公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。上述事项最终能否 通过上交所审核并获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定尚存在不确定 性。公司将根据上述事项进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息 披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-082 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于收到上海证券交易所《关于安集微电子科技（上海） 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件 的审核问询函》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年9月1 日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于安集微电子科技（上 海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上 证科审（再融资）〔2023〕223号）（以下简称"《问询函》"）。上交所审核机 构对公司提交的向不特定对象发行 ...

安集微电子科技（上海）股份有限公司、申万宏源证券承销保荐 有限责任公司： 根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海 证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等有关法律、法规 及本所有关规定等，本所审核机构对安集微电子科技（上海）股 份有限公司（以下简称发行人或公司）向不特定对象发行可转换 公司债券申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。 上海证券交易所文件 上证科审（再融资）〔2023〕223 号 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函 ─────────────── 拓宽产品品类，向上游关键原材料领域延伸，购置自动化信息化 建设和研发设备，以及补充流动资金；2）报告期内，公司化学 机械抛光液产品的产能利用率分别仅为 42.79%、67.83%、91.60% 和 65.77%，功能性湿电子化学品的产能利用率分别仅为 56.35%、 52.84%、52.72%和 49.77%；3）截至目前，发行人存在尚未取得 本次募投项目用地的情形。 请发行人说明：（1）本次募投项目产品与发行人现有业务、 前次募投项目的具体联系与区别，并结合公司的经营计划、历 ...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 2023年半年度持续督导跟踪报告 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"申万宏源承销保荐"或"保 荐机构"）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等 有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"安 集科技"、"公司"）开展持续督导工作，并出具2023年半年度持续督导跟踪报告。 | 序 | 工作内容 | 持续督导工作情况 | | --- | --- | --- | | 号 | | | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度， 并针对具体的持续督导工作制定相应的 | 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导 | | | | 工作制度，并制定了相应工作计划 | | | 工作计划 | | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工 作开始前，与上市公司或相关当事人签署 | 保荐机构已与安集科技签订了保荐协议， | | | 持续督导协议，明确双方在持续督导期间 | 明确双方在持续督导期间的权利义务 | | | 的权 ...

半导体制造工艺数据 - 14纳米技术节点逻辑芯片制造CMP工艺步骤数由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，7纳米及以下技术节点超30次[4] - 清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且随技术推进数量和重要性将提升[8] - 大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中广泛应用[13] - 晶圆清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上[97] 半导体市场规模数据 - 2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，较2021年增长9%，抛光液市场规模超20亿美元[5] - 2023年全球半导体CMP抛光材料市场规模预计下滑2.4%，未来五年复合增长率为5.2%[5] - 2021年全球半导体关键清洗材料市场规模超10亿美元，预计2022年达11亿美元，2022 - 2026年复合增长率为6%[12] - 2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2亿美元，预计2023年下降2%至9.87亿美元[15] - 2022 - 2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%[15] - 2022年中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%，达201亿美元；中国大陆同比增长7.3%，达130亿美元[59] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，晶圆制造材料和封装材料销售额分别达447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%[73] 公司主营业务及产品 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂[18] - 公司化学机械抛光液产品涵盖多个平台，还可定制开发新产品[19] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液等多种产品[19] - 公司完成电镀液及添加剂产品系列平台搭建并开始量产[19] 公司核心能力 - 公司开始建立核心原材料自主可控供应能力[22] - 公司拥有一系列核心技术，涵盖产品配方和工艺流程[23] - 截至2023年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项[24] - 公司在2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等[24] - 截至2023年6月30日，公司及其子公司共获得264项发明专利授权，其中中国大陆192项、中国台湾57项、美国5项、法国5项、新加坡3项、韩国2项；另有275项发明专利申请已获受理[35] - 截至2023年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项[53] 公司研发投入数据 - 报告期内，公司费用化研发投入101,296,415.26元，上年同期75,135,838.69元，变化幅度34.82%；研发投入合计101,296,415.26元，上年同期75,135,838.69元，变化幅度34.82%；研发投入总额占营业收入17.62%，上年同期14.93%，增加2.69个百分点[36] - 最近三年，公司研发费用分别为8889.84万元、15310.78万元和16136.46万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.45%[56] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为17.62%，较上年同期增加2.69个百分点[117] - 研发投入占营业收入的比例为17.62%，较去年同期增加2.69个百分点[122] 公司产品投资数据 - 铜抛光液系列产品预计总投资规模12,000.00万元，本期投入2,013.92万元，累计投入5,639.70万元[41] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模3,500.00万元，本期投入650.93万元，累计投入1,645.08万元[41] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模12,000.00万元，本期投入2,180.42万元，累计投入5,980.56万元[41] - 硅衬底抛光液系列产品预计总投资规模1,500.00万元，本期投入67.17万元，累计投入1,317.47万元[41] 公司产品生产销售数据 - 2023年上半年公司各产品合计计划产量60200.00，实际产量10034.22，销量28297.24[45][48] - 基于氧化铈的抛光液系列产品计划产量6000.00，实际产量941.32，销量2663.79[45] - 刻蚀后清洗液计划产量12000.00，实际产量1631.89，销量4232.96[45] 公司研发人员数据 - 公司研发人员数量从上年同期151人增长至本期202人，占公司总人数比例从42.65%提升至46.98%[51] - 公司研发人员平均薪酬从上年同期22.07万元降至本期19.53万元[51] - 最近三年末，公司研发人员数量分别为119人、145人、180人，占员工总数的比重分别为42.65%、43.81%、45.69%[57] - 公司研发人员学历构成中，博士28人占比13.86%，硕士42人占比20.79%，本科102人占比50.50%，大专23人占比11.39%，大专以下7人占比3.47%[51] - 公司研发人员年龄结构中，20 - 29岁（含）109人占比53.96%，30 - 39岁（含）69人占比34.16%，40 - 49岁（含）15人占比7.43%，50 - 60岁（含）9人占比4.46%[52] 公司产品市场表现 - 公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利，多款产品已在客户端测试验证；高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产[28] - 公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升，多款产品在逻辑芯片制程测试验证，部分已量产[30] - 基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程量产并上量，在国内领先存储客户持续突破，多款新产品量产销售[30] - 公司硅精抛液系列产品技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片厂量产，营收增长，部分获中国台湾客户订单[30] 公司财务关键指标变化 - 报告期内公司实现营业收入57491.03万元，比去年同期增长14.21%；归属于上市公司股东的净利润为23501.45万元，较去年同期增长85.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16076.94万元，较去年同期增长18.61%[64] - 本报告期（1 - 6月）营业收入为574,910,253.78元，较上年同期增长14.21%[117] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为235,014,487.04元，较上年同期增长85.25%[117] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为160,769,402.71元，较上年同期增长18.61%[117] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为158,244,850.22元，较上年同期增长155.79%[117] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为1,930,553,343.90元，较上年度末增长26.88%[117] - 本报告期末总资产为2,350,394,228.92元，较上年度末增长14.79%[117] - 本报告期基本每股收益为3.04元/股，较上年同期增长37.56%[117] - 本报告期加权平均净资产收益率为13.47%，较上年同期增加3.43个百分点[117] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,076.94万元，较去年同期增长18.61%[120] - 归属于上市公司股东的净利润为23,501.45万元，较去年同期增长85.25%[120] - 经营活动产生的现金流量净额为15,824.49万元，较去年同期增长155.79%[120] - 基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长37.56%[122] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期下降11.86%[122] - 非经常性损益合计74,245,084.33元[127] - 2023年6月30日流动资产合计1,316,453,226.98元，2022年12月31日为1,145,966,013.99元[134] - 2023年6月30日非流动资产中长期股权投资为100,690,107.97元，2022年12月31日为74,244,349.93元[134] - 2023年6月30日非流动负债合计215,489,712.03元，较2022年12月31日的149,208,313.01元增长44.43%[136] - 2023年6月30日负债合计419,840,885.02元，较2022年12月31日的526,051,349.69元下降19.81%[136] - 2023年6月30日归属于母公司所有者权益合计1,930,553,343.90元，较2022年12月31日的1,521,549,944.38元增长26.88%[136] - 2023年6月30日流动资产合计1,414,509,006.01元，较2022年12月31日的1,207,724,088.13元增长17.12%[136] - 2023年半年度综合收益总额233,188,530.94元，较2022年半年度的126,860,070.38元增长83.82%[139] - 2023年半年度基本每股收益和稀释每股收益均为3.04元/股，较2022年半年度的2.21元/股增长37.56%[139] - 2023年半年度销售商品、提供劳务收到的现金640,640,216.62元，较2022年半年度的411,947,245.10元增长55.51%[141] - 2023年半年度经营活动现金流入小计664,396,486.99元，较2022年半年度的431,323,004.08元增长54.03%[141] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额172,902,993.32元，较2022年的 - 26,520,500.16元由负转正[143] - 2023年现金及现金等价物净增加额162,756,918.54元，较2022年的 - 9,567,202.78元由负转正[143] - 2023年期初实收资本（或股本）为53,220,580元，本期增减变动金额为21,288,232元，期末为74,508,812元[147][154] - 2023年期初资本公积为779,522,151.14元，本期增减变动金额为 - 6,512,971.85元[147] - 2023年上半年归属于母公司所有者权益其他综合收益期初为210,180.17元，本期增减变动 - 607.72元[147] - 2023年期初盈余公积为26,610,290元[147] - 2023年期初未分配利润为341,597,734.02元，本期增减变动金额为109,883,313.08元[147] - 2023年期初所有者权益合计为1,201,160,935.33元，本期增减变动金额为124,657,965.51元[147] - 2022年半年度所有者权益合计为1,186,592,339.28元，2023年半年度期末为1,321,705,143.33元[153][154] - 2023年半年度综合收益总额为137,400,515.45元[153] 公司募集资金数据 - 首次公开发行股票募集资金总额为520,329,353.05元，扣除发行费用后净额为474,891,901.80元，截至报告期末累计投入进度为91.73%，本年度投入金额占比为13.38%[166] - 向特定对象发行股票募集资金总额为207,136,218.90元，扣除发行费用后净额为203,619,073.28元，截至报告期末累计投入进度为6.71%，本年度投入金额占比为6.71%[166] 公司募投项目数据 - 安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目承诺投资总额9410万元，截至报告期末累计投入9294.39万元，投入进度98.77%，已结项，结余216.23万元[170] - 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目承诺投资总额6900万元，截至报告期末累计投入6398.43万元，投入进度92.73%[170] - 安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目承诺投资总额2000万元，截至报告期末累计投入1612.43万元，投入进度80.62%[170] - 安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目调整后投资总额1.3亿元，截至报告期末累计投入5015.5

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2023-076 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于参加 2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话等形式将需 要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的 问题进行回答。 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）即将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与 线上互动交 ...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 科创板向不特定对象发行可转换公司债券 之 发行保荐书 保荐人（主承销商） 二〇二三年八月 安集科技向不特定对象发行可转换公司债券 发行保荐书 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"申万宏源承销保荐"、"本 保荐人"）接受安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"发行人"、 "公司"、"安集科技"）的委托，担任其科创板向不特定对象发行可转换公司 债券（以下简称"本次发行"）的保荐人。 本保荐人及相关保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公 司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保 荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册办法》"）、 《保荐人尽职调查工作准则》等有关法律、法规和中国证监会及上海证券交易所 的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业规 范和道德准则出具发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。 3-1-1 安集科技向不特定对象发行可转换公司债券 发行保荐书 第一节 本次证券发行基本情况 一、本次具 ...

安集微电子科技 (上海) 股仹有陉公司 自 2020 年 1 月 1 日 至 2020 年 12 月 31 日止年度财务报表 6-1-1 审计报告 毕马威华振実字第 2102132 号 安集微电子科技 (上海) 股仹有陉公司全体股东： 一、审计意见 我们実计了后附的第 1 页至第 101 页的安集微电子科技 (上海) 股仹有陉公司 (以下简称 "安集科技") 财务报表，包括 2020 年 12 月 31 日的合幵及殎公司资产负债表，2020 年度的 合幵及殎公司利润表、合幵及殎公司现金流量表、合幵及殎公司股东权益变劢表以及相关财务 报表附注。 我们讣为，后附的财务报表在所有重大斱面挄照丨华人民共和国财政部颁布的企业会计准 则 (以下简称"企业会计准则") 的觃定编制，公允反映了安集科技 2020 年 12 月 31 日的合幵 及殎公司财务状冴以及 2020 年度的合幵及殎公司经营成果和现金流量。 二、形成审计意见的基础 我们挄照丨国注册会计师実计准则 (以下简称"実计准则") 的觃定执行了実计工作。実计 报告的"注册会计师对财务报表実计的责仸"部分迕一步阐述了我们在返些准则下的责仸。挄 照丨国注册会计师职业道 ...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 并在科创板上市 之 上市保荐书 保荐人 二〇二三年八月 安集科技向不特定对象发行可转换公司债券 上市保荐书 申万宏源证券承销保荐有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和 国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》 （以下简称"《注册管理办法》"）《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律 法规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）及上海证券交易所 （以下简称"上交所"）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定 的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完 整。 现将有关情况报告如下： 一、发行人基本情况 （一）基本资料 | 公司名称 | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | | 英文名称 | Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co. ...

股票简称：安集科技 股票代码：688019 安集微电子科技（上海）股份有限公司 Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co., Ltd. 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6-9 幢底层 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书（申报稿） 保荐人（主承销商） 新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路 358 号大成国际大厦 20 楼 2004 室 二〇二三年八月 安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债 券，即视作 ...

上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于安集微电子科技（上海）股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券的 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 4-1-1 | | 声明事项 | 3 | | --- | --- | --- | | 释 | 义 | 5 | | 正 | 文 | 8 | | 一、 | 本次发行可转债的批准和授权 | 8 | | 二、 | 发行人本次发行可转债的主体资格 | 9 | | 三、 | 发行人本次发行可转债的实质条件 | 10 | | 四、 | 发行人的设立 | 14 | | 五、 | 发行人的独立性 | 14 | | 六、 | 发行人的主要股东 | 16 | | 七、 | 发行人的股本及演变 | 17 | | 八、 | 发行人的业务 | 17 | | 九、 | 关联交易及同业竞争 | 18 | | 十、 | 发行人的主要财产 | 20 | | 十一、 | 发行人的重大债权债务 | 20 | | 十二、 | 发行人的重大资产变化及收购 ...