行业技术竞争格局 - SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家韩国公司正加速混合键合机的量产准备 以争夺HBM4生产设备市场[1][2] - 混合键合机被视为下一代HBM市场的"游戏规则改变者" 无需凸块即可连接芯片 支持20层以上堆叠并减少电信号损耗[2] - 美国应用材料公司与荷兰Besi联合开发的混合键合机技术稳定性优于韩国公司 目前仍是三星电子和美光的优先供应商[3] 公司战略与进展 - SEMECS正与三星电子DS部门合作评估混合键合机 目标在2024年底或2025年向三星提供量产设备[1] - 韩华半导体计划2025年初推出混合键合机 2024年曾获SK海力士价值805亿韩元的TC键合机订单[2] - 韩美半导体投资1000亿韩元在仁川建设14,600平方米混合键合机工厂 预计2025年下半年竣工[2] 市场驱动因素与挑战 - 混合键合机设备价格比现有TC键合机高出两倍以上 三星和SK海力士希望通过本土供应商建立多供应商体系以降低采购成本[1][3] - 全球混合键合机市场规模预计从2023年约7万亿韩元增长至2033年20万亿韩元 受HBM需求增长驱动[3] - 技术竞争焦点在于DRAM堆叠和热控制等难题的攻克 以及设备稳定性的验证[1][3]