] - 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模24,354.00万元，本期投入1,103.38万元，累计投入4,848.68万元[39] - SiC功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模14,217.00万元，本期投入1,108.86万元，累计投入4,386.52万元[39] - IGBT产品设计及工艺技术研发预计总投资规模5,954.71万元，本期投入674.10万元，累计投入1,788.60万元[39] - 单片智能功率集成电路设计及工艺技术研发预计总投资规模4,364.08万元，本期投入671.12万元，累计投入1,604.94万元[40] - 20 - 30V DrMOS器件研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入116.75万元，累计投入168.42万元[40] - AC - DC Fly - back电源模块芯片研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入103.33万元，累计投入175.52万元[40] - 面板级封装技术研发预计总投资规模55,000.00万元，本期投入2,498.78万元，累计投入38,770.70万元[40] - 2021年上半年MEMS数字传感器、32位电机控制MCU等四项研发投入分别为1500万元、4200万元、1000

总资产变化情况 - 本报告期末总资产为15,682,249,666.66元，较上年度末下降5.14%[4] - 2021年3月31日资产总计为156.8224966666亿元，2020年12月31日为165.3249576697亿元[15] - 本报告期末总资产为15,682,249,666.66元，较上年度末减少5.14%[31] - 2021年3月31日公司资产总计156.82亿美元，较2020年12月31日的165.32亿美元下降5.14%[42][43] 净资产变化情况 - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为10,528,708,879.02元，较上年度末下降0.51%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为10,528,708,879.02元，较上年度末减少0.51%[31] 经营活动现金流量净额变化情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为750,104,425.07元，较上年同期增长177.12%[4] - 2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额为7.5010442507亿美元，2020年同期为2.7068216468亿美元[21] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为750,104,425.07元，较上年同期增加177.12%[31] - 2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额750,104,425.07元，2020年同期为270,682,164.68元[48] 营业收入变化情况 - 年初至报告期末营业收入为2,044,871,636.12元，较上年同期增长47.92%[4] - 公司一季度营业收入同比增长47.92%，归属于上市公司股东的净利润同比增长251.85%[10] - 2021年第一季度营业总收入20.45亿美元，2020年第一季度为13.82亿美元，同比增长47.92%[18] - 年初至报告期末营业收入为2,044,871,636.12元，较上年同期增加47.92%[31] - 公司一季度营业收入同比增长 47.92%，归属于上市公司股东的净利润同比增长 251.85%[37] - 2021年第一季度营业总收入20.45亿美元，较2020年第一季度的13.82亿美元增长47.92%[45] 净利润变化情况 - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为399,905,847.59元，较上年同期增长251.85%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为370,507,737.39元，较上年同期增长311.45%[4] - 公司一季度营业收入同比增长47.92%，归属于上市公司股东的净利润同比增长251.85%[10] - 2021年第一季度净利润4.07亿美元，2020年第一季度为1.26亿美元，同比增长224.23%[19] - 2021年第一季度归属于母公司股东的净利润3.99亿美元，2020年第一季度为1.14亿美元，同比增长252.72%[19] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为399,905,847.59元，较上年同期增加251.85%[31] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为370,507,737.39元，较上年同期增加311.45%[31] - 公司一季度营业收入同比增长 47.92%，归属于上市公司股东的净利润同比增长 251.85%[37] - 2021年第一季度净利润407,247,392.27元，2020年同期为125,609,986.33元[46] - 2021年第一季度归属于母公司股东的净利润399,905,847.59元，2020年同期为113,658,557.37元[46] 加权平均净资产收益率变化情况 - 加权平均净资产收益率为3.7616%，较上年同期增加2.0663个百分点[4] - 加权平均净资产收益率为3.7616%，较上年增加2.0663个百分点[31] 每股收益变化情况 - 基本每股收益为0.3289元/股，较上年同期增长251.76%[4] - 稀释每股收益为0.3289元/股，较上年同期增长251.76%[4] - 2021年第一季度基本每股收益0.3289元/股，2020年第一季度为0.0935元/股，同比增长251.76%[19] - 2021年第一季度稀释每股收益0.3289元/股，2020年第一季度为0.0935元/股，同比增长251.76%[19] - 基本每股收益为0.3289元/股，较上年增加251.76%[31] - 稀释每股收益为0.3289元/股，较上年增加251.76%[31] - 2021年第一季度基本每股收益0.3289元/股，2020年同期为0.0935元/股[46] 研发投入占比变化情况 - 研发投入占营业收入的比例为6.69%，较上年同期减少1.03个百分点[4] - 研发投入占营业收入的比例为6.69%，较上年减少1.03个百分点[31] 公司收购情况 - 2021年3月公司支付14.44亿元收购华润微电子（重庆）有限公司47.31%股份，收购完成后持股达100%[11] - 2021年3月公司支付 14.44 亿元收购华润微电子（重庆）有限公司 47.31%股份，收购完成后持有 100%股份[38] 部分资产项目变化情况 - 2021年3月31日货币资金为64.4256073663亿元，2020年12月31日为68.6569338117亿元[14] - 2021年3月31日交易性金融资产为4.0314849315亿元，2020年12月31日为9.0119146119亿元[14] - 2021年3月31日应收票据为2.565606413亿元，2020年12月31日为3.0383293804亿元[14] - 2021年3月31日应收账款为9.7295280506亿元，2020年12月31日为9.6604801834亿元[14] - 2021年3月31日流动资产合计为99.4484192078亿元，2020年12月31日为109.1424914027亿元[14] - 2021年3月31日长期股权投资为2.5522710466亿元，2020年12月31日为1.9050857687亿元[14] - 2021年3月31日流动资产合计99.45亿美元，较2020年12月31日的109.14亿美元下降8.88%[41] - 2021年3月31日非流动资产合计57.37亿美元，较2020年12月31日的56.18亿美元增长2.12%[42] 负债项目变化情况 - 2021年3月31日流动负债合计为31.3646935616亿元，2020年12月31日为30.3356387012亿元[15] - 2021年3月31日流动负债合计31.36亿美元，较2020年12月31日的30.34亿美元增长3.37%[42] - 2021年3月31日非流动负债合计17.82亿美元，较2020年12月31日的16.98亿美元增长4.94%[43] 所有者权益变化情况 - 2021年3月31日所有者权益合计107.64亿美元，较2020年12月31日的118.01亿美元下降8.79%[43] 营业成本、利润等业务指标变化情况 - 2021年第一季度营业总成本16.74亿美元，2020年第一季度为12.78亿美元，同比增长31.05%[18] - 2021年第一季度营业利润4.19亿美元，2020年第一季度为1.21亿美元，同比增长245.07%[18] - 2021年第一季度利润总额4.18亿美元，2020年第一季度为1.29亿美元，同比增长227.19%[19] - 2021年第一季度少数股东损益0.07亿美元，2020年第一季度为0.12亿美元，同比下降37.74%[19] - 2021年第一季度综合收益总额4.07亿美元，2020年第一季度为1.41亿美元，同比增长188.73%[19] - 2021年第一季度营业总成本16.74亿美元，较2020年第一季度的12.78亿美元增长31.05%[45] - 2021年第一季度营业利润4.19亿美元，较2020年第一季度的1.21亿美元增长245.09%[45] - 2021年第一季度利润总额418,484,703.30元，2020年同期为128,574,793.47元[46] 现金流入流出情况 - 2021年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为19.1970083745亿美元，2020年同期为11.8092091934亿美元[21] - 2021年第一季度收到的税费返还为1788.472803万美元，2020年同期为676.176074万美元[21] - 2021年第一季度经营活动现金流入小计为20.7802235447亿美元，2020年同期为12.5854593525亿美元[21] - 2021年第一季度经营活动现金流出小计为13.279179294亿美元，2020年同期为9.8786377057亿美元[21] - 2021年第一季度投资活动现金流入小计为9.1114162831亿美元，2020年同期为5.2678657097亿美元[21] - 2021年第一季度投资活动现金流出小计为6.2044384348亿美元，2020年同期为2.8355585113亿美元[22] - 2021年第一季度筹资活动现金流入小计为8893.752608万美元，2020年同期为36.9216607148亿美元[22] - 2021年第一季度经营活动现金流入小计2,078,022,354.47元，2020年同期为1,258,545,935.25元[48] - 2021年第一季度经营活动现金流出小计1,327,917,929.40元，2020年同期为987,863,770.57元[48] 投资、筹资活动现金流量净额及现金等价物净增加额变化情况 - 2021年第一季度投资活动产生的现金流量净额为2.9069778483亿美元，2020年同期为2.4323071984亿美元[22] - 2021年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 14.647610369亿美元，2020年同期为36.7577116198亿美元[22] - 2021年第一季度投资活动产生的现金流量净额290,697,784.83元，2020年同期为243,230,719.84元[49] - 2021年第一季度筹资活动产生的现金流量净额 -1,464,761,036.90元，2020年同期为3,675,771,161.98元[49] - 2021年第一季度现金及现金等价物净增加额 -417,407,231.55元，2020年同期为4,197,340,927.90元[49] 非经常性损益及相关项目情况 - 非流动资产处置损益为 -374,189.57 元，计入当期损益的政府补助为 30,943,190.71 元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为 5,264,966.81 元，其他营业外收入和支出为 -515,594.14 元，少数股东权益影响额（税后）为 1,795.31 元，所得税影响额为 -5,922,058.92 元，合计为 29,398,110.20 元[33][35] 股东情况 - 报告期末股东总数为 50,024 户[35] - 华润集团（微电子）有限公司期末持股 878,982,146 股，占比 72.29%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股 78,125,000 股，占比 6.43%；招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股 14,689,474 股，占比 1.21%等[35] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有无限售条件流通股 78,125,000 股；招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持有 14,689,474 股等[36] 研发费用变化情况 - 2021年第一季度研发费用1.37亿美元，较2020年第一季度的1.07亿美元增长28.

财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入69.77亿元人民币，同比增长21.5%[13] - 归属于上市公司股东的净利润9.64亿元人民币，同比增长140.46%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.53亿元人民币，同比增长313.52%[13] - 基本每股收益0.8362元/股，同比增长83.42%[13] - 加权平均净资产收益率10.3388%，同比增加2.3107个百分点[13] - 公司2020年营业收入697,725.92万元同比增长21.50%[59] - 公司2020年归属于母公司所有者的净利润96,366.16万元同比增长140.46%[59] - 公司营业收入697.73亿元，同比增长21.50%[82] - 归属于母公司所有者的净利润96.37亿元，同比增长140.46%[82] - 2020年第一季度营业收入为13.82亿元，第二季度为16.81亿元，第三季度为18.26亿元，第四季度为20.88亿元[15] - 2020年第一季度归属于上市公司股东的净利润为1.14亿元，第二季度为2.89亿元，第三季度为2.84亿元，第四季度为2.77亿元[15] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例8.11%，同比减少0.29个百分点[13] - 研发费用5.66亿元，同比增长17.29%[82][84] - 财务费用为-1.20亿元，同比下降486.94%，主要因汇兑收益上升9761万元及利息收入上升5005万元[83][84] - 集成电路总生产成本503.36亿元同比增长14.61%[90] - 直接材料成本174.80亿元同比增长28.11%[90] - 研发费用5.66亿元同比增长17.29%[94] - 财务费用-1.20亿元同比下降486.94%[94] 现金流和资产状况 - 经营活动产生的现金流量净额18.32亿元人民币，同比增长217.92%[13] - 归属于上市公司股东的净资产105.83亿元人民币，同比增长95.14%[13] - 总资产165.32亿元人民币，同比增长63.76%[13] - 公司2020年末总资产1,653,249.58万元较期初增长63.76%[59] - 总资产1653.25亿元，较期初增长63.76%[82] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长217.92%[83][84] - 经营活动现金流量净额18.32亿元同比增长217.92%[95] - 货币资金大幅增加至68.66亿元，较上年末增长255.61%[50] - 交易性金融资产增至9.01亿元，较上年末增长77.56%[50] - 长期股权投资增至1.90亿元，较上年末增长133.14%[50] - 货币资金大幅上升至68.66亿元，占总资产比例41.53%，同比增长255.61%，主要因上市募集资金未使用余额30.73亿元[97] - 交易性金融资产达9.01亿元，同比增长77.56%，主要因结构性存款增加[97][101] - 长期股权投资增至1.91亿元，同比增长133.14%，主要因对润科基金投资增加1.07亿元[97][100] - 应付账款上升至10.53亿元，同比增长40.63%，反映市场景气度提升及材料备货增加[97] - 应付职工薪酬达4.46亿元，同比增长43.68%，因年度效益好计提奖金较多[97] - 其他应付款增至9.43亿元，同比增长76.05%，主要因应付华润集团往来增加2亿元及固定资产款增加0.92亿元[97] 业务分部和产品线表现 - 公司2020年产品与方案业务销售收入31.04亿元占比44.8%[60] - 公司功率器件事业群2020年销售收入同比增长25%[60] - 功率器件事业群MOSFET产品销售额超过20亿元[61] - IGBT销售额超过1亿元，同比增长75%[61] - 集成电路事业群整体销售收入同比增长24%[61] - 消防及传感器产品线销售额同比增长64%[61] - 光电产品线销售额同比增长45%[61] - 电池管理系统产品逆势增长超过33%[61] - 测温产品销售同比增长370%，额温枪主控芯片供货2800余万颗，电子体温计芯片供货1.58余亿颗[61] - 制造与服务业务板块实现销售收入38.27亿元，同比增长20.2%[62] - 制造与服务业务毛利率24.56%，同比提升6.8个百分点[87] - 整体毛利率提升4.63个百分点[82] - 主营业务收入69.32亿元，其中境内收入57.28亿元（占比82.6%），境外收入12.04亿元（占比17.4%）[85][87] 生产和销售数据 - 产品与服务生产量274.25亿颗同比增长47.86%[88] - 产品与服务销售量271.46亿颗同比增长44.16%[88] - 晶圆制造库存量5.14万片同比下降45.94%[88] - 掩膜制造库存量0.53万块同比上升112.48%[88] - 前五名客户销售额7.67亿元占年度销售总额11.07%[91] 研发投入和技术创新 - 公司2020年研发投入56,607.80万元占营业收入比例8.11%[54][59] - 公司2018至2020年研发投入分别为44,976.10万元48,261.57万元56,607.80万元占营收比例分别为7.17%8.40%8.11%[54] - 公司2020年研发投入总额为5.6607797366亿元，同比增长17.29%[42] - 研发投入总额占营业收入比例为8.11%，较上年下降0.29个百分点[42] - 公司新增境内专利申请319项，PCT国际专利申请54项，境外专利申请43项[41] - 截至2020年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计1,711项，其中境内专利1,492项、境外专利219项[41] - 报告期内新增发明专利363项，累计发明专利达3,318项[41] - 公司2020年新增境内专利申请319项PCT国际专利申请54项境外专利申请43项[55][59] - 公司2020年末拥有授权专利1,711项其中境内1,492项境外219项[55] - 公司2020年末研发技术人员3,238名占员工总数比例35.73%[54] - 研发人员数量697人，占公司总人数比例7.7%[49] - 研发人员薪酬总额1.64亿元，人均薪酬23.49万元[49] - 硕士及以上学历研发人员占比33%（博士0.72%，硕士32.28%）[49] - 25-35岁研发人员占比51.79%，是研发团队主力[49] 产品与技术布局 - 公司功率半导体产品包括功率器件与功率IC，用于驱动和控制功率元器件[5] - 公司第三代半导体材料布局包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），具有宽禁带、高临界磁场等特性[5][6] - 公司采用BCD工艺实现Bipolar-CMOS-DMOS单片集成，BiCMOS技术集成双极型晶体管和CMOS器件[6] - 公司封装工艺涵盖铜片夹扣键合（Copper Clip）和倒装工艺（FC工艺）[5][6] - 公司产品涉及超结MOS（SJ MOS）和屏蔽栅MOS，具有低导通电阻和低栅电荷特性[5] - 公司功率器件具备短路能力和雪崩耐量（UIS）等可靠性参数[5] - 公司产品线包含AC-DC电源模块和DC-DC电源模块，用于交直流转换和直流电压变换[6] - 公司产品涉及IGBT模块（IPM），结合MOSFET和双极性晶体管优点[6] - 公司是中国本土最大的MOSFET厂商，2019年在中国MOSFET市场销售额排名第三[30] - 公司MOSFET产品覆盖-100V至1500V全系列电压范围[30] - 公司拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力[30] - 公司超高压MOSFET系列覆盖1000V-1700V应用范围[36] - 公司采用非掺杂多层外延技术的超结MOS器件具有自主专利保护[36] - 公司发布第一代SiC工业级肖特基二极管系列产品，包括1200V和650V规格[39] - 国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产[39] - 公司完成5A-43A系列化超结MOS器件产品开发，多颗产品实现批量生产[39] - 公司自主研发的8英寸1200V和650V IGBT工艺平台建立完成[39] - 公司面板级封装技术实现量产导入，封装阻抗小于0.5毫欧[39] - 公司SuperJunction多层外延技术实现突破，功率密度提升20%以上[39] - 公司光电及硅麦克风传感器工艺平台从6英寸升级到8英寸并实现批量生产[39] - 公司高精度模拟集成电路工艺平台采用0.153微米技术实现量产[40] - 公司完成光电高压可控硅成品平台研发，推出过零触发和随机相位触发产品[39] - 公司多芯片封装集成IPM模块实现批量销售，推出多颗系列化产品[39] - 公司沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先[35] 经营模式和供应链 - 公司采用IDM经营模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全环节[6] - 公司技术涵盖双极工艺、CMOS工艺和CDMOS工艺[6] - 公司采用IDM经营模式覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试全产业链[20] - 产品与方案业务板块研发流程包含立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段[21] - 制造与服务业务板块工艺技术研发流程包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产和量产五个阶段[24] - 产品与方案业务板块主要采用IDM经营模式并辅以外协加工生产[21] - 晶圆生产由公司制造中心完成并通过公司封测平台进行封装测试[22] - 产品与方案业务板块采取直销与经销相结合的销售模式[23] - 公司每月与客户进行对账确认并跟踪授信客户货款结算情况[23] - 制造与服务板块研发各阶段均设有专门评审委员会进行评审[24] - 工程开发阶段包括工艺物理设计规则定义、工艺流程架构定义和器件参数目标定义[24] - 产品验证阶段需完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立[24] - 试生产阶段重点进行产品良率提升和生产工艺能力提升工作[24] - 公司采用以产定采采购模式对主要原材料进行安全库存备货[25] - 晶圆制造服务主要采购硅片、化学品等原材料[25] - 封装测试服务主要采购引线框、塑封料等原材料[25] - 制造与服务板块以直销为主要销售方式与客户签订框架性合同[26] - 公司拥有6英寸晶圆年产能248万片，8英寸晶圆年产能144万片[53] 投资和并购活动 - 公司完成收购杰群电子科技(东莞)有限公司70%股权[64] - 公司通过增资持有瀚天天成3.2418%的股权[64] - 润科基金持有江苏菲沃泰纳米科技2.89%股权[65] - 润科基金持有无锡创达新材料4.75%股权[65] - 润科基金持有北京天科合达半导体0.93%股权[65] - 润科基金持有矽磐微电子6.50%股权[66] - 润科基金持有杭州富特科技2.08%股权[66] - 润科基金持有无锡硅动力微电子5.41%股权[66] - 润科基金持有西安芯派电子科技3.96%股权[66] - 润科基金持有重庆中科超容科技6.45%股权[66] - 润科基金持有广东美信科技6.25%股权[66] - 润科基金持有深圳市开步电子10.26%股权[66] - 润科股权投资基金投资额从8200万元增至1.89亿元，变动幅度130%[100] 募集资金使用 - 科创板上市募集资金42.36亿元人民币[13] - 首次公开发行募集资金37.50亿元，超额配售募集5.63亿元[50] - 公司上市募集资金42.36亿元[83] - 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目募集资金投入进度28.41%，累计投入4.26亿元[163] - 前瞻性技术和产品升级研发项目募集资金投入进度14.26%，累计投入0.86亿元[163] - 产业并购及整合项目募集资金投入进度95.84%，累计投入2.88亿元[163] - 补充营运资金项目募集资金投入进度60.56%，累计投入3.63亿元[163] - 超募资金投向产业并购及整合项目尚未投入资金，进度为0%[163] - 募集资金总体使用进度27.45%，累计投入11.63亿元，未达计划进度主要受疫情影响[163] - 公司使用募集资金置换预先投入8英寸高端传感器和功率半导体建设及产业并购项目的自筹资金38,493.87万元人民币[164] - 公司使用募集资金置换预先投入前瞻性技术和产品升级研发项目的自筹资金1,602.86万元人民币[164] 股东回报和分红政策 - 公司2020年度拟每10股派发现金红利0.7373元（含税）[2] - 预计派发现金红利总额为97,330,372.91元（含税）[2] - 现金分红占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[2] - 2020年现金分红金额为97,330,392.91元人民币，占归属于上市公司普通股股东净利润的10.10%[120] - 2019年现金分红金额为40,125,531.44元人民币，占归属于上市公司普通股股东净利润的10.01%[120] - 2018年未进行现金分红，分红金额为0元，占归属于上市公司普通股股东净利润的0%[120] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7373元（含税），预计派发现金红利总额为97,330,372.91元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[119] 非经常性损益 - 2020年非经常性损益项目中政府补助金额为1.27亿元[16] - 2020年非经常性损益项目中金融资产公允价值变动及投资收益为1026.62万元[17] - 2020年非经常性损益合计金额为1.11亿元[17] - 交易性金融资产期末余额为9.01亿元，较期初增长7.75亿元[18] - 应收款项融资期末余额为5.25亿元，较期初增长4054.05万元[18] - 公允价值计量项目对当期利润影响金额为119.15万元[18] 行业和市场趋势 - 2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元同比增长6.5%[27] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元其中设计业3778.4亿元同比增长23.3%[27] - 2020年中国集成电路进口额3500.4亿美元同比增长14.6%出口额1166亿美元同比增长14.8%[27] - 预计2022年全球半导体市场规模突破5000亿美元2024年达6060亿美元[27] - 2019年全球功率半导体市场规模456亿美元预计2021年达461亿美元[27] - 2019年中国功率半导体市场规模173亿美元占全球38%份额预计2024年达190亿美元[27] - 2019年SiC应用市场规模约6.5亿美元，预计到2025年超过24亿美元，复合增速接近24%[31] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[32][33] - 先进封装市场2018-2024年复合增长率达8%，2024年市场规模预计近440亿美元[34] - 2020年中国先进封装占全球市场比例约14.8%[34] - 2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长6.5%，预计2030年达1万亿美元[107] - 2020年中国进口集成电路5435亿块，金额3500.4亿美元，同比分别增长22.1%和14.6%[107] - 2020年中国集成电路出口数量2598亿块同比增长18.8%[108] - 2020年中国集成电路出口金额1166亿美元同比增长14.8%[108] - 2020年中国集成电路产业总销售额8848亿元其中设计业3778.4亿元同比增长23.3%[108] - 2020年集成电路制造业销售额2560.1亿元同比增长19.1%[108] - 2020年封装测试业销售额2509.5亿元同比增长6.8%[108] - 2020年中国GDP达101.6万亿元同比增长2.3%[108] - 2021年全球半导体行业预计整体增速11%[108] - 公司是中国最大功率器件企业之一以IDM模式为主经营[109] - 公司曾建成中国首条4英寸和6英寸晶圆生产线[109] 未来发展和战略指引 - 公司聚焦功率半导体与智能传感器领域推进GaN/SiC器件产业化[112] - 公司加快推动SiC技术平台产业化，研发新一代SiC肖特基二极管产品，并加快SiC MOSFET产品的设计开发和工艺技术能力建设[117] - 公司已启动8吋硅基氮化镓功率器件产品研发工作，将适时启动产业化[117] - 公司持续推进6英寸IGBT平台技术升级，加快8英寸产品系列化与上量，并开发高电压段的IGBT和FRD产品[117] - 公司拓展