调研基本信息 - 调研时间为 2020 年 10 月 28 日、29 日 [1] - 调研地点在公司办公楼二楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号） [1] - 调研形式为现场接待及电话会议 [1] - 来访机构众多，包括博时基金、天风证券等多家机构 [1][2] - 公司接待人员有董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云及财务经理罗文军 [2] 调研行程安排 - 2020 年 10 月 28 日 09：00 - 10：20，博时基金与公司领导现场交流，10：30 - 11：30 参观部分生产线和展厅 [2] - 2020 年 10 月 28 日 10：30 - 11：30，天风证券牵头 47 家投资机构与公司领导举行电话会议，由陈俊杰主持 [2] - 2020 年 10 月 28 日 15：20 - 16：30，中信建投证券牵头 6 家投资机构与公司领导举行电话会议，由孙芳芳主持 [2] - 2020 年 10 月 29 日 09：00 - 10：30，方正证券与公司领导现场交流 [2] 公司概况 - 公司自 2002 年创办，专注半导体材料、芯片及相关产品研发制造 [3] - 立昂微曾被评为 2017 年“中国半导体功率器件十强企业”，子公司浙江金瑞泓连续多年获“中国半导体材料十强企业”第一名 [4] - 公司拥有硅单晶锭、硅研磨片等完整产业链，具备技术研发、人才团队等多方面优势 [4] - 公司有集成电路用硅片、半导体分立器件、砷化镓射频芯片三大业务板块，吴能云介绍了产品概况及 2020 年三季度业绩情况 [4] 会议问答 毛利率问题 - 2020 年三季度毛利率同比下降 3 个点左右，原因是 2019 年下半年产品售价下调，衢州新硅片生产基地产能爬坡，分摊折旧多 [5][6] 产品涨价问题 - 得益于行业景气度提升，公司在手订单饱满，部分产品已涨价，涨价事宜正与客户沟通 [6] 砷化镓射频芯片问题 - 2019 年 5 月年产 3 万片产能建成投产，预计 2021 年一季度满产，主要客户为国内手机和人脸识别芯片设计客户 [7] - 正在扩产，预计 2021 年 6 月底产能达年产 7 万片，该业务将是 2021 年业绩主要增长点之一 [7] 12 英寸硅片项目问题 - 已通过数家客户产品验证，实现小规模生产销售，计划 2021 年 12 月底前完成月产 15 万片产能建设 [7] - 正在推进承担单位金瑞泓微电子新增 13 亿资本金事宜 [8] 硅片供应占比问题 - 母公司做肖特基和 MOS 芯片所需 6 英寸外延片全部内部提供，每月约 11 万片 [8] 业务人才战略问题 - 三大业务板块人才独立，硅材料业务依靠浙大硅材料专业人才，实施激励政策使其稳定 [8] - 分立器件业务引进美国安森美生产线及体系，人才流动影响小 [8] - 砷化镓射频芯片业务得益于省级创业创新团队，团队专业稳定 [8]

整体财务数据关键指标变化 - 本报告期末总资产为51.62亿元，较上年度末增长8.51%[5] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为17.87亿元，较上年度末增长18.04%[5] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为4780.82万元，较上年同期增长163.24%[5] - 年初至报告期末营业收入为10.33亿元，较上年同期增长18.41%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，较上年同期增长19.40%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9081.32万元，较上年同期增长21.15%[6] - 加权平均净资产收益率为8.29%，较上年增加0.86个百分点[6] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.36元/股，较上年增长20.00%[6] - 2020年9月30日公司资产总计51.62亿元，较2019年12月31日的47.57亿元增长8.51%[17][18][19] - 2020年9月30日流动资产合计20.51亿元，较2019年12月31日的17.96亿元增长14.17%[17] - 2020年9月30日非流动资产合计31.11亿元，较2019年12月31日的29.61亿元增长5.08%[18] - 2020年9月30日负债合计29.20亿元，较2019年12月31日的27.98亿元增长4.35%[18][19] - 2020年9月30日所有者权益合计22.42亿元，较2019年12月31日的19.59亿元增长14.45%[19] - 2020年9月30日货币资金为6.68亿元，较2019年12月31日的6.58亿元增长1.39%[17] - 2020年9月30日应收票据为2773.08万元，较2019年12月31日的1431.23万元增长93.75%[17] - 2020年9月30日应收账款为4.85亿元，较2019年12月31日的4.13亿元增长17.45%[17] - 2020年9月30日存货为5.17亿元，较2019年12月31日的4.30亿元增长20.25%[17] - 2020年9月30日固定资产为24.95亿元，较2019年12月31日的21.69亿元增长14.93%[18] - 2020年前三季度营业总收入为10.33亿元，2019年同期为8.72亿元，同比增长18.41%[23] - 2020年前三季度营业总成本为8.67亿元，2019年同期为7.32亿元，同比增长18.43%[23] - 2020年前三季度净利润为1.44亿元，2019年同期为1.26亿元，同比增长13.85%[24] - 2020年第三季度营业总收入为3.84亿元，2019年同期为2.85亿元，同比增长34.75%[23] - 2020年第三季度营业总成本为3.27亿元，2019年同期为2.54亿元，同比增长28.79%[23] - 2020年第三季度净利润为0.58亿元，2019年同期为0.33亿元，同比增长72.32%[24] - 2020年第三季度末负债合计为8.13亿元，2019年末为7.91亿元，同比增长2.77%[22] - 2020年第三季度末所有者权益合计为12.40亿元，2019年末为10.63亿元，同比增长16.66%[22] - 2020年前三季度研发费用为7111.88万元，2019年同期为7475.39万元，同比下降4.86%[23] - 2020年前三季度财务费用为6910.92万元，2019年同期为6451.72万元，同比增长7.12%[23] - 2020年第三季度营业收入为120,642,145.03元，2019年同期为94,188,394.48元；2020年前三季度营业收入为337,273,156.32元，2019年同期为307,226,927.78元[27] - 2020年第三季度营业利润为4,092,742.78元，2019年同期为36,161,159.95元；2020年前三季度营业利润为27,533,594.19元，2019年同期为27,533,594.19元[28] - 2020年第三季度净利润为3,704,088.18元，2019年同期为34,934,211.09元；2020年前三季度净利润为34,262,129.61元，2019年同期为34,262,129.61元[28] - 2020年第三季度基本每股收益为0.15元/股，2019年同期为0.08元/股；2020年前三季度基本每股收益为0.36元/股，2019年同期为0.30元/股[26] - 2020年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为909,227,956.80元，2019年同期为774,989,036.11元[30] - 2020年前三季度收到的税费返还为55,104,943.65元，2019年同期为10,597,953.86元[30] - 2020年前三季度经营活动现金流入小计为1,052,242,517.63元，2019年同期为809,934,802.82元[30] - 2020年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为732,460,391.46元，2019年同期为518,378,942.93元[30] - 2020年第三季度归属于少数股东的综合收益总额为2,921,022.58元，2019年同期为3,677,173.31元；2020年前三季度为12,747,896.72元，2019年同期为16,540,856.31元[26] - 2020年第三季度信用减值损失为427,154.45元，2019年同期为1,140,491.84元；2020年前三季度为1,724,723.43元，2019年同期为 - 2,459,978.34元[28] - 2020年前三季度经营活动产生的现金流量净额为51450400.64元，2019年为 - 3397608.61元[32] - 2020年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 187932841.71元，2019年为 - 8979583.62元[32] - 2020年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为117210721.40元，2019年为 - 5076084.05元[33] - 2020年第三季度经营活动现金流出小计为1004434282.84元，2019年为791773506.04元[31] - 2020年第三季度投资活动现金流出小计为249708115.71元，2019年为879031644.99元[31] - 2020年第三季度筹资活动现金流出小计为1231820437.97元，2019年为1191001691.04元[31] - 2020年第三季度末现金及现金等价物余额为627266086.40元，2019年为394981224.63元[31] - 2020年前三季度末现金及现金等价物余额为21389031.14元，2019年为31253121.53元[33] - 2020年第三季度支付给职工及为职工支付的现金为151490118.78元，2019年为147445493.52元[31] - 2020年第三季度支付的各项税费为99184089.83元，2019年为100709545.18元[31] - 公司2020年第三季度资产总计1,854,093,386.51元[40] - 公司2020年第三季度流动负债合计779,508,780.71元，其中短期借款173,708,591.70元，应付票据61,000,000.00元，应付账款153,197,114.63元[40] - 公司2020年第三季度非流动负债合计11,691,012.65元，其中长期应付款1,000,000.00元，递延收益10,691,012.65元[40] - 公司2020年第三季度负债合计791,199,793.36元[40] - 公司2020年第三季度所有者权益（或股东权益）合计1,062,893,593.15元，其中实收资本（或股本）360,000,000.00元，资本公积524,118,355.69元，盈余公积34,893,759.22元，未分配利润143,881,478.24元[40][41] 股东相关信息 - 截止报告期末股东总数为43578户[10] - 王敏文为第一大股东，期末持股数量为7961.57万股，持股比例为19.88%[10] - 贾银凤持股8,194,165股，占比2.05%；陈茶花持股7,401,823股，占比1.85%[11] 部分科目数据关键指标变化 - 应收票据期末数27,730,758.15元，较期初数增加93.76%，增加1,342万元[13] - 应收款项融资期末数230,796,023.74元，较期初数增加127.37%，增加12,929万元[13] - 在建工程期末数326,288,337.92元，较期初数减少45.94%，减少27,723万元[13] - 税金及附加本期数15,294,851.54元，较上年同期增加40.01%，增加437万元[14] - 其他收益本期数48,220,137.61元，较上年同期增加39.80%，增加1,373万元[14] - 收到的税费返还本期数55,104,943.65元，较上年同期增加419.96%，增加4,451万元[14] - 购买商品、接受劳务支付的现金本期数732,460,391.46元，较上年同期增加41.30%，增加21,408万元[14] 业务项目产能建设情况 - 12英寸硅片项目计划2021年12月底前完成月产15万片的产能建设[15] - 砷化镓射频芯片项目已完成年产3万片的产能建设，计划2021年6月底前完成年产7万片的产能建设[16] 会计政策变更相关 - 因执行新收入准则，2020年原报表列报项目“预收款项”214.711919万美元调整至“合同负债”项目列报[38] - 因执行新收入准则，原报表列报项目“预收款项”23,818.86元调整至“合同负债”项目列报[41] - 公司自2020年1月1日起执行新收入准则，对上年同期比较报表不进行追溯调整，本次会计政策变更不影响以前年度财务状况和经营成果[41] 历史财务数据明细 - 2020年第三季度公司固定资产为21.6947879194亿美元，在建工程为6.0351354818亿美元，无形资产为7432.620189万美元，长期待摊费用为868.902052万美元，递延所得税资产为4694.031238万美元，其他非流动资产为5302.796043万美元，非流动资产合计为29.6097583534亿美元，资产总计为47.574597591亿美元[35] - 2020年第三季度公司短期借款为11.7310374088亿美元，应付票据为5153.228557万美元，应付账款为3.392890153亿美元，预收款项减少214.711919万美元，合同负债增加214.711919万美元[36] - 2020年第三季度公司流动负债合计为16.7415267881亿美元，非流动负债中，长期借款为5.0201693889亿美元，长期应付款为5.2598097794亿美元，递延收益为9624.549959万美元，非流动负债合计为11.2424341642亿美元，负债合计为27.9839609523亿美元[37] - 2020年第三季度公司所有者权益方面，实收资本为3.6亿美元，资本公积为6.0934938067亿美元，盈余公积为4604.146978万美元，未分配利润为4.9851155077亿美元，归属于母公司所有者权益合计为15.1390240122亿美元，少数股东权益为4.4516126265亿美元，所有者权益合计为19.5906366387

调研基本信息 - 调研时间为 2020 年 9 月 25 日 [1] - 调研地点在公司办公楼一楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号） [1] - 调研形式为现场接待 [1] - 来访机构有天风证券、招商基金、中海基金、华安基金等 [1] - 公司接待人员包括董事长、董事、副总经理等 [1] - 调研行程为 14:00 - 14:30 实地参观部分生产线及展厅，14:30 - 17:00 与公司领导现场交流 [2] 公司概况 - 公司自 2002 年创办，专注半导体材料、芯片及相关产品研发制造 [3][4] - 立昂微曾获“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，子公司浙江金瑞泓连续多年为“中国半导体材料十强企业”第一名 [4] - 公司拥有硅单晶锭到芯片制造的完整产业链，具备技术、人才、先发、规模、产业链一体化、质量与客户等优势 [4] - 公司有半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片三大业务板块 [4] 行业及市场情况 半导体硅片 - 是半导体产业核心基础材料，全球 95%以上半导体器件和 99%以上集成电路用硅片作衬底 [5] - 2014 - 2019 年中国半导体硅片市场规模稳定上升，2019 年需求 201.8 亿元，复合增长率 13.74% [6] - 2018 年我国半导体硅片年产能 2393 百万平方英寸，6 英寸及以下产能占比 55.24%，未来 8 英寸及以上产能有望提升 [6] 半导体分立器件 - 产品广泛应用于通信、计算机等多领域 [6] - 受益政策支持，市场规模稳步增长，2018 年销售收入 2716 亿元，同比增长 9.79% [6] 2020 年度经营情况预估 - 预计全年营业收入 122753.78 万元至 151704.64 万元，同比增长 3.01%至 27.30% [6][7] - 预计归属于母公司股东的净利润 13090.25 万元至 15824.82 万元，同比增长 2.12%至 23.45% [7] - 预计扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 9123.99 万元至 10933.56 万元，同比增长 6.35%至 27.44% [7] 竞争优势 半导体硅片 - 子公司浙江金瑞泓有完整工艺和生产能力，2004 年量产 6 英寸硅片，2009 年批量生产 8 英寸硅外延片 [7] - 通过国家 02 专项具备 8 英寸和 12 英寸硅片相关技术，2017 年 5 月通过验收 [7] - 是多家国际和国内知名企业供应商，2015 - 2017 年、2019 年“中国半导体材料十强企业”评选中均列第一 [8] 半导体分立器件 - 拥有完整肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端为主，在技术、质量、成本控制方面有优势 [8] - 是 ONSEMI 合作伙伴，产品用于电源管理领域 [8] - 2013 年引进 5 英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技术，2015 年横跨两大细分行业，2016 年获车载电源开关资格认证，2017 年延伸至分立器件成品 [8] - 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八 [8] 重点项目进展 - “12 英寸集成电路用硅片项目”按计划推进，建成后年产 180 万片 [9] - “6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”已建成年产 3 万片产能，处于产能爬坡期，2019 年 5 月转产，客户认证和销售按计划进行，产品用于 5G 无线通讯 [9] 未来三年经营目标 - 保持现有业务，通过 8 英寸硅片扩产、12 英寸硅片产业化、砷化镓微波射频集成电路芯片产业化，优化产品结构，形成新利润增长点，提升行业地位与核心竞争力 [9]