公司地位与历史 - 2024年是全球最大汽车电子PCB供应商、中国大陆第4大PCB制造商、全球前10大PCB制造商[39][43] - 2017年1月公司A股在上海证券交易所上市，发行4800万股，上市后股本增至4.08亿元[122] 财务数据 - 连续13年实现收入增长，复合年增长率为20.1%[43] - 2023 - 2025年9月公司收入分别为107.573亿、126.594亿、90.78亿和110.826亿人民币[59] - 2023 - 2025年9月公司利润分别为9.11亿、1.1602亿、8.961亿和9.607亿人民币[59] - 2023 - 2024年公司经营活动产生的净现金流分别为21亿和23亿人民币[43] - 2023 - 2025年9月各阶段公司营收增长率分别为2.3%、17.7%和22.1%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司毛利率分别为23.2%、22.7%和21.6%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司净利率分别为8.5%、9.2%和8.7%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司净资产收益率分别为11.1%、11.6%和10.5%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司资产负债率分别为47.9%、40.3%和43.1%[114] - 2023 - 2025年9月公司宣布的股息分别为4.236亿、4.209亿和7.48亿人民币[61] - 2023年和2024年公司股息支付率分别为45%和64%[43] 业务数据 - 2025年9月止9个月公司HDI PCB收入为8.782亿人民币，同比增长55.3%，占总收入比重升至7.9%[60] - 2025年9月止9个月公司电信和数据基础设施部门收入为10.477亿人民币，同比增长62.1%，占总收入比重升至9.5%[60] - 2023 - 2025年9月，PCB产品营收分别为102.41亿元、119.85亿元、85.98亿元、104.27亿元，占总营收比例分别为95.2%、94.7%、94.7%、94.1%[91][94][97] - 2023 - 2025年9月，汽车电子营收分别为43.75亿元、58.14亿元、41.50亿元、50.66亿元，占比分别为40.7%、45.9%、45.7%、45.7%[91] - 2023 - 2025年9月，RPCB营收分别为68.66亿元、79.31亿元、56.74亿元、70.19亿元，占比分别为63.8%、62.6%、62.5%、63.3%[94] - 2023 - 2025年9月，FPC营收分别为27.53亿元、34.47亿元、24.68亿元、29.46亿元，占比分别为25.6%、27.2%、27.2%、26.6%[94] - 2023 - 2025年9月，中国大陆营收分别为62.11亿元、70.61亿元、49.60亿元、62.57亿元，占比分别为57.7%、55.8%、54.6%、56.5%[97] - 2023 - 2025年9月，海外营收分别为40.30亿元、49.24亿元、36.38亿元、41.70亿元，占比分别为37.5%、38.9%、40.1%、37.6%[97] 市场与客户 - 全球PCB市场收入预计从2024年的750亿美元增长到2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8%[53] - 2024年，全球前十PCB供应商的收入市场份额合计达37.1%[84] - 记录期内公司服务超700家全球客户，产品销往53个国家或地区[197] - 2023 - 2025年9月，前五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿和25.781亿元人民币，分别占同期总收入的18.0%、22.0%和23.3%[77] - 2023 - 2025年9月，前五大供应商采购额分别为20.372亿、26.808亿和24.483亿元人民币，分别占同期总采购额的36.4%、38.5%和38.4%[78] 公司运营 - 截至2025年9月30日，研发团队有2460人，占总员工数约12.2%[68] - 截至2025年9月30日，有6个生产基地，包含13个现代化工厂，还有1个在泰国建设中[82] 股权与股息 - 截至最后实际可行日期，公司控股股东集团有权行使5.60846175亿股投票权，占已发行股份约56.95%[125] - 根据相关中国法律，公司未来净利润需先弥补历史累计亏损，再按10%提取法定公积金，直至达到注册资本50%以上才可宣派股息[133] 风险提示 - 投资公司H股风险高，市场价格可能下降，投资者可能损失部分或全部投资[181] - 公司增长和盈利依赖整体经济状况，产品需求与资本投资周期和宏观经济因素相关[182] - 公司产品需求依赖客户所在市场增长，行业波动会影响公司营收和利润率[183][185] - 公司营收部分取决于客户产品商业化及市场接受度，客户产品问题会影响公司业务和财务结果[186][187] - 若无法及时提供满足客户需求的产品，公司与客户关系会受影响，产品退货也会影响业务和财务状况[189][191] - 市场技术变化快，公司需及时响应并推出新产品，否则会影响业务和市场份额[192] - 竞争激烈及产品问题会降低公司产品需求、压缩利润并损害声誉，导致客户流失[193]

公司信息 - 公司为深圳市景旺电子股份有限公司，注册地为中国[2] - 公司董事包括执行董事刘羽先生等[9] 上市情况 - 公司最终是否发售或配售未知，上市申请未获批准[3] 证券相关 - 公司证券未也不会根据美国证券法登记，不得在美国境内提呈发售等[3] 招股相关 - 招股章程送呈香港公司注册处处长注册前，不会向香港公众提要约或邀请[4] 委任情况 - 公司已委任中信里昂证券有限公司等为整体协调人[8]

业绩数据 - 2023 - 2025年各期公司总收入分别为107.573亿、126.594亿、9.078亿、110.826亿元[54][85][87] - 2023 - 2025年各期公司毛利分别为24.923亿、28.777亿、21.574亿、23.940亿元[90] - 2023 - 2025年各期公司毛利率分别为23.2%、22.7%、23.8%、21.6%[90][91][95] - 2023 - 2025年各期年內╱期內利潤分别为9.11亿、11.602亿、8.961亿、9.607亿元[96] - 2023 - 2025年公司收入增长率分别为2.3%、17.7%、22.1%[104] - 2023 - 2025年公司净利率分别为8.5%、9.2%、8.7%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司权益回报率分别为11.1%、11.6%、10.5%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司资产负债率分别为47.9%、40.3%、43.1%[104] 市场数据 - 2024年全球前十大PCB供应商按收入计市场份额合计达37.1%[76] - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%[48] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，复合年增长率为20.7%[52] - 全球交换机PCB市场预计将从2024年的46亿美元增长至2030年的92亿美元，复合年增长率为12.2%[52] - 全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.8%[52] - 全球智能终端PCB市场规模预计于2030年达到490亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.7%[52] 客户与销售数据 - 公司连续13年营业收入增长，复合年增长率达20.1%[39] - 境外收入占比约40%[39] - 往绩记录期内服务超700家全球客户，产品远销53个国家或地区[40] - 截至2025年9月30日，公司前十大客户平均合作年限超10年[39][41] - 全球前十大智能手机品牌中有七家是公司的客户[49] - 截至2025年9月30日止九个月，HDI PCB收入达8.782亿人民币，同比增长55.3%，占总收入比例提升至7.9%[55] - 截至2025年9月30日止九个月，通信与数据基础设施领域收入达10.477亿人民币，同比增长62.1%，占总收入比例提升至9.5%[55] - 2023 - 2025年直销收入占比分别为95.5%、95.5%、95.3%、96.4%，向贸易商销售占比分别为4.5%、4.5%、4.7%、3.6%[69] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿及25.781亿人民币，分别占同期总收入的18.0%、22.0%及23.3%[70] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，最大客户贡献收入分别为5.832亿、6.262亿及6.994亿人民币，分别占同期总收入的5.4%、4.9%及6.3%[70] 财务相关 - 2023/2024年经营活动现金流量净额分别为人民币21亿元及人民币23亿元[39] - 2023/2024年度股息支付率分别为45%及64%[39] - 金湾生产基地已投资总额为人民币52亿元[39] - 往绩记录期内资本性支出为人民币56亿元[39] - 2023 - 2025年9月经营活动所得现金流量净额分别为21.155亿、22.896亿、15.274亿元[103] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司分别宣派股息4.236亿、4.209亿及7.48亿人民币，2023年及2024年派息率分别为45.0%及64.0%[55][117] 产品研发 - 公司主要量产产品包括多层PTFE FPC、8层Any - Layer刚挠结合板、40层以上高多层PCB等[44] - 截至2025年9月30日，研发团队成员达2460人，约占公司员工总数的12.2%，核心研发人员于PCB行业平均拥有逾17年经验[62] 市场与业务模式 - 公司是2024年度全球第一大汽车电子PCB供应商，也是全球前十大Tier 1汽车供应商中七家的供应商[36] - 公司形成「1 + 1 + N」业务模式，支柱型业务为汽车电子，重点发展业务为通信与数据基础设施，还有N个高潜力业务组合[43] 生产基地 - 截至2025年9月30日，公司在中国广东和江西拥有6个生产基地，涵盖13家工厂，在泰国建设新基地，富山基地持股51.0%[74] 风险因素 - 影响公司前瞻性陈述准确性的风险及不确定因素包括公司经营、市场环境、竞争、成本控制等方面[164] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况，经济不确定性或影响产品需求[170] - 产品需求受客户所服务市场增长、产品商业化、推出情况等影响[171][173][174] - 未能及时应对市场环境和技术变革，可能损害吸引及挽留客户的能力[177] - 市场竞争激烈，可能导致产品需求下降、定价及利润率压缩等[179] - 产能不足或扩张面临问题，可能影响生产及效益[190][192] - 产能利用率和生产良率下降、生产设施运营中断、原材料供应问题等会影响生产、成本及声誉[193][196][199]

公告说明 - 公告应港交所和证监会要求发布，只为向香港公众提供信息[3] - 公告在港交所网站发布不意味公司有义务发售或配售，不确定是否推进[3] - 公告所涉申请未获上市批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝[3] 发售限制 - 公司证券未且不会在美国证券法下注册，不得在美国发售[3][4] - 若在香港向公众发售，投资者应基于招股章程做决策[4][5] 委任情况 - 截至公告日期，公司已委任三家整体协调人[9] - 若委任额外整体协调人，将按规则发进一步公告[10] 董事相关 - 公告由董事会命令发布，董事对准确性负责[8] - 公告涉及执行董事、非执行董事和独立非执行董事[10]