天德钰(688252)

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天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告
2024-08-23 10:52
证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2024-038 深圳天德钰科技股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 被担保人:合肥捷达微电子有限公司(以下简称"合肥捷达"),系深圳 天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司"、"天德钰")全资子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司拟为合肥捷达提供担 保额度不超过人民币 5,000 万元。 本次担保无反担保。 本次担保无需提交公司股东大会审议,本次担保事项经公司董事会审议 通过后生效。 一、担保情况概述 公司于 2024 年 8 月 23 日召开第二届董事会第七次会议审议通过了《关于为 全资子公司提供担保的议案》,公司的全资子公司作为合肥晶合集成电路股份有 限公司(以下简称"合肥晶合 ")的客户,向合肥晶合购买集成电路制造相关服 务,包括但不限于生产集成电路、制造光罩(mask)、封装、测试及与集成电路 有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司及子公司的经营需要、提高资 金周转效率 ...
天德钰:北京德恒(深圳)律师事务所关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划第三次预留授予相关事项的法律意见
2024-08-23 10:52
第三次预留授予相关事项的 法律意见 北京德恒律师事务所 DeHeng Law Offices 北京德恒(深圳)律师事务所 关于深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划 法律意见 德恒 06F20230386-00005 号 致:深圳天德钰科技股份有限公司 北京德恒(深圳)律师事务所(以下简称"本所"或"德恒")接受深圳天德钰科技股 份有限公司(以下简称"公司"或"天德钰")的委托,担任天德钰实施 2023 年限制性股 票激励计划(以下简称"本次激励计划")的专项法律顾问。 本所律师根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民 共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、中国证券监督管理委员会(以下简称"中 国证监会")发布的《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")等有关法律、法规、 规范性文件,以及《深圳天德钰科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》") 的相关规定,就公司根据《深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划》 (以下简称"《激励计划》")第三次授予限制性 ...
天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
2024-08-23 10:52
1 二、募集资金投资项目情况 证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2024-037 深圳天德钰科技股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")于2024年8月23日召开第二 届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲 置募集资金进行现金管理的议案》,同意在保证不影响募集资金投资项目(以下简称 "募投项目")进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元 (含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,适时购买安全性高、流动性好、 满足保本要求的投资产品(协定性存款、定期存款、大额可转让存单),在上述额度 范围内,资金可循环滚动使用,使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置 募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。公司董事会授权管理层在上述 授权额度及期限内,根据实际情况办理相关事项并签署相关文件。 一、募集资金基本情况 经中国证券监 ...
天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
2024-08-23 10:52
募集资金情况 - 公司首次公开发行40,555,600股,每股发行价21.68元,募集资金总额879,245,408.00元,净额784,005,282.89元[3] - 截止2024年6月30日,募集资金累计投入338,312,372.84元,本半年度使用48,430,795.69元[4] - 截止2024年6月30日,募集资金余额为1,701,432.38元[4] 项目投入情况 - 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目累计使用170,602,355.04元,投入进度61.08%[5][29][30] - 研发及实验中心建设项目累计使用100,781,579.77元,投入进度101.32%[6][30] - 补充流动资金累计使用66,928,438.03元[6] - 超募资金截至期末累计投入3383.07万元,投入进度16.52%[30] 资金管理情况 - 2024年半年度用于现金管理的闲置募集资金450,000,000.00元[6] - 2024年半年度累计滚动购买大额存单450,000,000.00元,应收利息21,932,854.17元,实收0元[16][32] - 截止2024年6月30日,大额存单余额4.5亿元[18][19] 资金使用决策情况 - 2022年同意用170,808,176.05元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金[12][31] - 2022 - 2023年同意用最高5亿元闲置募集资金现金管理[31] - 2022年同意用1.2亿元超募资金永久补充流动资金,截至2024年6月30日,实际使用6692.84万元[20][32] 其他情况 - 2024年半年度无闲置募集资金补充流动资金情况[13] - 截至2024年6月30日,无超募资金用于在建及新项目情况[21] - 截至2024年6月30日,无变更募投项目或转让置换情况[22] - 募投项目未完工,未使用募集资金45170.14万元[32]
天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司第二届监事会第六次会议决议公告
2024-08-23 10:52
证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2024-035 深圳天德钰科技股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第六次会议 于 2024 年 8 月 23 日以现场结合通讯方式召开,会议通知及相关材料于 2024 年 8 月 13 日以邮件形式送达公司全体监事。本次会议由监事会主席陈柏苍先生主持,本次 会议应出席监事 3 人,实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开符合法律法规和 《公司章程》的规定。全体与会监事经认真审议和表决,形成以下决议: (一)审议通过了《关于公司<2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 经审核,监事会认为:公司 2024 年半年度报告的编制和审议程序符合法律、 法规和《公司章程》以及公司内部管理制度的规定;所包含的信息能从各个方面真 实地反映出公司 2024 年截至 6 月 30 日的经营管理和财务状况等事项。监事会及全 体监事保证公司 2024 年半年度报告及其摘要所披露 ...
天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-08-02 09:14
证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2024-033 二、 回购股份的进展情况 深圳天德钰科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: | 2024/2/21,由公司董事长兼总经理提议 | | | | 回购方案首次披露日 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024 年 2 | 月 | 19 日 | 日~2025 | 回购方案实施期限 | | 月 | 20 | 年 | | | 40,000,000 | | | 元~80,000,000 | 预计回购金额 | | | | | 元 | | 用于员工持股计划或股权激励 | | | | 回购用途 | | | | | | | 3,561,210 股 | | | | 累计已回购股数 | | | | | | | 0.87% | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | | | | ...
天德钰20240715
-· 2024-07-17 06:21
会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年整体业绩表现良好,营收同比增长67%,净利润率达12.1% [1][2] - 第二季度营收环比增长44%,同比增长87%,净利率达13.9% [2] - 营收增长主要得益于电子价签和显示驱动芯片的增长,电子价签Q2环比增长70%,显示驱动芯片Q2环比增长35% [6] - 下半年市场预计会更好,公司Q3即将迎来旺季,营收规模和毛利率有望进一步提升 [7] - 公司在电子价签、TDDI、穿戴等产品线布局较早,在行业内占据领先优势,未来将持续推出更高性能的新产品 [25][26][27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在电子价签、快充协议芯片等新兴业务的定位和发展策略是什么? [17][19] **公司回答** - 电子价签业务:公司布局较早,与主要客户保持良好合作,在产品性能和成本方面保持优势 [31][32] - 快充协议芯片:公司正在从硬件向软硬一体化集成发展,提升产品性能和竞争力 [19][20] 问题2 **投资者提问** 公司下半年各产品线的毛利率水平和整体毛利率展望如何? [21][22] **公司回答** - 电子价签毛利率在25%-30%之间,TDDI产品毛利率在20%左右,穿戴类产品毛利率约25% - 通过不断推出高性能新产品,公司整体毛利率有望得到进一步提升 [22] 问题3 **投资者提问** 公司下半年手机和穿戴类产品的需求情况如何,是否会有差异? [33][34] **公司回答** - 手机需求在Q3预计会更好一些,穿戴类产品如TWS、电子烟等新兴应用也将带来增长 [34] - 公司在不同分辨率和应用场景的穿戴类产品布局较全面,有望在Q3/Q4持续受益 [34]
天德钰24半年度业绩预告交流
2024-07-16 06:17
会议主要讨论的核心内容 公司上半年业绩情况 [1][2][3] - 公司三季度完成营收8.4亿元,同比增长67% - 经营利润1亿元,同比增长118% - 毛利率为21% - 每股收益为0.25元 - 净利率为12.1%,主要由于规模效应带来的毛利增长 公司第二季度业绩情况 [3][4][5] - 第二季度营收近5亿元,环比增长44%,同比增长87% - 第二季度毛利润6900万元,环比增长112%,同比增长92% - 第二季度毛利率为13.9%,较第一季度提高4.5个百分点 - 毛利率提升主要由于营收规模增长和毛利率提升 公司主要产品线情况 [6][7][8] - 电子架迁产品营收同比增长237%,主要受益于新产品放量 - 显示驱动芯片营收环比增长35% - 穿戴类产品出口为主,市场表现良好 - OLED产品已开始小批量出货 公司下半年展望 [7][8] - 下半年市场需求预计将好于上半年 - 电子架迁和显示驱动芯片将是公司主要增长动力 - 新产品如高刷新率TDDI、小尺寸TDDI等将在第三季度放量 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 如何看待IC行业的变化和竞争格局 [10][11][12] **公司回答** - 公司从2010年开始专注于显示驱动芯片行业,看好行业发展前景 - 随着国内面板产业发展,公司凭借两岸人才优势在产品和技术上保持领先 - 公司将持续推出更高端的TDDI产品,提升产品竞争力和毛利率 问题2 **分析师提问** 公司新产品如VCN和快充协议芯片的发展情况和贡献 [15][16][17] **公司回答** - VCN产品已布局国内供应链,有望在下半年放量 - 快充协议芯片新产品已开发,将在下半年量产,有望带来新的收入增长 - 公司将持续推出更高集成度的快充产品,提升竞争力 问题3 **分析师提问** 公司产品毛利率水平和未来趋势 [21][22][23] **公司回答** - 电子架迁毛利率25%-30%,TDDI产品毛利率20%左右 - 新产品毛利率相对较高,通过产品组合优化可提升整体毛利率 - 公司将持续推出新技术新产品,不断提升产品竞争力和毛利水平
天德钰:2024Q2营收同比增长显著,DDIC行业供需情况改善
中银证券· 2024-07-15 12:30
报告投资评级 - 报告维持天德钰的增持评级 [3] 报告核心观点 - 天德钰2024年Q2营业收入预计约4.98亿元,同比增长87%,环比增长44%,毛利率21.9%,同比增加0.3个百分点,环比增加2.4个百分点 [6] - 天德钰新推出的手机高刷TDDI、平板TDDI、四色电子价签DDIC等新产品推动了公司市场份额的进一步提升 [6][7] - DDIC行业整体供需状况正在改善,DDIC价格整体降幅也有望收窄 [7] - 分析师上调了天德钰2024-2026年的盈利预测,预计2024年EPS为0.59元 [7] 财务数据总结 - 天德钰2024年营业收入预计为18.63亿元,同比增长54.1% [7] - 2024年归母净利润预计为2.43亿元,同比增长115% [7] - 2024年毛利率预计为22.6%,较2023年的20.0%有所改善 [10] - 2024年ROE预计为11.3%,较2023年的5.8%大幅提升 [10]
天德钰:上半年收入同比增长68%,二季度收入创季度新高
国信证券· 2024-07-15 05:31
报告公司投资评级 - 公司被评为"优于大市"评级 [5] 报告的核心观点 - 上半年收入同比增长 68%,二季度收入创季度新高 [3] - 公司拥有四大类产品线,应用领域和下游客户广覆盖 [3] - 市场份额提升和新产品放量带动业绩增长 [3] 报告内容总结 公司业绩表现 - 2024 上半年收入为 8.43 亿元,同比增长 67.74%;归母净利润为 1.02 亿元,同比增长 118% [3] - 2Q24 收入为 4.98 亿元,创季度新高,同比增长 87%,环比增长 44%;归母净利润为 0.69 亿元,同比增长 92%,环比增长 113% [3] - 公司 TDDI 出货量 2021 年全球市占率 2%,2022 年提高到 4%,预计 2023 年可超过 6% [3] - 电子价签驱动芯片全球市占率超过 30%,是业界第一家四色电子价签驱动芯片量产者 [3] 公司产品和客户 - 公司拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类主要产品 [3] - 产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等 [3] - 与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等下游企业建立了稳定合作 [3] - 产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌,亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户,360、Tik Tok等智能穿戴客户 [3] 财务预测和估值 - 上调公司2024-2026年归母净利润预测至1.84/2.27/2.84亿元 [3] - 对应2024年7月12日股价的PE分别为34/28/22x [3] - 维持"优于大市"评级 [5]