**行业与公司** **行业**：中国半导体行业（H股/A股）[1] **涉及公司**：GigaDevice、StarPower、Montage、Horizon Robotics、NCE Power、Goodix、Silan、Maxscend、Black Sesame等[1][2][3][8][9][10][11] --- 核心观点与论据 **1 行业需求复苏与本地化趋势** - 需求逐步复苏，本地化持续推动增长[1] - AI资本支出趋势转好，因美国科技巨头上调资本支出指引[1] - 海外投资者对中国AI技术进展（如AI芯片）兴趣增加[1] **2 细分领域动态** - **DRAM**：预计2025年下半年特种DRAM因供应短缺进一步涨价[1] - **NOR闪存**：PC/服务器/汽车对更大容量产品需求推动NOR闪存ASP上升机会[1] - **功率半导体**：工业/新能源需求温和复苏，汽车需求突出，但竞争导致价格承压；碳化硅（SiC）功率器件在汽车应用中预计2026年快速放量[1] - **MCU**：出货量增长前景稳健，价格预计基本稳定[1] - **芯片本地化**：MCU/功率半导体/模拟芯片领域国内生产商收入快速增长[1] **3 2025年第二季度业绩表现** - 覆盖的7家A股半导体公司业绩分化：2家超预期、2家符合、3家低于预期[2] - 半导体需求整体稳健，2025年第二季度平均收入同比增长11%（第一季度为14%）[2] - 按细分领域： - 内存接口芯片（如Montage）收入增长最强（52% YoY）[2] - 功率半导体/智能手机相关芯片厂商表现分化（Silan增长19% YoY，NCE Power下降4% YoY）[2] - Goodix因新兴产品（如超声波指纹传感器）放量收入增长14% YoY，Maxscend因智能手机出货疲软下降13% YoY[2] - Horizon Robotics 2025年上半年收入同比增长68%，因新产品（J6E/M系列）放量及中国L2/L2+渗透率提升[2] **4 投资偏好与股票推荐** - 首选Montage（增长驱动：DDR5渗透推进内存接口芯片增长、新兴产品如PCIe Retimer/MRCD/MDB快速放量、PCIe交换机长期驱动）[3][8][9] - Horizon Robotics（中国自动驾驶解决方案市场份额提升、新设计获胜、海外业务扩张机会）[3][8][9] - GigaDevice（长期增长潜力：MCU/NOR闪存份额提升、新产品如DRAM/模拟芯片扩张）[3][8][9] **5 估值与预测调整** - 上调GigaDevice、Goodix、Silan的盈利预测和目标价[4][7][13] - GigaDevice目标价从175元上调至209元（基于50倍2026年下半年至2027年上半年PE，原为45倍），因DRAM业务增长前景优于预期[7][13][94] - Goodix目标价从79元上调至88元（DCF估值），因新产品放量和盈利前景改善[7][13][97] - Silan目标价从15.9元上调至18.7元（36倍2025年下半年至2026年上半年PE），因下游需求前景改善[7][13][101] --- 其他重要内容 **1 全球与中国半导体销售对比** - 2024年中国半导体销售复苏18% YoY至1830亿美元，占全球总值约30%[14] - 2025年第二季度中国半导体销售（除内存外）同比增长27% YoY[14] - 2025年7月中国半导体销售同比增长12% YoY，全球增长26% YoY[14] **2 内存与互联芯片市场扩张** - 全球内存互联芯片市场规模从2020年7.68亿美元增至2024年11.7亿美元，预计2024-2030年CAGR为27.4%至50亿美元[40][43] - PCIe互联芯片（如Retimer和Switch）市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.9亿美元，预计2024-2030年CAGR为22.6%至77.6亿美元[41][46] - Montage预计在中国PCIe Retimer市场占据60-70%份额，并有望在海外市场因自研SerDes IP获得份额提升[42] **3 库存与供需指标** - 中国功率器件公司库存天数在2025年第二季度低于历史平均水平[76][77] - 全球MCU和模拟芯片公司库存天数在2025年第二季度呈下降趋势[78][79][85][87] **4 公司具体展望** - **GigaDevice**：预计2025年第三季度DRAM业务ASP环比增长20-30%，NOR闪存7月提价约10%，MCU价格稳定，模拟芯片为长期增长驱动[91][92][93] - **Silan**：聚焦汽车领域，碳化硅器件预计2026年放量，未来几年年资本支出约50-60亿元[103] - **StarPower**（非覆盖）：2025年上半年收入增长26%，可再生能源（+53% YoY）和家电（+63% YoY）强劲，工业控制疲软（-17% YoY）[105] **5 风险与冲突披露** - 美银证券与所覆盖公司存在业务关系，可能产生利益冲突[6] - 报告仅供指定收件人使用，未经授权禁止分发[7] --- **数据引用来源**： [1][2][3][4][6][7][8][9][10][11][13][14][40][41][42][43][46][76][77][78][79][85][87][91][92][93][94][97][101][103][105]

行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国半导体及供应链行业[1] * 涉及的公司包括中芯国际(SMIC)[1][7]、华虹半导体(Hua Hong Semi)[1][7]、晶合集成(Nexchip)[7]、长电科技(JCET)[41]、通富微电(Tongfu Micro)[41]、华天科技(Tianshui Huatian)[41]、兆易创新(GigaDevice)[41]、OmniVision[7]、Montage[7]、Rockchip[7]、士兰微(Silan Micro)[7]、格科微(GalaxyCore)[41]、中微公司(AMEC)[7]、北方华创(NAURA)[41]、拓荆科技(Piotech)[7]、盛美上海(ACM Research)[41]、华海清科(Hwatsing)[41]、Macronix[3][30]、Winbond[3][30]等约200家半导体产业链企业[1][7] 核心观点与论据：盈利能力复苏与供应风险 * 中国半导体供应链盈利能力在2025年第二季度得到改善 基于已公布2025年上半年初步业绩的约35家公司 fabless和OSAT公司的净利润同比增长普遍高于其销售额增长 表明第二季度利润率持续复苏[1] * 中芯国际和华虹半导体已报告第二季度业绩 确认了第二季度毛利率/营业利润率的增长 并指引第三季度晶圆平均售价(ASP)将进一步上涨[1] * 报告fabless/OSAT公司的平均净利润率在2025年第二季度为14.5% 高于2024年第二季度的约13%[7] * 中芯国际2025年第二季度产能利用率为93% 华虹半导体为108%[8][9] * 中国半导体设备需求在7月复苏 半导体设备进口额达34亿美元 同比增长14% 高于2024年下半年/2025年上半年28亿美元/月的水平[2] * 然而 中国市场的芯片库存去化趋势在6月/7月可能再次放缓[2] * 2025年6月 中国集成电路(IC)账单出货量为139亿颗 同比下降1% 增速较4月(同比增长19%)和5月(同比增长14%)显著放缓[2][14] * 在供应端 2025年7月IC进口量和国内制造量分别为550亿颗和470亿颗 同比分别增长12%和25%[2][14] * 即使考虑7月IC出口量同比增长17% 中国市场的IC供应增长仍在加速 7月同比增长15%(3个月移动平均值) 而6月为10% 1月至5月为5-8%[2] * 6月是自2024年8月以来首次出现IC供应超过需求 这可能意味着2025年下半年供应链公司将面临库存和芯片价格压力上升的风险[2][14] 细分市场动态：NOR闪存与DRAM * NOR闪存价格在2025年第二季度依然疲软 2025年6月全球平均单价为0.42美元 环比下降7% 同比下降21%[3][31][32] * 台湾NOR闪存制造商Macronix和Winbond报告其2025年第二季度NOR闪存ASP下降了低个位数百分比[3] * 另一方面 台湾供应商的库存水平正在正常化 Macronix和Winbond的库存周转天数在2025年第二季度分别为198天和126天 与其历史平均水平202天和120天基本一致[3][30][36][37] * 较低的库存压力可能支持NOR闪存价格在2025年下半年趋于稳定[3] * specialty DRAM价格表现强劲 DDR4合约价格年内迄今已上涨超过一倍 其中7月涨幅约70% DDR2和DDR3合约价格也已开始上涨[33][34] * 2Gb DDR3 DRAM现货价格自3月底开始复苏 合约价格在7月上涨17%[38][39][40] 其他重要内容：财务表现与估值 * 内存芯片公司和硅片供应商普遍报告微利或净亏损[7] * 中国半导体供应链公司当前的股价隐含2025年预测市盈率(P/E)为45-55倍[41] * 各子板块2024年第二季度初步财务数据显示盈利能力普遍改善 但内存/硅片供应商的盈利能力仍然疲弱[7][13] * 中国集成电路月度制造量在7月达到470亿颗的历史新高 同比增长25%[18][19] * 中国集成电路月度进口量在7月为550亿颗 同比增长12%[20] * 中国集成电路月度出口量在7月为320亿颗 环比持平 同比增长17%[22] 数据来源与单位说明 * 财务数据单位主要为人民币百万元(CNYmn)或美元百万(US$mn)[7][13] * 集成电路数量单位为十亿颗(bn units)[2][14] * 数据来源包括公司公告、世界半导体贸易统计组织(WSTS)、中国海关总署、中国国家统计局、Trendforce以及美银全球研究(BofA Global Research)[9][12][15][17][20][22][29][33][35][40]