**行业与公司** * 行业聚焦于数据中心液冷解决方案 特别是服务于英伟达等AI芯片巨头的高功率密度服务器散热领域[1] * 涉及公司包括液冷技术供应商（英维克、Cooler Master、AVC、双宏、宝德、台达、Vertiv、施耐德、nVent）、零部件供应商（川环、富士达、ABC利敏达）及芯片与服务器厂商（英伟达、Meta、广达、红海/富士康）[1][21][22][25][26] **核心观点与论据** * **技术演进与需求提升**：英伟达GP300服务器相比GB200对液冷需求大幅增加 液冷板数量从36块增至117块 快插头数量从144对增至270对 因功率从1.2千瓦提升至1.4千瓦且散热设计改为每GPU/CPU独立冷板[1][2] 更高功率的Rubin 288方案（整机架近500千瓦）正在验证静默式与冷板融合等新技术[1][10] * **供应链格局变化**：英伟达在B300项目中积极引入新供应商打破现有格局 Cooler Master取代AVC和双宏成为液冷板主供 并成为分集水器和快插头的主要供应商 富士康等新玩家也参与其中[1][21][22] 国内企业通过成为Tier 2供应商（如英维克与Coolermaster合作）间接切入供应链[25] * **成本结构与价值量**：B300整机柜液冷系统价值量约16万美元 其中CDU（中央处理单元）占比约25% 柜内manifold加快插占20%（manifold占12% 快插占8%） 液冷板（108块小冷板 每块价值240-250美元）及管路阀件等占其余部分[3][15][16][17][18] 冷水基础设施价值量约每千瓦120美元[3][37] * **市场竞争与挑战**：当前市场由台系和北美企业主导 国内企业面临技术壁垒和认证挑战 难以成为主供[31][32] 液冷系统结构件（如manifold、快插、液冷板）因属精密加工件 其成本下降趋势将快于技术更复杂的CDU[19] **其他重要内容** * **新技术方案**：为应对极高功率密度（如Rubin 288）和机房空间限制 出现静默式加冷板融合方案 通过电子氟化液循环带走冷板未散尽的30%热量 此举旨在提高散热效率并降低高流速导致的漏液风险[10][11][12] * **特定应用市场**：Meta的ASIC卡液冷方案（128张卡 单柜55-60千瓦）为英维克提供了短期机会 高端交换机未来也可能全面转向液冷方案[26][27] * **产能与需求展望**：数据中心建设周期预计2028年进入平台期 需求放缓预期使Vertiv等厂商扩产计划谨慎 冷机价格近半年上涨10%后预计将维持稳定[3][51][52] * **材料与部件**：电子氟化液（非矿物油）是浸没式液冷的关键材料 价格约50-60美元/升 单系统用量巨大（如120千瓦系统需约2100升）[47][48] 电子泵已成为CDU的主流选择[46]