股本与注册资本变更 - 公司总股本由66,560,000股增至92,974,389股，增幅约39.69%[2] - 公司注册资本由66,560,000元增至92,974,389元，增幅约39.69%[2] 章程修订 - 《公司章程》多处条款修订，同日在上海证券交易所网站披露[4] 事项审议与登记 - 本次变更属授权范围，无需股东大会审议[4] - 公司将办理工商变更登记事宜[4]

财务数据 - 2024年上半年研发费用3227.86万元，同比降1.78%，占营收比53.65%[1] - 2022年度派发现金红利998.4万元，占净利润比例45.13%[7] - 2023年度净利润 - 2035.096615万元[8] - 2024年转增股本后总股本增至9297.4389万股[8] - 2024年回购股份576760股，用资2197.15569万元[9] 产品研发 - 2024年上半年推带HCT功能血糖仪专用芯片，三季度推多串电池监控芯片[2] - 多个研发项目有进展，部分芯片达量产等阶段[3] 业务布局 - 医疗健康SoC芯片4G血压计方案出货，布局带HCT功能血糖仪芯片销售渠道[4] - 工业控制芯片优化软硬件设计，提供自动化测试系统[4] 公司管理 - 2023年6月对104位人员授予126.75万股限制性股票[13] - 报告期组织董监高参加培训[6] - 公司确定2024年度董监高薪酬方案[12] 投资者沟通 - 报告期参加业绩说明会，组织近10场投资者交流活动[11] 行动方案 - 2024年度“提质增效重回报”行动方案有效实施[14]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-037 杭州晶华微电子股份有限公司 关于召开 2024 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第一次临时股东大会 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 9 月 19 日 至 2024 年 9 月 19 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2024年9月19日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互 联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00 ...

财务业绩 - 报告期内公司营业收入同比下降7.34%，主要系国内半导体行业竞争加剧，产品单价有所调整[19] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降247.80%，主要系管理费用增加以及毛利率下降[20,21] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要系购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加[21] - 报告期内公司基本每股收益和稀释每股收益均同比下降266.67%，主要系受当期净利润下降所致[21,22] - 报告期内公司研发投入占营业收入的比例增加3.04个百分点[20] - 营业收入同比下降7.34%[1] - 管理费用同比增加76.11%,主要系人员岗位调整与增设、股份支付费用增加所致[1] - 财务费用同比下降,主要系利息收入减少所致[1] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降,主要系本期购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加所致[1] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降,主要系理财产品购买增加所致[1] - 交易性金融资产较上年期末增加95.91%,主要系本期理财产品持有增加所致[1] - 应付账款较上年期末增加226.91%,主要系本期采购研发软件应付款增加所致[1] - 应付职工薪酬较上年期末下降73.47%,主要系上期末计提年终奖所致[1] 业务发展 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售[29] - 公司主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等[31] - 公司医疗健康 SoC 芯片包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片等[33] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片 SoC 技术，能够提高生产效率，为客户提供高集成度、高性价比的解决方案[33] - 公司智能健康衡器 SoC 芯片可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪[34] - 公司智能健康衡器 SoC 芯片具有高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片[34] - 公司专注于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术研发，在医疗健康、工业控制及仪表、智能感知等领域应用[1][2][3] - 公司通过创新电路架构提高了 ADC 精度，提升了整机性价比，优化了量产校准方法，降低了整机生产和校准成本[1] - 公司采用高性能模拟信号链电路技术，实现了高测量精度、高抗干扰能力、超低漏电 ESD 保护电路消除测量误差[2] - 公司自主研发的高性能 MCU 技术具有低功耗、低成本、高可靠性的特点[3] - 公司自主研发了人体阻抗测量及应用技术，提升了人体阻抗测量精度，有利于获得更准确的人体体脂参数值[4] - 公司采用电容阵列复用技术的混合型 ADC 架构，实现了对电容误差不敏感的高精度低成本扩展计数型模数转换器[4] - 公司通过混频技术简化电路架构实现人体阻抗的相角测量，进一步获取感抗/容抗值，使得体脂测量更准确[4] - 公司在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累[58] - 公司率先推出国内首款自主研发的工控HART调制解调器芯片和工控16位4~20mA电流环DAC芯片[58] - 公司在高精度ADC的数模混合SoC技术方面较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化[58,59] - 公司专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，在细分领域深耕十多年，形成了产品差异化优势[61] - 公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案[62] - 公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，以及内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片[65] - 公司将重点打造开发电池管理芯片产品系列，助力公司实现持续健康经营[66] 研发创新 - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定[47] - 2024年度新申请发明专利4项，获得发明专利批准5项[47] - 研发投入总额占营业收入比例为53.65%，较上年增加3.04个百分点[47] - 正在开发带有高精度ADC及8051 MCU的高性价比智慧健康测量SoC芯片[49] - 正在开发人体成份分析仪、高性能医疗健康应用方案等项目[49] - 已完成客户demo试用及验证的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片即将量产[49][1] - 通过优化ADC、MCU及模拟电路性能设计医疗电子SoC芯片，拓展至可穿戴健康监测设备[49][2] - 公司累计获得实用新型专利11项，软件著作权11项[46] - 采用端口复用、地址映射等技术提高SoC芯片量产测试效率[44][3] - 采用新型电路架构和动态器件匹配技术实现高精度温度测量[43][4] - 公司研发人员占比高达63.64%,拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野[60] - 公司采用多种方式培养和选拔人才,设计多元化的薪酬福利方案[60] - 公司

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-033 杭州晶华微电子股份有限公司 第二届监事会第四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 监事会认为：公司 2024 年半年度报告及其摘要的编制和审议程序符合有关 法律法规以及《公司章程》等的规定；公司 2024 年半年度报告及其摘要的内容 与格式符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定，真实、准确、完整地反映 了公司 2024 年半年度的财务状况和经营成果等事项，不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏；在提出本意见前，未发现参与编制和审议的人员有违反 保密规定的行为。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《2024 年半年度报 告》及《2024 年半年度报告摘要》。 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二）审议通过《关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 的议案》 监事会认为：公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券 交易所科创板股票上市规 ...

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-035 一、关于反对表决的具体原因 杭州晶华微电子股份有限公司 关于部分董事对定期报告有异议的说明公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 29 日召 开第二届董事会第六次会议，董事罗伟绍先生对《关于 2024 年半年度报告及其 摘要的议案》作反对表决，现将相关事项说明如下： 二、公司董事会说明 针对罗伟绍先生提出的三点反对理由，公司董事会做出如下说明： 公司董事罗伟绍先生对《关于 2024 年半年度报告及其摘要的议案》作反对 表决，主要反对理由系： 公司未在半年度报告中披露如下内容： 3．涉及的监管事项的进展情况。 综上所述，公司半年度报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 三、相关风险提示 1. 公司严格按照相关法律法规规定编制公司 2024 年半年度报告，除董事罗 伟绍先生外，公司董事会其他董事、全体监事及高级管理人员均签署了董事、监 事、高级 ...

杭州晶华微电子股份有限公司 章 程 二〇二四年八月 | 第一章 | 总 则 2 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 3 | | 第三章 | 股 份 3 | | 第一节 | 股份发行 3 | | 第二节 | 股份增减和回购 4 | | 第三节 | 股份转让 5 | | 第四章 | 股东和股东大会 6 | | 第一节 | 股 东 6 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 8 | | 第三节 | 股东大会的召集 13 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 14 | | 第五节 | 股东大会的召开 16 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 19 | | 第五章 | 董事会 23 | | 第一节 | 董事 23 | | 第二节 | 董事会 27 | | 第六章 | 总经理及其他高级管理人员 34 | | 第七章 | 监事会 35 | | 第一节 | 监事 35 | | 第二节 | 监事会 36 | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 38 | | 第一节 | 财务会计制度 38 | | 第二节 | 内部审计 41 | | 第三节 | 会计师事务所的聘任 41 | | 第 ...

财务表现 - 2024年一季度营业收入2,670.49万元，同比下降8.81% [2] 主营业务与产品 - 主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片 [2] - 产品应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等领域 [2] 研发重点与新产品规划 - 2024年重点推动国产化替代落地 [2] - 重点开发电池管理芯片产品系列 [2] - 同步推出信号链类通用芯片产品系列 [2] - 2024年重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片 [2][4] - 2024年重点推出带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片 [2][4] BMS芯片详情 - BMS AFE芯片处于验证阶段 [3] - 应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域 [3] - 主要开发6-17节芯片 [4] - 17节芯片设计满足新国标60V电池需求 [4] 竞争优势 - 对电池管理芯片应用场景、市场和技术进行了深入调研 [4] - 拥有高精度ADC核心技术积累 [4] - 具备资深经验的团队人员 [4]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-031 杭州晶华微电子股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/17，由公司实际控制人、董事长提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 1,500 万元~3,000 万元 | | 回购价格上限 | 42.95 元/股（2023 年年度权益分派实施前为 60.00 | | | 元/股） | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 576,760 股 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.6203% | | 实际回购金额 | 元 21,971,556.90 | | 实际回购价格区间 | 18.37 元/股~43.64 元/股 | 一、 回购审批情况和回 ...

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-030 杭州晶华微电子股份有限公司 二、调整回购股份价格上限的原因 根据公司 2023 年年度股东大会审议通过的《关于 2023 年度利润分配暨资本 公积转增股本预案的议案》，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减 关于实施 2023 年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 调整前回购价格上限：不超过人民币 60.00 元/股 调整后回购价格上限：不超过人民币 42.95 元/股 价格上限调整起始日期：2024 年 7 月 12 日（2023 年年度权益分派除权 除息日） 一、回购股份的基本情况 2023 年 8 月 18 日，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）召开 了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股 份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发 行的人民币普通股（A 股）股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持 ...