证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-055 气派科技股份有限公司 （二）本年度使用金额及年末余额 截止 2023 年 6 月 30 日，募集资金使用情况及年末余额如下： 关于 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，气派科技股份有限公司（以下 简称"气派科技"或"公司"）就 2023 年半年度募集资金存放与使用情况专项 报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2021 年 5 月 18 日出具的《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证 监许可[2021]1714 号），同意公司首次公开发行股票注册的批复。公司于上海证 券交易所向社会公众 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-057 气派科技股份有限公司 关于召开 2023 年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年第二次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2023 年 9 月 14 日 15 点 00 分 召开地点：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦六楼 615 会议室 股东大会召开日期：2023年9月14日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 至 2023-09-14 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9: ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-056 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 气派科技股份有限公司 关于公司全资子公司开展融资租赁业务暨为其提供担保的公告 被担保人名称：广东气派科技有限公司（系公司全资子公司，以下简称 "广东气派"） 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次为广东气派担保金额 为人民币 8,000 万元。截至本公告披露日，公司已为广东气派提供的担保金额为 70,700.00 万元；截止 2023 年 8 月 28 日，广东气派已使用未到期的授信额度金 额为 38,940.93 万元，其中未到期长期借款金额为 20,249.00 万元，未到期短期借 款金额为 11,471.00 万元，未到期的银行承兑汇票金额为 7,220.93 万元。 本次担保未提供反担保 本次担保尚需经股东大会审议 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 29 日（星期二） 召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司全资子公司开展融资租赁 业 ...

气派科技股份有限公司独立董事 关于第四届董事会第十次会议相关事项的独立意见 各位董事： 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司独立 董事规则》等相关法律法规及《气派科技股份有限公司章程》（以下简称《公司 章程》）、《独立董事工作制度》等的相关规定，我们作为气派科技股份有限公 司（以下简称"公司"）的独立董事，在认真审阅了相关材料后，基于独立判断 立场，对第四届董事会第十次会议相关事项发表独立意见如下： 一、《关于 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》 的独立意见 《2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》符合《上市公司监 管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，公司对募集资 金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的 情形，也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。公司真实、准确、完整、 及时、公平地披露了募集资金使用情况，切实履行了信息披露义务。 综上，我们同意《2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-052 气派科技股份有限公司 关于变更保荐机构后重新签订募集资金专户存储四方监管协议 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 14 日在上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《气派科技股份有限公司关于变更保荐 机构和保荐代表人的公告》（公告编号：2023-048）。公司聘请海通证券股份有 限公司（以下简称"海通证券"）担任公司以简易程序向特定对象发行股票的保 荐机构，具体负责本次以简易程序向特定对象发行股票的保荐工作及持续督导工 作。公司与原保荐机构华创证券有限责任公司（以下简称"华创证券"）以及存 放募集资金的商业银行签订的《募集资金专户存储四方监管协议》（以下简称《四 方协议》）相应终止，华创证券未完成的持续督导工作由海通证券承接。 鉴于公司保荐机构已发生变更，为进一步规范公司募集资金管理，保护投资 者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-051 气派科技股份有限公司 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可[2021]1714 号）核准，气派科技股份有限公司（以 下简称"公司"）2021 年 6 月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普 通股(A 股)26,570,000 股，发行价为 14.82 元/股，募集资金总额为人民币 393,767,400.00 元，扣除承销及保荐费用、中介机构费和其他发行费用人民币 55,542,826.15 元，实际募集资金净额为人民币 338,224,573.85 元。 该次募集资金到账时间为 2021 年 6 月 17 日，本次募集资金到位情况已经天 职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 6 月 17 日出具天职业 字[2021]33490 号验资报告。 二、募集资金专户开立与管理情况 根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用 的监管要求》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》 《上海证券交 ...

公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为气派科技，代码为688216[18] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有采购通用晶圆销售成品的业务[42] - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路封装测试业[44] - 公司是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最齐全的内资封装企业之一[52] - 公司于2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为集成电路封装测试[60] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年的809,363,651.36元减少33.23%[21] - 2022年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年的780,135,447.65元减少32.87%[21] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 58,560,347.06元，较2021年的134,587,375.05元减少143.51%[21] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 74,299,979.50元，较2021年的126,392,737.92元减少158.79%[21] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较2021年的221,364,733.96元减少133.44%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末的1,001,531,733.33元减少11.19%[22] - 2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末的1,845,210,003.48元减少3.10%[22] - 2022年基本每股收益为-0.55元/股，较2021年的1.45元/股下降137.93%[23][25] - 2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年的17.30%减少23.45个百分点[23][26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年的6.87%增加2.57个百分点[23][26] - 2022年营业总收入较上年下降33.23%，主要因产品销售不及预期[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润较上年下降143.51%，主要受营收下降、折旧薪酬增加等因素影响[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额较上年下降133.44%，因营收减少和付款增加[24] - 2022年归属于上市公司股东的净资产较上年下降11.19%，因净利润减少[24] - 2022年公司总资产较上年下降3.10%，因净利润减少[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为1.26亿元、1.61亿元、1.20亿元、1.33亿元[29] - 交易性金融资产期初余额为1.85亿元，期末余额为0，当期变动为-1.85亿元，对当期利润影响金额为216.44万元[32] - 2022年公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 -5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润 -7,430.00万元，同比下降158.79%[35] - 2022年公司营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%[84] - 公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点[85] - 2022年末公司有息负债余额36,570.00万元，其中短期借款25,070.00万元，一年以内到期的长期借款716.00万元[87] - 报告期公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 - 5,856.03万元，同比下降143.51%；扣除非经常性损益的净利润为 - 7,430.00万元，同比下降158.79%[91] - 营业成本52,190.16万元，较上年下降5.04%；销售费用12,196,123.42元，较上年下降9.72%；管理费用35,044,677.08元，较上年下降14.21%；财务费用2,110,906.60元，较上年增长16.80%；研发费用50,995,394.83元，较上年下降8.35%[92] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较上年下降133.44%；投资活动产生的现金流量净额为 - 168,967,415.81元，较上年下降61.09%；筹资活动产生的现金流量净额为257,937,180.02元，较上年下降9.01%[92] - 交易性金融资产上期期末数185492621.81元，占总资产比例10.05%，本期较上期减少100.00%[109] - 应收票据本期期末数46905233.83元，占总资产比例2.62%，较上期减少33.57%；应收款项融资本期期末数9882770.03元，占总资产比例0.55%，较上期减少65.81%；预付款项本期期末数2655167.68元，占总资产比例0.15%，较上期增加349.12%[109] - 其他应收款期末余额2,007,461.17元，占比0.11%，较期初增长409.55%，主要系保证金增加所致[110] - 短期借款期末余额250,990,751.47元，占比14.04%，较期初增长659.64%，主要系短期银行借款增加所致[110] - 长期借款期末余额107,840,000.00元，占比6.03%，较期初增长618.93%，主要系长期银行借款增加所致[110] - 交易性金融资产期初数185,492,621.81元，本期公允价值变动损益2,164,402.91元，本期购买金额284,000,000.00元，本期出售/赎回金额469,000,000.00元[112] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路业务营业收入523,001,695.55元，同比下降32.96%，营业成本517,562,453.85元，同比下降4.58%，毛利率1.04%，较上年减少29.43个百分点[96] - 晶圆测试业务营业收入666,971.45元，营业成本901,735.64元，毛利率 - 35.20%[96] - 境内销售营业收入494,009,740.93元，同比下降34.63%，营业成本490,656,077.72元，同比下降6.27%，毛利率0.68%，较上年减少30.05个百分点[96] - 境外销售营业收入29,658,926.07元，同比增长21.57%，营业成本27,808,111.77元，同比增长46.99%，毛利率6.24%，较上年减少16.22个百分点[96] - 自购芯片封装测试营业收入12,659,380.98元，同比下降61.51%，营业成本16,400,448.61元，同比下降42.42%，毛利率 - 29.55%，较上年减少42.94个百分点[96] - 客供芯片封装测试营业收入510,342,314.57元，同比下降31.70%，营业成本501,162,005.24元，同比下降2.48%，毛利率1.80%，较上年减少29.43个百分点[96] - 集成电路封装生产量8248495907粒，较上年减少20.23%；销售量8193596260粒，较上年减少20.99%；库存量28428420粒，较上年增加54.08%[98] - 晶圆测试生产量4443片，销售量5964片，库存量49片[98] 公司业务相关信息 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA等封装形式以及公司自主定义的CDFN/CQFN[10] - 国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及公司自主定义的Qipai、CPC[10] - Qipai是公司自主定义的双排直插式的封装形式[10] - CPC是公司自主定义的表面贴片式封装形式[10] - DIP是双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装集成电路[10] - SOP是小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）[10] - 公司主要产品有超220种封装形式，产品用于多个领域，报告期开始提供晶圆测试服务[40][41] - 公司设置多部门进行物料、设备及外协加工服务项目采购[42] - 公司形成以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式[42] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[43] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等方式合作研发[43] - 公司形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75][76] - 公司主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC等系列，采用柔性化生产模式，建立了严格的质量管理体系[76][77] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势进行客户开拓，提高市场占有率[78] - 公司联网的生产和研发设备达2390台，实现全流程数字化管理[79] - 2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%[81] - 公司原材料交期一般1 - 2个月，客户要求交货周期一般为15到30天[86] 研发相关信息 - 2022年公司获得35项专利授权，申请受理56项专利，专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位[35] - 截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项[55] - 公司传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖65%左右[58] - 截止2022年底，公司基板类MEMS封装技术成功量产30款产品，并开始国际一流大客户的产品认证工作[59] - 报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户[58] - 报告期内，发明专利申请数17个，获得数9个；实用新型专利申请数39个，获得数25个；外观设计专利申请数0个，获得数1个；软件著作权申请数0个，获得数0个；合计申请数56个，获得数35个[62] - 报告期内，累计发明专利申请数77个，获得数23个；实用新型专利申请数170个，获得数151个；外观设计专利申请数88个，获得数73个；软件著作权申请数1个，获得数1个；合计申请数336个，获得数248个[62] - 本年度费用化研发投入50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入合计50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.44%，上年度为6.87%，增加2.57个百分点[64] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资规模2000万元，本期投入432.98万元，累计投入1922.93万元[67] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化预计总投资规模671万元，本期投入186.05万元，累计投入655.33万元[67] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发预计总投资规模483万元，本期投入109.31万元，累计投入113.85万元[67] - 一种低成本高效率引线框架技术的开发预计总投资规模960万元，本期投入225.60万元，累计投入225.60万元，阵列密度超出业内最高20%以上，框架利用率超出业内最高12%以上[67] - 激光开槽新技术开发预计总投资规模500万元，本期投入85.46万元，累计投入85.46万元[67] - 大功率MOSFET封装开发及产业化预计总投资规模900万元，本期投入5.86万元，累计投入5.86万元[67] - 大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入16.25万元，累计投入16.25万元[67] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入9.83万元，累计投入9.83万元[69] - 5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化预计总投资规模3100万元，本期投入583.31万元，累计投入1920.10万元[69] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化预计总投资规模1000万元，本期投入457.00万元，累计投入463.07万元[69] - 公司研发项目总投入17936万元，其中镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发投入850万元，一种带引脚QFN产品研发及产业化投入650万元，低成本超高密度TSSOP8(11R)线框开发投入650万元，MEMS真空封装技术开发及产业化投入800万元[70] - 公司研发人员数量本期为228人，上期为237人，占公司总人数的比例本期为13.78%，上期为15.78%[73] - 公司研发人员薪酬合计本期为3249.17万元，上期为3585.52万元，

收入和利润 - 营业收入为95,927,426.22元，同比下降24.12%[5] - 营业总收入同比下降24.1%至9592.7万元[19] - 公司2023年第一季度营业收入同比下降24.12%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为-33,632,281.61元[5] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-3363.23万元[13] - 净利润亏损3364.1万元，同比扩大450.7%[20] - 净利润为-6,108,241.93元[30] - 基本每股收益为-0.32元/股[5] - 基本每股收益-0.32元/股，同比下降433.3%[21] - 加权平均净资产收益率为-3.85%，减少3.24个百分点[6] 成本和费用 - 营业总成本同比下降2.8%至13477.7万元[19] - 研发投入合计为10,748,661.66元，同比下降27.43%[6] - 研发投入占营业收入的比例为11.20%，减少0.52个百分点[6] - 研发费用同比下降27.4%至1074.9万元[19] - 支付给职工及为职工支付的现金为41.63百万元，同比下降18.2%[23] - 支付的各项税费为3.06百万元，同比下降41.7%[23] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-12,763,713.41元，同比下降129.70%[5] - 经营活动现金流入同比下降24.3%至12666.5万元[22] - 销售商品现金收入同比下降29.7%至8445.4万元[22] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，为-12.76百万元，同比下降129.7%[23] - 投资活动产生的现金流量净额为-83.18百万元，同比大幅下降2658.2%[23] - 购建固定资产、无形资产等长期资产支付的现金为83.23百万元，同比增长40.7%[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为43.07百万元，去年同期为-20.95百万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为55.54百万元，较期初下降48.8%[24] - 公司货币资金从1.53亿元降至1.06亿元环比下降30.5%[14] 资产和负债 - 总资产为1,774,443,654.97元，较上年度末下降0.76%[6] - 资产总计因会计政策变更增加27,487.46元至1,788.08百万元[27] - 归属于上市公司股东的所有者权益为854,040,404.46元，较上年度末下降3.99%[6] - 归属于母公司所有者权益合计889,489,615.78元[28] - 公司存货从1.13亿元增至1.25亿元环比增长10.2%[14] - 公司短期借款维持2.51亿元高位[15] - 短期借款规模为250.99百万元，占流动负债比重较大[27] - 长期借款同比增长45.9%至15730万元[16] - 长期借款107,840,000.00元[28] - 递延收益同比增长46.7%至10940.6万元[16] - 递延收益74,565,869.54元[28] - 未分配利润同比下降13.3%至21867万元[16] - 流动负债合计712,162,784.95元[28] - 非流动负债合计186,107,898.22元[28] - 负债合计898,270,683.17元[28] - 递延所得税资产因会计政策变更增加27,487.46元至34.87百万元[27] - 递延所得税负债增加29,974.57元[28] - 盈余公积减少248.71元[28] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助为5,937,624.98元[7] - 所得税费用为-992,076.36元[30] 行业和市场环境 - 国内集成电路生产量722亿只同比下降14.8%[12] - 中国集成电路进口总量1082亿件同比下降22.9%[12] - 中国集成电路进口总额785亿美元同比下降26.7%[12] - 中国集成电路出口量609亿片同比下降13.5%[12] - 中国集成电路出口总额同比下降17.6%[12]

投资者可于 2023 年 05 月 09 日(星期二)至 05 月 15 日(星期一)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@chippacking.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 3 月 31 日（星期 五）发布了公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 05 月 16 日下午 16:00-17:00 举 行 2022 年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-025 气派科技股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2022 年度的经营成果 1 会议召开时间：2023 年 05 月 16 日 ...

根据您提供的财报关键点，我已经按照单一主题维度进行了分组。以下是分组结果： 收入和利润（同比环比） - 营业收入为9592.74万元人民币，同比下降24.12%[6] - 归属于上市公司股东的净利润为-3363.23万元人民币[6] - 公司2023年第一季度营业收入同比下降24.12%[13] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-3363.23万元人民币[13] - 营业总收入同比下降24.1%至9592.7万元，相比去年同期的1.26亿元[19] - 净利润亏损3364.1万元，相比去年同期亏损610.8万元扩大450.8%[20] - 基本每股收益为-0.32元/股，相比去年同期-0.06元恶化433.3%[20] - 净利润调整后为-6,108,365.96元，调整减少124.03元[29] - 持续经营净利润调整后为-6,108,365.96元，调整减少124.03元[29] - 归属于母公司股东的净利润调整后为-6,108,365.96元，调整减少124.03元[29] - 综合收益总额调整后为-6,108,365.96元，调整减少124.03元[29] - 归属于母公司股东的综合收益总额调整后为-6,108,365.96元，调整减少124.03元[29] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计1074.87万元人民币，同比下降27.43%[7] - 研发投入占营业收入的比例为11.20%，同比下降0.52个百分点[7] - 营业成本为1.1亿元，同比下降3.1%[19] - 研发费用为1074.9万元，同比下降27.4%[19] - 资产减值损失扩大至704.7万元，相比去年同期32.6万元增加2062.9%[19] - 所得税费用调整后为-991,952.33元，调整增加124.03元[29] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-1276.37万元人民币，同比下降129.70%[6] - 经营活动现金流量净额为-1276.4万元，相比去年同期正现金流4298.3万元恶化129.7%[21] - 投资活动产生的现金流量净额为-83,176,706.93元，同比大幅下降[22] - 投资活动现金流出小计达113,231,920.62元，其中购建固定资产等长期资产支付83,231,920.62元[22] - 筹资活动现金流入小计87,910,000元，全部来自借款[22] - 期末现金及现金等价物余额55,536,431.05元，较期初下降48.8%[22] 资产和负债变化 - 总资产为17.93亿元人民币，较上年度末增长0.30%[7] - 归属于上市公司股东的所有者权益为8.54亿元人民币，较上年度末下降3.98%[7] - 公司货币资金从1.53亿元人民币减少至1.06亿元人民币[14] - 公司存货从1.13亿元人民币增加至1.44亿元人民币[14] - 长期借款增加49.5%至1.57亿元[16] - 递延收益增长46.7%至1.09亿元[16] - 流动负债合计为6.69亿元，同比下降6.1%[16] - 递延所得税资产增加27,487.46元至34,874,600.46元[25][26] - 递延所得税负债增加29,974.57元至3,732,003.25元[26][27] - 资产总计增加27,487.46元至1,788,084,682.87元[26][27] - 未分配利润减少2,238.40元至252,302,618.68元[27] - 盈余公积减少248.71元至19,496,775.30元[27] - 会计政策变更导致所有者权益合计减少2,487.11元[27] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助为593.76万元人民币[7] 业绩变动原因 - 销售价格下降及折旧费用增加导致净利润减少[8] - 客户回款减少及购买商品支付现金增加导致经营活动现金流下降[8] 行业市场数据 - 国内集成电路生产量722亿只同比下降14.8%[12] - 中国集成电路进口总量1082亿件同比下降22.9%[12] - 中国集成电路进口总额785亿美元同比下降26.7%[12] - 中国集成电路出口量609亿片同比下降13.5%[12] - 中国集成电路出口总额同比下降17.6%[12] 公司股权结构 - 公司实际控制人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司58.29%股份[11]