财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为990万美元，较去年同期的1350万美元下降27% [26] - 第二季度预订额为620万美元，较第一季度的1140万美元下降 [25] - 第二季度末积压订单为1180万美元，在第三季度前六周新增650万美元预订额后，有效积压订单增至1830万美元 [25][26] - 第二季度非GAAP毛利率为29.8%，去年同期为45.3%，下降主要由于整体销量较低及产品组合中高利润晶圆级接触器收入占比下降 [27] - 第二季度非GAAP运营费用为570万美元，较去年同期的590万美元下降4%，主要由于人员相关费用降低，但部分被研发投入增加所抵消 [27] - 第二季度非GAAP净亏损为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，去年同期为净利润70万美元，或每股摊薄收益0.02美元 [28] - 第二季度运营现金流出120万美元，季度末现金、现金等价物及受限现金总额为3100万美元，较第一季度末的2470万美元增加，主要得益于ATM股权融资计划 [28][29] - 公司在第二季度通过ATM计划以总收益1000万美元出售了约38.4万股股票，该计划仍有3000万美元额度可用 [29] - 公司预计2026财年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）总营收在2500万至3000万美元之间，非GAAP每股摊薄净亏损在-0.09至-0.05美元之间 [23][30] 各条业务线数据和关键指标变化 - **晶圆级老化业务**：接触器收入（包括晶圆级老化业务的晶圆级接触器）为340万美元，占总营收的35%，去年同期为860万美元，占总营收的64% [27] - **晶圆级老化业务**：在AI处理器、闪存、硅光子、氮化镓和硬盘驱动器等多个终端市场扩大了合作并完成了额外的生产安装 [5][7] - **晶圆级老化业务**：与ISE Labs的战略合作扩展，旨在为下一代高性能计算和AI应用提供先进的晶圆级测试和老化服务 [7] - **晶圆级老化业务**：为顶级AI处理器供应商完成了用于高电流AI处理器晶圆级老化的新型细间距晶圆级接触器的开发，目前正在测试中 [8] - **晶圆级老化业务**：自上次财报电话会议以来，新增两家AI处理器公司计划进行晶圆级基准评估 [9] - **晶圆级老化业务**：在假期前与一家全球NAND闪存领导企业完成了晶圆级基准测试，并提出了针对AI工作负载设计的高带宽闪存（HBF）的下一代测试解决方案 [10] - **晶圆级老化业务**：硅光子学主要客户已确定生产爬坡计划，预计于下一财年初开始，时间晚于此前预期但符合近期宣布的AI处理器平台时间表 [11] - **晶圆级老化业务**：与另一家主要硅光子学客户敲定了预测，最初针对数据中心应用，路线图指向光学IO，预计很快将预订其首台交钥匙Fox系统，计划于今年5月交付 [12] - **晶圆级老化业务**：氮化镓功率半导体主要客户因意外高压故障条件导致晶圆级接触器和保护电路重新设计，使约200万美元的晶圆级接触器出货从上季度推迟至本季度，目前出货已恢复 [13] - **晶圆级老化业务**：碳化硅需求预计在本财年末才会出现，主要客户已从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆，产量几乎翻倍，目前对晶圆级接触器有额外需求，但系统额外产能需求预计在一年后 [14][15] - **晶圆级老化业务**：正在为硬盘驱动器主要供应商安装额外的Fox XP系统，用于其驱动器特殊组件的晶圆级老化，该客户计划在本日历年晚些时候进行额外采购 [16] - **封装部件老化业务**：接触器收入（包括封装部件老化业务的BIM和BIP）为340万美元，占总营收的35% [27] - **封装部件老化业务**：在AI处理器的封装部件资格认证和生产老化方面势头持续，推动了新型Sonoma超高功率封装部件老化系统及耗材的增长 [16] - **封装部件老化业务**：在本财年第三季度至今，已从多个客户获得总额超过550万美元的Sonoma系统订单，其中包括来自一家顶级硅谷测试实验室的新型更高功率配置Sonoma系统的初始订单，这些订单已超过整个第二季度的Sonoma订单总额 [17] - **封装部件老化业务**：在Sonoma平台上获得了用于高温工作寿命资格认证的关键新器件订单，预计将推动测试厂的额外产能，至少有一家客户计划在2026日历年晚些时候转向生产 [17] - **封装部件老化业务**：AI处理器的主要封装部件老化生产客户持续爬坡，并预测2026年及以后将大幅增长，该客户已提供AI ASIC生产能力的重大预测，要求从2027财年第一季度（始于2026年5月30日）开始交付Sonoma生产系统和BIM [18] - **封装部件老化业务**：完成了支持每器件高达2000瓦的下一代全自动化更高功率Sonoma系统的开发 [19] - **封装部件老化业务**：对较低功率的Echo和Tahoe封装部件老化系统的需求也在增加，公司已在全球20多家半导体公司安装了超过100套系统 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI与数据中心市场**：AI处理器和数据中心基础设施的爆炸性需求是公司所有目标市场的共同增长驱动力 [4] - **AI与数据中心市场**：基于客户近期提供的预测，公司预计本财年下半年预订额将在6000万至8000万美元之间，其中绝大部分涉及AI处理器的晶圆级和封装部件老化 [23][34] - **AI与数据中心市场**：单个大型AI处理器客户的晶圆级老化需求可能达到20-30套系统，每套系统价值400-500万美元 [36] - **AI与数据中心市场**：公司估计当前AI测试（包括测试和老化）市场规模可能在80-100亿美元，甚至可能达到150亿美元左右 [36] - **AI与数据中心市场**：公司认为AI业务在未来几年内可能达到数亿美元的收入规模 [36] - **硅光子学市场**：预计硅光子学在数据中心和芯片间IO领域将成为推动Fox晶圆级老化系统和晶圆级接触器生产产能的重要市场 [11] - **氮化镓功率半导体市场**：公司继续与多个潜在新客户接洽，并正在为几种预计将用于数据中心基础设施、汽车配电（内燃机和混合动力电动汽车）甚至电路断路器的新器件设计开发晶圆级接触器 [13][14] - **碳化硅市场**：与电动汽车相关的需求在全行业范围内有所放缓，但公司仍拥有最具竞争力的晶圆级老化解决方案，并预计在增长恢复时受益 [15] - **闪存市场**：完成了与全球NAND闪存领导企业的晶圆级基准测试，并提出了针对高带宽闪存的下一代测试解决方案 [10] - **硬盘驱动器市场**：硬盘驱动器半导体器件单位体积非常大，但由于应力时间短以及在Fox XP系统上实现的大规模并行性，整体收入机会仍然有限 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于为AI和数据中心基础设施的爆炸性需求提供可靠性解决方案，这一策略已开始取得成果 [5] - 公司正在通过进入AI处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子学、集成电路和闪存等关键市场，实现市场和客户的多元化，以扩大总可寻址市场并分散风险 [22] - 公司认为生成式AI的快速发展和交通及全球基础设施电气化的加速是当今影响半导体行业的两大最重要宏观趋势 [20] - 随着应用在更高功率水平和日益关键的任务环境中运行，对全面测试和老化的需求变得比以往任何时候都更加重要，半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统 [21] - 行业正经历从单纯实现功能到保证产品整个生命周期可靠运行的根本性转变 [21] - 在封装部件老化领域，Sonoma系统是用于AI处理器高温工作寿命可靠性测试的首选系统，拥有全球所有测试厂中最大的装机量，公司被视为该领域的“首选供应商” [37] - 公司处于有利地位，能够同时提供封装部件和晶圆级老化解决方案，满足客户不同需求 [38][60] - 晶圆级老化的价值主张因其良率优势而远超成本考虑，进行晶圆级老化所节省的良率成本远超测试成本 [38][39] - 公司已与客户讨论过产能，有能力在需要时每月生产超过20套系统（无论是封装级还是晶圆级） [41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管第二季度营收低于预期，但公司在晶圆级和封装部件老化领域均取得重大进展，并对未来前景感到非常兴奋 [4] - 基于客户预测，公司预计本财年下半年预订额将远高于营收，介于6000万至8000万美元之间，这将为2027财年（始于2026年5月30日）的强劲表现奠定基础 [5][23] - 公司在多个终端市场能见度的提高使其对前景充满信心，因此恢复了2026财年的财务指引 [6][22] - 对于碳化硅市场，客户仍持乐观态度，但公司采取了非常保守的立场，基本上要求“先看到订单再相信” [14] - 公司预计本财年将实现非常强劲甚至可能创纪录的预订额，并为下一财年的显著营收增长做好准备 [6][18] - 公司正在选择性且有纪律地利用ATM融资计划，专注于市场条件和股东价值 [29] - 公司将继续投资资源于AI基准测试计划和内存相关项目 [27] 其他重要信息 - 公司成功于2025年5月30日关闭了InCal工厂，并在2025财年末将人员和制造业务整合至弗里蒙特工厂，本季度与房东协商提前终止租约，减少了五个月的租金义务，并冲回了213,000美元的一次性重组费用 [28] - 本季度记录了120万美元的所得税收益，实际税率为27.3% [28] - 在投资者关系方面，Lake Street Capital于2025年12月17日启动了对公司的分析师研究覆盖，目前共有四家研究机构覆盖公司 [30] - 公司计划参加2026年1月13日在纽约举行的第20届Needham增长会议、2026年2月3日的Oppenheimer新兴增长会议（虚拟）以及2026年2月26日在纽约举行的第15届Susquehanna技术会议 [30] - 公司邀请投资者参观其位于加州弗里蒙特（硅谷）的设施，以查看其工具和制造线上的产能 [104][105] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年6000万至8000万美元预订额的构成，是否几乎全部来自AI加速器处理器产品线？ [33] - 回答：其中碳化硅部分很少，硅光子学肯定有一部分，但绝大部分是AI处理器的晶圆级和封装部件老化 [34] 问题: 考虑到来自AI处理器市场的重大预订额，能否就该市场在未来几年（包括2027和2028年）的扩张潜力提供更多信息？ [35] - 回答：公司确实看到该业务在初始订单后会有显著扩张，公司对晶圆级AI市场的规模持保守态度，仍在努力把握其规模，单个大型处理器客户的晶圆级老化需求可能达到20-30套系统（每套400-500万美元），AI测试总市场规模估计在80-150亿美元，AI业务在未来几年内可能达到数亿美元的收入规模 [36] 问题: 关于晶圆级系统的年制造产能是多少？ [40] - 回答：公司已与客户讨论过产能，有能力在需要时每月生产超过20套系统（无论是封装级还是晶圆级），如果收到50或100套Sonoma系统的订单，公司可以应对 [41] 问题: 关于晶圆级基准测试的时间似乎比之前预期的要长，这是否因为客户改变了参数或是其他原因？ [46] - 回答：部分延迟是由于客户最初基于封装级测试提供向量，与晶圆级测试存在差异，经过沟通和演示，公司能够展示更低的引脚数模式等以适应晶圆级测试，延迟大约几周或一两个月，公司仍有望在未来几个月内完成数据收集 [50][51][52] 问题: 关于封装级和晶圆级老化之间是否存在潜在蚕食效应？AI处理器和ASIC分别倾向于哪种方案？ [54] - 回答：AI处理器（包括GPU、CPU、ASIC等）的路线图正朝着在单个基板上集成更多计算芯片和内存的方向发展，晶圆级老化在良率方面的价值主张随着集成度提高而增强，公司认为市场将长期同时存在两种方案，公司有能力提供两者，甚至三种（高温工作寿命测试、封装生产老化、晶圆生产老化）方案，具体取决于客户需求，存在蚕食可能性，但公司处于有利地位 [55][56][57][58][59][60] 问题: 关于下半年6000万至8000万美元预订额区间，高端值（8000万）的实现是否全部依赖AI，还是也包括碳化硅或氮化镓的改善？ [65] - 回答：该数字中碳化硅部分最少，氮化镓接近，硬盘驱动器稍多，硅光子学占一部分，AI的晶圆级老化和封装部件老化是最大的部分 [66] 问题: 关于提到的550万美元订单，能否提供更多细节？是否有新内容？ [67] - 回答：该订单混合了现有Sonoma客户的追加AI相关订单、用于即将量产的新设计的关键老化模块订单，以及来自一家顶级硅谷测试服务公司的新型高功率配置（支持高达2000瓦/器件）Sonoma系统的大额订单，该高功率配置可测试大量器件（约22或44个），是针对正在开发并将进入量产的最大功率器件的重大订单 [68][69] 问题: 关于客户的产品发布计划与公司系统需求之间可能存在的时间差，客户是否可能先在封装级启动，待产品发布后再转向更高效的晶圆级老化以节省成本？还是会在新产品发布之初就采用晶圆级老化？ [74] - 回答：这是一个演进过程，Sonoma系统在取代系统级测试或机架测试方面具有高度竞争力，而晶圆级老化更优，但客户可能需要时间考虑插入点并实施一些可测试性设计规则，具体策略因客户而异，公司会遵循客户需求，有些客户可能在某些产品上考虑晶圆级，有些则考虑封装级，最终可能随时间推移转向晶圆级 [75][76][77][78][79] 问题: 如果晶圆级老化评估时间较长，产品已经发布，客户是否仍会在生产过程中途转向晶圆级老化？ [80] - 回答：这并非必然，传统上，产品通常在一个测试平台上发布，然后在下一代产品上切换平台，但对于某些具有多种应用的产品（如大型语言模型与汽车应用），即使在同一产品内也可能存在演进，当晶圆级老化能显著节省良率成本（例如为价值15000美元物料清单的四芯片AI处理器节省1%的良率）时，客户当然会考虑 [81][82] 问题: 关于在假期前完成的闪存基准测试，预计客户何时回复以及何时下订单？ [84] - 回答：预计客户在未来几个月内回复，具体取决于他们如何测试回收的晶圆，客户对公司的演示印象深刻，并且公司已就新的测试仪与他们进行了设计评审，市场关注点已从最初的商用数据中心SSD转向了高带宽闪存，后者带来了更大的功率问题，而这正是公司擅长的领域 [85][87] 问题: 关于企业级闪存部分的需求似乎已经逾期，何时会有进展？ [92] - 回答：公司最初希望基准测试在去年年底完成，但延迟了约六个月，期间客户的重点从企业级转向了高带宽闪存，这延缓了进程，但公司展示了完全集成的自动化测试系统，给客户留下了深刻印象，目前内存市场利润丰厚，公司正在增加研发投入，特别是在AI晶圆级老化和内存系统方面，相信这些投资将获得回报 [93][94][95][97]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为990万美元，较去年同期的1350万美元下降27% [24] - 第二季度非GAAP毛利率为29.8%，较去年同期的45.3%下降，主要由于整体销量下降和产品组合不利 [25] - 第二季度非GAAP运营费用为570万美元，较去年同期的590万美元下降4%，主要由于人员相关费用降低，但部分被高研发成本抵消 [25] - 第二季度非GAAP净亏损为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，去年同期为净利润70万美元，或每股摊薄收益0.02美元 [26] - 第二季度末现金、现金等价物及受限现金为3100万美元，较第一季度末的2470万美元增加，主要得益于股权融资计划 [27] - 第二季度预订额为620万美元，低于第一季度的1140万美元 [24] - 季度末积压订单为1180万美元，在第三季度前六周新增650万美元预订额后，有效积压订单增至1830万美元 [24] - 公司预计2026财年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）营收在2500万至3000万美元之间，非GAAP每股摊薄净亏损在-0.09至-0.05美元之间 [23][28] 各条业务线数据和关键指标变化 - **晶圆级老化业务**：在AI处理器、闪存、硅光子、氮化镓和硬盘驱动器等多个终端市场取得进展，完成了新的细间距晶圆包开发，用于高电流AI处理器的晶圆级老化基准测试 [5][7][9] - **封装部件老化业务**：Sonoma系统获得关键新器件认证，用于AI器件的高温工作寿命认证，第三季度至今已获得超过550万美元的Sonoma系统订单 [5][17] - **耗材收入**：包括晶圆级老化业务的晶圆包以及封装部件老化业务的BIM和BIP，总计340万美元，占总营收的35%，去年同期为860万美元，占总营收的64% [25] - **氮化镓业务**：因意外高压故障条件导致晶圆包和保护电路重新设计，使约200万美元的晶圆包出货从上季度推迟至本季度，目前出货已恢复 [13] - **碳化硅业务**：需求预计在本财年末出现，主要客户已从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆，产量几乎翻倍，但新增系统产能需求预计在一年后 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI与数据中心市场**：是公司关键增长驱动力，AI处理器在晶圆级和封装部件老化方面均推动增长，预计将带来强劲预订 [4][5][16] - **闪存市场**：与一家全球NAND闪存领导企业完成了晶圆级基准测试，并提出了针对AI工作负载的高带宽闪存下一代测试解决方案 [11] - **硅光子市场**：预计将成为推动Fox晶圆级老化系统和晶圆包产能的重要市场，主要客户已确定量产爬坡计划，预计下财年初开始 [12] - **氮化镓功率半导体市场**：继续支持主要生产客户，并与多个新潜在客户接洽，开发用于数据中心、汽车和电气断路器的新器件晶圆包 [13][14] - **碳化硅市场**：尽管电动汽车相关需求放缓，但公司仍拥有最具竞争力的晶圆级老化解决方案 [15] - **硬盘驱动器市场**：正在为一家主要硬盘驱动器供应商安装额外的Fox XP系统，用于其特殊部件的晶圆级老化，其器件单位数量庞大，但由于测试时间短和并行度高，整体营收机会适中 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于为AI和数据中心基础设施的爆炸性需求提供可靠性解决方案，该策略已开始取得成果 [5] - 与ISE Labs（及其母公司ASE）建立了战略合作伙伴关系，以提供先进的晶圆级测试和老化服务，加速产品上市时间 [8] - 公司正在通过进入AI处理器、氮化镓、数据存储、硅光子、集成电路和闪存等关键市场，实现市场和客户的多元化，以扩大总目标市场并推动营收增长 [22] - 生成式AI的快速发展和交通及全球基础设施的电气化是影响半导体行业的两大宏观趋势，推动了对全面测试和老化的需求 [20][21] - 在封装部件老化领域，Sonoma系统因其在高功率和自动化方面的能力，成为高温工作寿命可靠性测试的首选系统，拥有全球最大的装机量 [33] - 晶圆级老化相比封装级老化具有显著的良率和成本优势，尤其是在处理多芯片模块和昂贵基板时，公司是该领域的先行者 [10][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管第二季度营收低于预期，但公司在晶圆级和封装部件老化领域均取得重大进展，对未来前景感到兴奋 [4] - 基于客户近期提供的预测，公司相信2026财年下半年的预订额将在6000万至8000万美元之间，这将为2027财年（始于2026年5月30日）的强劲表现奠定基础 [5][23] - 公司在多个终端市场的能见度提高，因此恢复了2026财年的财务指引 [6][22] - AI业务在未来几年可能达到数亿美元规模，市场潜力巨大，但公司持保守态度，仍在评估具体规模 [30][31][32] - 半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛选早期故障并确保可靠性，这反映了行业从追求功能到保证产品寿命内可靠运行的根本性转变 [21] 其他重要信息 - 公司成功于2025年5月30日关闭了InCal工厂，并将人员和制造业务整合至Fremont工厂，本季度通过与房东谈判提前终止租约，减少了五个月的租金义务，并冲回了213，000美元的重组费用 [26] - 公司在第二季度通过出售约384，000股股票，筹集了1000万美元的总收益，ATM计划下仍有3000万美元可用额度 [27] - 近期有两家新的研究机构（Lake Street Capital和Freedom Broker）开始覆盖公司，目前共有四家研究机构覆盖 [28] - 公司计划参加多个投资者会议，包括2026年1月13日的第20届Needham增长会议、2026年2月3日的Oppenheimer新兴增长会议（虚拟）以及2026年2月26日的第15届Susquehanna技术会议 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年6000万至8000万美元预订额的构成，是否几乎全部来自AI加速器处理器业务线 [30] - 回答：大部分确实来自AI处理器的晶圆级和封装部件老化业务，硅碳化物占比很小，硅光子业务也有一部分，但主体是AI处理器 [30] 问题: AI处理器业务在未来几年（包括2027和2028年）是否会在初始订单后显著扩张 [30] - 回答：是的，公司认为AI业务会扩张，但对其规模持保守态度，仍在努力理解市场全貌，单个大型AI处理器的晶圆级老化可能需要20-30套系统，每套价值400-500万美元，AI测试和老化市场总规模估计在80-100亿甚至150亿美元，AI业务在未来几年达到数亿美元规模是肯定的 [30][31][32] 问题: 关于晶圆级老化基准测试时间延长的原因 [36] - 回答：部分原因是客户最初基于封装级测试提供参数，与晶圆级测试存在差异，双方就设计规则和测试模式进行了调整，导致延迟数周或一两个月，但测试仍在正轨，预计未来一两个月内能获得数据 [36][37][38] 问题: 关于封装级和晶圆级老化之间是否存在蚕食效应，以及AI处理器和ASIC的采用路径 [40] - 回答：AI处理器（包括GPU、CPU、ASIC）的路线图是向多芯片封装发展，晶圆级老化的价值主张随之增强，公司既有封装级（Sonoma）也有晶圆级（Fox）解决方案，可以满足客户不同需求，蚕食效应确实存在，但公司能提供两种方案，处于有利位置，世界可能会长期并存两种方案 [40][41][42][43][44] 问题: 关于达到8000万美元预订额上限是否需要碳化硅或氮化镓业务的改善 [45] - 回答：碳化硅在预订额预测中占比最小，其次是氮化镓，硬盘驱动器业务稍大，硅光子业务占一部分，而AI相关的晶圆级和封装部件老化业务是最大的组成部分，达到8000万美元上限意味着来自这两块AI业务的订单量更大 [45][46] 问题: 关于提到的550万美元Sonoma订单的更多细节 [46] - 回答：该订单混合了现有AI客户增购、用于即将量产的新器件的老化模块，以及来自一家顶级硅谷测试服务公司的大订单，后者购买了新型高功率配置（支持高达2000瓦/器件）的Sonoma系统，用于测试今春即将推出的高功率器件 [46] 问题: 关于客户在产品发布后是否会从封装级老化切换到更高效的晶圆级老化 [47] - 回答：这是一个演进过程，Sonoma系统在封装级生产老化领域已具备很强竞争力，而晶圆级老化价值更高，具体取决于客户、器件和应用，公司会遵循客户需求，两种方案都准备提供 [47][48][49][50][51][52] 问题: 关于闪存基准测试的后续进展和订单预期时间 [52] - 回答：预计客户在未来几个月内会给予反馈，客户对公司的全自动化测试方案印象深刻，其需求从企业级SSD转向了高带宽闪存，这带来了更大的功率挑战，而公司擅长解决功率问题，公司正在增加研发投入，期待该市场尽快取得回报 [52][53][54][55][56][57]