财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为990万美元，较去年同期的1350万美元下降27% [24] - 第二季度非GAAP毛利率为29.8%，较去年同期的45.3%下降，主要由于整体销量下降和产品组合不利 [25] - 第二季度非GAAP运营费用为570万美元，较去年同期的590万美元下降4%，主要由于人员相关费用降低，但部分被高研发成本抵消 [25] - 第二季度非GAAP净亏损为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，去年同期为净利润70万美元，或每股摊薄收益0.02美元 [26] - 第二季度末现金、现金等价物及受限现金为3100万美元，较第一季度末的2470万美元增加，主要得益于股权融资计划 [27] - 第二季度预订额为620万美元，低于第一季度的1140万美元 [24] - 季度末积压订单为1180万美元，在第三季度前六周新增650万美元预订额后，有效积压订单增至1830万美元 [24] - 公司预计2026财年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）营收在2500万至3000万美元之间，非GAAP每股摊薄净亏损在-0.09至-0.05美元之间 [23][28] 各条业务线数据和关键指标变化 - **晶圆级老化业务**：在AI处理器、闪存、硅光子、氮化镓和硬盘驱动器等多个终端市场取得进展，完成了新的细间距晶圆包开发，用于高电流AI处理器的晶圆级老化基准测试 [5][7][9] - **封装部件老化业务**：Sonoma系统获得关键新器件认证，用于AI器件的高温工作寿命认证，第三季度至今已获得超过550万美元的Sonoma系统订单 [5][17] - **耗材收入**：包括晶圆级老化业务的晶圆包以及封装部件老化业务的BIM和BIP，总计340万美元，占总营收的35%，去年同期为860万美元，占总营收的64% [25] - **氮化镓业务**：因意外高压故障条件导致晶圆包和保护电路重新设计，使约200万美元的晶圆包出货从上季度推迟至本季度，目前出货已恢复 [13] - **碳化硅业务**：需求预计在本财年末出现，主要客户已从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆，产量几乎翻倍，但新增系统产能需求预计在一年后 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI与数据中心市场**：是公司关键增长驱动力，AI处理器在晶圆级和封装部件老化方面均推动增长，预计将带来强劲预订 [4][5][16] - **闪存市场**：与一家全球NAND闪存领导企业完成了晶圆级基准测试，并提出了针对AI工作负载的高带宽闪存下一代测试解决方案 [11] - **硅光子市场**：预计将成为推动Fox晶圆级老化系统和晶圆包产能的重要市场，主要客户已确定量产爬坡计划，预计下财年初开始 [12] - **氮化镓功率半导体市场**：继续支持主要生产客户，并与多个新潜在客户接洽，开发用于数据中心、汽车和电气断路器的新器件晶圆包 [13][14] - **碳化硅市场**：尽管电动汽车相关需求放缓，但公司仍拥有最具竞争力的晶圆级老化解决方案 [15] - **硬盘驱动器市场**：正在为一家主要硬盘驱动器供应商安装额外的Fox XP系统，用于其特殊部件的晶圆级老化，其器件单位数量庞大，但由于测试时间短和并行度高，整体营收机会适中 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于为AI和数据中心基础设施的爆炸性需求提供可靠性解决方案，该策略已开始取得成果 [5] - 与ISE Labs（及其母公司ASE）建立了战略合作伙伴关系，以提供先进的晶圆级测试和老化服务，加速产品上市时间 [8] - 公司正在通过进入AI处理器、氮化镓、数据存储、硅光子、集成电路和闪存等关键市场，实现市场和客户的多元化，以扩大总目标市场并推动营收增长 [22] - 生成式AI的快速发展和交通及全球基础设施的电气化是影响半导体行业的两大宏观趋势，推动了对全面测试和老化的需求 [20][21] - 在封装部件老化领域，Sonoma系统因其在高功率和自动化方面的能力，成为高温工作寿命可靠性测试的首选系统，拥有全球最大的装机量 [33] - 晶圆级老化相比封装级老化具有显著的良率和成本优势，尤其是在处理多芯片模块和昂贵基板时，公司是该领域的先行者 [10][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管第二季度营收低于预期，但公司在晶圆级和封装部件老化领域均取得重大进展，对未来前景感到兴奋 [4] - 基于客户近期提供的预测，公司相信2026财年下半年的预订额将在6000万至8000万美元之间，这将为2027财年（始于2026年5月30日）的强劲表现奠定基础 [5][23] - 公司在多个终端市场的能见度提高，因此恢复了2026财年的财务指引 [6][22] - AI业务在未来几年可能达到数亿美元规模，市场潜力巨大，但公司持保守态度，仍在评估具体规模 [30][31][32] - 半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛选早期故障并确保可靠性，这反映了行业从追求功能到保证产品寿命内可靠运行的根本性转变 [21] 其他重要信息 - 公司成功于2025年5月30日关闭了InCal工厂，并将人员和制造业务整合至Fremont工厂，本季度通过与房东谈判提前终止租约，减少了五个月的租金义务，并冲回了213，000美元的重组费用 [26] - 公司在第二季度通过出售约384，000股股票，筹集了1000万美元的总收益，ATM计划下仍有3000万美元可用额度 [27] - 近期有两家新的研究机构（Lake Street Capital和Freedom Broker）开始覆盖公司，目前共有四家研究机构覆盖 [28] - 公司计划参加多个投资者会议，包括2026年1月13日的第20届Needham增长会议、2026年2月3日的Oppenheimer新兴增长会议（虚拟）以及2026年2月26日的第15届Susquehanna技术会议 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年6000万至8000万美元预订额的构成，是否几乎全部来自AI加速器处理器业务线 [30] - 回答：大部分确实来自AI处理器的晶圆级和封装部件老化业务，硅碳化物占比很小，硅光子业务也有一部分，但主体是AI处理器 [30] 问题: AI处理器业务在未来几年（包括2027和2028年）是否会在初始订单后显著扩张 [30] - 回答：是的，公司认为AI业务会扩张，但对其规模持保守态度，仍在努力理解市场全貌，单个大型AI处理器的晶圆级老化可能需要20-30套系统，每套价值400-500万美元，AI测试和老化市场总规模估计在80-100亿甚至150亿美元，AI业务在未来几年达到数亿美元规模是肯定的 [30][31][32] 问题: 关于晶圆级老化基准测试时间延长的原因 [36] - 回答：部分原因是客户最初基于封装级测试提供参数，与晶圆级测试存在差异，双方就设计规则和测试模式进行了调整，导致延迟数周或一两个月，但测试仍在正轨，预计未来一两个月内能获得数据 [36][37][38] 问题: 关于封装级和晶圆级老化之间是否存在蚕食效应，以及AI处理器和ASIC的采用路径 [40] - 回答：AI处理器（包括GPU、CPU、ASIC）的路线图是向多芯片封装发展，晶圆级老化的价值主张随之增强，公司既有封装级（Sonoma）也有晶圆级（Fox）解决方案，可以满足客户不同需求，蚕食效应确实存在，但公司能提供两种方案，处于有利位置，世界可能会长期并存两种方案 [40][41][42][43][44] 问题: 关于达到8000万美元预订额上限是否需要碳化硅或氮化镓业务的改善 [45] - 回答：碳化硅在预订额预测中占比最小，其次是氮化镓，硬盘驱动器业务稍大，硅光子业务占一部分，而AI相关的晶圆级和封装部件老化业务是最大的组成部分，达到8000万美元上限意味着来自这两块AI业务的订单量更大 [45][46] 问题: 关于提到的550万美元Sonoma订单的更多细节 [46] - 回答：该订单混合了现有AI客户增购、用于即将量产的新器件的老化模块，以及来自一家顶级硅谷测试服务公司的大订单，后者购买了新型高功率配置（支持高达2000瓦/器件）的Sonoma系统，用于测试今春即将推出的高功率器件 [46] 问题: 关于客户在产品发布后是否会从封装级老化切换到更高效的晶圆级老化 [47] - 回答：这是一个演进过程，Sonoma系统在封装级生产老化领域已具备很强竞争力，而晶圆级老化价值更高，具体取决于客户、器件和应用，公司会遵循客户需求，两种方案都准备提供 [47][48][49][50][51][52] 问题: 关于闪存基准测试的后续进展和订单预期时间 [52] - 回答：预计客户在未来几个月内会给予反馈，客户对公司的全自动化测试方案印象深刻，其需求从企业级SSD转向了高带宽闪存，这带来了更大的功率挑战，而公司擅长解决功率问题，公司正在增加研发投入，期待该市场尽快取得回报 [52][53][54][55][56][57]