行业与公司 * 光模块行业 涉及AI基础设施 数据中心互联 机柜内部互联等应用场景[2] * 国内光模块龙头公司包括旭创 新易盛 天孚[4] 核心观点与论据：AI需求与资本开支 * AI应用闭环加速 需求爆发推动云厂商资本开支加速 形成正向飞轮效应[2] * 谷歌Gemini在2025年2月的月度token处理量超过980万亿 相较于5月份实现翻倍[3] * 微软云收入因OpenAI调用量爆发而显著增加 Oracle在手订单量达到4550亿美元 同比暴增359%[3] * 头部云厂商谷歌 亚马逊 微软 Meta合计单季度资本开支约千亿美元 全年预计超4000-6000亿美元[2][5] * 英伟达长期指引显示总资本开支投入将达3-4万亿美元 并保持30%-40%以上增速[2][5] 核心观点与论据：光模块应用场景扩展与趋势 * 光模块应用场景从柜外互联（scale out）扩展至机柜内部互联（scale up）和数据中心之间互联（DCI）[2][6] * 机柜内部通信需求远大于柜外流量 因模型训练复杂度提升 GPU间频繁交换次数增加 对带宽要求明显提高[6] * 高速电信号传输在长距离和高频下会出现信号衰减和串扰问题 影响性能[6] * 高速率 大带宽发展下 光互联将从可选项变成刚需 高带宽电连接功耗较高 光传输具有优势[6] * 这将推动光模块行业进入新一轮成长周期[2][6] 核心观点与论据：技术方案与创新 * 英伟达Spectrum XGS平台针对Scale across场景 沿用以太网协议 降低客户适配难度[7] * 此举将数据中心互联话语权从传统电信设备商转移至英伟达[2][7] * 硬件设备采购优先选择原有供应商 使国内头部光模块公司有望进入DCI这一新蓝海市场[2][7] * CPC方案应用于Scale up场景 通过铜缆连接减少信号串扰 简化信号传输路径 优化系统性能[4][10] * CPC方案将连接器移至PCB上 降低了实现难度和集成度[11] * 预计2026年下半年英伟达新一代交换机将逐步采用CPC连接方案[4][11] * CPU和NPU是交换机解决方案的两种选择 CPU集成度高但维护性差 NPU维护性好但互通性差 CPU可能成为主流[13] * 预计英伟达将在2026年八九月实现CPU交换机量产[13] * OCS技术主要由谷歌推动 其MEMS方案成本较低 实现速度快[14] * 谷歌最新IROD方案中使用OCS实现Rack间互联 Super Pod 950项目采用2D Form MEMS方案[15] * 谷歌预计2026年对MEMS方案需求量为3万台左右 其他OCS技术需求仅几千台[14] 核心观点与论据：产品性能与需求影响 * 英伟达RUMBA CPS机柜分为双机柜和混合托盘版本 总带宽均接近230T[2][8][9] * 新方案在GPU数量 网卡数量及速率上均实现翻倍增长 显著增加对光模块的需求 推动未来产能提升[2][8][9] * 950架构的8000张卡集群相比传统384节点架构 能实现更高密度互联 效率更高且交换机使用数量更少[16] * 在400G情况下 单张卡对应光模块需求量配比约为1:8 而在800G情况下则为1:4[16] 核心观点与论据：公司近况与未来展望 * 国内光模块龙头公司旭创 新易盛 天孚基本面良好 三季度业绩预期良好 有望超预期[4][17] * 旭创预计三季度业绩在33至35亿元之间 全年度预计约120亿元[17][18] * 新易盛三季度环比增长至少30% 全年预计约111亿元[17][18] * 天孚三季度单季业绩预期约6至7亿元 全年度预计24至25亿元[17][18] * 旭创大规模出货1.6T光模块 新易盛向谷歌供应800G光模块 天孚加速放量1.6T光引擎[18] * 光模块行业未来发展趋势乐观 国内外算力需求持续增长 技术不断突破[19] * 旭创2026年保守估计收入250亿元 交付顺利可能达300亿元 新易盛硅光模块出货顺利 天孚无源器件增速明显且可能通过CPU方向贡献新业绩[19] * 海外需求强劲且没有下修迹象[19] 其他重要内容 * MEMS阵列是OCS最核心部分 每个阵列成本约7000-8000美元 总计约15000美元 光纤阵列等组件总成本约2000-3000美元[14] * 包括藤井 德科利 光库等国内公司都有机会参与OCS交换机的代工生产[14]