**中国半导体设备行业与公司研究关键要点** **行业与公司** * 行业聚焦中国晶圆厂设备（WFE）支出与需求 涉及公司包括中芯国际（SMIC）华虹半导体（Huahong）上海华力（Shanghai Huali）长江存储（YMTC）长鑫存储（CXMT）以及本土设备商北方华创（NAURA）中微公司（AMEC）盛美半导体（ACMR）[1][3][5] **核心观点与论据** **中国WFE需求预测上调** * 2025年与2026年中国WFE支出预测分别上调12%与11%至375.5亿美元与394亿美元 2025年同比增长1.5% 2026年同比增长4.9% 2027年预计持平于394亿美元[1][8] * 上调依据包括强于预期的半导体设备（SPE）进口需求（2025年前7个月同比增长2%）28纳米及以下逻辑产能扩张需求（中芯国际 华虹半导体等）以及本土设备商对终端需求的乐观预期[1][2] * 2025年下半年WFE需求预计接近180-190亿美元 逻辑产能扩张需求持续 内存需求（长鑫存储上海厂 长江存储fab3）将于2026年恢复增长[2][8] **本土设备商市场份额加速提升** * 三家覆盖的中国设备商（北方华创 中微公司 盛美半导体）2026与2027年合计WFE收入增长预测上调至39%与24% 2027年合计收入预计达119亿美元 对应本土市场份额约30% 较2024年提升17个百分点[3] * 份额增长驱动因素包括本土设备商技术成熟度提升以及本地晶圆厂因难以获取美国设备而增加本土采购[3] **公司偏好与目标价调整** * 偏好顺序为北方华创与中微公司（首选） 其次为盛美半导体[4] * 目标价调整：北方华创从419.60元上调至470.00元 中微公司从235.00元上调至255.50元 盛美半导体从137.50元上调至163.50元 调整原因包括估值基准滚动至2026年预期及中期ROE预测上调[4][32][41][51] **其他重要内容** **区域需求与进口数据** * 2025年前7个月中国SPE进口额达180亿美元 同比增长2% 广东省进口需求同比增长64% 占全国总量33% 上海市占比25%[10] * 光刻机进口省份分布显示多地存在产能扩张需求 包括北京（中芯国际 燕东微电子）广东（中芯深圳 鹏新微）湖北（长江存储）安徽（长鑫存储）等[12] **财务预测与风险** * 盛美半导体2026-2027年盈利预测上调3-4% 主因收入预测上调和毛利率微升[30] * 北方华创2025年盈利预测微降0.6%（非WFE业务收入下调）但2026-2027年上调1-2%（WFE收入增长）[39] * 中微公司2026-2027年盈利预测上调2-4% 反映收入预测上调[49] * 行业下行风险包括宏观经济恶化 地缘政治紧张 资本支出不及预期 技术研发延迟等[61][63][64][65] **数据支持** * 2025年上半年主要中国WFE公司合计收入266亿元人民币 同比增长32.8%[13] * 2022-2027年中国WFE支出总额从195亿美元增长至394亿美元 本土晶圆厂占比从78%提升至98.7% 跨国晶圆厂占比从22%降至1.3%[9]

Global Research ab 8 September 2025 UBS Global I/O Semiconductors and Semi Equipment WFE Update: 1H:26 Run Rate To Step Up, Full Year 2026 Led By DRAM Even considering the improved setup for the broader group into 2026, we think investors should focus on share gainers. In this context, LRCX remains our top pick, with WFE share projected to rise to ~12% in 2026 - still shy of LRCX's implied 13% in its updated financial model. AMAT should benefit from DRAM strength but faces ICAPS China headwinds, leaving sha ...

**行业与公司** 中国半导体行业 A股半导体板块上周上涨13% 8月跑赢沪深300指数13个百分点[1] 行业涉及本土AI芯片、晶圆厂设备(WFE)、苹果供应链、安卓智能手机组件及IDM供应商[1][3] 具体公司包括华勤技术、浪潮信息、中微公司、立讯精密、韦尔股份、闻泰科技等[3][26] **核心观点与论据** * **板块上涨驱动因素**：情绪改善源于三大催化剂 包括深度求索V3 1模型推出支持新一代本土AI芯片的新数据格式(UE8M0 FP8) 中国移动公布50亿人民币AI服务器招标供应商名单 7月WFE进口数据超预期[1][3] * **本土AI供应链表现突出**：中国移动AI服务器招标总量约7058台 基于伪CUDA或CANN架构 提振本土AI解决方案需求 本土AI芯片量产预计2025年下半年放量 封装测试服务商和服务器供应商将受益[3][4] * **WFE进口数据强劲**：7月中国WFE进口同比增长约14% 环比增长11% 前7个月累计同比增长2% 超出市场预期的全年下降10% 主要类别如蚀刻和沉积设备同比增长强劲 由先进存储和逻辑产能扩张驱动[3] * **估值重估预期**：科技板块当前市盈率较历史均值高约20% 但WFE和苹果供应链板块市盈率低于均值0 5个标准差 预计在积极营收/盈利增长基础上将迎来估值重估[3] * **投资偏好与选择性**：看好本土AI供应链的服务器厂商(华勤技术、浪潮信息) 领先WFE设备商(中微公司) 以及苹果供应链(立讯精密、高伟电子) 因iPhone新机旺季量能上调 对安卓组件供应商持选择性态度 因2025年下半年需求低于季节性水平 尽管晶圆厂和IDM利用率高涨 但对半导体涨价持谨慎态度 看好估值要求较低的韦尔股份和闻泰科技 对卓胜微预期 turnaround 有限[3] **其他重要内容** * **中国移动招标份额分配**：H3C在多个包件获得70%份额 ZTE在部分包件获得70%份额 浪潮信息在伪CUDA高显存包件获得100%份额 昆仑信息、华鲲振宇、长江计算等公司在CANN包件获得显著份额[4][6] * **板块相对表现**：A股WFE个股年内跑输科技和半导体指数2%和1% 尽管指引30-50%的销售增长[3] * **历史市盈率波段**：A股科技、半导体、半导体生产设备、苹果供应链的历史市盈率均值分别为33倍、48倍、54倍、22倍[13][16][19][24] **风险提示** 报告由J P Morgan Securities (China) Company Limited发布 包含分析师认证和重要披露信息 公司可能与本报告所涵盖公司存在业务关系 产生潜在利益冲突[2][28]

行业趋势与公司定位 - 公司是半导体设备领域最广泛的供应商 在人工智能等产业大趋势中处于有利地位 [1] - 长期来看 晶圆厂设备(WFE)支出有望保持高个位数增长率 [1] 投资理念与分析方法 - 投资理念强调挖掘市场中深度价值标的 认为增长与价值并非互斥 [1] - 分析方法注重将机构级研究框架与零售投资者可获取的数据洞察相结合 [1] - 专业背景涵盖投行股权研究及企业并购/融资顾问等跨领域经验 [1] 技术领域偏好 - 特别关注科技板块各垂直领域 偏好处于技术前沿的标的 [1] - 日常研究聚焦企业战略 估值方法及市场动态的交叉分析 [1]

纪要涉及的行业或者公司 行业：全球半导体资本设备、半导体生产设备（SPE）、晶圆厂设备（WFE） 公司：东京电子（Tokyo Electron，TEL）、DISCO、Kokusai、Advantest、Screen、Lasertec、AMAT、LRCX、AMEC、NAURA、Piotech 纪要提到的核心观点和论据 市场数据与趋势 - **日本设备供应商账单数据**：3个月平均来看，4月日本设备供应商账单以美元计同比增长27%（日元计同比增长15%），延续2023年年中开始的周期性上升趋势，环比3个月平均增长3%；单月来看，4月日本供应商账单为3530亿日元，环比下降42%（季节性因素），同比增长8% [22] - **全球WFE市场预测**：预计2025年全球WFE市场持平，规模为1080亿美元；2026年增长6%，达到1150亿美元，中国需求减速将被全球内存/代工厂资本支出抵消 [22] - **中国市场情况**：2025年中国需求预计同比降低，但可能好于担忧；去年中国芯片制造设备进口全年同比增长20%，今年截至3月总进口基本持平；ASML认为中国需求比预期更有韧性，预计进口仍会下降但可能好于此前预计的-30%；中国成熟节点投资依然强劲，建立足够成熟节点产能以实现自给自足目标是一个多年过程 [22] 公司分析 - **东京电子（TEL）**：预计1QFY26（2QCY25，6月季度）SPE收入环比下降1%，总营收也环比下降1%，高于市场共识的-9%；TEL是全球第4大SPE供应商和最大的日本SPE供应商，在6个产品领域有重要业务，预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [4][9][27] - **DISCO**：是磨床和切割机的主导供应商，市场份额约85%；先进封装推动切割机/磨床使用量增长可持续，近期对HBM和CoWoS尤其如此，中期对HBM/3D堆叠NAND/背面供电网络的混合键合也有推动；SiC目前面临削减，但2025/26年资本支出和消耗品有上升空间 [10] - **Kokusai**：批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应会得到更多应用，批量ALD最大的应用是在NAND，NAND资本支出复苏正在加速 [11] - **Advantest**：受益于HBM和Blackwell测试强度上升，作为HBM测试仪的主导供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），能够通过产品迁移提高平均销售价格和利润率，尤其是2025年HBM4推出时 [11] - **Screen**：是清洗设备的领先供应商，在覆盖的公司中估值最低，但增长驱动因素最少；清洗强度没有增加，市场竞争激烈，有全球竞争对手（TEL、Lam）和中国竞争对手（ACMR、Naura）；中国收入贡献下降带来利润率下行风险 [12] - **Lasertec**：是掩模检测的主要供应商（约50%份额）和光化检测的唯一供应商，过去实现了显著增长，但预计未来3年收入增长率将减速至12.6%，因为ACTIS进入第5年；KLA潜在推出光化检测构成重大威胁 [13] - **AMAT**：维持对长期WFE增长的积极看法，AMAT有多个驱动因素，包括SAM增长、服务业务叙事增加和资本回报 [14] - **LRCX**：公司已走出低谷，2025年的评论（以及估值）越来越有利，NAND升级周期似乎正在开始 [14] - **NAURA**：作为国内WFE领导者，产品组合最广泛，涵盖沉积（PVD、CVD）、干法蚀刻（ICP）、热工艺和清洗，客户群更多样化，包括领先的逻辑、DRAM、NAND企业，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [15][16] - **AMEC**：主要专注于干法蚀刻（CCP、ICP），在沉积（ALD、LPCVD、EPI）领域快速扩张，通常被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [16] - **Piotech**：是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积（PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD），在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有扩张；有强大的产品创新记录，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级相关**：Bernstein品牌和Autonomous品牌有不同的评级标准和基准，评级分为Outperform、Market-Perform、Underperform等类别，还有Coverage Suspended、Not Rated、Not Covered等情况 [41][45] - **利益冲突**：Stacy A. Rasgon持有各种加密货币多头头寸；SG及其关联方持有Advantest Corp. 1%或更多的普通股；AB及其关联方持有Applied Materials Inc. 1%或更多的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对Applied Materials Inc.的一类普通股有0.5%或更多的净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去十二个月从Screen Holdings Co Ltd.获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些Bernstein关联方是Screen Holdings Co Ltd.债务证券和Applied Materials Inc.、Lam Research Corp.股权证券的做市商或流动性提供者 [54][56][57] - **合规与分发**：报告由不同地区的不同实体分发，对不同地区的读者有不同的合规要求和分发限制，如美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国、日本、澳大利亚、印度、瑞士、中东等 [65][67][68][69][71][72][74][75][78][80][82][83]