募资情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283,590.88万元，净额274,295.81万元，超募6,797.29万元[2] 募投项目 - 募投项目含射频芯片和组件产业化项目（投资147,498.52万元）和补充流动资金（120,000.00万元）[5] 资金使用 - 2023年和2024年分别用2,039.18万元超募资金永久补流，各占30%[5][6] 项目进展 - 射频芯片和组件产业化项目预定可使用日期延至2025年3月[7] - 截至2025年3月31日，该项目拟投147,498.52万元，累计投134,175.21万元，预计节余16,579.03万元[10] 项目决策 - 2025年4月10日董事会同意募投项目结项，用节余资金永久补流[12] - 同日监事会认为结项及用节余资金符合公司和股东利益[13] - 保荐机构认为结项及用节余资金履行程序，符合规定[15]

事务所数据 - 截至2024年末，天健合伙人238人，注会2272人，签过证券审计报告注会836人[2] - 2023年天健业务收入34.83亿，审计收入30.99亿，证券业务收入18.40亿[2] - 2023年天健上市公司审计客户675家，收费6.63亿，同行业513家[2] 审计相关决策 - 2024年8 - 9月，公司审议通过续聘天健为2024年度审计机构[3][5] 审计工作进程 - 2025年1月沟通讨论通过2024年度审计计划[6] - 2025年3 - 4月，审计委员会审议报告、听取汇报并审阅财报[6] 审计评价 - 公司认为天健2024年执业坚持原则，客观反映财务状况[4] - 审计委员会认为天健2024年审计表现良好，按时完成工作[7]

募集资金情况 - 公司发行4001万股A股，发行价每股70.88元，募集资金283590.88万元，净额274295.81万元[11] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金222617.74万元，未使用56125.16万元[12] 收益情况 - 结构性存款收益404.96万元，大额、定期存单收益167.81万元[13] 项目投入情况 - 截至期初累计项目投入177283.72万元，本期投入45334.02万元，期末累计投入222617.74万元[14] 现金管理情况 - 2023年8月29日同意对不超125000万元闲置募集资金现金管理，2024年8月23日同意对不超72000万元暂时闲置募集资金现金管理[20][23] 资金专户情况 - 截至2024年12月31日，公司有3个募集资金专户，余额合计561251580.67元[16][22] 产品购买情况 - 本期大额、定期存单购买金额32000万元，入账收益167.81万元，期末余额4000万元[24][25] - 本期购买结构性存款金额78200万元，入账收益404.96万元[25][26] 超募资金使用情况 - 2023年和2024年各使用超募资金2039.18万元永久补充流动资金，占比均为30%[26][27] - 2024年无超募资金归还银行贷款和用于在建及新项目情况[28] 具体产品收益情况 - 中国建设银行单位大额存单2023年第096期购买3000万元，收益25.43万元[24] - 招商银行单位大额存单2024年第664期购买5000万元，收益7.32万元[24] - 招商银行单位大额存单2024年第1501期购买5000万元，收益20.44万元[24] - 交通银行蕴通财富定期型结构性存款68天购买12000万元，收益60.36万元[26] 项目投资进度情况 - 射频芯片和组件产业化项目承诺投资47498.52万元，期末累计投入112622.69万元，进度76.36%[33] - 补充流动资金承诺投资20000万元，期末累计投入108143.88万元，进度90.12%[33] - 未启用超募资金6797.29万元，永久补充流动资金4078.36万元，进度45.39%[33] - 整体投入进度81.16%[34] 项目其他情况 - 射频芯片和组件产业化项目因外部环境和技术要求调整，投资进度延迟，可行性未变[34] - 募集资金投资项目先期投入及置换情况无，用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无[34]

新策略 - 公司制定《南京国博电子股份有限公司市值管理办法》[2] - 该办法已通过公司董事会审议[2] - 公告于2025年4月11日发布[4]

关联交易审议 - 2025年度日常关联交易预计事项待股东大会审议[2] - 2025年3月28日独立董事专门会议通过相关议案[3] - 2025年4月10日董事会和监事会审议通过议案[4][5] 关联交易数据 - 2025年向关联人购原材料预计77040万元，占比55.29%[6] - 2025年向关联人销售产品预计19600万元，占比7.31%[6] - 2025年在关联财务公司存款预计300000万元，占比97.85%[8] - 2025年关联财务公司综合授信预计50000万元，占比20.00%[8] - 上年购商品预计101050万元，实际44456.80万元[11] - 上年在关联财务公司存款预计179000万元，实际170822.40万元[12] - 本次预计交易总额463179.75万元，上年实际285559.50万元[8] 关联方信息 - 中国电子科技集团注册资本和实收资本均为200亿元[13][15] - 2024年底中国电子科技财务总资产1123.60亿元等[20] - 南京中电芯谷高频器件研究院注册资本1330万元等[24][25] 关联交易情况 - 公司向关联方采购、销售等定价遵循制度，价格公允[29] - 公司向中国电科下属单位销售、采购相关产品[30][31] - 公司与关联方将适时签关联交易合同或协议[32] 交易评估 - 预计关联交易助扩大经营效益[33] - 关联交易价格合理，不损害公司和股东利益[34] - 关联交易决策程序合规，保荐机构同意[36]

业绩总结 - 2024年度公司计提减值准备减少合并利润总额8959.19万元[10] 数据详情 - 应收票据坏账准备期末余额7576.96万元[2] - 应收账款坏账准备期末余额14187.44万元[2][6] - 其他应收款坏账准备期末余额9.43万元[2][8] - 存货跌价准备期末余额15535.64万元[2][9] 规则说明 - 应收票据按不同组合计量预期信用损失[4] - 应收账款按不同组合计量预期信用损失[5] - 其他应收款按不同组合评估预期信用风险[7] 情况说明 - 2024年度计提减值准备符合规定，不影响正常经营[12]

审计情况 - 审计公司对国博公司2024年度财务报表审计并对金融业务情况汇总表发表专项审核意见[3][6] - 认为汇总表符合规定，如实反映2024年度金融业务情况[8] 借款数据 - 向中国电子科技财务有限公司借款期初余额721,453,678.08元[11] - 本期增加（含利息）4,098,643,622.33元[11] - 本期减少4,111,873,274.66元[11] - 期末余额1,708,224,025元[11] 收支数据 - 收取或支付的利息、手续费等为 - 19,727,224.51元[11]

财务数据 - 财务公司注册资本为58亿元人民币[2] - 截至2024年12月31日，总资产规模1123.60亿元，负债总额1006.51亿元，所有者权益总额117.09亿元[17] - 2024年度实现营业收入22.32亿元，净利润12.24亿元[17] 监管指标 - 2024年12月31日资本充足率指标值为21.33%，监管限额≥10%[19] - 2024年12月31日流动性比例指标值为39.57%，监管限额≥25%[19] - 2024年12月31日贷款余额/存款余额与实收资本之和指标值为32.35%，监管限额≤80%[19] - 2024年12月31日集团外负债总额/资本净额指标值为0.00%，监管限额≤100%[20] - 2024年12月31日票据承兑余额/资产总额指标值为0.45%，监管限额≤15%[20] - 2024年12月31日票据承兑余额/存放同业余额指标值为1.24%，监管限额≤300%[20] - 2024年12月31日票据承兑与转贴现之和/资本净额指标值为4.28%，监管限额≤100%[20] - 2024年12月31日承兑保证金存款/存款总额指标值为0.06%，监管限额≤10%[20] - 2024年12月31日投资总额/资本净额指标值为55.61%，监管限额≤70%[20] - 2024年12月31日固定资产净额/资本净额指标值为2.35%，监管限额≤20%[20] 业务情况 - 金融服务有效期内国博电子可循环使用的综合授信额度不超5亿元[21] - 截至2024年12月31日国博电子在财务公司贷款余额为0亿元，存款余额为17.08亿元[21] 内部建设 - 财务公司建立13大类191项制度，形成内部控制体系[15] 合规情况 - 截至2024年12月31日财务公司各项监管指标持续满足监管要求[22]

财务数据 - 2024年射频芯片和组件产业化项目投入44700.14万元，累计投入112622.69万元[2] - 2024年上半年以400010000股为基数，每股转增0.49股，转增后总股本为596014900股[5] - 2024年下半年以596014900股为基数，每10股派发现金红利5.10元，派现303967599.00元，占2023年净利润比例50.14%[6] - 2024年10月控股股东拟增持股份，金额不低于4亿且不超过7亿[6] - 2024年度拟每10股派现金红利4.00元，拟派238405960.00元，本年度现金分红总额542373559.00元，占净利润比例111.91%[7] - 2024年累计研发投入32691.84万元，较上年同期下降7.01%；研发投入占营收比例12.62%，较上年同期增加2.76个百分点[8] 公司战略 - 公司战略发展为“2+3+9”模式[2] - 公司将围绕“一巩固三做强”业务布局推进高质量发展[17] 产品荣誉 - 2024年6月手机终端用射频开关芯片系列产品获“2023 - 2024年度射频芯片市场最佳产品奖”[8] 投资者沟通 - 2024年公司建立多层次沟通机制，开展多种投资者交流活动[10] - 2025年公司计划召开业绩说明会不少于3次，定期报告披露后及时召开3次[11] 制度建设 - 2024年公司修订完善《公司章程》和《独立董事工作制度》，修订11项内部管理制度，新制定3项制度[13] - 2025年公司将修订公司章程等制度文件，推进公司治理结构调整[14] 人员管理 - 2024年公司与“关键少数”密切沟通，组织董监高参加培训[15] - 2025年公司将组织董监高参与监管机构培训，跟踪相关方承诺履行情况[16] 其他 - 公司承诺上市后三年现金累计分配利润不少于年均可分配利润的30%[5] - 2024年4月19日公司完成董事会、监事会换届选举[13] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案，履行信息披露义务[17]

股东大会时间 - 2024年年度股东大会召开时间为2025年5月8日14点[3] - 股权登记日为2025年4月30日[17] - 网络投票起止时间为2025年5月8日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为2025年5月8日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[6] - 互联网投票平台投票时间为2025年5月8日9:15 - 15:00[6] 议案情况 - 需对中小投资者单独计票的议案为议案6、7、9、10[10] - 涉及关联股东回避表决的议案为议案7、8、9、10[11] 其他事项 - 股东登记信函、传真到达日应不迟于2025年4月30日16:30[20] - 股东大会会期预计不超过半天[21] - 会议联系人电话为025 - 69090053、025 - 69090051，传真为025 - 69090144[21]